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基于多苯醚結構的膨脹成炭阻燃耐熔滴共聚酯及其制備方法
本發明公開的基于多苯醚結構的膨脹成炭阻燃耐熔滴共聚酯是在Ⅰ、Ⅱ表示的合成聚酯結構單元的基礎上，引入了由Ⅲ表示的結構單元經無規共聚所組成，所制備的膨脹成炭阻燃耐熔滴共聚酯的特性粘數[η]為0.43-0.95dL/g，極限氧指數為25.5-34.5％；垂直燃燒等級V-2～V-0級；錐形量熱測試中峰值熱釋放速率p-HRR為198-658kW/m2。本發明還公開了其制備方法。由于本發明引入的含多苯醚結構的單體能在高溫下發生重排反應，形成多芳香環或多芳香含氧雜環的穩定結構，因而具有極高的膨脹成炭速率和質量，賦予了共聚酯優異的阻燃性與耐熔滴性能。本發明共聚酯的制備有著成熟的工藝、簡單方便的操作，易于工業化生產。
四川大學
2017-12-28
山東乾佑新材料有限公司
山東乾佑新材料有限公司
2025-04-07
山東峰泉新材料有限公司
山東峰泉新材料有限公司
2024-09-23
基于AI多診合參與運氣理論的智能健康檢測儀
【核心專利】一種智能化中醫體質檢測系統 智能面象舌象采集終端系統及面象舌象采集方法 【發明人】祁興華 【技術領域】人工智能、生物醫藥 【摘要】 本項目是基于AI多診合參與運氣理論的智能健康檢測儀，依托于南京中醫藥大學的名老中醫、教授、博士團隊，依據“體質可分、體病相關、體質可調”理論，依據《中醫體質分類與判定》標準，通過舌診、面診及問診信息采集，建立用戶健康檔案，人工智能分析舌象、面象及問診數據，依據黃帝內經五運六氣、望診等中醫基礎理論多診合參得出體質及健康評估，并可根據時令節氣及亞健康大數據預測用戶健康狀況，智能推薦個性化養生方案。 作為一款以中醫望診理論為設計理念的健康測評設備，可隨時隨地為用戶提供中醫舌面測評、氣色及皮膚狀態觀察等服務。首創五運六氣結合九種體質分型理論的健康模型，以中醫“治未病”為核心理念，融合中醫學、現代醫學、人工智能等學科，中西醫結合健康評估指數模型及健康干預體系，進行測評技術與健康管理服務模式的創新，提供個性化的健康評估與涵蓋衣、食、住、行、用、樂、養七個方面的健康指導，形成全方位、立體化的健康管理模式。 本產品改變了現有望診設備體積大、安裝使用困難等問題，使得望聞問切走入尋常百姓家。智能健康檢測終端的誕生，為中醫數字化技術走入家庭和社區帶來了福音。
南京中醫藥大學
2021-04-13
一種利用合頁開合壓水式噴水推進的潛艇
本發明公開了一種利用合頁開合壓水式噴水推進的潛艇，包括潛艇外殼、活塞推動機構和壓水噴水推進機構，所述潛艇外殼內設置有吸水腔和排水腔，所述活塞推動機構包括電機固定架一（４）、電機一（５）、聯軸器（３）、絲桿（２）、絲桿活塞連接板（１）、活塞（６），所述壓水噴水推進機構包括電機二（７）、電機固定架二（６）、曲柄（９）、連桿一（１０）、搖桿（１１）、定向固定架（１２）、滑套（１３）、連桿二、推進器（１４），所述吸水腔和排水腔連通，且所述吸水腔與排水腔設置有單向閥；所述推進器（１４）包括支架、推進器頁片（１
東南大學
2021-04-14
帶疑合鋼針的鈦軟絲和不銹鋼軟絲
由縫合鋼針和縫合軟絲組成。軟絲長度為1米、70厘米、50厘米，直么為0.8、0.7、0.6、0.5mm。鋼針分為三棱針、圓針二種。采用DL100kg拉力試驗機對鈦軟絲、不鋼鈦絲、美國不銹鋼絲、聚乙稀絲性能測定，抗拉強度（MPa）是：Φ0.5，鈦軟絲500～515；美國Φ0.8不銹鋼絲715～735；美國聚乙稀線315～325；不銹鋼軟絲Φ0.5，910～9
西安交通大學
2021-01-12
頁巖氣、致密氣、煤層氣三氣合采調查評價技術
成果創新點 頁巖氣、致密氣、煤層氣調查評價 1、通過一系列參數井及探井建設，重點圍繞安徽兩淮 煤系地層開展頁巖氣和煤層氣等合探共采關鍵技術研究， 獲取煤系地層展布特征、有機地化、儲層物性和含氣性等 關鍵參數，確定有效含氣目的層段及其氣體組合類型，進 而確定有綜合勘查開發潛力的煤系層位。 2、立足“三氣合采”，在充分挖掘勘探資料潛力的基 礎上，系統研究煤系天然氣形成和聚集條件，分析煤層氣、
中國科學技術大學
2021-04-14
頁巖氣、致密氣、煤層氣三氣合采調查評價技術
頁巖氣、致密氣、煤層氣調查評價1、通過一系列參數井及探井建設，重點圍繞安徽兩淮煤系地層開展頁巖氣和煤層氣等合探共采關鍵技術研究，獲取煤系地層展布特征、有機地化、儲層物性和含氣性等關鍵參數，確定有效含氣目的層段及其氣體組合類型，進而確定有綜合勘查開發潛力的煤系層位。2、立足“三氣合采”，在充分挖掘勘探資料潛力的基礎上，系統研究煤系天然氣形成和聚集條件，分析煤層氣、頁巖氣、致密砂巖氣及碳酸鹽巖氣的共生組合特點和發育規律，優選煤系天然氣共探共采有利區。
中國科學技術大學
2023-05-17
一種用于芯片倒裝的多自由度鍵合頭
本發明公開了一種用于芯片倒裝的多自由度鍵合頭，包括安裝立板、對準機構和調平機構，其中對準機構包括縱向設置在安裝立板上部的 Z 向模組和橫向設置在 Z 向模組上的支架，并在 Z 向電機和旋轉電機的配合驅動下實現鍵合頭相對于 Z 軸方向的對準運動；調平機構包括固定設置在支架下側的上平臺、帶有吸嘴的下平臺和設置在上下平臺之間的三個支鏈結構，其中調平中心鏈的兩端分別通過轉動副與上下平臺相連，分布在中心鏈兩側的兩個調平側鏈各自配備有作為調節動力輸入的移動副，且其上下端分布通過多個轉動副與上下平臺相連。通過本發
華中科技大學
2021-04-14
一種適用于芯片轉移的倒裝鍵合控制方法
本發明屬于芯片貼裝工藝相關領域，并公開了一種適用于芯片 轉移的倒裝鍵合控制方法，主要包括：基于大轉盤仰視相機和晶元盤 斜視相機的觀測和配合，對芯片從晶元盤至大轉盤單元的吸附轉移執 行角度及位置控制；基于大轉盤俯視相機和小轉盤側視相機的觀測和 配合，對芯片從大轉盤單元至小轉盤單元的拾取轉移執行角度及位置·108·控制；以及基于小轉盤仰視相機和小轉盤俯視相機的觀測和配合，對 芯片至基板的貼合過程執行相應控制。通過本發明，不僅能夠實現芯 片高效倒裝鍵合整個過程中芯片在位置及角度
華中科技大學
2021-04-14