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渝薯12（原系號0812-33）
甘薯新品種渝紫香10號系2016年重慶市品種審定委員會鑒定紫薯品 種，具有產量高、大薯率較高、花色苜含量高、適口性好、抗病性好等特點,是鮮食、花色昔加工專用品種。具體指標如下: 1. 生長勢及植株形態：紫薯型品系，萌芽性優，中長蔓，最長蔓長257.3cm ,莖粗0.51cm ,莖端茸毛中，平均分枝數5.4個,葉片心形帶齒,頂葉和成年葉^色、葉脈綠色,莖色綠色。 2. 塊根形態:結薯性較好，結薯集中；單株結薯數3.5個;薯形中膨 紡形，深紅皮紫肉，薯干紫色。上薯率79.88%，大薯率較高。 3. 品質：該品系薯塊烘干率27.71%、淀粉含量17.75%.薯塊花色昔含量26.85mg/100g鮮薯,適合作鮮食、花色苜加工專用品種。 4. 產量:TS畝產1400-2200kg ,高產可達2500kg。 5. 抗病性與貯藏性:抗黑斑病,藥劑浸種后宜貯藏。 6. 生育期:全生育期150天左右。 7. 種植區域:重慶市甘薯主產區。
西南大學
2021-04-13
三系雜交油菜品種華油雜62
研發階段/n用波利馬細胞質雄性不育系"2063A"與恢復系"05-P71-2"配組育成的三系雜交油菜品種。屬半冬性甘藍型油菜。株型緊湊，株高中等，生長勢強，抗倒性較強，分枝性中等。苗期生長較慢，半直立，葉片缺刻較深，葉色濃綠；薹期生長勢較強。莖綠色，花黃色，花瓣相互重疊。結莢性較好，籽粒中等大小。區域試驗中株高176.4厘米，單株有效角果數323.3個，每角粒數20.3粒，千粒重3.63克。菌核病發病率12.91%，病指8.06；病毒病發病率0.75%，病指0.53。出苗至成熟216.7天，與中油雜
華中農業大學
2021-01-12
兩系雜交稻培兩優1108
研發階段/n培兩優1108是一個優質、抗白葉枯病、抗倒伏的兩系雜交稻組合，2007年通過湖北省審定。母本是培矮64S、父本是通過分子標記輔助選擇育種技術轉入IRBB21的Xa21基因的華1108。區域試驗產量8.23噸/公頃，與三系對照組合相當。糙米率80.2％，精米率70.1%，整精米率57.0%，堊白率18%，直鏈淀粉含量21.4%，膠稠度60mm，長寬比3.0。株高110cm，抗倒性強、適合機械收割。全生育期平均142天，在湖北主要作中稻種植。
華中農業大學
2021-01-12
XM-D018心臟傳導系電動模型
XM-D018心臟傳導系電動模型
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XM-D018心臟傳導系電動模型展示傳導系與心電圖，是按成人心臟放大，主要示心臟的外形與其連接的大血管，左、右心房，左、右心室中的結構，心臟的血管，心臟傳導系是在此基礎上顯示出來的，傳導系統包括竇房結、
結間束、房室結、房室束，左、右束支和浦肯野纖維等。
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一、顯示內容：
■ 燈光顯示心臟傳系各組成部分的位置分布（竇房結、結間束、房室結、房室束、右束支以及變異的副傳導束等）。
■ 二十種心律的心電圖，并與相應的心臟傳導系統同時顯示，以表示二者之間的關系。
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二、技術參數：
■ 尺寸：按1:2放大，40×40×9cm
■ 材質：PVC材料+木框
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三、標準配置：
■ XM-D018心臟傳導系電動模型：1臺
■ 電源線：1根
■ 說明書：1冊
■ 保修卡合格證：1張
上海欣曼科教設備有限公司
2021-08-23
大規模集成電路用引線框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成電路是微電子技術的核心，與國防和國民經濟現代化, 乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經封裝而成, 其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯接電路, 是芯片的散熱通道, 又是連結電路板的橋梁, 因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度, 高集成化方向發展, 芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規模和超大規模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料, 利用銅合金優良的傳熱性能, 加入少量強化元素, 通過固溶強化和彌散強化提高其強度, 同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關鍵技術與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發了具有自主知識產權的Cu-Ni-Si系合金，并實現了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產化大規模生產。 一、Cu-Ni-Si系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.導電率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.導電率：60～80%IACS。
上海理工大學
2021-04-11
大規模集成電路用引線框架Cu-Ni-Si系、 Cu-Fe-P系合金
集成電路是微電子技術的核心，與國防和國民經濟現代化，乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經封裝而成，其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯接電路，是芯片的散熱通道，又是連結電路板的橋梁，因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度，高集成化方向發展，芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規模和超大規模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料，利用銅合金優良的傳熱性能，加入少量強化元素，通過固溶強化和彌散強化提高其強度，同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關鍵技術與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發了具有自主知識產權的Cu-Ni-Si系合金，并實現了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產化大規模生產。
上海理工大學
2021-04-13
高功能滌綸蛋白復合面料和粘膠纖維蛋白復合面料
滌綸織物雖具有良好的挺闊性、褶皺彈性，但不親水，對人體皮膚不友好，沒有保健功能。粘膠纖維織 物具有 良好的吸濕、抗靜電，但對皮膚沒有保健功能。 開發的全新改性接枝技術，可以在滌綸纖維和滌綸織物表面接枝各種動植物蛋白，如蠶絲蛋白、牛奶蛋 白、大都蛋白、花生蛋白、蠶蛹蛋白等等。從而制備各種高功能滌綸蛋白復合面料。 改性接枝的滌紛蛋白復合面料，蛋白質都分布在滌綸纖維表面上，在服用時，與人體皮膚相接觸的全是 各種動植物蛋白,對人體皮膚具有良好的保健作用。同時，織物的吸濕性、抗靜電性都得到很好的改善；褶 皺彈性、挺闊性保持良好。 高功能滌綸復合蛋白面料，適宜制備高檔滌綸面料，具有很高的附加值，生產工藝流程較短、成本較 低，無需投資購買新設備。該技術也同樣適用于粘膠蛋白復合面料。粘膠蛋白復合面料對人體皮膚具有良好的保健作用
西南大學
2021-04-13
高凝膠穩定型聚合乳清蛋白增稠劑在乳制品中的應用及產業化
乳清蛋白來源于干酪生產過程中的副產品乳清，以其為原料，經水化、熱改性等工藝制備聚合乳清蛋白，應用主要為脂肪替代物、酸奶增稠劑以及微膠囊壁材。
自主研發規模聚合反應器，設備操作簡單、自動循環、省時省力。
聚合乳清蛋白作為乳源性增稠劑制備中國式希臘酸奶，提高酸奶質地、黏度，使結構更加致密。生產工藝操作簡單，提高產率，增加蛋白質的含量，降低其他生產用增稠劑的用量，降低成本，減少傳統工藝中酸性乳清排放造成的環境污染。
1500L聚合乳清蛋白反應裝置
高凝膠聚合乳清蛋白清潔標簽發酵乳生產
高凝膠穩定型聚合乳清蛋白清潔標簽酸乳
東北農業大學
2021-05-10
鴨坦布蘇病毒E蛋白和LTB的融合蛋白及其應用
本發明的目的是提供一種鴨坦布蘇病毒基因工程亞單位疫苗，即篩選獲得鴨坦布蘇病毒E蛋白具有優勢抗原表位的DomainIII結構域，并通過Lingker與腸毒素LTB組成新型融合蛋白LTB-Es，并以該融合蛋白作為抗原來制備鴨坦布蘇病毒基因工程亞單位疫苗。本發明中鴨坦布蘇病毒新型融合蛋白LTB-Es，其編碼蛋白的氨基酸序列為SEQIDNO:1；其中一種核苷酸序列為SEQIDNO:2。本發明利用原核表達載體構建了能表達鴨坦布蘇病毒新型融合蛋白LTB-Es的大腸桿菌BL21(DE3)宿主菌。將重組表達的蛋白純化后制備成基因工程亞單位疫苗，可使免疫后鴨群獲得免疫保護。
青島農業大學
2021-04-11
化學蛋白質組學技術在膽酸結合蛋白方面的研究
主要是利用傳統的細胞分子生物學技術以及基因修飾的小鼠疾病模型，對有限的幾個膽酸相關蛋白進行研究，進展緩慢。迄今為止還從未有在蛋白質組水平上全面發掘可以和膽酸分子相互作用的靶標蛋白的研究，而化學蛋白質組學方法的發展與應用為解決這一問題提供了理想的技術平臺。??首次以天然膽酸分子結構為基礎，設計了一系列可以模擬其生物學功能的光交聯膽酸分子探針，然后結合定量蛋白質組學技術，在活細胞水平上全面探尋了哺乳動物體內可以和膽酸分子特異性結合的潛在蛋白靶點，并從生化水平上進行了驗證。
北京大學
2021-04-11