微小零件批量檢測
成果與項目的背景及主要用途: 主要為 IT 企業提供微小零件(如芯片)批量檢測的定制服務,可以一次性 測量幾十個零件的邊長或打孔深度。整套系統包括專用顯微鏡(常用奧林巴斯 50 倍顯微鏡頭),以及軟件分析系統。通過對顯微鏡所成的三維圖像進行分析, 進行準確高速的測量。開發周期需要 6 個月—1 年。 同時,可以開發針對不易直接測量工件的軟件,如在熔融狀態的鋼管口徑。 技術原理與工藝流程簡介: (1)設計了 2 種芯片的檢測系統,檢測芯片上打孔深度。可以實現零件的天津大學科技成果選編 77 量檢,仍是抽查檢驗,可以有效提升良品率。 步驟:定位找點—>測量深度—>判斷是否打孔過深,需要報廢。 系統檢查一個盤片需要 4 小時即可完成,人工需要 1 個人 1 個月的時間。 (2)測量電容器長寬是否符合標準。已使用半年,效果反饋很好。 電容很小,um 級別,采用 400*200um 的 48 倍顯微鏡。 步驟:定位—>識別邊影—>邊界剔除—>測量長寬。 人工檢測 1 個需要 3 分鐘,系統幾秒鐘便可完成十幾個。 應用前景分析及效益預測: 比人工檢測速度快,可代替 5-10 人工作量。一年內回收成本。 準確度高。相比人工測量,結果更穩定,不會出現人為誤差。節約成本 5%-10%。 應用領域:微小零件加工業 技術轉化條件: 技術改造。整套系統(鏡頭+軟件)費用為 50-60 萬。可以不限于 IT 產業, 采用圖像處理技術間接測量即可。 合作方式及條件:根據具體情況面議
天津大學
2021-04-11