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冶金、電力、建材、化工等行業(yè)存在著大量既具有酸堿腐蝕又具有磨料磨損、或既具有高溫氧化又具有磨料磨損的嚴(yán)酷磨損工況，這些工況下目前常用的不銹鋼或耐熱鋼，其價(jià)格昂貴，只具有較好的抗腐蝕性與抗高溫氧化性，耐磨性很低。本成果則將硬度高，可作為抗磨骨干材料使用的陶瓷顆粒與不銹鋼或耐熱鋼類鋼鐵材料復(fù)合，形成一定厚度的表層復(fù)合材料，可用在工件的某一磨損局部，打破了傳統(tǒng)材

利用微流控技術(shù)輔助非溶劑致相轉(zhuǎn)化的方法，制備具有非對稱結(jié)構(gòu)的多孔陶瓷材料，包括中空纖維陶瓷膜，中空纖維陶瓷/碳復(fù)合膜和中空陶瓷微球等。

【技術(shù)背景】 電子封裝是將構(gòu)成半導(dǎo)體器件的各個部件（芯片、基板和導(dǎo)線等）按規(guī)定要求合理布置，通過貼片、打線與焊接等工藝，達(dá)到保護(hù)芯片，實(shí)現(xiàn)器件功能的目的。隨著芯片功率的不斷增加和封裝集成度的不斷提高，散熱成為影響器件性能與可靠性的關(guān)鍵。對于半導(dǎo)體器件而言，通常溫度每升高10℃，器件有效壽命降低30-50%。由于芯片一般貼裝在封裝基板（又稱電路板、線路板）上，因此，基板除具備基本的機(jī)械支撐與布線（電互連）功能外，還要求具有較高的導(dǎo)熱、耐熱、絕緣、耐壓能力與熱匹配性能。目前常用封裝基板主要分為樹脂基板（印刷線路板、PCB）、金屬基板（MCPCB）和陶瓷基板。其中，陶瓷基板由于具有熱導(dǎo)率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術(shù)優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體和高溫電子器件封裝。 【痛點(diǎn)問題】 目前市場上常見的陶瓷基板（主要包括厚膜印刷陶瓷基板TPC、直接鍵合陶瓷基板DBC和活性金屬焊接陶瓷基板AMB等）制備工藝溫度高、線路層圖形精度差、難以實(shí)現(xiàn)垂直互連，無法滿足電子器件小型化、集成化封裝需求。特別是隨著半導(dǎo)體照明（LED）、激光器（LD&VCSEL）、第三代半導(dǎo)體、5G通信等技術(shù)發(fā)展，對陶瓷基板性能提出了新挑戰(zhàn)。 【解決方案】 本成果開發(fā)了電鍍陶瓷基板（DPC）制備技術(shù)。由于采用半導(dǎo)體微加工技術(shù)，DPC陶瓷基板具有導(dǎo)熱/耐熱性好、圖形精度高、可垂直互連、材料與工藝兼容性好等技術(shù)優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于各種功率半導(dǎo)體器件（如大功率LED、激光器LD、電力電子MOSFET等）和高溫電子器件，替代進(jìn)口，滿足功率器件低熱阻、小型化、集成化封裝需求。特別是在近期新冠病毒疫情防控上，采用DPC基板封裝的深紫外LED消毒器件發(fā)揮了巨大作用（具有高效、廣譜、非接觸、環(huán)保、輕巧等優(yōu)勢）。

工程陶瓷材料如 Al2O3、 ZrO2 、 SiC 等除具有高強(qiáng)度、高硬度、耐磨、耐高溫、抗氧化、抗腐蝕、低密度等性能優(yōu)點(diǎn)，還兼有一定的功能特性，如 Al2O3 陶瓷絕緣性好，ZrO2 陶瓷具有高溫離子導(dǎo)電性，單晶 SiC 為第三代半導(dǎo)體，而金屬材料（如純金屬、鋼鐵材料、高溫合金等）等具有優(yōu)良的塑性和韌性，將兩種材料連接形成復(fù)合部件，能夠充分發(fā)揮該兩種材料的各自優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于航空航天、能源化工、冶金機(jī)械、兵工等國防或民用領(lǐng)域。然而，由于該兩類材料的化學(xué)鍵組成的不同（陶瓷主要由離子鍵和

產(chǎn)品詳細(xì)介紹 BA-3-10B陶瓷纖維馬弗爐（箱式實(shí)驗(yàn)電爐)詳細(xì)介紹 BA-3-10B陶瓷纖維馬弗爐爐體采用美國陶瓷纖維材料，此材料具有保溫性能好（升到1000℃爐體表面溫度只有60℃,國家標(biāo)準(zhǔn)是100℃）左右，重量輕的特點(diǎn)。BA-3-10B陶瓷纖維馬弗爐加熱絲采用全球最頂級瑞典康泰爾公司的合金材料。BA-3-10B陶瓷纖維馬弗爐加熱溫度均勻、升溫速度快，升到1000℃只要12分鐘（化學(xué)行業(yè)非常適用），傳統(tǒng)馬弗爐需要80分鐘左右，節(jié)能性能好，BA-3-10B陶瓷纖維馬弗爐是普通馬弗爐能耗的40%左右，不掉粉塵、不掉渣不會影響做試驗(yàn)的效果。1.BA-3-10B陶瓷纖維馬弗爐采用美國高純陶瓷纖維材料，保溫耐火層共50mm2.BA-3-10B陶瓷纖維馬弗爐采用瑞典康泰爾電熱元件，很少斷裂；同樣的電阻，均勻性完全不同。3.國際產(chǎn)品的質(zhì)量，國內(nèi)的價(jià)格4.先進(jìn)的溫度控制系統(tǒng)5.設(shè)有防止斷電、故障停機(jī)后來電誤啟動功能,爐體表面超溫?cái)嚯姳Ｗo(hù)、及多項(xiàng)安全防護(hù)措施防止意外發(fā)生,爐門設(shè)有可靠的開門斷電開關(guān)，確保操作人員安全BA-3-10B陶瓷纖維馬弗爐可應(yīng)用于高校、研究所常規(guī)實(shí)驗(yàn)室：用于進(jìn)行對各種物理、化學(xué)材料、生物、電子等學(xué)科實(shí)驗(yàn)室的常規(guī)教學(xué)和試驗(yàn)研究。 如：（1）熱加工、水泥、建材行業(yè)：進(jìn)行小型工件的熱加工或處理，例如加熱小型精密陶瓷，新材料開發(fā)等；（2）醫(yī)藥行業(yè)：用于藥品的檢驗(yàn)、醫(yī)學(xué)樣品的預(yù)處理等。（3）分析化學(xué)行業(yè)：作為水質(zhì)分析、環(huán)境分析等領(lǐng)域的樣品處理。也可以用來進(jìn)行石油及其分析。（4）煤質(zhì)分析：用于測定水分、灰份、揮發(fā)份、灰熔點(diǎn)分析、灰成分分析、元素分析。也可以作為通用灰化爐使用。BA-3-10B陶瓷纖維馬弗爐（箱式實(shí)驗(yàn)電爐)技術(shù)參數(shù)1、工作室尺寸：300*200*150　　2、設(shè)計(jì)溫度：1000℃3、控溫精度：±1℃4、控溫形式：PID智能控溫儀5、升溫速率：≥60℃6、傳感器：鎳鉻—鎳硅 分度號：K7、電源電壓：AC-220V（二相）8、功率：3KW9、加熱元件：瑞典康泰爾電熱元件

產(chǎn)品詳細(xì)介紹BA-1.5-10B陶瓷纖維馬弗爐（箱式實(shí)驗(yàn)電爐)詳細(xì)介紹         BA-1.5-10B陶瓷纖維馬弗爐爐體采用美國陶瓷纖維材料，此材料具有保溫性能好（升到1000℃爐體表面溫度只有60℃,國家標(biāo)準(zhǔn)是100℃）左右，重量輕的特點(diǎn)。BA-1.5-10B陶瓷纖維馬弗爐加熱絲采用全球最頂級瑞典康泰爾公司的合金材料。BA-1.5-10B陶瓷纖維馬弗爐加熱溫度均勻、升溫速度快，升到1000℃只要12分鐘（化學(xué)行業(yè)非常適用），傳統(tǒng)馬弗爐需要80分鐘左右，節(jié)能性能好，BA-1.5-10B陶瓷纖維馬弗爐是普通馬弗爐能耗的40%左右，不掉粉塵、不掉渣不會影響做試驗(yàn)的效果。 1.BA-1.5-10B陶瓷纖維馬弗爐采用美國高純陶瓷纖維材料，保溫耐火層共50mm 2.BA-1.5-10B陶瓷纖維馬弗爐采用瑞典康泰爾電熱元件，很少斷裂；同樣的電阻，均勻性完全不同。 3.國際產(chǎn)品的質(zhì)量，國內(nèi)的價(jià)格 4.先進(jìn)的溫度控制系統(tǒng) 5.設(shè)有防止斷電、故障停機(jī)后來電誤啟動功能,爐體表面超溫?cái)嚯姳Ｗo(hù)、及多項(xiàng)安全防護(hù)措施防止意外發(fā)生,爐門設(shè)有可靠的開門斷電開關(guān)，確保操作人員安全 BA-1.5-10B陶瓷纖維馬弗爐可應(yīng)用于高校、研究所常規(guī)實(shí)驗(yàn)室：用于進(jìn)行對各種物理、化學(xué)材料、生物、電子等學(xué)科實(shí)驗(yàn)室的常規(guī)教學(xué)和試驗(yàn)研究。 如： （1）熱加工、水泥、建材行業(yè)：進(jìn)行小型工件的熱加工或處理，例如加熱小型精密陶瓷，新材料開發(fā)等； （2）醫(yī)藥行業(yè)：用于藥品的檢驗(yàn)、醫(yī)學(xué)樣品的預(yù)處理等。 （3）分析化學(xué)行業(yè)：作為水質(zhì)分析、環(huán)境分析等領(lǐng)域的樣品處理。也可以用來進(jìn)行石油及其分析。 （4）煤質(zhì)分析：用于測定水分、灰份、揮發(fā)份、灰熔點(diǎn)分析、灰成分分析、元素分析。也可以作為通用灰化爐使用。   BA-1.5-10B陶瓷纖維馬弗爐（箱式實(shí)驗(yàn)電爐)技術(shù)參數(shù)  1、工作室尺寸：165*120*105　　 2、設(shè)計(jì)溫度：1000℃ 3、控溫精度：±1℃ 4、控溫形式：PID智能控溫儀 5、升溫速率：≥60℃ 6、傳感器：鎳鉻—鎳硅      分度號：K 7、電源電壓：AC-220V（二相） 8、功率：1.5KW 9、加熱元件：瑞典康泰爾電熱元件

產(chǎn)品詳細(xì)介紹封裝型壓電陶瓷優(yōu)點(diǎn):   方便安裝固定：移動端方便與外部結(jié)構(gòu)連接，移動端有四種選擇：內(nèi)螺紋、外螺紋、球頭和平頭。    保護(hù)陶瓷：因?yàn)樘沾墒且讚p元件，外力的夾持或者撞擊都可能導(dǎo)致壓電陶瓷的損壞，機(jī)械封裝式壓電陶瓷的機(jī)械外封可以對內(nèi)部的疊堆壓電陶瓷起到很好的保護(hù)作用。    提高功率：通常情況下，壓電陶瓷都需在它的功率范圍內(nèi)使用，因?yàn)樘沾稍诟哳l振動的過程中會產(chǎn)生一定的熱量，陶瓷的溫度會隨之升高，超過溫度80℃，陶瓷則可能會因?yàn)闊崃坎荒芗皶r(shí)散出而損壞，但如果選擇散熱好的機(jī)械外封材料，并可以通過在陶瓷外部加散熱片的方式，使陶瓷的使用功率大大提高。    可承受軸向拉力：疊堆陶瓷不能夠承受軸向拉力，而機(jī)械封裝式壓電陶瓷由于內(nèi)部加有預(yù)載力，可以承受一定的拉力，適合于高頻振動使用，或者需要推拉力的應(yīng)用。   穩(wěn)定性高：因?yàn)榀B堆陶瓷既不能承受側(cè)向力也不能承受彎曲力，所以在使用的過程中，要求受力的接觸面足夠的平整，且受力方向在陶瓷的中心。當(dāng)壓電陶瓷的長與直徑比值過大時(shí)，機(jī)械封裝式壓電陶瓷穩(wěn)定性高于疊堆型壓電陶瓷，可以有效的減少側(cè)向力的產(chǎn)生，特別是使用球頭連接方式可以消除軸向耦合，大大提高陶瓷的穩(wěn)定性和使用壽命。    抗干擾：封裝陶瓷的外殼是無磁不銹鋼材料，可以防止外界電場的干擾。 

產(chǎn)品詳細(xì)介紹 壓電陶瓷致動器具有體積小，位移分辨率極高，響應(yīng)速度快，輸出力大，換能效率高，不發(fā)熱，可采用相對簡單的電壓控制方式等特點(diǎn)。但其本身固有的一些特性會影響到工作臺的定位精度和線性度。壓電陶瓷在電場的作用下有兩種效應(yīng)：逆壓電效應(yīng)和電致伸縮效應(yīng)。在電路中，壓電陶瓷具體表現(xiàn)為電容特性。遲滯特性壓電陶瓷的升壓和降壓曲線之間存在位移差稱為遲滯現(xiàn)象。蠕變特性在一定電壓下，壓電陶瓷的位移達(dá)到一定值后隨時(shí)間變化，在一段時(shí)間后才達(dá)到穩(wěn)定值。 溫度特性壓電陶瓷線膨脹系數(shù)比一般的金屬材料要小，現(xiàn)以某公司的高壓陶瓷和低壓陶瓷為例：隨著溫度的變化，其線膨脹系數(shù)也會有微小的變化。如下圖所示（ LVPZT 為低壓陶瓷， HVPZT 為高壓陶瓷）。