耐高溫超導熱絕緣減震材料的研究
隨著集成技術(shù)和微封裝技術(shù)的發(fā)展,電子元器件和電子設備向小型化和微型化方向發(fā)展。電子設備所產(chǎn)生的熱量迅速積累、增加。為保證電子元器件在使用環(huán)境溫度下仍能高可靠性地正常工作。需要開發(fā)導熱絕緣高分子復合材料替代傳統(tǒng)高分子材料,作為熱界面和封裝材料,迅速將發(fā)熱元件熱量傳遞給散熱設備,保障電子設備正常運行。高分子材料本身的熱傳導系數(shù)比較小,所以填充型高分子復合材料導熱性能主要依賴于填充物的導熱系數(shù)、填充物在基體中的分布以及與基體的相互作用。填料用量較小時,填料雖均勻分散于樹脂中,但彼此間未能形成相互接觸和相互作用,導熱性提高不大;填料用量提高到某一臨界值時,填料間形成接觸和相互作用,體系內(nèi)形成了類似網(wǎng)狀或鏈狀結(jié)構(gòu)形態(tài),即形成導熱網(wǎng)鏈。當導熱網(wǎng)鏈的取向與熱流方向一致時,材料導熱性能提高很快;體系中在熱流方向上未形成導熱網(wǎng)鏈時,會造成熱流方向上熱阻很大。項目采用導熱填料添加的同時,以耐高溫的硅橡膠或者氟橡膠為基體,硅橡膠是由環(huán)狀有機硅氧烷開環(huán)聚合或以不同硅氧烷進行共聚而制得的彈性共聚物。在有機硅產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)中既含有“有機基團”,又含有“無機結(jié)構(gòu)”,這種特殊的組成和分子結(jié)構(gòu)使它集有機物的特性與無機物的功能于一身。硅橡膠有耐熱,耐寒,有很寬溫度使用范圍,高電絕緣性,良好耐候性,耐臭氧性,并且無味無毒等性能。其最顯著的特點是其優(yōu)異的耐熱性,可在?O0℃左右的溫度下長期使用,因此被廣泛用作高溫場合的彈性材料。具有耐高溫性的硅橡膠在印刷業(yè)、電子、電器、汽車、航空航天等工業(yè)部門和高新技術(shù)領域的應用是其它材料所不能替代的。
華東理工大學
2021-04-11