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多功能存儲微系統芯片
在后摩爾時代，發揮多功能、異質集成技術的優勢和特點，面向存儲系統應用，集成DDR3/DDR4、FLASH、LDO、IPD元件以及阻容元件等，構成具有多功能的存儲微系統芯片。
西安電子科技大學
2022-06-10
大功率高端LED芯片
LED具有長壽命、節能環保、微型化等優點，是目前最具競爭力的新一代綠色照明光源。突破高發光效率的功率型高端LED芯片技術，將加快實現LED在通用照明、可見光通信、高端顯示等領域的應用。在國家863計劃、廣東省戰略性新興產業LED專項等重大項目的支持下，項目團隊成功開發出效率超過130lm/W的高壓LED芯片、大尺寸垂直LED芯片和新型倒裝薄膜LED芯片，相關技術指標處于國內領先水平。相關成果發表在Nanoscale Research Letters等國際權威期刊上，申請了22 項國家專利，其中已授
華南理工大學
2021-04-14
快照式光譜成像芯片
利用超表面與圖像傳感器集成的新方案實現快照式光譜成像芯片，結合計算光譜分析原理及重建算法，研制出了可見光波段、高精度的光譜成像芯片。
清華大學
2021-02-24
一種紅外聚光芯片
本發明公開了一種紅外聚光芯片。該芯片包括圓柱形的液晶調相架構，其包括液晶材料層，依次設置在液晶材料層上表面的第一液晶初始取向層、第一電隔離層、圖形化電極層、第一基片和第一紅外增透膜，以及依次設置在液晶材料層下表面的第二液晶初始取向層、第二電隔離層、公共電極層、第二基片和第二紅外增透膜；圖形化電極層由圓形導電膜和同心設置在圓形導電膜外圍的至少一個圓環形導電膜構成，圓形導電膜的直徑大于與其相鄰的圓環形導電膜的徑向寬
華中科技大學
2021-04-14
?碳納米管芯片技術
芯片是信息科技的基礎與推動力。然而，現有的硅基芯片制造技術即將觸碰其極限，碳納米管技術被認為是后摩爾技術的重要選項。相對于傳統的硅基CMOS晶體管，碳納米管晶體管具有明顯的速度和功耗綜合優勢。IBM的理論計算表明，若完全按照現有二維平面框架設計，碳納米管技術相較硅基技術具有15代、至少30年以上的優勢。此外，Stanford大學的系統層面的模擬表明，碳納米管技術還有望將常規的二維硅基芯片技術發展成為三維芯片技術，將目前的芯片綜合性能提升1000倍以上，從而將物聯網、大數據、人工智能等未來技術提升到一個全新高度。
北京大學
2021-02-01
芯片功率器件測試實驗平臺
芯片功率器件測試平臺，以工程教育專業認證為引領參與高校專業建設，以信息化引領構建學習者為中心的教育生態，培養集成電路硬件測試人才。為學生提供豐富的教學資源以及貼近現實的產業環境，支撐集成電路相關課程的教學與實訓，且能進行項目開發和師資培訓。
安徽青軟晶芒微電子科技有限公司
2021-12-16
無線通信技術衛星通信與定位技術智能監控與物聯網技術
無線通信技術VHF/UHF頻段基于OFDM技術的高速數據通信系統 無線通信的突出問題：頻率資源嚴重不足 。 我國無管會允許在這一頻段進行數據的傳輸，如地質礦產、水利、能源、國家地震局、建設部、氣象局、軍隊等部門的專用無線通信系統。
南開大學
2021-04-14
超三代移動通信技術
為了滿足超三代移動通信技術B3G項目對高速背板傳輸的需求，2004年10月東南大學與深圳華為技術有限公司中央硬件部開展合作，共同研制了符合PICMG3.0國際規范的AdvancedTCA全網格標準機箱與背板，實現了超過3.125Gbps的雙向傳輸速率。
東南大學
2021-04-10
礦井智能定位與移動通信系統
本系統采用先進的無線射頻及自組網技術，用于解決煤礦井下安全生產、信息溝通等問題，是一套專門針對礦井工作的智能定位與無線通訊系統。整套系統包括地面管理中心、分布式通信接入點、手持移動語音通信終端和便攜式智能定位終端。/line分布式通信節點：負責通訊中轉，為語音終端和定位終端提供高性能通訊鏈路，保證地面調度管理中心對人員即時調度和查詢。/line地面管理中心：含考勤、定位、語音等管理功能，可以實時顯示人員及設備的位置，提供高精度定位及歷史軌跡回放；呼叫相關人員；對語音接入、傳輸進行管理。/line手持移動語音通信終端：內嵌自主研發的自組網協議，實現了語音數據的采集、壓縮、無線收發、解壓以及播放等功能，還提供充電指示、電量指示、信號強度檢測、通話指示等。/line便攜式定位終端：支持點對多點的無線通信，同時提供實時定位數據搜集、人員檢測信息上傳、來自地面服務器的被叫指示、對地面服務器的主叫呼救和在線更新升級等功能。
東南大學
2021-04-10
高速鐵路車地通信系統
該項目的核心技術2011年在教育部組織的技術成果鑒定會上被專家組評為“達到世界先進水平”。同時，本團隊與南車青島四方機車車輛股份有限公司密切合作，將該技術延伸到動車組的全生命周期管理研究與開發中，已取得階段性成果，在2012年成功獲批科技部“十二五”863制造業信息化重大科研立項入庫，并成為首批啟動項目。
北京交通大學
2021-04-13