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通過剛柔V形三嵌段超分子的層層組裝，制備了一種三明治結構的大小均一的介孔管。其中，三明治結構對鈀離子具有穩定的配位能力，可作為超分子鈀催化劑。實驗結果表明，新型超分子催化劑在短時間、室溫、有氧條件下對鹵代苯的C-C偶聯反應具有超強的反應活性，其轉化率接近100%。相對于一般的非均相催化載體，此超分子催化劑具有實時調控反應進程的功能，并利用超分子組裝及解組裝的方法明顯提高了金屬催化劑的重復利用率。借助超分子催化劑的調控性和反應匹配性，對多個反應位點引起的聚合，成功實現了單向催化。

1.項目簡介：目前，我省的非煤礦山受國家整體生產力水平落后的制約，存在著設備落后、人員素質差、安全投入少等狀況，加上其中非國有的中小型礦山占95%以上，非煤礦山企業整體安全生產形勢令人堪憂。 國家安全生產監督管理局規定，非煤礦山企業必須做安全評價。通過對非煤礦山企業做安全現狀評價，可解決企業在管理、設備、生產工藝方面的安全問題，對提高企業安全管理水平大有幫助。 我院于2004年12月依托湖北華邦安全科技有限公司成立了非煤礦山安全評價部，對省內非國有的非煤礦山企業做安全評價。

成果簡介： 在2016年8月份國務院最新發布的《“十三五”國家科技創新規劃》中，重點提及發展先進結構材料技術，重點是高溫合金、高品質特殊鋼、先進輕合金、特種工程塑料、高性能纖維及復合材料、特種玻璃與陶瓷等技術及應用。技術團隊能提供非晶軟磁材料相關制品的全套技術方案，具體包括非晶合金、非晶帶材、納米晶超薄帶、非晶磁芯、非晶器件等，可以滿足市場的多方

定單信息 TES-5600CE 發卡器 TES-5600CE …………………………………………………………………………………………………………… 發卡器 ? TES-5600K 非接觸式IC卡 TES-5600K …………………………………………… 非接觸式IC卡（支持ISO1443A協議，白卡100張，86×54 mm）

本發明公開了一種用于番茄摘芽的機器人末端執行器，包括番茄側枝位置探測裝置、探測裝置伸縮機構、固定架、攝像頭和番茄側芽摘除裝置。該末端執行器采用攝像頭獲取番茄主桿位置，通過番茄側枝位置探測裝置圍繞番茄主桿上移，精確探測番茄側枝位置，再進一步獲取側枝及側芽信息后，探測裝置伸縮機構動作使得番茄側枝位置探測裝置退出，控制番茄側芽摘除裝置到達對應側枝位置進行側芽摘除作業，完成之后番茄側芽摘除裝置退回，番茄側枝位置探測裝置根據此前攝像頭獲取的主桿和側枝位置信息進行下一步作業。本發明的用于番茄摘芽機器人的末端裝置可以實現番茄側芽摘除作業的自動化，作業速度快、穩定性好、自動化程度高。

一、成果簡介 動物乳腺生物反應器是一種利用體細胞克隆與轉基因方法在動物乳腺中高效生產重組蛋白的技術，具有效率高，成本低，安全環保以及重組蛋白具有天然活性等優點，已成為基因工程技術的最新發展階段，其商業前景十分巨大。人乳中含有很多具有抗微生物、增強免疫力、營養等功能的蛋白質，這些蛋白質甚至還具有抗貧血、抗腫瘤、消炎等藥用功能。因此，將人乳蛋白基因轉入奶牛等基因組中，在牛奶中表達出人乳蛋白，實現牛奶“人乳化”。轉人乳鐵蛋白、轉人乳清蛋白和轉人溶菌酶的轉基

本發明公開了一種非易失存儲器和動態隨機存取存儲器的融合 內存系統，將非易失存儲器和動態隨機存取存儲器融合在一起，共同 作為計算機系統的內存統一管理，其中動態隨機存取存儲器既可以與 非易失存儲器統一編址，亦可以以部分容量充當非易失存儲器的高速 緩沖存儲器(cache)，其 cache 空間的容量大小自適應數據負載特點而動 態可配，以便加快非易失存儲器的訪問速度，并能降低 I/O 訪問磁盤 頻率，提高計算機系統整體性能。

本項目屬光、機、電、材一體化技術領域，具有多學科綜合的特點。半導體激光器具有效率高、體積小、重量輕、結構簡單、能將電能直接轉換為激光能、功率轉換效率高、便于直接調制、省電等優點，因此應用領域日益擴大。半導體激光技術已成為一種具有巨大吸引力的新興技術并在工業中得到了廣泛的應用。高功率半導體泵浦激光器是半導體激光技術中最具發展潛力的領域之一。 半導體激光器最大的缺點是激光性能受溫度影響大，光束的發散角較大。封裝成本占半導體激光器組件成本的一半，封裝技術不僅直接影響泵浦激光器組件的可靠性，而且直接關系到泵浦激光器芯片的性能能否充分發揮。本項目對非致冷高功率980nm泵浦激光器的封裝技術進行了研究，整個封裝技術涉及光學、電學、熱學、機械等，精度達微米數量級。通過采用激光器芯片的倒裝貼片技術，小型化、全金屬化無膠封裝技術，最終滿足了光纖放大器對泵浦激光器小體積、高功率、低成本、高可靠性的要求。光耦合則采用透鏡光纖直接耦合，最大限度地減小耦合系統的元件數和相關損耗，提高了光路可靠性和易操作性。采用雙光纖光柵波長鎖定技術，提高了非致冷高功率980nm泵浦激光器的邊模抑制比和波長穩定性。項目組通過采用這些技術，最終解決了一系列非致冷高功率980nm泵浦激光器封裝關鍵技術。 經國家光學儀器質量監督檢測中心測試，非致冷高功率980nm泵浦激光器主要技術指標如下：    1. 管殼尺寸：12.7(mm)×7.4(mm)×5.2 (mm)    2. 工作溫度：0-70℃    3. 中心波長：980nm    4. 譜 寬：1nm    5. 閾值電流：24mA    6. 輸出功率：240mW    7. 功 耗：小于1W 本項目的研究成果，通過與相關企業開展產學研合作，經過近五年的技術研發和不斷改進，非致冷高功率980nm泵浦激光器封裝關鍵技術研究成果已成功應用于相關產品的批量生產，為企業創造了較好的經濟效益。在社會效益方面，填補了我國非致冷高功率半導體泵浦激光器方面的不足，對行業技術進步和產業結構優化升級起到了積極的推動作用。 耦合封裝是對精度要求非常高的一系列工藝過程，這注定它很難實現自動化技術。因此，小型化泵浦激光器封裝技術的研究成果，特別適合在中國這樣人力成本低且技術基礎好的環境。通過對小型化980nm泵浦激光器封裝技術的研究，實現了封裝技術的源頭性創新，有助于向其他半導體泵浦激光器和光電器件的耦合封裝拓展。該技術在光電子器件的應用方面具有廣闊的市場潛力和廣泛的推廣應用前景，將成為形成光電子器件封裝技術產業的重要技術支撐。

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