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 實時生產信息集成系統是“生產控制”與“生產管理”信息系統之間的橋梁，主要實現如下內容：  1、對流程工業中各套生產控制系統（DCS/PLC）的數據全面采集，集中存貯、統一管理，并生產歷史數據提供長時間、高速的在線查詢。  2、系統實時性極高、數據應用功能豐富，支持企業生產調度、遠程監控、公司/車間生產優化與管理等多方面的數據應用。  3、對 MES、ERP、MIS 等企業信息系統，提供“生產數據”支持，生產數據自動獲取，不再需要 煩瑣低效的人工錄入。

目前我國的城鎮水環境普遍存在污染源強高居不下，水體污染嚴重；自凈能 力嚴重不足；生態環境變差，生態服務功能喪失等問題。本項目由江南大學鄒華教授主持完成針對城鎮水環境（河流，小型湖泊，景觀水體等）的污染和治理現狀，研發、集成了以修復受污染水環境的自然生態為目標的綜合治理關鍵技術。 項目通過對城鎮水環境的外源污染控制，水質改善和生態重建技術開展研發、集成和應用推廣。

江南大學教育部針織技術工程研究中心自主研發的多梳經編機集成控制系統 WKCAM 生產速度高、穩定性好、可靠性強，實現數據管理，直觀簡便。該系統基于電子凸輪控制的柔性電子梳櫛橫移控制，適應機速高；可在線花型編輯與顯示功能，系統可直接顯示花型，生產中實時顯示花型編織位置，進行在線花型修改；可用于大花型編織，且更換花型簡單，最大花高可達 8000 橫列以上；同時配以 6 軸以上的 EBC 多速送經和 1 根 EAC 多速牽拉和 1 根卷曲裝置；采用最新 Piezo 賈卡裝置，賈卡梳的安裝位置根據需要可前可后；且具有停電保護功能，保證重新上電時花型能連續編織。該系統可用于低成本的鏈塊機升級改造，原鋼片式花梳配置不變，改造后花梳累計橫移量可達 60 針，機速提高至 450r/min 以上；也可與新型高速電腦多梳機配套使用，累計橫移可達 180 針，生產速度可達 1000r/min。 關鍵技術 （1）高動態響應柔性橫移技術，實現對大慣量導紗梳櫛進行高頻啟停和高精定位； （2）高精度隨動多速送經技術，實現送經與主軸頻率和橫移曲線的快速跟隨； （3）高速率存取賈卡提花技術，實現對賈卡提花數據的大容量靜態存儲與高速率動態存取； （4）高分辨掃描在線監測技術，實現織物圖像的高速掃描與識別。 知識產權及項目獲獎情況 1、發表 CSCD 論文 37 篇； 2、申請專利 9 項，授權 7 項； 3、獲 2014 年中國紡織工業聯合會科技進步一等獎、2010 年國家科技進步二等獎、2015 年江蘇省科技進步二等獎； 項目成熟度 批量生產階段。 5 投資期望及應用情況 (1)效益分析 多梳經編機集成控制系統適用于市面上多重型號的多梳經編機，穩定性好，機速高，產品適應性大，將機器的效益最大化，促進經編企業的智能化、數字化生產。 （2）應用情況 已在江蘇潤源、常州申達、汕頭飄娜和廣東彩艷等多家企業應用。 

基于CMOS工藝，設計了大量射頻、毫米波收發機和頻率源芯片； CMOS 90nm 60GHz 接收機芯片，集成片上天線，傳輸效率優于IBM芯片90%； CMOS 90nm 21dBm 60GHz功率放大器，性能優于Hittite商用GaAs芯片； CMOS 60GHz 移相器芯片，為開發毫米波相控陣芯片奠定良好基礎；

本實用新型公開了用于集成電路的靜電放電觸發電路，通過在電路中設置由 NOMS  晶體管和 PMOS  晶體管組成的反相器、 BigFET  晶體管、低閾值電壓 NMOS  晶體管使電路實現釋放靜電放電電流（ ESD ）的功能，且在電路中采用 NMOS  晶體管代替傳統的電容器，在能夠有效的釋放靜電放電（ ESD ）電流的同時，避免使用比較大的電阻和電容而帶來的浪費芯片面積的問題。同時采用低閾值 MOS  管，使 BigFET  柵上的電荷快速泄放干凈，沒有漏電產生。

本項目研究集 成了柑桔、㈱猴桃、番茄冷鏈物流保鮮關鍵技術5套；制訂技術標準、規程5項; 冷鏈物流全程智能化監控系統1套。在重慶柑橘主產區奉節、萬州、江津、開 縣等產區建立了多個示范點；建成節能保鮮示范庫3座，冷鏈物流示范線2條， 商品處理生產線2條。指導中、晩熟柑桔貯藏2. 2萬噸，輻射推廣柑桔貯藏13. 6 萬噸；奧林達夏橙、鮑威爾臍橙、塔羅科血橙等晩熟柑桔冷鏈貯運保鮮效果達 到90天，腐爛率5%左右，果實品質好、貨架期可達30天；每噸晩熟柑桔物流保 鮮后增值800-1000元。狒猴桃冷鏈物流保鮮技術指導生產應用11萬噸，保鮮 期可達150-180天，果實腐爛率低于10%,每噸果實可增值1000-1500元。

隨著支配半導體技術數十年的摩爾定律日益接近其發展極限，多種功能器件集成被認為是超越摩爾定律延續集成電路發展進程的重要途徑之一，這就需要能夠滿足多種功能器件高密度集成的制造技術。多元兼容集成制造技術就是為此而開發的，該技術通過在更大范圍內優選結構/功能材料組合，開發異質集成制造工藝，大大拓展了功能微器件創新設計和制造的騰挪空間。經過多年探索，目前已形成了涵蓋金屬、聚合物、陶瓷、復合材料的MEMS異質異構制造技術體系，并在多種類型功能器件研發中發揮了關鍵作用，初步展現了其基礎性支撐作用，相關技術獲得2016年度上海市技術發明一等獎。 微系統集成發展趨勢 多元兼容集成制造技術  獲獎情況 上海市技術發明一等獎2016年團隊獲獎 國家技術發明二等獎2008年 上海市技術發明一等獎2007年 超薄超快高熱流密度微通道散熱器 上海交通大學團隊在長期研究經驗和技術積累基礎上，創造性地提出了不同高熱導率材料組合構造的復合結構微通道散熱器設計方案，并基于多元兼容集成制造技術完成了多種尺寸樣品研制，其中，熱源面積與常用功率芯片尺度相當的超薄散熱器冷卻能力達到800W/cm2以上，在保留傳統微通道散熱器良好系統兼容性和適用性的基礎上達到了相當高的散熱能力水平，為解決高功率芯片系統超高熱流密度散熱問題提供了一個深具可行性的解決方案。 高溫薄膜溫度傳感器研究  發動機燃燒室等極端惡劣環境下（高溫、強振動、強腐蝕等）的工作參數現場監測對傳感器技術是嚴峻挑戰，國內外研究廣泛。交大團隊基于特種材料微納集成制造技術的長期積累，在高溫絕緣薄膜材料、多層薄膜應力調控、曲面圖形化和高溫敏感介質等技術上取得了一定突破，成功開發了多種可與現場結構共型的高溫薄膜傳感器，具有體積小、環境擾動小、響應快、靈敏度高、可分布式安置等優點，該團隊已經掌握了溫度、應力/應變、熱流等多種高溫狀態參數測量技術，適用溫度在800-1300℃之間。 薄膜絕緣電阻隨溫度的變化及測試結構 高溫薄膜溫度傳感器制造及曲面圖形化技術 薄膜溫度傳感器在發動機不同部位測溫需求 無線溫度傳感器測溫系統 高性能轉接板 基于轉接板的多芯片封裝是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是傳統的硅轉接板性價比不高，阻礙了廣泛應用。上海交大團隊基于非硅微加工技術的長期積累，突破了硅轉接板絕緣層完整性和再分布層熱隔離的難題，成功研制了漏電流極低的低成本高性能硅轉接板。此外，還開發了復合材料非硅轉接板，TCV陶瓷轉接板，TGV玻璃轉接板等各種三維封裝基板，實驗室能夠針對不同類型器件三維高密度封裝的具體要求，定制開發不同功能的專用轉接板，為多功能、高密度、高功率、低成本封裝提供個性化解決方案。 TSV-3D 高密度封裝概念圖  金屬-聚合物-納米復合材料非硅基轉接板實物圖片

智能交通系統已經成為交通運輸發展的重要支撐。2000 年左右我國正式從國家層面開展相關研究及示范工程，智能交通系統的發展已經成為各級交通相關部門的共識。 清華大學自 1996 年開展智能交通系統的研究及系統設計、開發工作，內容涵蓋交通信 號控制系統、交通信息平臺、指揮調度系統、應急交通指揮等方面，形成了一系列具有自主知識產權的理論與技術應用成果，其中包括智能交通系統規劃與系統設計成套理論與技術、 智能交通控制系統、交通信息平臺軟件、交通安全輔助決策支持系統、交通信息社會化服務 系統等，獲得軟件著作權 8 項、發明專利 5 項。本技術可以為智能交通系統的發展提供良好的支撐，通過系統設計實施可以有效節省投資資金，同時可提高城市交通運行效率，提高平均通行速度 5~10%，降低事故發生率 5~10%。 4 合作方式

在光通信傳輸過程中，發射端將電信號轉換成光信號，然后調制到激光器發出激光束，通過光纖傳遞，在接收端接收到光信號后再將其轉化為電信號，經調制解調后變為信息，而光電芯片所起到的作用就是，實現電信號和光信號之間的相互轉換，是光電技術產品的核心，處于光通信領域的金字塔尖。

項目成果/簡介:隨著支配半導體技術數十年的摩爾定律日益接近其發展極限，多種功能器件集成被認為是超越摩爾定律延續集成電路發展進程的重要途徑之一，這就需要能夠滿足多種功能器件高密度集成的制造技術。多元兼容集成制造技術就是為此而開發的，該技術通過在更大范圍內優選結構/功能材料組合，開發異質集成制造工藝，大大拓展了功能微器件創新設計和制造的騰挪空間。經過多年探索，目前已形成了涵蓋金屬、聚合物、陶瓷、復合材料的MEMS異質異構制造技術體系，并在多種類型功能器件研發中發揮了關鍵作用，初步展現了其基礎性支撐作用，相關技術獲得2016年度上海市技術發明一等獎。微系統集成發展趨勢多元兼容集成制造技術 獲獎情況上海市技術發明一等獎2016年團隊獲獎國家技術發明二等獎2008年上海市技術發明一等獎2007年超薄超快高熱流密度微通道散熱器上海交通大學團隊在長期研究經驗和技術積累基礎上，創造性地提出了不同高熱導率材料組合構造的復合結構微通道散熱器設計方案，并基于多元兼容集成制造技術完成了多種尺寸樣品研制，其中，熱源面積與常用功率芯片尺度相當的超薄散熱器冷卻能力達到800W/cm2以上，在保留傳統微通道散熱器良好系統兼容性和適用性的基礎上達到了相當高的散熱能力水平，為解決高功率芯片系統超高熱流密度散熱問題提供了一個深具可行性的解決方案。高溫薄膜溫度傳感器研究 發動機燃燒室等極端惡劣環境下（高溫、強振動、強腐蝕等）的工作參數現場監測對傳感器技術是嚴峻挑戰，國內外研究廣泛。交大團隊基于特種材料微納集成制造技術的長期積累，在高溫絕緣薄膜材料、多層薄膜應力調控、曲面圖形化和高溫敏感介質等技術上取得了一定突破，成功開發了多種可與現場結構共型的高溫薄膜傳感器，具有體積小、環境擾動小、響應快、靈敏度高、可分布式安置等優點，該團隊已經掌握了溫度、應力/應變、熱流等多種高溫狀態參數測量技術，適用溫度在800-1300℃之間。薄膜絕緣電阻隨溫度的變化及測試結構高溫薄膜溫度傳感器制造及曲面圖形化技術薄膜溫度傳感器在發動機不同部位測溫需求無線溫度傳感器測溫系統高性能轉接板基于轉接板的多芯片封裝是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是傳統的硅轉接板性價比不高，阻礙了廣泛應用。上海交大團隊基于非硅微加工技術的長期積累，突破了硅轉接板絕緣層完整性和再分布層熱隔離的難題，成功研制了漏電流極低的低成本高性能硅轉接板。此外，還開發了復合材料非硅轉接板，TCV陶瓷轉接板，TGV玻璃轉接板等各種三維封裝基板，實驗室能夠針對不同類型器件三維高密度封裝的具體要求，定制開發不同功能的專用轉接板，為多功能、高密度、高功率、低成本封裝提供個性化解決方案。TSV-3D 高密度封裝概念圖 金屬-聚合物-納米復合材料非硅基轉接板實物圖片知識產權類型:發明專利 、 軟件著作權 、 集成電路布圖設計技術先進程度:達到國內領先水平成果獲得方式:獨立研究獲得政府支持情況:國家級