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功能描述：   大型罐體細(xì)絲埋弧橫焊

鋁或鋁合金與鋼之間的熱物理性能差異較大，尤其是熔點(diǎn)、比重、熱膨脹系數(shù)等的巨大差異，導(dǎo)致鋁與鋼之間難以直接進(jìn)行弧焊。為了實(shí)現(xiàn)鋁與鋼之間的可靠焊接，經(jīng)常需要在鋼表面鍍上鋅、鋁或其他金屬，或者在鋁與鋼之間放置過渡層金屬或雙金屬片，從而將鋁與鋼之間的焊接轉(zhuǎn)化為鋁與過渡層金屬之間的連接。然而，在鋼表面鍍過渡層金屬增加了工藝步驟和制造成本，而且，即使增加了過渡層金屬，也并不能保證鋁-鋼焊接接頭的可靠性。該技術(shù)可以直接將鋁合金與不銹鋼采用弧焊技術(shù)連接在一起，鋼表面不用鍍過渡層金屬。拉伸測試結(jié)果表明，鋁-鋼接頭斷裂

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

結(jié)構(gòu)材料輕量化是目前國民經(jīng)濟(jì)、國家重大需求的重大挑戰(zhàn)，材料結(jié)構(gòu)功能一體是新材料的重要發(fā)展方向。 輕質(zhì)高強(qiáng)泡沫鋁合金復(fù)合夾芯板以超輕質(zhì)的泡沫鋁合金為芯層，與鋁合金面板實(shí)現(xiàn)冶金結(jié)合，具有比重小，高剛度，高阻尼減振，高能量吸收的特點(diǎn)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)與阻燃、電磁屏蔽功能兼容性，在先進(jìn)交通、航空航天領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。通過可調(diào)控的芯層泡沫鋁合金孔結(jié)構(gòu)，復(fù)合夾芯板的實(shí)現(xiàn)了同等質(zhì)量鋼板6倍的高剛度，同時(shí)比重僅與水接近，該成果已經(jīng)應(yīng)用于我國重要裝備制造。

本發(fā)明提供了一種弧焊電源系統(tǒng)、控制方法及電源模塊；弧焊 電源系統(tǒng)包括輸入電源、功率變換電路、諧振電路、整流電路、濾波 電路和控制電路；功率變換電路的輸入端與輸入電源連接，功率變換 電路的反饋控制端與控制電路的輸出端連接，諧振電路的輸入端連接 至功率變換電路的輸出端，整流電路的輸入端連接至諧振電路的輸出 端，整流電路用于將高頻諧振電流轉(zhuǎn)換成直流電流；濾波電路的輸入 端連接至整流電路的輸出端，控制電路的第一輸入端連接至濾波電路 的反饋端，控制電路的第二輸入端連接至功率變換電路和諧振電路的 連接端。本發(fā)明

此專利產(chǎn)品是對目前廣泛用于水處理工程的斜板（管）的改進(jìn)產(chǎn)品，不改變斜板（管） 的基本工作原理，通過安裝組合與工藝應(yīng)用條件的變化，實(shí)現(xiàn)以下特性： 1.將傳統(tǒng)斜板（管）的架空安裝改為落地安裝，難度降低； 2.清水從底部渠道引出，不再需要安裝造價(jià)較高的集水槽； 3.出水面由水平面改為垂直面，不再積泥，不需要經(jīng)常沖洗； 4.清水被封閉在底部，不見陽光，沉淀池不再滋生藻類； 5.充分利用池深，增加斜板（管）的安裝數(shù)量，產(chǎn)能提高； 6.成組安裝，不再封閉池面，改管道排泥為機(jī)械排泥，不積泥。 

開孔型微孔濾芯板片、膜和管是指具有無數(shù)的孔徑為0.01～10μm,孔與孔之間相互連通的以聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯樹脂等為基體制成的輕質(zhì)塑料制品。這類制品廣泛應(yīng)用于電池、環(huán)保、化工、水處理、氣體過濾、固液分離、建筑、交通運(yùn)輸、包裝、家電、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。這些制品生產(chǎn)方法擁有發(fā)明專利權(quán)。

包含：1.5V*2電池盒(黑)，單聯(lián)3檔船形開關(guān)，各種色環(huán)電阻，直插式S9013三極管，高亮¢5mm紅色發(fā)光二極管，K2A46臺(tái)階插座等。教學(xué)功能：完成高低電平的講解和電平檢測器的應(yīng)用，對晶體三級(jí)管開關(guān)特性進(jìn)行深入分析和晶體三級(jí)管開關(guān)特性在數(shù)字電路中的應(yīng)用。教學(xué)應(yīng)用：1、利用此示教板讓學(xué)生進(jìn)一步熟悉萬用表電壓檔、電流檔的使用。2、利用此示教板深入講解晶體三級(jí)管的開關(guān)特性。3、利用此示教板引導(dǎo)學(xué)生共同完成書中小試驗(yàn)。

本成果功能全面，一機(jī)在手可實(shí)現(xiàn)電路板上常見的各類貼插焊點(diǎn)及QFP、BGA等芯片焊點(diǎn)的質(zhì)量檢測，確保出廠焊點(diǎn)完美無缺。QFP及貼插焊點(diǎn)可編程掃描檢測；BGA芯片焊點(diǎn)可實(shí)現(xiàn)紅外成像檢測，智能篩選，無需逐個(gè)焊點(diǎn)比對（一塊BGA芯片焊點(diǎn)通常在幾十至幾千個(gè)）。 一、項(xiàng)目分類 顯著效益成果轉(zhuǎn)化 二、成果簡介 成果依據(jù)熱傳導(dǎo)學(xué)原理，開創(chuàng)性地將紅外無損檢測技術(shù)應(yīng)用于電路板焊點(diǎn)虛焊檢測領(lǐng)域，基于先進(jìn)的檢測原理和方法，本產(chǎn)品可準(zhǔn)確檢測出以往無論是AOI還是最高端的5aDAXI皆無法判明的焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷，且可定性定量。 歷經(jīng)十余年潛心研究，本成果不僅可對電路板上“可視“（看得見）類焊點(diǎn)（常規(guī)貼插焊點(diǎn)、DIP、QFP芯片等）進(jìn)行檢測，更一舉突破了非可視（焊點(diǎn)在芯片下面）類BGA芯片焊點(diǎn)的質(zhì)量檢測難題。 BGA類芯片由于不可替代的先進(jìn)性，正在得到廣泛應(yīng)用，但由于其焊點(diǎn)隱藏于芯片與電路板之間，焊點(diǎn)質(zhì)量檢測問題也同時(shí)成為電子行業(yè)的痛點(diǎn)。廠家即使擁有價(jià)值幾百萬的3D-5DAXI也只能用來數(shù)焊點(diǎn)里的氣孔，無法確定是否有虛焊（X光適用于檢測氣孔等體積類缺陷，對裂紋、虛焊無效）。 本成果功能全面，一機(jī)在手可實(shí)現(xiàn)電路板上常見的各類貼插焊點(diǎn)及QFP、BGA等芯片焊點(diǎn)的質(zhì)量檢測，確保出廠焊點(diǎn)完美無缺。QFP及貼插焊點(diǎn)可編程掃描檢測；BGA芯片焊點(diǎn)可實(shí)現(xiàn)紅外成像檢測，智能篩選，無需逐個(gè)焊點(diǎn)比對（一塊BGA芯片焊點(diǎn)通常在幾十至幾千個(gè)）。 本成果還有操作簡單，無需操作者專業(yè)背景，檢測過程快速安全無輻射，實(shí)現(xiàn)對產(chǎn)品原位無損檢測等優(yōu)點(diǎn)。 毫無疑問，本成果可填補(bǔ)市場空白，技術(shù)水平處于國際領(lǐng)先地位。

換熱器管板接頭數(shù)量多，管子排列密集，且無法轉(zhuǎn)動(dòng)，如圖1所示。手工焊接方法在換熱器管板焊接中效率低、對工人的勞動(dòng)強(qiáng)度高且焊縫質(zhì)量難以保證。