微小零件批量檢測
成果與項(xiàng)目的背景及主要用途: 主要為 IT 企業(yè)提供微小零件(如芯片)批量檢測的定制服務(wù),可以一次性 測量幾十個(gè)零件的邊長或打孔深度。整套系統(tǒng)包括專用顯微鏡(常用奧林巴斯 50 倍顯微鏡頭),以及軟件分析系統(tǒng)。通過對(duì)顯微鏡所成的三維圖像進(jìn)行分析, 進(jìn)行準(zhǔn)確高速的測量。開發(fā)周期需要 6 個(gè)月—1 年。 同時(shí),可以開發(fā)針對(duì)不易直接測量工件的軟件,如在熔融狀態(tài)的鋼管口徑。 技術(shù)原理與工藝流程簡介: (1)設(shè)計(jì)了 2 種芯片的檢測系統(tǒng),檢測芯片上打孔深度??梢詫?shí)現(xiàn)零件的天津大學(xué)科技成果選編 77 量檢,仍是抽查檢驗(yàn),可以有效提升良品率。 步驟:定位找點(diǎn)—>測量深度—>判斷是否打孔過深,需要報(bào)廢。 系統(tǒng)檢查一個(gè)盤片需要 4 小時(shí)即可完成,人工需要 1 個(gè)人 1 個(gè)月的時(shí)間。 (2)測量電容器長寬是否符合標(biāo)準(zhǔn)。已使用半年,效果反饋很好。 電容很小,um 級(jí)別,采用 400*200um 的 48 倍顯微鏡。 步驟:定位—>識(shí)別邊影—>邊界剔除—>測量長寬。 人工檢測 1 個(gè)需要 3 分鐘,系統(tǒng)幾秒鐘便可完成十幾個(gè)。 應(yīng)用前景分析及效益預(yù)測: 比人工檢測速度快,可代替 5-10 人工作量。一年內(nèi)回收成本。 準(zhǔn)確度高。相比人工測量,結(jié)果更穩(wěn)定,不會(huì)出現(xiàn)人為誤差。節(jié)約成本 5%-10%。 應(yīng)用領(lǐng)域:微小零件加工業(yè) 技術(shù)轉(zhuǎn)化條件: 技術(shù)改造。整套系統(tǒng)(鏡頭+軟件)費(fèi)用為 50-60 萬??梢圆幌抻?IT 產(chǎn)業(yè), 采用圖像處理技術(shù)間接測量即可。 合作方式及條件:根據(jù)具體情況面議
天津大學(xué)
2021-04-11