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J01402型數(shù)字演示電表是一種具有多種測(cè)試功能的數(shù)字儀表，它適用物理、化學(xué)、無線電等教學(xué)演示實(shí)驗(yàn)用。本儀表采用前后（大、小）雙面顯示屏幕，能同時(shí)顯示被測(cè)量的數(shù)值，特別適用示教演示。操作者應(yīng)根據(jù)面板上刻度的功能及量程選擇進(jìn)行測(cè)量，并觀察結(jié)果。 主要技術(shù)性能: 1、???? 直流電壓測(cè)試：0～±2V、 0～±20V、 0～±200V、 0～±1000V四檔，誤差±1% 。 2、???? 交流電壓測(cè)試：0～2V、 0～20V、 0～200V、 0～700V四檔，誤差±2% 。 3、???? 直流電流測(cè)試：0～±2mA、 0～±20 mA、 0～±200 mA、 0～±2000 mA四檔，誤差±1.5% 。 4、???? 交流電流測(cè)試：0～2mA、 0～20 mA、 0～200 mA、 0～2000 mA四檔，誤差±2% 。 5、???? 檢流計(jì)測(cè)試：0～±2000μA（2mA檔）誤差±1.5% 。 6、???? 電阻測(cè)試：0～2kΩ、 0～20kΩ、 0～200kΩ、 0～2000kΩ四檔，誤差±1% 。 7、???? 電源：AC220V±22V ；50Hz；工作時(shí)間：連續(xù)4小時(shí)； 額定功耗：≤10W 。 8、???? 外型尺寸：276 mm×115 mm×298mm 。 儀表凈重：1.5㎏ 。?? 10、執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn): JY0001-2003; Q/HDB 001 -2010 。

J0416型多功能大屏幕數(shù)字顯示測(cè)試儀是一種具有多種測(cè)試功能的數(shù)字儀器，它適用物理、化學(xué)、生物、無線電等學(xué)科的演示實(shí)驗(yàn)，如物理、力學(xué)實(shí)驗(yàn)中的速度測(cè)量（氣墊導(dǎo)軌）電學(xué)中的交直流電壓、電流、電阻及頻率測(cè)量、化學(xué)實(shí)驗(yàn)中對(duì)高低溫變化的溫度進(jìn)行測(cè)量。本儀器為前屏幕數(shù)字顯示，特別適用示教演示，操作者可根據(jù)前板上可選擇的功能及量程進(jìn)行測(cè)量。并觀察到結(jié)果，是大、中、職業(yè)學(xué)校做示教實(shí)驗(yàn)時(shí)的理想儀器。 ? ? ? ? 主要技術(shù)性能: ?1、直流電壓測(cè)試：0～2V、 0～20V、 0～200V、 0～1000V四檔，誤差±1%。 ??? 2、交流電壓測(cè)試：0～2V、 0～20V、 0～200V、 0～1000V四檔，誤差±2%。 ?3、直流電流測(cè)試：0～2mA、0～20mA、0～200mA、0～2000mA四檔，誤差±2%。? ?4、交流電流測(cè)試：0～2mA、0～20mA、0～200mA、0～2000mA四檔，誤差±2%。? ?5、電阻測(cè)試：0～2KΩ、0～20 KΩ、0～200 KΩ、0～2MΩ、0～20MΩ五檔，誤差±3%。 ??? 6、溫度測(cè)試 ：-40℃∽+120℃ （0℃∽100℃誤差±2.5%）。 7、頻率測(cè)試：10KHZ、100KHZ、1000KHZ三檔，誤差1%±3個(gè)字，輸入靈敏度100mV、10HZ∽1000KHZ。? 8、記時(shí)：×1ms、×10ms二檔，誤差1%±2個(gè)字，可自動(dòng)復(fù)位。? 9、記數(shù)：誤差±1次。?? 10、工作環(huán)境及其它：1、使用環(huán)境、溫度0℃∽40℃，相對(duì)濕度（45∽75）%RH大氣壓（8.6∽10.6）X104PQ。? 2、電源：AC220V±10%??? 50HZ±5%。 3、工作時(shí)間：連續(xù)4小時(shí)。4、額定功耗：不大于10W。???? 11、外型尺寸：400 mm×280 mm×150mm。????? ?12、重量：3.5Kg 。 13、標(biāo)準(zhǔn)代號(hào): Q/HDB 012-2003。 ???????????????????14、產(chǎn)品符合JY0001－2003; JY0002-2003標(biāo)準(zhǔn)。

一次實(shí)驗(yàn)最多可測(cè)四個(gè)時(shí)間，由16個(gè)1英寸數(shù)碼管組成，分四組四位同時(shí)顯示（可見距離≥8m，時(shí)基精度能達(dá)0.1ms（誤差不超過±0.01ms），配合氣墊導(dǎo)軌等，可定量演示驗(yàn)證十幾個(gè)力學(xué)實(shí)驗(yàn)，并可以一人操作，一次完成。該產(chǎn)品通過江蘇省教委專家鑒定。并獲江蘇省教學(xué)儀器評(píng)比一等獎(jiǎng)。適合于中學(xué)物理演示實(shí)驗(yàn)用。此產(chǎn)品是學(xué)校計(jì)時(shí)器的最佳升級(jí)換代產(chǎn)品,獲江蘇省教學(xué)儀器評(píng)比一等獎(jiǎng)。一次實(shí)驗(yàn)最多可測(cè)四個(gè)時(shí)間,分四組四位同時(shí)顯示,時(shí)基精度能達(dá)到0.1ms,配合氣墊導(dǎo)軌等,可定量演示驗(yàn)證十幾個(gè)力學(xué)實(shí)驗(yàn)。

主要技術(shù)要點(diǎn)（創(chuàng)新點(diǎn)） ：? 利用仿生學(xué)原理，巧妙的實(shí)現(xiàn)了機(jī)器人的吸壁移步，連續(xù)擦洗。? 多組吸盤負(fù)壓吸附，保持刷子以恒定壓力貼緊玻璃，擦洗均勻有力。? 采用特定的清洗工藝實(shí)現(xiàn)多重擦洗，且增設(shè)刮水裝置，使玻璃潔凈明亮。? 整個(gè)系統(tǒng)為多自由度設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)緊湊，動(dòng)作靈活。? 機(jī)電氣結(jié)合，擦洗路徑預(yù)先規(guī)劃，清洗過程全自動(dòng)。該成果來源于大學(xué)生機(jī)械創(chuàng)新設(shè)計(jì)大賽項(xiàng)目，榮獲第三屆全國(guó)大學(xué)生機(jī)械創(chuàng)新設(shè)計(jì)大賽國(guó)家一等獎(jiǎng)，實(shí)現(xiàn)了江西省在該項(xiàng)賽事中國(guó)家一等獎(jiǎng)零的突破，獲權(quán)國(guó)家實(shí)用新型專利 2 項(xiàng)。 

本項(xiàng)目基于城市和工業(yè)固體廢棄物中富含玻璃相物質(zhì)，將其研制開發(fā)為建筑保溫節(jié)能材料 ----泡沫玻璃，滿足城市建筑節(jié)能與防火減災(zāi)需要。創(chuàng)新開發(fā)一種液相包覆法制備多孔建材的方法，構(gòu)建 了燒結(jié)類多孔生態(tài)建材的退火工藝模型，發(fā)明適用于高質(zhì)量泡沫玻璃生產(chǎn)用加熱裝備，形成一套完整 的泡沫玻璃生產(chǎn)關(guān)鍵技術(shù)和裝備，并且進(jìn)行了廣泛的技術(shù)轉(zhuǎn)化服務(wù)，促進(jìn)廢玻璃資源化技術(shù)發(fā)展。

現(xiàn)行國(guó)內(nèi)玻璃纖維絕緣軟管普遍采用浸漆電加熱烘焙法進(jìn)行生產(chǎn)，其缺點(diǎn)是“兩高一低”，即高能耗、高污染、低效率。玻璃纖維絕緣軟管制造過程中要求涂層在滿足耐電壓的前提下（≥5KV）必須足夠柔軟且有彈性，這就需要低粘度、高分子量的絕緣涂料，而現(xiàn)有的紫外光光固化涂料粘度普遍較高，必須加入大量的小分子光活性單體稀釋，這樣勢(shì)必影響固化膜的性能，降低固化速率，無法滿足玻璃纖維絕緣軟管制造的需要，本項(xiàng)目經(jīng)過反復(fù)研究試制，制備的玻璃纖維絕緣軟管專用光固化涂料很好地解決了上述缺陷，提高了

利用真空多靶磁控濺射鍍膜技術(shù)在普通的PET薄膜上鍍制9層金屬、氧化物和氮化物納米多層膜，從而使普通的PET薄膜具有隔熱、保溫、防紫外等多種功能，可廣泛用于汽車玻璃和建筑玻璃的節(jié)能貼膜。可節(jié)約汽車或大玻璃窗建筑冬天或夏天利用空調(diào)加溫或制冷所需能量的30%以上。

本發(fā)明提供一種高層玻璃清潔機(jī)器人，包括車體和與所述車體連接的飛行器，所述飛行器安裝在所述車體的上部，所述車體連接有吸塵機(jī)構(gòu)、吸附機(jī)構(gòu)和移動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述吸塵機(jī)構(gòu)安裝在所述車體的內(nèi)部，所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)和所述吸附機(jī)構(gòu)均設(shè)置在所述車體的底部，所述吸附機(jī)構(gòu)與所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)連接。本發(fā)明通過設(shè)置飛行器，不僅可以實(shí)現(xiàn)清潔機(jī)器人的定點(diǎn)清潔和跨棱清潔，而且還解決了作業(yè)過程中清潔

本實(shí)用新型公開了一種 LED 封裝玻璃及其封裝結(jié)構(gòu)。封裝玻璃由玻璃基片及分別附著于玻璃基片上、下表面的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)層構(gòu)成，凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)層由分布在低溫玻璃層表面的凸起構(gòu)成。封裝結(jié)構(gòu)為：LED 芯片貼裝在支架的凹槽內(nèi)，LED 芯片電極與支架底部焊盤間通過引線鍵合實(shí)現(xiàn)電互連，LED 封裝玻璃覆蓋在 LED 芯片上方。將該封裝玻璃應(yīng)用于 LED 封裝，封裝玻璃與 LED 芯片間既可填充硅膠(用于白光 LED封裝)，也可不填充硅膠(實(shí)現(xiàn)紫外 LED 封裝)。由于封裝玻璃上表面的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)減小了玻璃與空氣界面的全反射，下