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南開大學化學學院張振杰研究員與利默里克大學的MichaelJ.Zaworotko教授、藥物化學生物學國家重點實驗室陳瑤研究員合作，首次提出超交聯金屬有機籠（hypercrosslinkedMOPs，簡稱HCMOPs）的概念，并成功制備一類新型的高分子-金屬有機籠復合膜，即將可溶性的MOPs作為共聚單體參與聚合反應，同時MOPs作為高連接結點賦予膜材料優異的性能。該復合膜繼承了MOPs（例如陽離子性質和永久孔隙率）和聚合物（例如自愈合能力、抗菌活性、高水通量和良好加工性）的優點。將MOPs引入高分子后，可顯著提高膜材料的機械性能和選擇性分離性能。自愈性能和抗菌活性也進一步擴大了HCMOPs膜的潛在用途（例如殺死病原體和改善膜的耐久性等），有望用于治理水資源中的病原體污染。HCMOPs膜不僅克服了傳統混合基質膜的trade-off效應，并且提出一種用于制備高分子-MOPs復合膜的新方法。這個方法同樣適用于其他可溶性多孔材料和其他高分子基質，為MOPs和膜材料的發展提供了一種新的方向。

本發明涉及膜分離技術，旨在提供一種有機?無機復合納米粒子超親水改性聚合物膜及制備方法。該聚合物膜含有超親水性的聚醚改性有機硅材料，有機?無機復合納米粒子均勻分布在聚合物膜的截面、外表層和內表層，并呈梯度微納珠狀網絡結構；所述的超親水性的聚醚改性有機硅材料含有Si?C鍵連接型超親水聚醚功能基團。本發明使能實現不同部位水增量速度差異，從而制備具有梯度孔結構的有機?無機復合納米粒子超親水改性聚合物膜。可實現對聚合物膜膜孔結構的精確控制，滿足多樣性使用環境。具有超級親水、優異親水持久性、超低壓或零過膜壓超高水通量、超高抗污染性能，可廣泛應用于飲用水深度凈化、工業污水處理、食用飲品的濃縮分離、油水分離。

成果與項目的背景及主要用途： 陶瓷墨水就是含有某種特殊陶瓷粉體的懸濁液或乳濁液，通常包括陶瓷粉 體、溶劑、分散劑、結合劑、表面活性劑及其它輔料。利用 PüHLER 納米研磨 機可將無機顏料噴墨技術功能性的陶瓷墨水打印在陶瓷磚上，實現建筑陶瓷的個 性化和功能化。 技術原理與工藝流程簡介： 反相微乳液法制備高溶度 ZrO2 陶瓷墨水。反相微乳液制備陶瓷墨水，得到 粒度均勻的納米微粒和最大溶水量時的最佳組分配比,乳化效果最好,溶水量佳。 同時利用反相微乳液法制備出了非水相 ZrO2陶瓷墨水。成型后快速干燥, 獲 得均勻、致密堆積的陶瓷坯體。此方法通過設計體系的組成,繪制不同組分配比 和不同溫度時的體系擬三元相圖,計算出最佳組成的質量分數和溫度的控制范 圍。陶瓷墨水透明穩定,目前質量濃度可達到 1.4% ,粒度 20nm 左右,高度分散， 表面張力、粘度等指標均滿足間歇式噴墨打印機的技術要求。 應用前景分析及效益預測： 相比絲網印刷和輥筒印刷技術，噴墨印刷擁有著生產流程更簡單、產品生產 周期縮短、花色紋理更加逼真豐富的有點。 陶瓷噴墨打印成型技術是一種把計算機輔助制造(CAM)應用于陶瓷成型中 的 新技術。它是在計算機控制下多層打印逐層疊加制出三維陶瓷坯體。它在復 雜單體陶瓷制造、有序成分復合材料制造,固體氧化物燃料電池制造等方面有很 好的應用前景。 按中國陶瓷噴墨打印機最終市場容量 3000 臺，當前陶瓷墨水平均價格 13 萬元/噸，每臺陶瓷噴墨打印機機使用的墨水量 8-12 噸/年來計算，未來國內陶瓷 墨水市場價值為 31.2-46.8 億元/年。 應用領域： 噴墨印刷技術被廣泛應用到瓷片、全拋釉、仿古磚、微晶石、薄板等產品中。 合作方式及條件天津大學科技成果選編 技術合作與專利轉讓 

項目成果/簡介: 陶瓷具有耐高溫、耐腐蝕、耐磨損、耐老化、抗壓強度高等諸多優點，但有一個致命的缺點——脆性。柔性陶瓷材料作為一種新型材料，在通訊、電子、醫學、航空、航天、軍事等高技術領域都被廣泛應用。如電子計算機的高速硬盤轉動系統需要柔性陶瓷軸承；導彈、火箭發射裝置的關鍵部件如透波、鼻錐等要用耐高溫和抗氧化能力極強的柔性陶瓷做天線罩，才能承受高溫氣流的沖刷、摩擦 研究團隊通過對純鈦酸鋁原料制備鈦酸鋁柔性陶瓷技術的改進，以TiO2、Al2O3為原料，輔以Fe2O3、MgO、SiO2等添加劑，通過固相反應、固相燒結制備出柔性鈦酸鋁陶瓷。能夠降低燒結溫度，且制備的鈦酸鋁陶瓷具有更高的強度和柔性。將其制備成具有柔性的鈦酸鋁陶瓷材料，將有傳統陶瓷材料沒有的特性，并且能夠進一步提高其抗熱震性，使得柔性鈦酸鋁陶瓷能應用于更為苛刻的環境中，并且在工業生產中用途更廣、市場大、前景好。可彎砂巖可彎砂巖微觀結構圖知識產權類型:發明專利技術先進程度:達到國內領先水平成果獲得方式:獨立研究獲得政府支持情況:無

透明陶瓷作為一種新型的光學材料，兼具單晶和玻璃兩者的優勢于一體，具有良好的熱物理性能、機械強度和耐腐蝕性。通過合適的稀土離子摻雜，可實現不同的光功能特性。透明陶瓷制造工藝簡單，成本低廉，具有高濃度摻雜和高光學質量的優勢，可以大尺寸、大批量生產。在高功率固體激光、白光LED照明、核醫學和高能物理探測、國防武器裝備等領域均具有其他材料不可替代的應用優勢，具有廣闊的市場前景。

陶瓷具有耐高溫、耐腐蝕、耐磨損、耐老化、抗壓強度高等諸多優點，但有一個致命的缺點——脆性。柔性陶瓷材料作為一種新型材料，在通訊、電子、醫學、航空、航天、軍事等高技術領域都被廣泛應用。如電子計算機的高速硬盤轉動系統需要柔性陶瓷軸承；導彈、火箭發射裝置的關鍵部件如透波、鼻錐等要用耐高溫和抗氧化能力極強的柔性陶瓷做天線罩，才能承受高溫氣流的沖刷、摩擦 研究團隊通過對純鈦酸鋁原料制備鈦酸鋁柔性陶瓷技術的改進，以TiO2、Al2O3為原料，輔以Fe2O3、MgO、SiO2等添加劑，通過固相反應、固相燒結制備出柔性鈦酸鋁陶瓷。能夠降低燒結溫度，且制備的鈦酸鋁陶瓷具有更高的強度和柔性。將其制備成具有柔性的鈦酸鋁陶瓷材料，將有傳統陶瓷材料沒有的特性，并且能夠進一步提高其抗熱震性，使得柔性鈦酸鋁陶瓷能應用于更為苛刻的環境中，并且在工業生產中用途更廣、市場大、前景好。 可彎砂巖 可彎砂巖微觀結構圖

產品詳細介紹壓電陶瓷微位移致動器-Piezoelectric Micro-displacement 壓電陶瓷的特點: ? 容性負載,驅動電壓在０到１５０Ｖ? 工作溫度在-20℃~120℃,? 輸出位移小，輸出力大? 響應速度右在微秒級? 驅動要求直流穩壓電源? 根據驅動的方式不同可輸出直線位移，也可以作為震蕩源使用主要應用:? 微型機械制造、超精密加工 ? 集成電路制造、生物工程? 醫療科學? 光學微處理系統，光纖對接? 航空航天領域? 掃描探針顯微鏡如有特殊溫度要求請與我們聯系壓電陶瓷實物圖壓電陶瓷外形尺寸 疊堆型壓電陶瓷選型表 參　數 型 號外形尺寸A×B×L［mm］±2%標稱位移Ｌμ［um@150V］（±10%）　無位移輸出最大推力［N@150V］剛度［N/μm］壓電陶瓷響應頻率f 0 [kHz]靜電容量［μF］（±20%）RP150/3×3/53×3×6533066900.15RP150/3×3/103×3×101033033700.35RP150/3×3/153×3×161533022500.50RP150/3×3/203×3×202033016.5450.70RP150/5×5/55×5×65900180550.40RP150/5×5/105×5×1010900108500.60RP150/5×5/205×5×182090060251.00RP150/5×5/305×5×283090038102.00RP150/5×5/405×5×38409002853.00RP150/5×5/505×5×48509001843.60RP150/5×5/605×5×58609001534.20RP150/7×7/107×7×10101800216251.20RP150/7×7/207×7×18201800120102.00RP150/7×7/307×7×283018007753.20RP150/7×7/387×7×323818006843.60RP150/7×7/507×7×42501800512.55.00RP150/10×10/1010×10×10103600450102.00RP150/10×10/2010×10×1820360025034.00RP150/10×10/3010×10×2830360016027.00RP150/10×10/4010×10×38403600118110.0RP150/10×10/5010×10×48503600720.812.0RP150/10×10/6010×10×586036006034.0RP150/14×14/1014×14/10107200100034.50RP150/14×14/2014×14/20207200500110.0RP150/14×14/3014×14/303072003330.516.0RP150/14×14/4014×14/404072002500.424.0RP150/14×14/5014×14/505072001440.328.5RP150/14×14/6014×14/606072001200.233.0壓電陶瓷選型方法請參考前章資料/驅動電源選型請參考后章資料 注：疊層型壓電陶瓷具有輸出力大，頻率響應速度快，輸出位移大，換能效率高，可采用相對簡單的電壓控制方式等特點。官網：http://rznxkj.com/

產品類型：定制產品，無現貨 起訂量：據袋型和尺寸確定，看一卷料所出的包裝袋數量，具體請電話咨詢 價格：根據尺寸、材質、厚度、數量計算，具體價格請咨詢銷售人 袋型：三邊封食品包裝袋 材質：PET/CPP 尺寸：18*25cm 厚度：6絲 顏色:上下兩端為綠色背景，其他地方為透明員 產品類型：定制產品，無現貨 起訂量：據袋型和尺寸確定，看一卷料所出的包裝袋數量，具體請電話咨詢 價格：根據尺寸、材質、厚度、數量計算，具體價格請咨詢銷售人 袋型：三邊封食品包裝袋 材質：PET/CPP 尺寸：18*25cm 厚度：6絲

ST新型陶瓷刀片是葛昌純教授等采用獨創的新型復相陶瓷和先進的粉末冶金工藝結合而取得的一項發明，具有很高的耐磨性，紅硬性、抗熱震性和化學穩定性，較高的韌性和抗沖擊的能力。不但可以用于精加工和半精加工，而且在很多情況下用于粗加工和斷續切削，切削輕快順利。適用于加工硬質合金難以加工或不能切削的冷硬合金鑄鐵，淬火鋼，金屬陶瓷硬面涂層等高硬高強材料，也適用于高速加工調質合金鋼和灰口鑄鐵及鋁合金等一般材料，具有良好的通用性。刀片硬度HRA93 -94，斷裂韌性7-8MPa，在切削高合金耐磨鑄鐵Cr26（硬度為HRC60-61）和Cr15Mo3（硬度為HRC61-64）時切削速度分別達80米/分鐘和50米/分鐘，在國際上未見有先例報道。ST新型陶瓷刀片不僅適用于車削，也適用于銑削、鏜孔、刨削，在冷卻液條件下的各種加工和作數控機床刀具。切削速率為硬質合金刀具的3-4倍。其經濟社會效益如下： 不增加車床人力條件下使單臺機床產量成倍提高，可節約工時、電力、機床占用臺數和生產面積30%以上。 在很多情況下可實現“以車代磨”，簡化生產工藝，減少工序，使成本大幅度下降。可代替部分進口陶瓷和硬質合金刀片，節約外匯，也可出口創匯。 六年生產實踐證明，每個ST新型陶瓷刀片可為企業產生經濟效益100元左右。ST陶瓷刀具不但可以用于精加工和半精加工，而且在很多情況下用于粗加工和斷續切削，切削輕快順利。適用于加工硬質合金難以加工或不能切削的冷硬合金鑄鐵，淬火鋼，金屬陶瓷硬面涂層等高硬高強材料，也適用于高速加工調質合金鋼和灰口鑄鐵及鋁合金等一般材料，具有良好的通用性。

目前商業化的醫用X-CT均選用透明陶瓷作為探測器的閃爍體材料，因為閃爍體為X-CT的核心技術，其性能很大程度上決定著X-CT的性能。我國已成為醫療X-CT的生產大國，但是其核心部件X-CT的探測器卻完全被國外壟斷，只能依賴進口。本實驗室所擁有的高光學質量透明陶瓷制備技術可方便的用于X-CT陶瓷閃爍體的制備。除醫療設備領域外，透明陶瓷閃爍體在國內外工業X-CT市場、在探傷、反恐、石油勘探、機場和港口安檢等領域也具有很大的市場潛力。