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自主設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)出符合ISO18000-6B、ISO18000-6C標(biāo)準(zhǔn)的四款超高頻RFID標(biāo)簽芯片，通過(guò)了賽寶實(shí)驗(yàn)室（工信部五所）的測(cè)試認(rèn)證，超高頻RFID標(biāo)簽芯片測(cè)試性能達(dá)到Impinj等國(guó)際主流公司同期同類產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)。在此基礎(chǔ)上，自主設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)出具有溫度感知功能的超高頻RFID標(biāo)簽芯片、具有開(kāi)關(guān)狀態(tài)數(shù)監(jiān)測(cè)的超高頻RFID標(biāo)簽芯片、具有多傳感器接口的超高頻物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)簽芯片等樣品。

超高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器是數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的核心,廣泛應(yīng)用于寬帶通信、數(shù)據(jù)捕獲系統(tǒng)、軟件無(wú)線電、射頻消費(fèi)類電子等領(lǐng)域,是國(guó)外長(zhǎng)期禁運(yùn)的核心電子元器件。

在后摩爾時(shí)代，發(fā)揮多功能、異質(zhì)集成技術(shù)的優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)，面向存儲(chǔ)系統(tǒng)應(yīng)用，集成DDR3/DDR4、FLASH、LDO、IPD元件以及阻容元件等，構(gòu)成具有多功能的存儲(chǔ)微系統(tǒng)芯片。

LED具有長(zhǎng)壽命、節(jié)能環(huán)保、微型化等優(yōu)點(diǎn)，是目前最具競(jìng)爭(zhēng)力的新一代綠色照明光源。突破高發(fā)光效率的功率型高端LED芯片技術(shù)，將加快實(shí)現(xiàn)LED在通用照明、可見(jiàn)光通信、高端顯示等領(lǐng)域的應(yīng)用。在國(guó)家863計(jì)劃、廣東省戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)LED專項(xiàng)等重大項(xiàng)目的支持下，項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)成功開(kāi)發(fā)出效率超過(guò)130lm/W的高壓LED芯片、大尺寸垂直LED芯片和新型倒裝薄膜LED芯片，相關(guān)技術(shù)指標(biāo)處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。相關(guān)成果發(fā)表在Nanoscale Research Letters等國(guó)際權(quán)威期刊上，申請(qǐng)了22 項(xiàng)國(guó)家專利，其中已授

利用超表面與圖像傳感器集成的新方案實(shí)現(xiàn)快照式光譜成像芯片，結(jié)合計(jì)算光譜分析原理及重建算法，研制出了可見(jiàn)光波段、高精度的光譜成像芯片。

本發(fā)明公開(kāi)了一種紅外聚光芯片。該芯片包括圓柱形的液晶調(diào)相架構(gòu)，其包括液晶材料層，依次設(shè)置在液晶材料層上表面的第一液晶初始取向?qū)印⒌谝浑姼綦x層、圖形化電極層、第一基片和第一紅外增透膜，以及依次設(shè)置在液晶材料層下表面的第二液晶初始取向?qū)印⒌诙姼綦x層、公共電極層、第二基片和第二紅外增透膜；圖形化電極層由圓形導(dǎo)電膜和同心設(shè)置在圓形導(dǎo)電膜外圍的至少一個(gè)圓環(huán)形導(dǎo)電膜構(gòu)成，圓形導(dǎo)電膜的直徑大于與其相鄰的圓環(huán)形導(dǎo)電膜的徑向?qū)?

芯片是信息科技的基礎(chǔ)與推動(dòng)力。然而，現(xiàn)有的硅基芯片制造技術(shù)即將觸碰其極限，碳納米管技術(shù)被認(rèn)為是后摩爾技術(shù)的重要選項(xiàng)。相對(duì)于傳統(tǒng)的硅基CMOS晶體管，碳納米管晶體管具有明顯的速度和功耗綜合優(yōu)勢(shì)。IBM的理論計(jì)算表明，若完全按照現(xiàn)有二維平面框架設(shè)計(jì)，碳納米管技術(shù)相較硅基技術(shù)具有15代、至少30年以上的優(yōu)勢(shì)。此外，Stanford大學(xué)的系統(tǒng)層面的模擬表明，碳納米管技術(shù)還有望將常規(guī)的二維硅基芯片技術(shù)發(fā)展成為三維芯片技術(shù)，將目前的芯片綜合性能提升1000倍以上，從而將物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等未來(lái)技術(shù)提升到一個(gè)全新高度。

       芯片功率器件測(cè)試平臺(tái)，以工程教育專業(yè)認(rèn)證為引領(lǐng)參與高校專業(yè)建設(shè)，以信息化引領(lǐng)構(gòu)建學(xué)習(xí)者為中心的教育生態(tài)，培養(yǎng)集成電路硬件測(cè)試人才。為學(xué)生提供豐富的教學(xué)資源以及貼近現(xiàn)實(shí)的產(chǎn)業(yè)環(huán)境，支撐集成電路相關(guān)課程的教學(xué)與實(shí)訓(xùn)，且能進(jìn)行項(xiàng)目開(kāi)發(fā)和師資培訓(xùn)。

成果介紹針對(duì)國(guó)防應(yīng)用領(lǐng)域開(kāi)放架構(gòu)、服務(wù)化等應(yīng)用需求，提出了一套基于DDS的SOA實(shí)現(xiàn)方案，并基于自主研發(fā)的DDS產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了相應(yīng)的服務(wù)化集成框架，提供了在云計(jì)算環(huán)境下服務(wù)的注冊(cè)、審核、查詢、生命周期管理和動(dòng)態(tài)監(jiān)控等功能，基于DDS實(shí)現(xiàn)了高性能和多QoS支持的通信機(jī)制。基于該框架的服務(wù)可同時(shí)對(duì)外提供RPC（請(qǐng)求/應(yīng)答）接口和DDS（發(fā)布/訂閱）接口，適用于軍工領(lǐng)域廣泛而復(fù)雜的應(yīng)用場(chǎng)景。技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)及參數(shù)在分布式應(yīng)用系統(tǒng)中，隨著應(yīng)用規(guī)模和復(fù)雜度的不斷擴(kuò)大,傳統(tǒng)基于組件的系統(tǒng)開(kāi)發(fā)模式因缺乏有效的應(yīng)用資源共享和系統(tǒng)管理途徑，導(dǎo)致應(yīng)用功能重復(fù)開(kāi)發(fā)、系統(tǒng)運(yùn)維低效等問(wèn)題越來(lái)越突出。基于面向服務(wù)架構(gòu)（SOA）理念的軟件實(shí)現(xiàn)技術(shù)，如Web Service等雖然具備簡(jiǎn)單性、靈活性、復(fù)用性、功能和技術(shù)解耦合等特點(diǎn)，但無(wú)法滿足軍工等特定領(lǐng)域內(nèi)分布式實(shí)時(shí)系統(tǒng)高實(shí)時(shí)性、可靠性等特殊應(yīng)用需求，對(duì)面向業(yè)務(wù)的應(yīng)用開(kāi)發(fā)也缺乏支撐。針對(duì)上述問(wèn)題，項(xiàng)目提出了一套基于DDS的SOA實(shí)現(xiàn)方案，并基于自主研發(fā)的DDS產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了相應(yīng)的服務(wù)化集成框架，為分布式實(shí)時(shí)應(yīng)用系統(tǒng)提供了通用的服務(wù)集成與管理的解決方案，實(shí)現(xiàn)了應(yīng)用資源的共享和重用。項(xiàng)目的主要特點(diǎn)有：? 基于SOA提出了一個(gè)通用的服務(wù)模型，抽象了基于DDS通信的服務(wù)接口，服務(wù)可同時(shí)對(duì)外提供請(qǐng)求/應(yīng)答（RPC）和發(fā)布/訂閱兩類接口。根據(jù)提出的服務(wù)模型設(shè)計(jì)了一套基于XML+IDL的服務(wù)描述語(yǔ)言，方便形式化地定義和描述服務(wù)。? 基于自主研發(fā)的DDS通信中間件系統(tǒng)，遵循OMG組織的RPC over DDS規(guī)范，在DDS發(fā)布/訂閱機(jī)制的基礎(chǔ)上提供了RPC機(jī)制，使得服務(wù)可同時(shí)對(duì)外提供RPC（請(qǐng)求/應(yīng)答）接口和DDS（發(fā)布/訂閱）接口，適用于軍工領(lǐng)域廣泛而復(fù)雜的應(yīng)用場(chǎng)景。? 該服務(wù)集成框架實(shí)現(xiàn)了SOA架構(gòu)，提供了服務(wù)的注冊(cè)、部署、查詢、激活、監(jiān)控等功能。通過(guò)增加系統(tǒng)管理員角色，在服務(wù)注冊(cè)過(guò)程增加了服務(wù)審核和權(quán)限分配環(huán)節(jié)，提高了系統(tǒng)級(jí)控制和管理能力；提出并實(shí)現(xiàn)了服務(wù)容器的概念，用于統(tǒng)一管理計(jì)算節(jié)點(diǎn)上服務(wù)的生命周期，使得系統(tǒng)既可以運(yùn)行于傳統(tǒng)的物理計(jì)算節(jié)點(diǎn)上，也可以在部署于云計(jì)算環(huán)境中的虛擬計(jì)算節(jié)點(diǎn)上；支持靈活的服務(wù)部署和動(dòng)態(tài)更新機(jī)制，通過(guò)建立服務(wù)文件目錄實(shí)現(xiàn)了多版本服務(wù)信息管理，通過(guò)服務(wù)引用（Service Reference）實(shí)現(xiàn)了對(duì)服務(wù)消費(fèi)者透明的服務(wù)動(dòng)態(tài)切換，便于服務(wù)的在線更新；通過(guò)制定標(biāo)準(zhǔn)的服務(wù)管理接口實(shí)現(xiàn)了服務(wù)運(yùn)行時(shí)監(jiān)控，此外，還提供了業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)監(jiān)控接口，用于靈活監(jiān)控業(yè)務(wù)相關(guān)狀態(tài)。? 服務(wù)集成框架還提供了統(tǒng)一的信息模型管理維護(hù)功能，并實(shí)現(xiàn)了從IDL編譯器到服務(wù)編排工具的一系列開(kāi)發(fā)工具，支持上層服務(wù)化應(yīng)用的快速構(gòu)建。

集成電路測(cè)試儀是用于IC生產(chǎn)線的自動(dòng)測(cè)試儀器，由電子科大自動(dòng)化學(xué)院自動(dòng)控制工程中心團(tuán)隊(duì)研制。測(cè)試儀能夠測(cè)試多種模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)模混合電路。儀器模擬通道的最大電壓測(cè)試能力為±32V，最大電流測(cè)試能力是±2A。 集成電路測(cè)試儀能夠提供標(biāo)準(zhǔn)的TTL接口信號(hào)，可以與生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的分選設(shè)備配合使用，完成集成電路的自動(dòng)測(cè)試和分選工作，1小時(shí)可以測(cè)試上千只芯片。 集成電路測(cè)試儀具有測(cè)試精度高、測(cè)試速度快、穩(wěn)定性好、可編程等特點(diǎn)，用戶可以根據(jù)需要，自己編寫測(cè)試程序，完成測(cè)試和分選工作。該集成電路測(cè)試技術(shù)已取得三項(xiàng)發(fā)明專利。