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產品詳細介紹平凸柱面鏡特性詳細描述：長春市金龍光電科技有限責任公司能夠加工多種規格、半徑、基底材料不同的平凸柱面鏡、平凹柱面鏡、雙凸柱面鏡、雙凹柱面鏡、彎月柱面鏡等普通柱面鏡。也可以加工特殊柱面鏡如：消色差柱面鏡、拋物柱面鏡、柱面橢球鏡和雙曲面柱面鏡等非球面柱面鏡及柱面鏡組。材料：各種光學玻璃、紫外熔石英(JGS1)、紅外熔石英(JGS3)以及氟化鈣(CaF2)、鍺(Ge)、硒化鋅(ZnSe)、硅(Si)等光學晶體材料 焦距： 5mm — 1000mm±1%( 德國 TIROPTICS OPTOMATIC2000 測試 ) 長度： 2mm — 500mm±0.1mm 寬度： 2mm — 150mm±0.1mm 中心厚度公差： ±0.2mm 中心偏差： 3 — 5 分 表面精度： λ/4 表面質量： 60/40 有效口徑： 90% 鍍 膜： 按客戶需求可進行鍍膜 另外，我們有K9平凸柱面透鏡和K9平凹柱面透鏡上百種現貨庫存，價格優惠，質量優良，可以滿足您少量訂購的需求。

產品詳細介紹平凸透鏡特性詳細描述：長春市金龍光電科技有限責任公司能夠加工多種規格、半徑、基底材料不同的平凸透鏡、平凹透鏡、雙凸透鏡、雙凹透鏡、彎月透鏡等普通球透鏡。也可以加工特殊球面鏡如：消色差球面鏡、非球面及球面鏡組。材料：光學玻璃、紫外熔石英(JGS1)、紅外熔石英(JGS3)以及氟化鈣(CaF2)、氟化鎂(MgF2)、氟化鋇(BaF2)、硒化鋅(ZnSe)、鍺(Ge)、硅(Si)等晶體材料焦距： ±5mm — ±1000mm±1% ( 德國 TIROPTICS OPTOMATIC2000 測試 ) 外圓： 4mm — 500mm±0.1mm                  中心厚度公差： ±0.1mm 中心偏差： 3 — 5 分 表面精度： λ/4表面質量： 40/20 有效口徑： 90% 鍍 膜： 按客戶需求可進行鍍膜 另外，我們有K9平凸透鏡、K9平凹透鏡、K9平凹透鏡、K9雙凹透鏡、K9彎月透鏡、石英平凸透鏡、石英平凹透鏡、氟化鈣平凸透鏡、氟化鈣平凹透鏡等上千種現貨庫存，價格優惠，質量優良，可以滿足您少量訂購的需求。

產品詳細介紹平凹柱面鏡特性詳細描述：長春市金龍光電科技有限責任公司能夠加工多種規格、半徑、基底材料不同的平凸柱面鏡、平凹柱面鏡、雙凸柱面鏡、雙凹柱面鏡、彎月柱面鏡等普通柱面鏡。也可以加工特殊柱面鏡如：消色差柱面鏡、拋物柱面鏡、柱面橢球鏡和雙曲面柱面鏡等非球面柱面鏡及柱面鏡組。材料：各種光學玻璃、紫外熔石英(JGS1)、紅外熔石英(JGS3)以及氟化鈣(CaF2)、鍺(Ge)、硒化鋅(ZnSe)、硅(Si)等光學晶體材料 焦距： -5mm — -1000mm±1%( 德國 TIROPTICS OPTOMATIC2000 測試 ) 長度： 2mm — 500mm±0.1mm 寬度： 2mm — 150mm±0.1mm 中心厚度公差： ±0.2mm 中心偏差： 3 — 5 分 表面精度： λ/4 表面質量： 60/40 有效口徑： 90% 鍍 膜： 按客戶需求可進行鍍膜 另外，我們有K9平凸柱面透鏡和K9平凹柱面透鏡上百種現貨庫存，價格優惠，質量優良，可以滿足您少量訂購的需求。

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平拋儀(雙軌型平拋運動實驗器),采用電磁吸球,光電門控制,不僅可以用于平拋運動學生分組實驗,還直觀的演示了平拋運動的水平方向和豎直方向兩個分運動的特性.

產品詳細介紹         產品圖片                  產品特點        1.     構成：A.底座-側面凹槽內貼有標尺，末端有復寫紙，配有根據小球的落地點測量水平距離的游標；B.支架；C.轉接器；D.軌道；E.小球；F.光電門傳感器；G.觸碰傳感器；H.磁性回收器。 2.    應用：通過多次釋放小球，可以驗證小球飛行時間與起拋高度的關系；同時，還可驗證物理平拋運動的水平位移與豎直高度及水平初速度有關。 3.   注意：實驗時，此套實驗器需與光電門傳感器、采集器配合一起使用。        產品范圍        朗威?DISLab產品支持的學科以物理、環境科學和小學科學為主，兼顧化學、生物；并且涵蓋基礎教育的全學段，即從小學科學到初、高中理科實驗教學。         產品用戶          憑借強有力的教學科研支撐、穩定的產品質量和優良的售后服務，朗威?DISLab產品先后中標滬、京、浙、蘇、皖、魯、閩、粵、桂、陜等省大型政府項目，多年間裝備了全國2000多所中學及200多所高等師范院校。           產品服務            朗威?DISLab產品每年在北京、上海、廣州、新疆等全國30個省、市自治區開展數字化實驗室教學培訓，為各校提供了系統的產品應用培訓、有力的促進了數字化實驗在教學中的應用及推廣。     山東遠大深切了解一線用戶的需求，本著強烈的社會責任和奉獻精神，十年來的服務足跡遍及大江南北、天山腳下、白山黑水和西南邊陲，從而獲得了廣大用戶的好評。         產品意義        在中學物理教學領域的應用逐步從課件和虛擬走向了數據采集和實時實驗，這是由物理教學的本質特征所決定的。具有代表性的首先是上海市編寫的《上海市二期課改高中物理教材》，其次是人民教育出版社、上海科技教育出版社以及廣東教育出版社新課程教材。在這些教材中，均明確提出了以朗威?DISLab傳感器、數據采集器為基礎的數字化物理實驗的概念，并明確給出了教學實施方案。學校選用朗威?DISLab，既體現了信息技術與物理教學整合的課改理念，又能夠使實驗教學裝備與新課標教材要求保持高度一致。

平拋板、傳感器固定座、小球等。研究平拋運動中v與H、v與S的關系。

本發明公開一種瀝青路面模量反算方法，包括：對瀝青路面的路面結構層進行簡化，將相鄰且材料類型相同的路面結構層視為簡化層，并且每一簡化層所包含的結構層之間的模量差值不大于N MPa，將土基單獨視為土基層；在土基層及各簡化層中布置垂直應變傳感器，且保證布置完成的所有垂直應變傳感器位于同一垂直方向；在瀝青路面表層施加荷載，且該荷載位于各垂直應變傳感的正上方，并通過垂直應變傳感器采集土基層及簡化層的垂直應變數據；將采集到的垂直應變數據作為反算參數進行模量反算；N的取值為250～350。通過該方法將原結構組合簡化從而優化了模量反算計算過程，解決了反算模量與實際狀態不符的技術難題。

隨著人工智能、大數據、物聯網、區塊鏈等新一代信息技術興起，數據量呈現爆炸式增長，傳統計算系統的算力難以滿足海量數據的計算需求。與此同時，摩爾定律逐漸放緩，單純依靠提高集成度、縮小晶體管尺寸來提升芯片及系統性能的路徑正面臨技術極限，通過引入憶阻器新器件、模擬計算新范式、存算一體新架構，將拓展出全新的高性能人工智能芯片與系統，實現計算能力的飛躍。 目前被廣泛使用的經典馮·諾依曼計算架構下數據存儲與處理是分離的，存儲器與處理器之間通過數據總線進行數據傳輸，在面向大數據分析等應用場景中，這種計算架構已成為高性能低功耗計算系統的主要瓶頸之一：數據總線的有限帶寬嚴重制約了處理器的性能與效率，且存儲器與處理器之間存在嚴重性能不匹配問題。憶阻器存算一體系統把傳統以計算為中心的架構轉變為以數據為中心的架構，其直接利用阻變器件進行數據存儲與處理，通過將器件組織成為交叉陣列形式，實現存算一體的矩陣向量乘計算。憶阻器存算一體系統可以避免數據在存儲和計算中反復搬移帶來的時間和能量開銷，消除了傳統計算系統中的“存儲墻”與“功耗墻”問題，可以高效、并行的完成基礎的矩陣向量乘計算，未來極有潛力成為支撐人工智能等新興應用的核心技術。 清華大學吳華強教授團隊實現了材料與器件、電路設計、架構和算法的軟硬件協同等多方面原始創新，解決了系統精度損失等被廣泛關注的難題： 材料與器件創新。科研團隊選擇了電學特性穩定的二氧化鉿作為憶阻層核心材料，提出了通過插入少量氧化鋁層來固定離子分布、抑制晶粒間界形成的新理論，提出了引入熱增強層的新原理器件結構，成功抑制了憶阻器非理想特性的產生。 電路設計創新。開發了一套憶阻器與晶體管的混合電路設計方法，提出“差分電阻”設計思想，采取源線電流鏡限流設計，抑制了憶阻器電路中可能產生的各種計算誤差。 算法創新。提出了混合訓練算法，僅用小數據量訓練神經網絡并只更新最后一層網絡的權重，即可將存算一體硬件系統的計算精度達到與軟件理論值相同的水平。 “技術鏈”創新。從“單點技術突破”拓展到“技術鏈突破”，開發了針對憶阻器存算一體芯片的電子設計自動化（EDA）工具，打通了從電路模塊設計到系統綜合再到芯片驗證的設計全流程。 上述理論和方法發表于《自然》《自然·納米技術》《自然·通訊》等國際頂級期刊，以及被譽為“集成電路奧林匹克”的“國際固態電路大會”等頂級學術會議。研究成果被“國際半導體技術路線圖”和30多部綜述文章長篇幅引用。團隊已在該研究方向申請國內外專利72項，其中30項已獲得授權，知識產權完全自主可控。 團隊已研制出全球首款憶阻器存算一體芯片和系統，集成了8個憶阻器陣列和完整的外圍控制電路，以更小的功耗和更低的硬件成本大幅提升了計算設備的算力。全系統的計算能效比當前主流的人工智能計算平臺——圖形處理器（GPU）高兩個數量級。團隊還設計了一款基于130nm工藝研制的完整憶阻器存算一體芯片，在MNIST數據集上計算速度已超過市面上28nm工藝的四核CPU產品近20倍，能效有近千倍的優勢。

項目成果/簡介:隨著人工智能、大數據、物聯網、區塊鏈等新一代信息技術興起，數據量呈現爆炸式增長，傳統計算系統的算力難以滿足海量數據的計算需求。與此同時，摩爾定律逐漸放緩，單純依靠提高集成度、縮小晶體管尺寸來提升芯片及系統性能的路徑正面臨技術極限，通過引入憶阻器新器件、模擬計算新范式、存算一體新架構，將拓展出全新的高性能人工智能芯片與系統，實現計算能力的飛躍。