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本發(fā)明提出這樣一種陽(yáng)極鍵合工藝方法：將 MEMS 陀螺儀器件層沉積到臨時(shí)高分子襯底上，完成金屬電極沉積和 MEMS 結(jié)構(gòu)刻蝕之后，將臨時(shí)高分子襯底用化學(xué)機(jī)械拋光的方法去除。去除之后，將玻璃基體和玻璃蓋帽分別緊貼 MEMS 結(jié)構(gòu)的兩側(cè)，加電加熱后一次完成雙面陽(yáng)極鍵合。這種工藝方法與傳統(tǒng)的兩次陽(yáng)極鍵合分兩步進(jìn)行相比，更加節(jié)省成本，而且避免了第二次陽(yáng)極鍵合對(duì)第一次陽(yáng)極鍵合強(qiáng)度削弱這個(gè)固有缺點(diǎn)，使得產(chǎn)品可靠性提高。

本發(fā)明公開(kāi)了一種用于高密度芯片的倒裝鍵合平臺(tái)，包括基座、芯片剝離和翻轉(zhuǎn)單元、XY 向運(yùn)動(dòng)單元、多自由度鍵合頭和貼裝臺(tái)單元，其中芯片剝離和翻轉(zhuǎn)單元用于將晶圓盤(pán)上的芯片分別執(zhí)行剝離和翻轉(zhuǎn)，并將其送至待拾取位置；多自由度鍵合頭以懸臂形式安裝在 XY 向運(yùn)動(dòng)單元的支撐導(dǎo)軌上，并具有主動(dòng)調(diào)平和對(duì)準(zhǔn)功能；貼裝臺(tái)單元用于吸附基板并與鍵合頭相配合，由此實(shí)現(xiàn)芯片與基板之間的相互定位。此外，為了保證各單元高精度的運(yùn)動(dòng)或配合，該倒裝鍵合平臺(tái)中還配置有多套視覺(jué)定位系統(tǒng)。通過(guò)本發(fā)明，能夠達(dá)到微米級(jí)的對(duì)準(zhǔn)精度，平行調(diào)整精度優(yōu)于

產(chǎn)品詳細(xì)介紹型號(hào)：HD-I7035E背光類型：LED    顯示比例：16:9    物理解析度：1920*1080    圖像制式/聲音制式：PAL/DK，I    一體化電腦結(jié)構(gòu)：插拔式電腦結(jié)構(gòu)（英特爾協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)）    一體化電腦結(jié)構(gòu)輸入接口占用：觸控USB*1，HDMI*1    工作電壓：AC 100-240V，50/60Hz    觸摸：  觸摸面材質(zhì)：普通鋼化玻璃/防眩鋼化玻璃            感應(yīng)方式：紅外觸摸感應(yīng)            技術(shù)特性：HID免驅(qū)            觸摸點(diǎn)數(shù)：六點(diǎn)觸控        書(shū)寫(xiě)方式：手指或書(shū)寫(xiě)筆            通訊接口：USB    安裝方式：壁掛/支架    凈重：75KG產(chǎn)品特點(diǎn)：教學(xué)應(yīng)用● 插拔式電腦模塊----謹(jǐn)遵國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，計(jì)算機(jī)采用Intel 標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)的插拔式電腦模塊，支持快捷維護(hù)及系統(tǒng)升級(jí)● 前置接口和按鍵----保證教師快速、方便接入教學(xué)電腦以及外部U盤(pán)，大幅壓縮電子教學(xué)的前期準(zhǔn)備時(shí)間，并以最簡(jiǎn)潔高效的方式實(shí)現(xiàn)對(duì)大屏產(chǎn)品的操作、控制● 全新雙系統(tǒng)應(yīng)用----全新系統(tǒng)體驗(yàn)~Windows操作系統(tǒng)和安卓系統(tǒng)一主一備的雙系統(tǒng)設(shè)計(jì)特點(diǎn)，使得教師在不開(kāi)啟教學(xué)專用計(jì)算機(jī)，或者此計(jì)算機(jī)突發(fā)故障時(shí)，仍舊保證不中斷教學(xué)過(guò)程，實(shí)現(xiàn)對(duì)教學(xué)課件的圈點(diǎn)、批注；同時(shí)，支持海量開(kāi)源教育應(yīng)用● 雙側(cè)快捷鍵----緊密結(jié)合鴻合教學(xué)應(yīng)用軟件，交互大屏產(chǎn)品雙側(cè)各15個(gè)快捷按鍵，實(shí)現(xiàn)“軟件硬件化”功能；幫助教師在最短時(shí)間內(nèi)掌握產(chǎn)品系統(tǒng)功能的基本應(yīng)用● 前置大功率揚(yáng)聲器● 強(qiáng)大的鴻合教育云平臺(tái)和鴻合備授課系統(tǒng)安全可靠● 智能溫控散熱系統(tǒng)----企業(yè)責(zé)任心的直觀體現(xiàn)！提供實(shí)用、有效的功能設(shè)計(jì)，長(zhǎng)效、實(shí)時(shí)地監(jiān)控設(shè)備運(yùn)行溫度，在臨界點(diǎn)進(jìn)行預(yù)判斷后，智能選擇開(kāi)啟告警、斷電等程序，此實(shí)用功能的設(shè)計(jì)，大幅提升產(chǎn)品使用安全，保障教師及學(xué)生們的生命安全節(jié)能環(huán)保● 智能光感控制----自動(dòng)感應(yīng)環(huán)境照度及亮度，智能調(diào)節(jié)屏體亮度至教師、學(xué)生最適宜觀看的亮度※一體化電腦為選配件。

產(chǎn)品詳細(xì)介紹型號(hào)：HD-I8035E背光類型：LED    顯示比例：16:9    物理解析度：1920*1080    圖像制式/聲音制式：PAL/DK，I    一體化電腦結(jié)構(gòu)：插拔式電腦結(jié)構(gòu)（英特爾協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)）    一體化電腦結(jié)構(gòu)輸入接口占用：觸控USB*1，HDMI*1    工作電壓：AC 100-240V，50/60Hz    觸摸：  觸摸面材質(zhì)：普通鋼化玻璃/防眩鋼化玻璃            感應(yīng)方式：紅外觸摸感應(yīng)            技術(shù)特性：HID免驅(qū)            觸摸點(diǎn)數(shù)：十點(diǎn)觸控        書(shū)寫(xiě)方式：手指或書(shū)寫(xiě)筆            通訊接口：USB    安裝方式：壁掛/支架    凈重：95KG產(chǎn)品特點(diǎn)：教學(xué)應(yīng)用● 插拔式電腦模塊----謹(jǐn)遵國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，計(jì)算機(jī)采用Intel 標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)的插拔式電腦模塊，支持快捷維護(hù)及系統(tǒng)升級(jí)● 前置接口和按鍵----保證教師快速、方便接入教學(xué)電腦以及外部U盤(pán)，大幅壓縮電子教學(xué)的前期準(zhǔn)備時(shí)間，并以最簡(jiǎn)潔高效的方式實(shí)現(xiàn)對(duì)大屏產(chǎn)品的操作、控制● 全新雙系統(tǒng)應(yīng)用----全新系統(tǒng)體驗(yàn)~Windows操作系統(tǒng)和安卓系統(tǒng)一主一備的雙系統(tǒng)設(shè)計(jì)特點(diǎn)，使得教師在不開(kāi)啟教學(xué)專用計(jì)算機(jī)，或者此計(jì)算機(jī)突發(fā)故障時(shí)，仍舊保證不中斷教學(xué)過(guò)程，實(shí)現(xiàn)對(duì)教學(xué)課件的圈點(diǎn)、批注；同時(shí)，支持海量開(kāi)源教育應(yīng)用● 雙側(cè)快捷鍵----緊密結(jié)合鴻合教學(xué)應(yīng)用軟件，交互大屏產(chǎn)品雙側(cè)各15個(gè)快捷按鍵，實(shí)現(xiàn)“軟件硬件化”功能；幫助教師在最短時(shí)間內(nèi)掌握產(chǎn)品系統(tǒng)功能的基本應(yīng)用● 前置大功率揚(yáng)聲器● 強(qiáng)大的鴻合教育云平臺(tái)和鴻合備授課系統(tǒng)安全可靠● 智能溫控散熱系統(tǒng)----企業(yè)責(zé)任心的直觀體現(xiàn)！提供實(shí)用、有效的功能設(shè)計(jì)，長(zhǎng)效、實(shí)時(shí)地監(jiān)控設(shè)備運(yùn)行溫度，在臨界點(diǎn)進(jìn)行預(yù)判斷后，智能選擇開(kāi)啟告警、斷電等程序，此實(shí)用功能的設(shè)計(jì)，大幅提升產(chǎn)品使用安全，保障教師及學(xué)生們的生命安全節(jié)能環(huán)保● 智能光感控制----自動(dòng)感應(yīng)環(huán)境照度及亮度，智能調(diào)節(jié)屏體亮度至教師、學(xué)生最適宜觀看的亮度※一體化電腦為選配件。

本發(fā)明提供一種新型韌性顆粒強(qiáng)化的鐵基非晶基復(fù)合涂層，以 鐵基非晶合金粉末和韌性金屬粉末的機(jī)械復(fù)合粉末為原料，其中鐵基 非晶合金粉末由下述元素和不可避免的雜質(zhì)組成：Cr10.0-17.0； Mo12.0-20.0；B4.0-8.0；C10.0-18.0；Y0.0-5.0；Fe 余量（原子百分比）； 韌性金屬粉末可以采用：不銹鋼粉末、鎳基金屬粉末、鈷基金屬粉末、 鋁基金屬粉末或銅基合金粉末；該涂層采用超音速火焰噴涂技術(shù)制得。 本發(fā)明獲得的鐵基非晶基復(fù)合涂層結(jié)構(gòu)致密，孔隙率低，具有較高的 韌性以及與金屬基材良好的結(jié)合強(qiáng)度。該復(fù)合涂層水力及油氣田開(kāi)發(fā) 設(shè)施、管道運(yùn)輸、船舶甲板等諸多工業(yè)領(lǐng)域有著極大的應(yīng)用前景

寬禁帶半導(dǎo)體硅基GaN器件以其高效率，高開(kāi)關(guān)速度高工作溫度抗輻時(shí)等特點(diǎn),成為當(dāng)前國(guó)際功率半導(dǎo)體器件與技術(shù)學(xué)科的研究前沿及熱點(diǎn)，也是業(yè)界普遍認(rèn)可的性能卓越的下代功率半導(dǎo)體器件。而S基GaN因其S基特性.能夠突破新材料在發(fā)展初期的成本牦頸且易與S集成電路產(chǎn)業(yè)鏈匹配，因此兼具高性能與低成本的優(yōu)點(diǎn)在消費(fèi)電子(如手機(jī)快沖與天線充電).數(shù)據(jù)中心與人工智能，無(wú)人駕駛與新能源汽車、5G通信等團(tuán)家戰(zhàn)略新興領(lǐng)城具有巨大的應(yīng)用前景。電子科技大學(xué)功率集成技術(shù)實(shí)驗(yàn)室自2008年起即開(kāi)展硅基GaN功率器件與集成技術(shù)研究,圍繞硅基GaN兩大核心器件:增強(qiáng)型功率晶體管、功率整流器進(jìn)行基礎(chǔ)研究與應(yīng)用技術(shù)開(kāi)發(fā)。解決了增強(qiáng)型功率晶體管閾值電壓大范圍調(diào)控功率二圾管導(dǎo)通電壓調(diào)控與耐壓可靠性加查等關(guān)鍵技術(shù)瓶頸,研究成果為硅基GaN的產(chǎn)業(yè)化奠定了重要基礎(chǔ)。

本技術(shù)開(kāi)發(fā)了先進(jìn)的磷酸鎂基快速修補(bǔ)材料。通過(guò)使用分子模擬技術(shù)，聯(lián)合數(shù)學(xué)模型的建立，能夠指導(dǎo)高耐水性快速修補(bǔ)材料的合成。

可以量產(chǎn)/n該成果利用我國(guó)廣泛的礦產(chǎn)資源制造鑄造行業(yè)需要的鑄造涂料，產(chǎn)品 用于鑄造行業(yè)，能替代昂貴的鋯英粉涂料，產(chǎn)品耐火度達(dá)1800 度以上， 2h 懸浮率達(dá) 96％以上。經(jīng)實(shí)驗(yàn)，涂料中各組分按重量百分比如下：400～600 目耐火粉料占 44～55％，鈉基膨潤(rùn)土 1.30～1.45％，水 0.45～0.60％，聚乙烯醇縮丁 醛 0.5～0.7％，熱塑性酚醛樹(shù)脂 1.4～1.6％，乙醇 41～52％。制備方法： 1)按比例稱取各原料；2)先將鈉基膨潤(rùn)土和水碾壓預(yù)處理成膏狀物；3)將 400～600

二聚酸是具有三十六個(gè)碳的二元酸，具有優(yōu)良的耐低溫性能。本團(tuán)隊(duì)致力于二聚酸基尼龍產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)研究多年，形成了二聚酸基尼龍制備的核心技術(shù)。設(shè)計(jì)比例的二元酸與二元胺在催化劑存在下經(jīng)成鹽、加壓及常壓分階段聚合、切粒等過(guò)程獲得目標(biāo)產(chǎn)品，工藝簡(jiǎn)單，反應(yīng)平穩(wěn)，根據(jù)需要可以通過(guò)改變工藝參數(shù)及操作條件，靈活控制尼龍數(shù)均相對(duì)分子質(zhì)量，制備出的產(chǎn)品性能達(dá)到或超過(guò)現(xiàn)有尼龍11、尼龍10和尼龍1212等長(zhǎng)鏈尼龍產(chǎn)品。相關(guān)技術(shù)已獲國(guó)家發(fā)明專利。