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已有樣品/n成果簡介：一款電動工具用異步電機驅動器。采用電網220V 交流供電，包含功率因數校正（PFC）環節，功率因數高，能有效的抑制該變換器對電網的諧波污染。異步電機采用恒壓頻比控制（恒V/f 控制），對控制器性能要求低，可有效控制生產成本，適用于驅動中小功率電機，同時對功率因數要求較高的場合。技術特點：（1）采用三路交錯并聯式Boost PFC 拓撲，較常規不控整流而言，功率因數高，全功率范圍內功率因數達85%

本發明公開了一種電機驅動系統中逆變器功率管開路故障實時檢測方法，屬于在線檢測技術領域。本發明包括：計算滑動窗口寬度，并實時計算滑動窗口定義的三相電流的 2 個等位點函數的函數值 Pn、Fn 及其殘差<img file=""DDA0000762797520000011.GIF"" wi=""89""he=""83"" /><img file=""DDA0000762797520000012.GIF"" wi=""87""

本發明公開了一種基于應用性能損失分析的數據中心功率配給 方法，數據中心管理員通過廠商或實驗室實測獲得服務器機型的 CPU 使用率和功率對應關系的配置信息，服務器中的監控模塊提取 CPU 使 用率數據并上報給中心數據庫，數據分析模塊抽取中心數據庫中的 CPU 使用率數據，并比照服務器配置信息，分析計算服務器在任意功 率配給下的應用性能損失值，計算完成后，數據分析模塊生成功率配 給調整指導單，用以指導數據中心管理員制定服

本發明提供一種大功率長行程永磁同步直線電機伺服驅動裝置，主要包括增量式旋轉光電編碼器、位置傳感器、數字信號處理器、現場可編程門陣列和智能功率模塊。增量式旋轉光電編碼器和位置傳感器與數字信號處理器相接，用于提供包含導滾輪轉角、轉速及電機動子基準位置信息的信號，數字信號處理器通過現場可編程門陣列連接智能功率模塊，用于執行各種操作命令及矢量控制算法的計算，并產生脈寬調制信號傳送給智能功率模塊以完成電壓逆變。本發明不需要光柵尺、磁柵尺等昂貴的直線位置檢測設備，具有成本低、動態性能好、啟動力矩大

應急備用電源、便攜式動力電源市場。高活性高穩定性廉價催化劑與先進制膜工藝相結合，克服了傳統電池低功率密度，低壽命的問題。組裝的電池具有高功率密度， 高比能量和機械式快速換電的優勢，在能量密度上遠超鋰離子電池、鉛酸電池，有望應用于便攜式動力電源和應急備用市場。 

本發明公開了一種用于降低液壓機裝機功率的動力裝置，動力 裝置包括電動機、變頻器、控制器、轉速傳感器、油泵和飛輪；電動 機上依次連接所述變頻器、控制器和轉速傳感器，飛輪和油泵分別安 裝在所述電動機的轉軸上，轉速傳感器用于采集飛輪的轉速并傳送給 控制器；控制器用于接收所述轉速傳感器的轉速并根據此轉速信號控 制變頻器的輸出電壓和輸出頻率，以在飛輪轉速下降時調整電動機定 子繞組的頻率和每相電壓，從而使電動機定子繞組頻率和每相

大數據無線傳輸、智能駕駛車載雷達系統，第五代移動通信(5G)、物聯網等。

高校科技成果盡在科轉云

本項目屬光、機、電、材一體化技術領域，具有多學科綜合的特點。半導體激光器具有效率高、體積小、重量輕、結構簡單、能將電能直接轉換為激光能、功率轉換效率高、便于直接調制、省電等優點，因此應用領域日益擴大。半導體激光技術已成為一種具有巨大吸引力的新興技術并在工業中得到了廣泛的應用。高功率半導體泵浦激光器是半導體激光技術中最具發展潛力的領域之一。 半導體激光器最大的缺點是激光性能受溫度影響大，光束的發散角較大。封裝成本占半導體激光器組件成本的一半，封裝技術不僅直接影響泵浦激光器組件的可靠性，而且直接關系到泵浦激光器芯片的性能能否充分發揮。本項目對非致冷高功率980nm泵浦激光器的封裝技術進行了研究，整個封裝技術涉及光學、電學、熱學、機械等，精度達微米數量級。通過采用激光器芯片的倒裝貼片技術，小型化、全金屬化無膠封裝技術，最終滿足了光纖放大器對泵浦激光器小體積、高功率、低成本、高可靠性的要求。光耦合則采用透鏡光纖直接耦合，最大限度地減小耦合系統的元件數和相關損耗，提高了光路可靠性和易操作性。采用雙光纖光柵波長鎖定技術，提高了非致冷高功率980nm泵浦激光器的邊模抑制比和波長穩定性。項目組通過采用這些技術，最終解決了一系列非致冷高功率980nm泵浦激光器封裝關鍵技術。 經國家光學儀器質量監督檢測中心測試，非致冷高功率980nm泵浦激光器主要技術指標如下：    1. 管殼尺寸：12.7(mm)×7.4(mm)×5.2 (mm)    2. 工作溫度：0-70℃    3. 中心波長：980nm    4. 譜 寬：1nm    5. 閾值電流：24mA    6. 輸出功率：240mW    7. 功 耗：小于1W 本項目的研究成果，通過與相關企業開展產學研合作，經過近五年的技術研發和不斷改進，非致冷高功率980nm泵浦激光器封裝關鍵技術研究成果已成功應用于相關產品的批量生產，為企業創造了較好的經濟效益。在社會效益方面，填補了我國非致冷高功率半導體泵浦激光器方面的不足，對行業技術進步和產業結構優化升級起到了積極的推動作用。 耦合封裝是對精度要求非常高的一系列工藝過程，這注定它很難實現自動化技術。因此，小型化泵浦激光器封裝技術的研究成果，特別適合在中國這樣人力成本低且技術基礎好的環境。通過對小型化980nm泵浦激光器封裝技術的研究，實現了封裝技術的源頭性創新，有助于向其他半導體泵浦激光器和光電器件的耦合封裝拓展。該技術在光電子器件的應用方面具有廣闊的市場潛力和廣泛的推廣應用前景，將成為形成光電子器件封裝技術產業的重要技術支撐。