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本發(fā)明公開了一種應(yīng)用于水聲換能器的壓電陶瓷材料及其制備 方 法 ， 該 壓 電 陶 瓷 材 料 的 化 學(xué) 通 式 表 示 如 下 ： Pb0.98Sr0.02(Mn1/3Sb2/3)0.08Zr0.47Ti0.45O3+xwt ％ CeO2+ywt ％ Yb2O3+zwt ％ BiFeO3 ； 式 中 Pb0.98Sr0.02(Mn1/3Sb2/3)0.08Zr0.47Ti

本發(fā)明公開了一種低溫共燒微波介質(zhì)陶瓷基板材料及其制備方 法。該基板材料由 5ZnO·2B2O3 粉料和 Pb1.5Nb2O6.5 粉料混合燒結(jié) 而成，其中，Pb1.5Nb2O6.5 的摩爾百分比含量為 4.5～7.0mol％，基板 材料的主晶相為 3ZnO·B2O3，次晶相為 Pb1.5Nb2O6.5，介電常數(shù)εr ＝7.7～8.6，品質(zhì)因數(shù) Q×f＝9974～16674GHz，諧振頻率溫度系數(shù)τf ＝-14～+21ppm/℃，滿

本發(fā)明屬于無機(jī)非金屬陶瓷制備領(lǐng)域，并公開了一種用于陶瓷 膠態(tài)成型的覆膜砂模具的制備方法，包括：構(gòu)建覆膜砂模具三維模型 進(jìn)行切片，根據(jù)三維模型切片數(shù)據(jù)進(jìn)行增材制造制備覆膜砂模具初坯； 將覆膜砂模具初坯埋于玻璃微珠中，并置于燒結(jié)爐中進(jìn)行燒結(jié)熱處理； 將燒結(jié)熱處理后的覆膜砂模具初坯置于硅溶膠溶液中浸滲，取出后置 于烘箱中干燥，得到覆膜砂模具；將陶瓷漿料注入到覆膜砂模具中， 然后置于烘箱中使?jié){料固化并干燥得到陶瓷干坯；將陶瓷

本發(fā)明公開了一種抗還原高頻高介陶瓷介質(zhì)及其制備方法。采 用固相反應(yīng)法合成的 xBaO-yNd2O3-ySm2O3-zTiO2 為主晶相材料，加 入改性添加劑，改性添加劑選自 BaO、CuO、B2O3 或 BaO、B2O3、 MnO2、CuO，改性添加劑在介質(zhì)材料的配方組成中所占的摩爾質(zhì)量百 分比為 35.5～119.5mol％；經(jīng)濕法球磨、干燥，從而獲得一種能夠以 鎳或鎳合金作為內(nèi)電極，適合在還原氣氛中燒結(jié)的陶瓷介質(zhì)材料、該

本發(fā)明公開了一種抗還原高頻高介陶瓷介質(zhì)及其制備方法。采 用固相反應(yīng)法合成的 xBaO-yNd2O3-ySm2O3-zTiO2 為主晶相材料，加 入改性添加劑，改性添加劑選自 BaO、CuO、B2O3 或 BaO、B2O3、 MnO2、CuO，改性添加劑在介質(zhì)材料的配方組成中所占的摩爾質(zhì)量百 分比為 35.5～119.5mol％；經(jīng)濕法球磨、干燥，從而獲得一種能夠以 鎳或鎳合金作為內(nèi)電極，適合在還原氣氛中燒結(jié)的陶瓷介質(zhì)材料、該

在電力半導(dǎo)體模塊的發(fā)展中，隨著集成度的提高，體積減小，使得單位散熱面積上的功耗增加，散熱成為模塊制造中的一個(gè)關(guān)鍵問題，而傳統(tǒng)的模塊結(jié)構(gòu)（焊接式和壓接式）已無法成功地解決散熱問題。因此對(duì)處于散熱底板和芯片之間的導(dǎo)熱絕緣材料提出了新要求。目前，國內(nèi)外電力電子行業(yè)所用此種材料一般是陶瓷-金屬復(fù)合板結(jié)構(gòu)，簡稱DBC板

產(chǎn)品詳細(xì)介紹SC-G型自動(dòng)考種及千粒重分析儀（含玉米果穗考種）1、貨物名稱：SC-G型自動(dòng)考種及千粒重分析儀（含玉米果穗考種）玉米自動(dòng)考種及千粒重分析儀所配的各種種粒自動(dòng)考種及千粒重分析儀2、主要用途：SC-G型自動(dòng)種子考種分析及千粒重儀系統(tǒng)是根據(jù)圖像識(shí)別原理來實(shí)現(xiàn)自動(dòng)分析的。目標(biāo)照明模式可在背光和普通日光之間切換。可用于各類農(nóng)作物實(shí)粒種子（谷粒、玉米、小麥、油菜籽等）的精確考種、各類糧庫的蟲口計(jì)數(shù)分析，以及另加配件后可做發(fā)芽率、均勻度分析，可兼做表面光滑的昆蟲計(jì)數(shù)或蟲卵計(jì)數(shù)（如：米象、蚜蟲、蠶卵、魚籽等），以及被當(dāng)作種子凈度工作臺(tái)用于種子凈度檢驗(yàn)。內(nèi)置支持網(wǎng)上在線升級(jí)的模塊。3、主要性能指標(biāo)配A3幅面最高分辨率1600dpi × 1600dpi、紫光M1彩色掃描儀。可分析各類種粒的種粒直徑1～20mm。掃描儀分析工作區(qū)：A3幅面（431.8mm×304.8 mm）。可同時(shí)成像分析10個(gè)玉米果穗、35個(gè)玉米截面、1000粒左右玉米籽粒。配500萬像素分辨率的彩色數(shù)碼拍攝儀，及超薄的背光光源板（大于A4幅面），具有圖像調(diào)整、觀察特性。1）．籽粒數(shù)分析速度、精度：自動(dòng)數(shù)粒速度：1500～3000粒/分鐘（玉米籽粒），其它籽粒為1200～20000粒/分鐘，數(shù)粒誤差≤±0.1~0.4%，監(jiān)視修正即達(dá)100%正確。具有相機(jī)畫面畸變、背光板均勻性的自動(dòng)矯正特性，有效減小尺寸測量誤差。對(duì)于直徑較小的種粒（如油菜籽、蔬菜籽），單批次考種數(shù)量在5000-10000粒。可根據(jù)實(shí)際需求自行創(chuàng)制一鍵自動(dòng)分析向?qū)Вm用于水稻、小麥、玉米、豆類、油菜籽、瓜子、蔬菜籽等各類農(nóng)作物的自動(dòng)精確考種，自動(dòng)測出籽粒數(shù)、各籽粒的粒形參數(shù)（長、寬、長寬比、面積、等效直徑、周長等），以及其平均值，能精準(zhǔn)顯示種粒外接矩形，并可自動(dòng)排序輸出，及可輸出粒徑分布圖表。自動(dòng)千粒重分析的精度誤差：≤±0.5%。具有對(duì)被分析目標(biāo)顏色、形狀進(jìn)行自學(xué)習(xí)和再學(xué)習(xí)，并實(shí)現(xiàn)自動(dòng)分類的特性，以及品種比對(duì)特性。能大批量自動(dòng)分析成像后的種粒圖片。2）．果穗、截面分析速度、精度：同時(shí)成像分析玉米果穗：10個(gè)/次/分鐘、玉米截面：35個(gè)/次/分鐘。全自動(dòng)測出各玉米穗長、穗粗、禿尖長、左右穗緣角、穗行角、平均行粒數(shù)、粒厚、截面穗行數(shù)、穗粗、軸粗，以及其平均值，可自動(dòng)測出各玉米截面上的平均粒長、平均粒寬等參數(shù)。3）．有被測樣本條碼、電子天平RS232重量數(shù)據(jù)的自動(dòng)輸入接口，插上電腦條碼槍即可刷入樣本條碼編號(hào)；電子天平上的被測樣本重量數(shù)據(jù)可一鍵送到電腦保存為EXCEL表。4）．分析過程為全程電腦控制，高效、準(zhǔn)確、簡便易用，真正一鍵式操作，鼠標(biāo)一點(diǎn)，結(jié)果即現(xiàn)。5）．輔助刪補(bǔ)：用鼠標(biāo)選擇增加/刪除，或直接用鼠標(biāo)在屏上手工計(jì)數(shù)，以確保100%正確。目標(biāo)區(qū)的個(gè)性化計(jì)數(shù)：對(duì)工作區(qū)視野中任選范圍或矩形范圍內(nèi)的計(jì)數(shù)。6）．分析數(shù)據(jù)導(dǎo)出：分析圖像結(jié)果可保存，以及按大小形狀排列輸出，自動(dòng)形成總報(bào)表，統(tǒng)計(jì)分析結(jié)果能輸出至Excel表，以及，以及按寬度、長度、面積等輸出的排列圖和測量圖。3. 供貨配置表：SC-G型自動(dòng)考種及千粒重分析系統(tǒng) 數(shù)量 備注SC-G型自動(dòng)考種及千粒重分析軟件及《簡明手冊》 1張 光盤，3年免費(fèi)升級(jí)軟件鎖 1個(gè) 1年保換、2年保修SC-G型自動(dòng)考種及千粒重分析系統(tǒng)軟件質(zhì)量三包卡 1張 光盤電子文檔中A3幅面的紫光M1彩色掃描儀 1臺(tái) 紫光公司全國聯(lián)保1年USB2.0接口的拍攝儀（彩色500萬像素） 1臺(tái) 非人為損壞，質(zhì)保1年超薄的背光光源板（A4幅面工作臺(tái)板） 1個(gè) 非人為損壞，質(zhì)保1年帶RS232通訊接口的量程220g電子天平（精度1mg） 1臺(tái) 生產(chǎn)廠家聯(lián)保1年RS232接口通訊傳輸線 1條 非人為損壞，質(zhì)保1年種粒成像盤、種粒收納小盤 各1 4. 推薦電腦配置（需另配，由投標(biāo)的經(jīng)銷商在當(dāng)?shù)卣夜?yīng)商）品牌電腦（酷睿i5 CPU / 8G內(nèi)存/ 19.5”彩顯/無線網(wǎng)卡，5個(gè)以上USB2.0口，運(yùn)行環(huán)境Windows 10完整專業(yè)版或旗艦版）