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本發(fā)明公開了一種固定床反應(yīng)器中結(jié)構(gòu)化催化劑定點(diǎn)再生方法。該方法包括如下步驟：原料氣通過流向變換的形式進(jìn)入結(jié)構(gòu)化固定床反應(yīng)器在400-700?℃，0.15-1.00?MpaA的條件下發(fā)生反應(yīng)至催化劑失活，再生氣同樣通過流向變換的形式與積炭催化劑在350?℃-700?℃，0.15-1.50?MPaA的條件下進(jìn)行失活催化劑的原位燒炭再生，含氧氣體流向變換周期為0.5-20.0?h。本發(fā)明可以實(shí)現(xiàn)積炭催化劑的定點(diǎn)再生，同時解決燒炭過程中催化劑燒炭不均以及床層飛溫的問題，能夠?qū)崿F(xiàn)再生劑的可控預(yù)積炭，大大提高目標(biāo)產(chǎn)物收率，可用于甲醇制丙烯的工業(yè)生產(chǎn)中。

本項(xiàng)目自主研發(fā)了亞氨基二芐催化脫氫制亞氨茋工藝及催化脫氫鐵系催化劑，并在中試研究的基礎(chǔ)上，在國內(nèi)企業(yè)實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化。 亞氨茋是制備卡馬西平、奧卡西平等藥物的重要中間體，國內(nèi)企業(yè)生 產(chǎn)產(chǎn)品除作為國內(nèi)企業(yè)的生產(chǎn)原料外，部分銷往國際市場。 這一成果使亞氨茋產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了完全無溴，由于生產(chǎn)技術(shù)先進(jìn)、產(chǎn)品不含溴，使生產(chǎn)企業(yè)的這一產(chǎn)品變成了我國在國際市場的強(qiáng)勢品種， 研究技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化，大幅度的提高了生產(chǎn)企業(yè)該產(chǎn)品的國際市場占有份額，為生產(chǎn)企業(yè)帶來了較大的經(jīng)濟(jì)效益。 2008年，由何鳴元院士主持的科技成果

? 氨式法HCN固定床反應(yīng)器是當(dāng)前應(yīng)用較多的由天然氣生成HCN的生成裝置，利用金屬鉑作催化劑，在1600℃高溫下反應(yīng)合成HCN。該反應(yīng)器對反應(yīng)溫度、氣體純度、氣體配比和流速等都有很高的要求。國際上先進(jìn)的氨式法反應(yīng)器的收率一般都在78~82％，而國內(nèi)該種反應(yīng)器在2000年之前的收率基本都只有45％左右，操作穩(wěn)定性差，存在一定的安全隱患。低收率造成該種反應(yīng)器在當(dāng)時使用普及度不高，也同時使HCN產(chǎn)品鏈主要依靠石化副產(chǎn)物的HCN，從而對產(chǎn)能有很大的約束。氨式法HCN固定床反應(yīng)器計(jì)算機(jī)優(yōu)化控制技術(shù)通

項(xiàng)目背景：1.傳統(tǒng)污水廠占地指標(biāo)較高，對于土地資源浪費(fèi) 嚴(yán)重，建立基于高排放標(biāo)準(zhǔn)的集約型污水處理廠刻不容緩；解決 傳統(tǒng)水廠工藝流程長、占地大、工藝段復(fù)雜、運(yùn)行管理難題。2. 通過開發(fā)基于移動床生物膜純膜生化技術(shù)，實(shí)現(xiàn)技術(shù)集成和智能 化集成，形成短流程、少占地、高效率為目標(biāo)的污水處理全套工 藝。 所需技術(shù)需求簡要描述：建立基于 MBBR 的純膜 MBBR 中試， 驗(yàn)證純膜工藝處理污染物的可行性，給定基于不同出水標(biāo)準(zhǔn)要求 的純膜 MBBR 工藝的有機(jī)物、硝化、反硝化負(fù)荷；針對脫落生物 膜的膜水分離問題，優(yōu)化磁加載沉淀技術(shù)，要求耐受沖擊、分離 脫落生物膜效果好、運(yùn)行穩(wěn)定，給定基于脫落生物膜磁混凝的水 力負(fù)荷，優(yōu)化磁加載沉淀設(shè)備滿足脫落生物膜粘度高特性；研發(fā) 針對全系統(tǒng)的自動化控制系統(tǒng)，并加載人工智能領(lǐng)域算法，實(shí)現(xiàn) 水處理全過程自動化控制及智慧化控制。主要技術(shù)指標(biāo)：1）常 規(guī)污水水質(zhì)，達(dá)到準(zhǔn) IV 類出水水質(zhì)時，噸水占地<0.3m2/(m3·d) 或噸水占地為常規(guī)工藝的 40%以下；2）常規(guī)污水水質(zhì)，噸水電 耗、藥耗、產(chǎn)泥量分別小于 0.6kwh/t、0.2 元/t、0.25kg/t，或 低于同類水質(zhì)替代工藝消耗的 80%；3）實(shí)現(xiàn)全程自動化、智能化控制，系統(tǒng)全過程實(shí)現(xiàn)云端控制，實(shí)現(xiàn)設(shè)備控制智能化連鎖調(diào) 整，運(yùn)行人工降低 50%；4）建立示范工程，規(guī)模不小于 20000 噸/天，出水達(dá)到準(zhǔn) V 或更高排放標(biāo)準(zhǔn)，穩(wěn)定運(yùn)行不少于 180 天。  對技術(shù)提供方的要求:從事 MBBR 相關(guān)研究，且研究成果處于 國內(nèi)領(lǐng)先水平。 

航空發(fā)動機(jī)機(jī)匣是一種復(fù)雜薄壁零件，其加工變形問題是我國航空發(fā)動機(jī)制造的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸。機(jī)匣毛坯組織結(jié)構(gòu)的均勻性是影響機(jī)匣加工變形的主要原因之一。鎳基高溫合金具有優(yōu)異的高溫強(qiáng)度，良好的抗氧化和抗熱腐蝕性能，是航空發(fā)動機(jī)機(jī)匣的主要原料。鎳基高溫合金鑄、鍛件組織結(jié)構(gòu)的無損檢測與定量評價是實(shí)現(xiàn)組織結(jié)構(gòu)均勻性檢測與評價的基礎(chǔ)，有助于準(zhǔn)確判斷毛坯制造質(zhì)量，表征制造工藝改進(jìn)的有效性，降低機(jī)匣加工變形概率。 超聲檢測具有穿透能力強(qiáng)，靈敏度和分辨率高、可定位和定量檢測等優(yōu)點(diǎn)，在航空發(fā)動機(jī)大規(guī)格高溫合金構(gòu)件制造質(zhì)量檢測領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。超聲檢測信號特征值與材料組織結(jié)構(gòu)變化、二次相或沉淀物的形成相關(guān)，具備有效評價鎳基高溫合金的組織結(jié)構(gòu)的能力。現(xiàn)有鎳基高溫合金鑄、鍛件組織結(jié)構(gòu)的超聲檢測以噪聲波高為主要判據(jù)，指標(biāo)簡單、閾值設(shè)置嚴(yán)格、誤判率高，無法適應(yīng)不斷改進(jìn)的制造工藝。 組織結(jié)構(gòu)超聲定量評價技術(shù)的核心是確定微觀組織特征參數(shù)與超聲檢測特征參數(shù)之間的定量關(guān)系模型，其本質(zhì)是以模型待定系數(shù)為決策變量，以評價準(zhǔn)確性為目標(biāo)函數(shù)的優(yōu)化問題。超聲波在鎳基高溫合金中傳播時，受到晶界、相界、孿晶等復(fù)雜組織結(jié)構(gòu)的綜合作用，若采用聲速、衰減系數(shù)、非線性系數(shù)等單一超聲檢測參數(shù)對組織結(jié)構(gòu)進(jìn)行建模與評價，會因信息量的缺失而導(dǎo)致評價誤差大；若增加檢測參數(shù)規(guī)模，則會導(dǎo)致所對應(yīng)優(yōu)化問題的困難性大幅增加。 本研究以鎳基高溫合金組織結(jié)構(gòu)定量評價為主要研究對象，圍繞如何利用協(xié)同進(jìn)化算法求解定量評價的大規(guī)模優(yōu)化問題、以及如何同時利用多種微觀組織特征參數(shù)對鎳基高溫合金進(jìn)行綜合表征展開研究。科研成果為航空發(fā)動機(jī)機(jī)匣鎳基高溫合金毛坯制造質(zhì)量檢測、評價、性能預(yù)測提供技術(shù)支持，為制造工藝改進(jìn)提供數(shù)據(jù)支持，也可進(jìn)一步推廣至其它高溫合金、鈦合金等材料中。

基于CMOS工藝，設(shè)計(jì)了大量射頻、毫米波收發(fā)機(jī)和頻率源芯片； CMOS 90nm 60GHz 接收機(jī)芯片，集成片上天線，傳輸效率優(yōu)于IBM芯片90%； CMOS 90nm 21dBm 60GHz功率放大器，性能優(yōu)于Hittite商用GaAs芯片； CMOS 60GHz 移相器芯片，為開發(fā)毫米波相控陣芯片奠定良好基礎(chǔ)；

項(xiàng)目成果/簡介:目前鋰離子電池的能量密度已經(jīng)越來越不能滿足其在電動汽車、智能手機(jī)和大規(guī)模儲能方面的應(yīng)用。鋰離子電池的能量密度低主要是因?yàn)樗捎玫恼?fù)極材料的比容量較低，尤其是負(fù)極材料石墨，其理論比容量為 372 mAh/g。目前研究最多的、最具有商業(yè)化前景的負(fù)極材料為硅基負(fù)極材料，其理論比容量為 4200 mAh/g，是石墨的十倍以上。據(jù)招商證券預(yù)計(jì)，硅基負(fù)極材料在 2020 年的市場使用量接近于 5 萬噸，銷售額接近于 50 億。 然而硅基材料在充放電過程中較大的體積變化率（>300%）限制了其商業(yè)化應(yīng)用，較大的體積變化導(dǎo)致極片碎裂以及電解液在材料表面持續(xù)分解，從而造成其循環(huán)性能劇烈下降。另外，硅基材料為半導(dǎo)體，其導(dǎo)電性較差，從而導(dǎo)致硅基負(fù)極材料的倍率性能較差。如何解決硅基負(fù)極材料這兩大缺點(diǎn)是普及硅基材料在鋰離子電池應(yīng)用的關(guān)鍵。 陳永勝教授課題組結(jié)合在納米技術(shù)和石墨烯材料領(lǐng)域的專長，經(jīng)過近 10 幾年的研究，采用低成本的原材料、易工業(yè)化的工藝技術(shù)制備了石墨烯包覆的硅基負(fù)極材料，主要技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)包括：1）采用獨(dú)特的、具有自主知識產(chǎn)權(quán)的納米技術(shù)將大粒徑的硅粉進(jìn)行納米化處理，納米化大大緩解了硅在充放電過程中體積變化的問題，從而從根本上解決了硅基負(fù)極材料循環(huán)性能差的問題；2）石墨烯包覆則充分發(fā)揮了石墨烯導(dǎo)電導(dǎo)熱性能好、機(jī)械性能優(yōu)異、電化學(xué)性能穩(wěn)定等特點(diǎn)，改善了材料的鋰離子擴(kuò)散性能和電子導(dǎo)電性，大大提高了功率特性； 14隔絕了硅與電解液的直接接觸，抑制副反應(yīng)造成的電解液分解和材料侵蝕，提高了首次效率，延緩了使用過程中的壽命衰減；進(jìn)一步減緩了充放電過程中硅的體積變化，維持材料結(jié)構(gòu)的整體穩(wěn)定性，極大地提升了循環(huán)特性。效益分析:陳永勝教授課題組發(fā)明的石墨烯包覆硅基負(fù)極材料，從制備過程上講，具有工藝簡單、成本低廉、易工業(yè)化的特點(diǎn)；從性能上講，具有比容量高、穩(wěn)定性好、壓實(shí)密度大等優(yōu)點(diǎn)，與高比容量正極組成的鋰離子電池的能量密度是當(dāng)前商業(yè)化鋰離子電池能量密度的數(shù)倍以上。

"印制電子技術(shù)是將功能性材料墨水印制在基材上，是微電子行業(yè)的一項(xiàng)重要革新，解決了傳統(tǒng)光刻技術(shù)存在的生產(chǎn)周期長、操作復(fù)雜、污染嚴(yán)重等問題。 課題組發(fā)明了一種無固體顆粒的噴墨打印用銀基導(dǎo)電墨水，該導(dǎo)電墨水是通過將一種有機(jī)銀絡(luò)合物溶解在溶劑中，同時加入微量的助劑充分溶解而獲得。突出優(yōu)點(diǎn)：（1）固化溫度低：在很低的分解溫度獲得納米銀顆粒（最低可

本項(xiàng)目采用元素粉末法制備高性能的亞微米陶瓷顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料，突破了亞微米顆粒在基體中的分散和鋁基復(fù)合材料的二次加工困難瓶頸難題，制備的亞微米陶瓷顆粒增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料具有高的比強(qiáng)度、比剛度、熱穩(wěn)定性，較低的熱膨脹系數(shù)，優(yōu)良的導(dǎo)熱、耐磨、耐腐蝕性等特點(diǎn)，機(jī)加工表面光潔度高。亞微米陶瓷顆粒增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料的成功制備，在金屬基復(fù)合材料實(shí)際應(yīng)用方面取得了突破性的進(jìn)展。 亞微米陶瓷顆粒增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料是一種極具潛力的工程材料，其在航空航天領(lǐng)域、汽車裝甲、電子封裝、高輕化自行車等方面取得了大量應(yīng)用。其中以碳化硼為增強(qiáng)體的B4C/Al復(fù)合材料耐磨性很高，在制造噴砂嘴、電觸點(diǎn)、摩擦和耐摩擦材料時得到了廣泛的應(yīng)用，并且在機(jī)器和設(shè)備端部密封件上，碳化硼為基體的B4C/Al復(fù)合材料也有出色表現(xiàn)。此外，碳化硼具有良好的耐酸堿腐蝕性能，在有氣體腐蝕條件下工作時，效果極佳，用亞微米B4C制備的B4C/Al復(fù)合材料制備的噴砂嘴和噴丸機(jī)噴嘴在標(biāo)準(zhǔn)條件下顯示出的高強(qiáng)度，為鎢硬質(zhì)合金強(qiáng)度的5～11倍。先后設(shè)計(jì)和開發(fā)了高尺寸穩(wěn)定性高導(dǎo)熱易加工電子封裝復(fù)合材料制品，如印刷電路板板芯、軍用功率混合電路、微波管的載體、多芯片組件等。亞微米SiC顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料具有高耐磨性、良好的耐高溫性和抗咬合性能等特點(diǎn)，在高速列車剎車盤，制動盤、發(fā)動機(jī)活塞和齒輪箱等以及現(xiàn)已用于越野自行車上的車鏈齒輪具有廣闊的應(yīng)用前景。從前瞻性、戰(zhàn)略性、經(jīng)濟(jì)性和基礎(chǔ)性這幾個角度來考慮，亞微米陶瓷顆粒增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料制備技術(shù)的發(fā)展符合具有高性能價格比，有待迅速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的要求趨勢。本項(xiàng)目圍繞航空航天用大尺寸關(guān)鍵承力結(jié)構(gòu)件、光機(jī)結(jié)構(gòu)件與精密儀表零件、電子封裝器件、核能領(lǐng)域屏蔽材料等應(yīng)用背景，部分研究成果已達(dá)到了國際先進(jìn)水平。先后設(shè)計(jì)和開發(fā)了高尺寸穩(wěn)定性高導(dǎo)熱易加工電子封裝復(fù)合材料制品；制備的亞微米碳化硼增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料被應(yīng)用于制造核廢料處理容器；應(yīng)用于高速列車剎車盤，制動盤、發(fā)動機(jī)活塞和齒輪箱等。

本發(fā)明涉及抗菌劑的制備，旨在提供一種緩釋型銀基抗菌劑的制備方法。包括：將聚苯乙烯微球加入濃硫酸中，攪拌2~8 h后反復(fù)離心、洗滌，然后分散到無水乙醇中，得到磺化聚苯乙烯分散液；再加入氯化亞錫水溶液，室溫下攪拌、離心、洗滌后，將所得固態(tài)產(chǎn)物加入到溶有酒石酸鉀鈉的銀氨溶液中，室溫下攪拌，再加入異丙醇，得到載銀聚苯乙烯復(fù)合微球分散液；然后加入正硅酸乙酯和氨水，室溫下攪拌；所得產(chǎn)物經(jīng)離心、洗滌后，在550℃下煅燒，即獲得緩釋型銀基抗菌劑。本發(fā)明使負(fù)載在二氧化硅球殼內(nèi)壁的銀可以從球殼上的介孔緩慢擴(kuò)散到球殼外部，起到殺菌抗菌的作用；可有效避免傳統(tǒng)抗菌劑因銀負(fù)載于材料外表面易發(fā)生的活性成分流失、抗菌性能降低等問題。