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柔性直流換流閥是直流電網構建的核心裝備之一。針對換流閥塔多物理場的綜合作用問題，提出了多介質共存時復雜導體結構的伽遼金匹配和點匹配結合的快速多極子邊界元電場計算方法，提出了閥塔高電場強度區的電位鉗制、屏蔽和優化方法；建立了換流閥電-熱-流體等多物理場計算模型，獲得了金屬鉗制電極形狀對水路局部放電、電化學腐蝕速率的影響等規律；建立了含散熱器在內的IGBT子單元的熱場整體仿真模型，提出了IGBT內部芯片的穩態與瞬態結溫預測模型及其變流量修正方法。研究成果應用于我國±320kV柔性直流換流閥自主研制，有效性在廈門±320kV柔性直流示范工程中得到進一步驗證，并推廣應用于±500kV及±800kV柔性直流換流閥研制。參與研究的成果“新一代電壓源高壓直流換流器關鍵技術及應用”獲得2017年北京市科學技術獎一等獎，華北電力大學作為項目主要完成單位排名第3，齊磊教授作為主要完成人排名第10。

成果簡介基于對冶金過程氣、 液、 固的流動在理論上的深刻認識， 采用物理模擬的方法， 多年來一直為各鋼鐵企業提供工藝優化的技術服務， 包括鋼包吹氣流場優化，中間包流場優化， 結晶器流場優化， 高爐冷卻壁內流動模擬， 復吹轉爐爐型優化，頂槍槍位、 底槍布置位置、 流量等。 所做項目涉及到各種大小的鋼包， 不同容量不同流數的中間包， 小方坯、 板坯、 異形坯、 圓坯結晶器等。成熟程度和所需建設條件先后成功為馬鋼、 南鋼、 寶鋼梅山、 萊鋼、 中天、 濟鋼等大中小型鋼鐵企業的方、 圓、 板坯連鑄機， 精煉爐等提供過工藝優化服務， 顯著提高了鑄坯的質量。部分項目： 馬鋼異型坯結晶器流場的優化研究； 馬鋼 CSP 薄板坯中間包、 結晶器流場的數模、 水模研究； 梅山板坯中間包流場的數模、 水模研究； 上海亞新連鑄8 流方坯中間包流場的數模、 水模研究； 萊鋼 4 流方坯中間包的數模、 水模研究；馬鋼鋼包吹氣對流場的影響研究； 中天鋼鐵 10 流方坯中間包流場優化研究； 南鋼板坯中間包、 結晶器的流場優化研究； 濟鋼板坯中間包、 結晶器的流場優化研究； 分別對不同噸位的鋼包（250 噸、 150 噸、 120、 100 噸、 80 噸、 60 噸） 低吹氬模式、 透氣磚類型等進行過深入的研究。技術指標優化了鋼包、 中間包和結晶器的流場， 有效去除了夾雜， 凈化了鋼水。市場分析和應用前景工藝優化始終伴隨著鋼鐵企業的生產， 通過不斷的優化， 產品質量得到不斷的提升， 具有廣泛的應用前景。社會經濟效益分析工藝優化有助于加強產品競爭力， 具有顯著的經濟效益。知識產權及成果獲獎情況編著： 《中間包冶金學》《冶金傳輸原理》合作方式合作開發、 受托開發聯系方式冶金學院 周俐 13955561593 zhouli@ahut.edu.cn 傳真： 0555-2311571

基于對冶金過程氣、液、固的流動在理論上的深刻認識，采用物理模擬的方法，多年來一直為各鋼鐵企業提供工藝優化的技術服務，包括鋼包吹氣流場優化，中間包流場優化，結晶器流場優化，高爐冷卻壁內流動模擬，復吹轉爐爐型優化，頂槍槍位、底槍布置位置、流量等。所做項目涉及到各種大小的鋼包，不同容量不同流數的中間包，小方坯、板坯、異形坯、圓坯結晶器等。

本發明公開了一種用于物理模擬的立式離心鑄造系統，包括離 心鑄造裝置和物料供給裝置，離心鑄造裝置包括穩定支架、動力輸出 軸和電動機，兩個軸承支撐限位件固定在穩定支架上，動力輸出軸安 裝在兩個軸承支撐限位件之間，其上下端分別與離心轉盤和電動機相 連；離心轉盤上安裝有多功能模具；物料供給裝置包括可移動龍門架、 澆注管道系統和控制臺；可移動龍門架上安裝有澆注桶提升機和多功 能機架，多功能機架上安裝有液料箱和高速攝像機，澆注管

? ? 數字化探究實驗室由傳感器、數據采集器、計算機及配套軟件和相應的實驗儀器設備構成，集數據測量、采集、處理的智能化系統。對比傳統實驗室，數字化實驗室采用傳感器作為采集實驗數據的工具，精確度優于傳統實驗室；具有實驗數據自動采集的功能，保證了實驗結果的精確度，同時可以輕松解決許多傳統實驗室無法解決的涉及到連續快速變化的量的各種實驗；具有強大的數據處理功能，可以幫助學生輕松的對實驗結果進行分析處理，讓學生通過探究實驗對科學規律進行再發現，使實驗教學得到大大的簡化，真正體現了新課程改革的核心理念。

2025年2月10日，復旦大學基礎醫學院代謝分子醫學教育部重點實驗室潘東寧團隊在《自然-通訊》（Nature Communications）期刊發表了題為“Non-catalytic mechanisms of KMT5C regulating hepatic gluconeogenesis”的研究論文。該研究揭示組蛋白甲基轉移酶KMT5C通過非催化機制調控肝糖異生的全新作用模式。

哺乳動物基因組的廣泛轉錄產生了大量的非編碼RNA，相比于細胞質定位的蛋白編碼mRNA，這些非編碼RNA如長鏈非編碼RNA（lncRNA）、啟動子和增強子關聯的不穩定轉錄本（uaRNA、eRNA）等更傾向于結合染色質參與調控染色質結構、轉錄和RNA加工等過程。盡管零星報導少數RNA核滯留的現象，但為何大部分lncRNA會滯留于染色質上行使調控功能，仍是個不解之謎。上世紀80年代初，Joan Steitz通過系統性紅斑狼瘡患者血液抗體分離提取 U1,U2, U4, U5和U6小核糖核蛋白粒子（又稱為 snRNP），揭示了它們參與RNA剪接的經典功能。近年來施一公團隊系統報導了真核生物剪切體的原子結構和生化功能。然而，一直讓人困惑的是，細胞內U1 snRNP的數量為什么比其它剪接相關snRNP高 2-5倍。雖然Gideon Dreyfuss和Phil Sharp等團隊曾揭示U1 snRNP調控轉錄終止和方向的非經典功能，U1 snRNP在細胞中的豐富存在仍然是一個讓人困惑的問題。為了探究lncRNA的染色質結合機制，研究者首先建立和運用一套新穎的mutREL-seq方法來高精度篩選調控RNA定位的關鍵序列，意外發現了U1 snRNP識別位點參與調控候選RNA的染色質滯留。相比于蛋白編碼基因，lncRNA轉錄本含有更多的U1識別位點（同時也是潛在的5’剪接供體位點），而其基因組區域具有更少的3’剪接受體位點。并且U1 snRNP更高水平地結合在lncRNA上。隨后，研究者分別使用antisense morpholino oligos（AMO）和auxin-induced degron（AID）誘導蛋白降解系統，來抑制U1 snRNA和核心蛋白組分SNRNP70的功能。研究者發現小鼠胚胎干細胞中近一半的lncRNA受U1 snRNP調控。另外，與轉錄調控元件關聯的不穩定非編碼轉錄本如uaRNA、eRNA等，它們的染色質結合在U1 snRNP抑制后也顯著下降。研究者進一步證明了U1 snRNP直接調控成熟lncRNA與染色質的結合，而不是通過影響RNA合成、加工或降解過程的動態變化所產生的間接影響。機制上，研究者鑒定了U1 snRNP在染色質上的互作蛋白，發現U1 snRNP結合特定磷酸化狀態的RNA轉錄聚合酶II（Pol II）。轉錄抑制明顯降低了U1 snRNP及其所調控的非編碼RNA與染色質的結合，表明U1 snRNP通過與磷酸化的Pol II互作來介導其互作RNA與染色質的結合。最后，研究者通過以lncRNA Malat1為例，進一步驗證了U1 snRNP對其染色質結合的調控作用。去除SNRNP70后，絕大部分Malat1 “核斑”定位信號消失，并彌散在核質及細胞質中。同時，Malat1在活躍表達基因染色質區域的結合信號顯著下降，表明U1 snRNP不僅可以將Malat1滯留在染色質上，同時也參與調控后者在染色質上的移動及其與靶基因的結合。綜上，研究者提出如下模型（圖1）：5’和3’剪接位點在lncRNA上的不對稱分布，致使U1 snRNP持續結合在lncRNA轉錄本上，而不能通過RNA剪接過程釋放，從而介導了lncRNA的染色質滯留。磷酸化Pol II進一步介導了lncRNA-U1 snRNP復合體在染色質上的移動（mobilization）。對于大多數低豐度、不穩定的lncRNA，它們只能靶向結合鄰近的染色質區域（順式cis作用）；而對于少數穩定和高豐度的lncRNA，如Malat1，U1 snRNP促進了其遷移和結合更多的靶基因區域（反式trans作用）。圖1. U1 snRNP介導非編碼RNA染色質結合的模式圖。論文鏈接：https://www.nature.com/articles/s41586-020-2105-3

非接觸電能傳輸技術是新型電源接入模式，是實現移動設備靈活供電的 理想方案，有重要的理論價值和廣泛應用價值。本項目圍繞非接觸電能傳輸相 關關鍵技術展開研究。所取得的研究成果包括：a.提出一種基于包絡線調制原 理的AC-AC高頻變換拓撲，實現交流能量輸入至交流能量輸出的直接變換，提出 了系統能量轉換效率。b.提出一種軟開關變換電路廣義頻閃映射非線性建模方 法及穩定性判定方法。在此基礎上,提出一種非接觸電能傳輸系統諧振軟開關 工作點計算方法，能快速確定系統的軟開關工作點。c.提出一種具有最大磁場強 度自動跟蹤及整定能力的多自由度拾取模式與轉換技術，保證了移動設備在多 自由度運動條件下最大能量傳輸。d.為實現最大功率傳輸，提出感應電能耦合 傳輸系統互感耦合參數的分析與優化方法，為原副邊能量耦合機構設計提供了依 據。

隨著支配半導體技術數十年的摩爾定律日益接近其發展極限，多種功能器件集成被認為是超越摩爾定律延續集成電路發展進程的重要途徑之一，這就需要能夠滿足多種功能器件高密度集成的制造技術。多元兼容集成制造技術就是為此而開發的，該技術通過在更大范圍內優選結構/功能材料組合，開發異質集成制造工藝，大大拓展了功能微器件創新設計和制造的騰挪空間。經過多年探索，目前已形成了涵蓋金屬、聚合物、陶瓷、復合材料的MEMS異質異構制造技術體系，并在多種類型功能器件研發中發揮了關鍵作用，初步展現了其基礎性支撐作用，相關技術獲得2016年度上海市技術發明一等獎。 微系統集成發展趨勢 多元兼容集成制造技術  獲獎情況 上海市技術發明一等獎2016年團隊獲獎 國家技術發明二等獎2008年 上海市技術發明一等獎2007年 超薄超快高熱流密度微通道散熱器 上海交通大學團隊在長期研究經驗和技術積累基礎上，創造性地提出了不同高熱導率材料組合構造的復合結構微通道散熱器設計方案，并基于多元兼容集成制造技術完成了多種尺寸樣品研制，其中，熱源面積與常用功率芯片尺度相當的超薄散熱器冷卻能力達到800W/cm2以上，在保留傳統微通道散熱器良好系統兼容性和適用性的基礎上達到了相當高的散熱能力水平，為解決高功率芯片系統超高熱流密度散熱問題提供了一個深具可行性的解決方案。 高溫薄膜溫度傳感器研究  發動機燃燒室等極端惡劣環境下（高溫、強振動、強腐蝕等）的工作參數現場監測對傳感器技術是嚴峻挑戰，國內外研究廣泛。交大團隊基于特種材料微納集成制造技術的長期積累，在高溫絕緣薄膜材料、多層薄膜應力調控、曲面圖形化和高溫敏感介質等技術上取得了一定突破，成功開發了多種可與現場結構共型的高溫薄膜傳感器，具有體積小、環境擾動小、響應快、靈敏度高、可分布式安置等優點，該團隊已經掌握了溫度、應力/應變、熱流等多種高溫狀態參數測量技術，適用溫度在800-1300℃之間。 薄膜絕緣電阻隨溫度的變化及測試結構 高溫薄膜溫度傳感器制造及曲面圖形化技術 薄膜溫度傳感器在發動機不同部位測溫需求 無線溫度傳感器測溫系統 高性能轉接板 基于轉接板的多芯片封裝是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是傳統的硅轉接板性價比不高，阻礙了廣泛應用。上海交大團隊基于非硅微加工技術的長期積累，突破了硅轉接板絕緣層完整性和再分布層熱隔離的難題，成功研制了漏電流極低的低成本高性能硅轉接板。此外，還開發了復合材料非硅轉接板，TCV陶瓷轉接板，TGV玻璃轉接板等各種三維封裝基板，實驗室能夠針對不同類型器件三維高密度封裝的具體要求，定制開發不同功能的專用轉接板，為多功能、高密度、高功率、低成本封裝提供個性化解決方案。 TSV-3D 高密度封裝概念圖  金屬-聚合物-納米復合材料非硅基轉接板實物圖片

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