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超效分離工藝是思普潤針對MBBR工藝后續(xù)深度處理需求，在磁加載混凝沉淀技術基礎上研發(fā)的一種新型高效泥水分離技術。通過優(yōu)化篩選藥劑組合、投加優(yōu)篩磁種、配套高效的專用攪拌器、高剪機、高梯度磁分離機等設備，實現(xiàn)了對SS、TP和COD等污染物的強化處理。超效分離工藝適用于各類廢水的預處理和生物處理后水中具有一定黏度的脫落生物膜的分離沉淀，具有極高的處理效率，與MBBR工藝組成完整的高效深度脫氮除磷工藝包。 應用領域 1、高標準污水處理廠的新建和提標改造（一級A及準地表IV、III類水）； 2、緊湊型污水處理廠的新建、擴容、提標； 3、水環(huán)境治理及村鎮(zhèn)點源污水處理（一體化可移動處理箱體設備）； 4、雨、洪水處理及回用； 5、高磷、含重金屬廢水的處理。

云之翼超融合，通過在同一組物理服務器（3臺及以上）中安裝計算虛擬化和存儲虛擬化軟件，并提供便利的統(tǒng)一管理界面,組成的計算和存儲融合的資源池，從而為客戶提供化繁為簡的新一代 IT 基礎架構，其可用性、可靠性和高性能經過運營商、金融、醫(yī)療、大型制造業(yè)等行業(yè)領導者生產環(huán)境長時間檢驗。 一、產品優(yōu)勢 真正的軟件定義與超融合架構部署 基于 x86 或 ARM 等架構的服務器構建，且易于部署、維護與擴展。 靈活多樣的虛擬化平臺選擇內嵌功能豐富但無需付費的虛擬化平臺，亦支持 VMware、Citrix 虛擬化平臺。 經生產系統(tǒng)驗證的分布式塊存儲自主研發(fā)的分布式塊存儲，具備豐富的生產級特性并經過核心業(yè)務系統(tǒng)長時間運行考驗。 豐富且經過驗證的服務器硬件與生態(tài)解決方案適配主流 x86 或 ARM 等架構的服務器和部件，并與主流的數(shù)據(jù)保護、安全、云管理平臺和容器管理平臺廠家進行方案適配和認證。 智能化的運維功能基于機器學習的資源用量預測，以及智能資源優(yōu)化建議，提高運維效率。 從硬盤到跨城市的生產級高可用特性提供硬盤數(shù)據(jù)效驗、節(jié)點多副本冗余、機架拓撲感知、同城雙活集群、異地異步備份等多種級別的數(shù)據(jù)可靠性保障措施。 二、應用場景 新建數(shù)據(jù)中心 超融合架構簡單且易于擴展，快速交付，運維難度低，更低運營成本，輕松構建符合未來趨勢的新一代數(shù)據(jù)中心。 開發(fā)與測試平臺 借助超融合架構，智能調度計算、存儲和網絡資源，實現(xiàn)開發(fā)測試環(huán)境的快速搭建。 分支機構 借助超融合架構，為分支機構提供一站式業(yè)務應用交付，實現(xiàn)總部對分支機構資源的統(tǒng)一管理。 桌面云建設 通過超融合構建桌面云，不僅可以提供桌面云所需的性能、可用性、可擴展性，同時還可以降低架構的復雜性、管理難度，以及建設成本。 應用新建及擴容 借助超融合架構，實現(xiàn)計算、存儲資源池化，提供應用快速上線和資源按需擴展的能力。 服務器虛擬化 基于自研的分布式存儲技術，圍繞不同的服務器虛擬化，提供高可靠、高性能、易于擴展和便于管理的新一代基礎架構解決方案。

防潮劑涂覆是白色家電行業(yè)的世界難題。 電子線路板的防潮處理不當產生的危害主要是由于潮濕能透過 IC 塑料封裝和從引腳等縫隙處侵入 IC 內部，產生 IC 吸濕現(xiàn)象。一方面，在 SMT 過程的加熱環(huán)節(jié)中形成具有一定壓力的水蒸汽，可引起 IC 樹脂的封裝開裂，進而使 IC器件內部金屬氧化，絕緣性能降低，導致產品故障。因此電子線路板的防潮處理成為提高電子線路板的工作可靠性和穩(wěn)定性的重要一環(huán)。 由于電氣線路板表面安裝有規(guī)格各異，高低不一

防潮劑涂覆是白色家電行業(yè)的世界難題。 電子線路板的防潮處理不當產生的危害主要是由于潮濕能透過IC塑料封裝和從引腳等縫隙處侵入IC內部，產生IC吸濕現(xiàn)象。一方面，在SMT過程的加熱環(huán)節(jié)中形成具有一定壓力的水蒸汽，可引起IC樹脂的封裝開裂，進而使IC器件內部金屬氧化，絕緣性能降低，導致產品故障。因此電子線路板的防潮處理成為提高電子線路板的工作可靠性和穩(wěn)定性的重要一環(huán)。 由于電氣線路板表面安裝有規(guī)格各異，高低不一的各種電器元器件，無論是人工刷涂還是噴涂，難以達到防潮噴涂覆蓋均勻。不留死角的要求。所以目前除了我們團隊以外，業(yè)內還沒有一套全自動噴涂裝置。 本團隊為上海夏普電器有限公司解決了電子線路板的防潮處理的新工藝，使電子線路板具有理想和穩(wěn)定的防潮效果，保證元器件參數(shù)的穩(wěn)定良好性能。

本發(fā)明公開了一種熒光粉膠涂覆方法，屬于 LED 封裝領域。其包括如下步驟：S1 將已完成芯片貼裝和電路連接的 LED 模塊置于溫度為 100℃～180℃的加熱板上；S2 待所述 LED 模塊溫度穩(wěn)定后，將設定量的熒光粉膠涂覆在芯片上表面，靜止一定時間直到所述設定量的熒光粉膠在所述芯片上表面上形成球缺狀形貌；S3 從加熱基板上取下所述 LED 模塊，在芯片側表面涂覆設定量的熒光粉膠；S4 待熒光粉膠形貌穩(wěn)定后，執(zhí)行固化工藝，獲得預定的熒光粉膠形貌。本發(fā)明方法操作簡單，成本低，可靈活控制熒光粉膠形貌，獲得中間熒光粉層厚度大于兩側熒光粉層厚度的熒光粉膠形貌，其封裝成本低，可大規(guī)模應用在工業(yè)中進行 LED 封裝。

提出了一種采用脫細胞全肝器官作為透明化離體模型對血管栓塞進行評估的新策略。近年來脫細胞技術主要應用于可再生器官重建，該研究創(chuàng)新通過嚴格控制的脫細胞灌注方法開發(fā)了透明化離體肝臟，在脫洗細胞的同時保留了肝內的細胞外基質和整個脈管系統(tǒng)。相較于天然不透明的肝臟，脫細胞肝臟獲得了半透明的外觀，其脈管系統(tǒng)可以通過各種成像工具進行可視化，包括明場顯微鏡、熒光顯微