一種適于柔性電子標(biāo)簽封裝過程的多參數(shù)協(xié)同控制方法
本發(fā)明公開了一種適于柔性電子標(biāo)簽封裝過程的多參數(shù)協(xié)同控制方法,包括:輸入天線基板和熱壓頭的工藝參數(shù)參考值,并采集獲取當(dāng)前狀態(tài)參數(shù)值;將熱壓頭的當(dāng)前工作溫度與其溫度參考值比較處理,輸出控制信號(hào)并實(shí)現(xiàn)溫度的閉環(huán)控制;將基板、熱壓頭各自的當(dāng)前狀態(tài)參數(shù)與其參考值相比較,并通過張力-位置混合控制方式對基板的張力和位置共同進(jìn)行調(diào)整;通過熱壓頭執(zhí)行熱壓固化處理,由此實(shí)現(xiàn)柔性電子標(biāo)簽的封裝過程。通過本發(fā)明,綜合考慮了基板張力、基板與熱壓頭的對位以及熱壓頭壓力之間的相互耦合影響,從系統(tǒng)上對多個(gè)工藝參數(shù)進(jìn)行閉環(huán)控制,相
華中科技大學(xué)
2021-04-14