低介低損耗LTCC微波介電材料及流延技術(shù)
成果描述:我們研發(fā)的低介低損耗LTCC微波介質(zhì)材料主要參數(shù)滿足: 燒結(jié)溫度:900度 介電常數(shù):5.8~6.5可調(diào) Qf:≥50000市場前景分析:該材料可廣泛應(yīng)用于各種LTCC天線、濾波器等微波集成器件領(lǐng)域和LTCC集成模塊的封裝領(lǐng)域,市場前景非常好。與同類成果相比的優(yōu)勢分析:目前國內(nèi)還沒有該類型的產(chǎn)品問世,相應(yīng)研究所和企業(yè)主要是購買國外的Ferro公司的A6材料。由于A6材料價格昂貴,且主成分為玻璃體系,限制了其推廣和應(yīng)用。本成果材料主要為陶瓷體系,與LTCC工藝的兼容性很好,且成本低廉,優(yōu)勢明顯。
電子科技大學
2021-04-10