電子封裝用高性能陶瓷基板
陶瓷基板由于具有熱導率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術優勢,廣泛應用于功率半導體和高溫電子器件封裝。
一、項目分類
關鍵核心技術突破
二、成果簡介
電子封裝是將構成半導體器件的各個部件(芯片、基板和導線等)按規定要求合理布置,通過貼片、打線與焊接等工藝,達到保護芯片,實現器件功能的目的。隨著芯片功率的不斷增加和封裝集成度的不斷提高,散熱成為影響器件性能與可靠性的關鍵。對于半導體器件而言,通常溫度每升高10℃,器件有效壽命降低30-50%。由于芯片一般貼裝在封裝基板(又稱電路板、線路板)上,因此,基板除具備基本的機械支撐與布線(電互連)功能外,還要求具有較高的導熱、耐熱、絕緣、耐壓能力與熱匹配性能。目前常用封裝基板主要分為樹脂基板(印刷線路板、PCB)、金屬基板(MCPCB)和陶瓷基板。其中,陶瓷基板由于具有熱導率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術優勢,廣泛應用于功率半導體和高溫電子器件封裝。
華中科技大學
2022-07-27