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一種適于頂針快速更換的芯片剝離裝置
本實用新型公開了一種適于頂針快速更換的芯片剝離裝置，包括頂針頭機構、傳動機構、頂起驅(qū)動機構、Z 向升降機構和二自由度位置調(diào)整機構，其中頂針頭機構配合安裝在傳動機構上，并可實現(xiàn)頂針的快速更換；傳動機構安裝在頂起驅(qū)動機構上，用于傳遞頂針頂起驅(qū)動力同時實現(xiàn)頂針罩內(nèi)腔的真空度；頂起驅(qū)動機構安裝在 Z 向升降機構上，用于提供頂針頂起剝離芯片的驅(qū)動力，并對頂針的頂起高度進行反饋控制；Z 向升降機構則安裝在二自由度位置調(diào)整機構上并由其執(zhí)行 X、Y 向的位置調(diào)整之后，再將安裝于自身其他組件一同調(diào)整上升到工作位置。通
華中科技大學
2021-04-14
一種適于頂針快速更換的芯片剝離裝置
本發(fā)明公開了一種適于頂針快速更換的芯片剝離裝置，包括頂針頭機構、傳動機構、頂起驅(qū)動機構、Z 向升降機構和二自由度位置調(diào)整機構，其中頂針頭機構配合安裝在傳動機構上，并可實現(xiàn)頂針的快速更換；傳動機構安裝在頂起驅(qū)動機構上，用于傳遞頂針頂起驅(qū)動力同時與頂針頭機構相配合實現(xiàn)頂針罩內(nèi)腔的真空度；頂起驅(qū)動機構安裝在 Z 向升降機構上，用于提供頂針頂起剝離芯片的驅(qū)動力，并對頂針的頂起高度進行反饋控制；Z 向升降機構則安裝在二自由度位置調(diào)整機構上并由其執(zhí)行 X、Y 向的位置調(diào)整之后，再將安裝于自身其他組件一同調(diào)整上升
華中科技大學
2021-04-14
測量芯片與基板相對傾角測量方法及系統(tǒng)
本發(fā)明公開了一種測量平面角度方法、芯片與基板相對傾角測量方法及系統(tǒng)，芯片和基板相對傾角的測量方法包括步驟 S21 采用標定的方式獲得第一基準平面與第二基準平面之間的角度誤差；S22 根據(jù)測量平面角度的方法并結合第一高度傳感器測得的高度距離獲得芯片與第一基準平面的第一傾角，并根據(jù)測量平面角度的方法并結合第二高度傳感器測得的高度距離獲得基板與第二基準平面的第二傾角；S23 將第二傾角、第一傾角和角度誤差做向量減法運算獲得芯片與基板之間的相對傾角。本發(fā)明利用高度傳感器測量多點高度測量傾角，進而利用傾角標定
華中科技大學
2021-04-14
成傳感的LED芯片及其智能照明應用研究
推進節(jié)能減排，發(fā)展低碳經(jīng)濟和包括半導體照明在內(nèi)的綠色節(jié)能產(chǎn)業(yè)，不斷擴大綠色消費已成為實現(xiàn)我國經(jīng)濟可持續(xù)健康發(fā)展的重要內(nèi)容。半導體照明的發(fā)展，在進一步降低成本和提升光品質(zhì)的基礎上，將會朝著更高的可靠性以及智能化等方向發(fā)展，從而提升產(chǎn)品的附加值。可靠性方面，最重要的是控制LED的結溫。當芯片設計不良、或者封裝的散熱設計不良、或者燈具的散熱設計不良、或者燈具的使用環(huán)境溫度過高時，都可能導致LED的結溫升高，從而影響LED的性能和壽命。智能照明方面，目前面
南京大學
2021-04-14
一種紅外大景深面陣成像探測芯片
本發(fā)明公開了一種紅外大景深面陣成像探測芯片，包括面陣紅外折射微透鏡、面陣非制冷紅外探測器和驅(qū)控預處理模塊。面陣非制冷紅外探測器位于面陣紅外折射微透鏡的焦面處，包括多個陣列分布的子面陣非制冷紅外探測器。每個子面陣非制冷紅外探測器包括數(shù)量和排布方式相同的多個陣列分布的光敏元，面陣紅外折射微透鏡包括多個陣列分布的單元紅外折射微透鏡，每單元紅外折射微透鏡與一個子面陣非制冷紅外探測器對應。本發(fā)明的紅外大景深面陣成像探測芯
華中科技大學
2021-04-14
一種微陣列芯片的制備方法及其產(chǎn)品
本發(fā)明公開了一種微陣列芯片的制備方法，包括選取目標芯片、選取輔助芯片、芯片對接以及芯片分離等步驟，通過操控目標芯片和輔助芯片表面的母液液滴和緩沖液液滴融合后分裂，從而改變對應的液滴中的組分，得到的目標芯片即為所述微陣列芯片，所述微陣列芯片的親水區(qū)域吸附有目標液滴，所述目標液滴為多個不同組分的液滴組成的液滴陣列。本發(fā)明還公開了利用該方法制備的微陣列芯片。本發(fā)明可同時操控多個液滴進行融合及分離，從而形成濃度梯度、機械梯度、多組分化學、細胞密度以及各向異性凝膠等液滴微陣列，在生物學分析和凝膠液滴的制備方面
華中科技大學
2021-04-14
基于超導量子芯片的專用量子計算機
1.設計獨立的量子芯片操控層與量子芯片讀取層，利用三維芯片結構提升量子芯片的線路密度與集成度；
2.設計新的量子比特操控信號調(diào)制方法，提高量子邏輯門操作的保真度。
3. 開發(fā)兼容于超導量子芯片的工藝材料與立體封裝工藝技術。
4.設計能實現(xiàn)更大增益-帶寬積特征參數(shù)的約瑟夫森量子參數(shù)放大器結構。
5.利用大規(guī)模硬件同步技術以及基于 PXI 等高速擴展架構的集成技術。
6.在邏輯控制板中原位實現(xiàn)量子芯片讀取信息的處理。
7.利用 FPGA 實現(xiàn)量子算法序列到量子比特操控信號序列的實時生成與組合，使得用戶可以在直接在量子編譯器層面對量子芯片進行編程操作。
中國科學技術大學
2021-04-14
EIS型無標記病理芯片及其檢測系統(tǒng)的研究
本成果提供了一種以光尋址電位傳感器（LAPS）為核心、基于現(xiàn)代電子學的光電化學型生化分析平臺，具有陣列式、光可尋址、無標記等優(yōu)點。同時，該成果作為一個測試平臺，可將多種生物化學響應過程移植于其上，具有應用靈活的優(yōu)勢，例如，與噬菌體展示技術結合，將特異于轉(zhuǎn)移腫瘤細胞的噬菌體固定于芯片表面，實現(xiàn)了對轉(zhuǎn)移乳腺癌腫瘤細胞（MDAMB231）無標記檢測，如圖1所示；與基于左旋多巴（L-dopa）的表面仿生活化策略相結合，對免疫球蛋白（IgG）探針固定、免疫響應進行了全程監(jiān)測，并將其推廣至甲胎蛋白（AFP）、癌
南開大學
2021-04-14
一種芯片位置和傾角檢測裝置及方法
本發(fā)明公開了一種芯片位置和傾角檢測裝置，包括光源組件、光路傳輸組件、攝像組件以及自準直儀，其中光源組件由分別對應于芯片和基板的第一、第二光源構成；光路傳輸組件由第一、第二和第三半透半反棱鏡以及第一、第二反射鏡共同構成，由此在同一光路系統(tǒng)中實現(xiàn)對芯片和基板位置的檢測；攝像組件由具備不同視野的第一和第二攝像單元構成，其中第一攝像單元用于采集芯片或基板的大視野圖像，根據(jù) MARK 點實現(xiàn)初步定位，第二攝像單元用于采集其具體位置圖像；自準直儀用于獲取代表芯片水平傾角信息的法線傾斜量。本發(fā)明還公開了相應的檢測
華中科技大學
2021-04-14
一種適于頂針快速更換的芯片剝離裝置
本發(fā)明公開了一種適于頂針快速更換的芯片剝離裝置，包括頂 針頭機構、傳動機構、頂起驅(qū)動機構、Z 向升降機構和二自由度位置 調(diào)整機構，其中頂針頭機構配合安裝在傳動機構上，并可實現(xiàn)頂針的 快速更換；傳動機構安裝在頂起驅(qū)動機構上，用于傳遞頂針頂起驅(qū)動 力同時與頂針頭機構相配合實現(xiàn)頂針罩內(nèi)腔的真空度；頂起驅(qū)動機構 安裝在 Z 向升降機構上，用于提供頂針頂起剝離芯片的驅(qū)動力，并對 頂針的頂起高度進行反饋控制；Z 向升降機構則安裝在二自由度位置調(diào)整機構上并由其執(zhí)行 X、Y 向的位置調(diào)整之后，再將安裝于自身其 他組
華中科技大學
2021-04-14