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采用激光切割技術(shù)，完成厚度范圍為百微米至十余毫米的多種高硬脆非金屬材料（金屬/ 非金屬等硬脆性難加工材料）的直線、曲線、角型等自由路徑的切割、打孔等。其技術(shù)創(chuàng)新點在于：（1）可實現(xiàn)   多種厚度、多種材料的切割，且材料規(guī)格不局限于板材，管材與弧面材料亦可進(jìn)行加工。（2）可以直接   實現(xiàn)材料自由路徑切割，而不局限于直線路經(jīng)。（3）切割質(zhì)量高，對于厚度較薄的材料可以保證較高的   切面粗糙度，對于較厚的材料可以保證切割后切割路徑邊緣無裂紋產(chǎn)生。（4）具有提供特殊硬脆性材料   精細(xì)加工研發(fā)工藝方案和設(shè)備系統(tǒng)開發(fā)的能力。

主要應(yīng)用領(lǐng)域： (1)工業(yè)加工    激光對材料的加工效率取決于多種因素，其中主要包括激光的光束質(zhì)量、功率和波長。光纖激光器由于優(yōu)異的光束質(zhì)量，同等激光功率水平下，其加工效率要遠(yuǎn)高于燈泵或者半導(dǎo)體激光器（LD）泵浦的固體激光器；大部分有機(jī)材料對1.5μm激光的吸收要強(qiáng)于傳統(tǒng)的1μm激光，使用1.5μm激光加工材料可以顯著降低能耗，提高加工效率。1.5μm連續(xù)和脈沖激光器適用于大部分有機(jī)材料的切割、焊接、鉆孔、打標(biāo)、刻槽等單點加工方式。 (2)遙感技術(shù)領(lǐng)域 1.5μm激光波長紅外遙感技術(shù)在軍事偵察，探測火山、地?zé)帷⒌叵滤⑼寥罍囟龋槊鞯刭|(zhì)構(gòu)造和污染監(jiān)測方面都有廣泛的應(yīng)用。例如在軍工方面，激光雷達(dá)的作用是能精確測量目標(biāo)位置（距離和角度）、運動狀態(tài)（速度、振動和姿態(tài)）和形狀，探測、識別、分辨和跟蹤目標(biāo)。 (3)自由空間通訊領(lǐng)域    在自由空間通訊FSO（Free Space optical communication）領(lǐng)域的應(yīng)用也迅速增長，1.5x μm激光波長具有高帶寬、部署迅速、費用合理等優(yōu)勢。FSO技術(shù)以激光為載體，用點對點或點對多點方式實現(xiàn)連接；不需要光纖而是以空氣為介質(zhì)，因此又有“無線光纖”之稱。在2000年悉尼奧運會上，Terabeam公司成功地使用FSO設(shè)備向客戶提供100Mbit/s的數(shù)據(jù)連接。1.5μm波長尤為適用于海面目標(biāo)、地面與衛(wèi)星之間、公司或軍隊臨時駐扎時使用。 (4)軍工領(lǐng)域1.5x μm激光源也是產(chǎn)生3~5μm中紅外激光的重要光源基礎(chǔ)。3~5μm波長的中紅外波段同樣也是重要的大氣窗口，是軍用紅外探測器的主要工作區(qū)域。紅外制導(dǎo)導(dǎo)彈探測器(如InSb ,HgCdTe 等) 的響應(yīng)范圍在3～5μm波段，因而針對紅外導(dǎo)引頭的光電對抗迫切需要該波段的激光器件。在軍事上，中紅外激光器主要用于光電對抗以及生化戰(zhàn)劑的探測，用中紅外波段的多束激光，可以干擾紅外熱尋的導(dǎo)彈，摧毀在不同距離和高度的目標(biāo)

本發(fā)明公開了一種激光在線測量加工檢測方法及裝置，將激光 測量、加工和檢測集于一體，可實現(xiàn)激光加工前在線測量待加工工件 的平面或曲面幾何尺寸形貌，獲得真實平面或空間結(jié)構(gòu)尺寸和特征， 消除待加工工件因在前期加工處理流程中產(chǎn)生的變形或時效變形所引 起與理論數(shù)模之間的誤差，提高了激光加工精度和質(zhì)量。裝置包括依 次位于同一光路上的加工激光器、光路系統(tǒng)和激光加工頭；還包括激 光測距系統(tǒng)，計算機(jī)控制系統(tǒng)，移動組件和工作臺；激光測距

具有高科技含量的激光精細(xì)、精密加工技術(shù)是激光行業(yè)的科技發(fā)展目標(biāo)之一。然而，目前在激光精細(xì)、精密加工業(yè)中仍沿用準(zhǔn)分子激光器作紫外光源。準(zhǔn)分子激光器輸出的光束大而方，聚焦后光束質(zhì)量差；其設(shè)備龐大、成本高；最大缺點是使用有毒氣體作工作介質(zhì)，不利于安全和環(huán)保。目前國內(nèi)外都致力于用四倍頻方法研制緊湊型深紫外固體激光器，把這種紫外光源安裝到激光設(shè)備上，就可以方便地進(jìn)行激光精密加工和標(biāo)識。 例如，在對金、銀等金屬進(jìn)行激光焊接時，由于其對1μm以上光束反射率極高，一般在98%以上，所以，目前市場上的

短脈沖加工-材料的柔性加工 脈寬是激光微加工的一個重要參數(shù)。LPKF ProtoLaser R4配備皮秒激光器，可用于柔性基材的精密成型以及淬火或燒結(jié)基材的切割。 激光應(yīng)用在創(chuàng)新材料上的無限可能 LPKF ProtoLaser R4 精密皮秒激光用于創(chuàng)新應(yīng)用 無損加工熱敏材料 智能CAM軟件操作簡單 一級激光安全等級隨開即用 冷激光消融無熱效應(yīng) 在激光加工工藝中，激光的脈寬越短，對材料的熱影響就越低，因此，皮秒激光克服了材料加工中這個重要的技術(shù)問題，加工中幾乎沒有熱傳遞，并且材料加工的效率更高。 微材料加工專家 熱效應(yīng)對于溫度敏感材料的切割以及表面加工都有著不良影響，而皮秒激光能在超短脈寬內(nèi)提供超高的能量，在熱效應(yīng)作用之前就可以將材料加工完成，如Al2O3陶瓷材料或GaN半導(dǎo)體材料，皮秒激光在加工過程中完全不會讓材料變色。因為幾乎無熱效應(yīng)產(chǎn)生，材料無微裂隙。 完美加工表面 針對柔性材料的表面圖形成型，如透明薄膜的消融或塑料薄膜上金屬層的去除，很低的能量即可完成加工，所以要求激光器能夠穩(wěn)定輸出低能量， LPKF ProtoLaser R4 可以很輕松地解決這些需求，由于它的功率輸出范圍精確可控，因此也可加工HF材料和硬板FR4板材等。 易操作 LPKF CircuitPro界面友好，集成CCD靶標(biāo)識別系統(tǒng)，能夠完成高精度的加工，用戶在實驗室環(huán)境下即可短時間內(nèi)完成各種材料的加工，尤其是熱敏感材料。

本發(fā)明公開了一種高速銑削-激光切焊復(fù)合加工工藝及可重組多 軸數(shù)控加工系統(tǒng)。可用于金屬及非金屬材料加工，是將高速銑削、激 光切割、激光焊接以刀具更換的形式集成于數(shù)控機(jī)床上，期間無需更 換設(shè)備及工裝夾具，從而完成對材料的切割-銑削-焊接一體化的加工。 該系統(tǒng)包括控制平臺、數(shù)控系統(tǒng)、激光器、數(shù)控機(jī)床、工裝夾具、五 軸加工頭(銑頭、激光切割動力頭和激光焊接動力頭頭)。五軸加工頭可 以實現(xiàn)加工頭之間的快速切換，實現(xiàn)對工件的不同

本專利公布了一種防止光纖纏繞的多軸數(shù)控加工系統(tǒng)可更換兩 坐標(biāo)激光加工頭，包括旋轉(zhuǎn)軸 C 軸、擺動軸 A 軸和激光加工光學(xué)組件， 其中：C 軸可以帶動 A 軸進(jìn)行轉(zhuǎn)動；A 軸可以帶動激光加工光學(xué)組件 進(jìn)行擺動；激光加工光學(xué)組件主要用來引導(dǎo)激光對工件進(jìn)行加工。將 本專利公布的兩坐標(biāo)激光加工頭與機(jī)床相結(jié)合，可以實現(xiàn)大幅面、高 速度的激光加工。當(dāng)工件需要進(jìn)行銑削加工時，只需將 A 軸拆下，然 后將銑頭通過快速連接端面與 C

本實用新型公開了一種激光切割機(jī)用加工件支撐架，包括支撐框架，所述支撐框架呈矩形，且頂端面的四個邊角分別垂直焊接有第一支撐腿、第二支撐腿、第三支撐腿和第四支撐腿，所述第一支撐腿、第二支撐腿、第三支撐腿和第四支撐腿的頂端面中心均固定焊接有立柱，四個所述立柱均轉(zhuǎn)動套接有第一套筒和第二套筒，所述第一套筒的側(cè)壁徑向焊接有夾桿，所述夾桿的尖端通過螺紋轉(zhuǎn)動套接有緊固螺栓，所述第二套筒的側(cè)壁徑向焊接有支撐桿，所述支撐桿的頂端面通過固定架轉(zhuǎn)動安裝有導(dǎo)向輪。本實用新型為一種激光切割機(jī)用加工件支撐架，既便于夾緊被加工件，

第二代桌面型激光加工系統(tǒng) LPKF ProtoLaser H4 實驗室加工升級解決方案 將厚板甚至多層板的機(jī)械鉆孔優(yōu)勢與高速、無應(yīng)力的激光圖形加工優(yōu)勢集成在一臺桌面型加工系統(tǒng)中。 常見電路板材料的圖形快速加工 無機(jī)械應(yīng)力，掃描電鏡引導(dǎo)激光精確加工幾何圖形 厚板通過機(jī)械方式實現(xiàn)鉆孔和透銑 結(jié)構(gòu)安全、緊湊的桌面型系統(tǒng)：適用于實驗室環(huán)境，激光安全等級Ⅰ級 智能直觀的一體化操作軟件LPKF CircuitPro RP 快速制作，加工材料廣泛，實驗室高可靠性加工方案！ 基于LPKF ProtoLaser 激光直寫系統(tǒng)與LPKF ProtoMat機(jī)械系統(tǒng)的多年實踐驗證，LPKF推出了激光與機(jī)械結(jié)合的第二代解決方案LPKF ProtoLaser H4，該型號結(jié)構(gòu)緊湊、更加經(jīng)濟(jì)，效率也更高，在CircuitPro智能軟件的助力下，將CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入，激光加工與機(jī)械加工自動無縫對接，直接完成電路板的全部加工步驟。 最新一代的桌面型入門激光加工系統(tǒng)，內(nèi)置電腦以及操作軟件，即插即用。 僅需連接電源插座，壓縮空氣以及吸塵器即可加工標(biāo)準(zhǔn)單面/雙面FR4基材，單面RF、PTFE或者陶瓷基板，也可實現(xiàn)柔性基材如PET膜上的鋁箔100 μm/50 μm的線寬/間距。系統(tǒng)配置了真空吸附臺，柔性基材和箔片材料可任意放置，確保將其輕松固定在工作臺表面。 操作簡單 視覺校準(zhǔn)、材料厚度測量、六個機(jī)械刀具位以及大量軟件定義的激光工具和預(yù)置大量材料參數(shù)庫供參考，LPKF ProtoMat H4幾乎無需用戶人工干預(yù)即可自動運行。 結(jié)構(gòu)緊湊加工效率高 ProtoLaser H4第二代桌面型激光系統(tǒng)，僅需一個電源插座和壓縮空氣即可運行。系統(tǒng)配備了大理石操作臺面，激光安全等級為一級，無需其他防護(hù)措施。