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儀器概述  本儀器是根據中華人民共和國行業標準SH/T0689《輕質烴及發動機燃料和其他油品的總硫含量測定法（紫外熒光法)》規定的要求設計制造的，采用紫外熒光法原理測定總硫含量，適用于包含國Ⅴ標準在內的汽油、柴油硫含量的測試。可廣泛應用于測定粗苯、煤焦油、汽油、柴油、潤滑油、原油餾分油液化石油氣、煤氣、天然氣、塑料、石油化工產品、煤炭等中總硫含量本儀器也適用于ASTM D5453標準的要求，是目前國內外先進的硫分析儀器。 技術參數 1、工作電源：AC220V±10% 50HZ 整機功耗：不大于3KW 2、測量范圍：1 mg/L～10000mg/L～百分含量(液體)（0.1ppm～8000ppm)3、可測樣品狀態：固體、液體、氣體（選配相應進樣器,標配為液體進樣） 4、推薦進樣量：固體：≧5mg 液體：1到100ul  氣體：2到5ml 5、控溫范圍及精度：室溫～1100℃，±1℃  6、重復性誤差(液體)：0.2 mg/L≤X≤1.0mg/L， ≤±0.2mg/L    1.0mg/L＜X≤10mg/L， Cv≤±10%   10mg/L＜X Cv≤±5% 性能特點 1、儀器采用Windows操作系統，USB通信技術，人機直接對話，實現了偏壓全時監測，便于用戶操作 2、自主研發的操作軟件和測試軟件，自動完成數據采集、處理、貯存和打印3、測試樣品少，每次僅需8μl，測試時間快，每一試樣上機測試時間約為（1～2）分鐘 4、微電流檢測采用國內首創硫檢測器，進口的熒光激發源﹑膜干燥器﹑濾光片﹑金屬封裝式光電倍增管，測試的靈敏度高、快速、穩定、精度高、一致性好 5、儀器采用風冷散熱，風扇自動開關，關機降溫不需要有人值守 6、儀器采用獨立的溫度控制系統。采用宇電的全自動溫度控制器，故障率接近零 7、儀器實現了樣品峰行自動放大和縮小技術 8、標樣校正可采取單點校正或多點校正，方便、快速、準確 網址鏈接 http://www.csscyq.com/proshow.asp?id=818

儀器概述 　本儀器是根據《石油和石油產品試驗方法國家標準匯編》中的GB/T 7305標準設計制造的。適用于測定40℃時運動粘度為28.8～90mm2/S的油品。試驗溫度為54±1℃。也可用于測定40℃時運動粘度大于90mm2/S的油品，試驗溫度為82±1℃。 技術參數 1、控溫范圍：室溫～100℃ 2、控溫點：54℃、82℃ 3、控溫精度：±1℃ 4、加熱器功率：600W 5、輸入電源：AC 200V±10V 50Hz 6、試驗孔數：雙孔 7、浴缸攪拌電機：YR70,1500r/min，25W 8、攪拌葉片電機：同上 9、數顯溫控儀：XMT152C-9，測量范圍0～100 性能特點 1、浴缸用耐熱優質硼硅酸鹽玻璃制造，透明度好，便于檢測觀察。 2、本儀器設置兩個試樣量筒孔，利用率高。 3、葉片攪拌軸與電機軸連結采用自動定心夾緊裝置，比偏心，轉動平穩可靠。 4、攪拌軸與電機安裝在滑座上，可沿立柱上下滑動，選用旋轉定位法，手鈕緊固，調整靈活，對心方便。 5、本儀器用數顯溫控儀自動控制溫度，顯示直觀，可靠性好。 6、定時、攪拌共用一個開關，簡化操作，同時也避免操作者有時疏忽，漏按計時開關的情況。定時器調好后，到5min時，蜂鳴器自動鳴叫。 網址鏈接 http://www.csscyq.com/proshow.asp?id=771

儀器概述    本儀器是按照中華人民共和國標準GB/T7304《石油產品及潤滑劑酸值測定法(電位滴定法)》、GB/T 18609《原油酸值的測定 電位滴定法》、行業標準NB/SH/T0836《絕緣油酸值的測定 自動電位滴定法》等標準設計制造的，適用于檢測變壓器油、汽輪機油、抗燃油、柴油、汽油等石油產品的酸值，可廣泛應用在石油、化工、電力、質檢、科研等行業。 技術參數 1、工作電源：220V±10%，50Hz 2、電位測量范圍：（0～±2000）mV； 3、電子單元基本誤差：滿讀數的0.1%±0.001mV，滴定最小體積0.001毫升； 4、輸入阻抗：Ri≥1×1012Ω； 5、滴定管體積：10mL（10～50mL可選）； 6、滴定管精度：±0.01%(F·S)； 7、測定范圍（以PH值計）： 0～20； 8、精密度：與GB/T1792、SH/T0162、GB/T264、ASTM D664等相關電位滴定標準相符； 9、環境溫度：  5℃～35℃ 10、相對濕度：不大于80% 性能特點 1、儀器輸入阻抗很高，保證測量電位的準確； 2、儀器采用24位A/D轉換器，保證測量電位的精度和線性； 3、采用進口（瑞士萬通）交換單元，所有部件都是耐腐、耐油材料加工而成，確保滴定單元的氣密性、靈活性，長期使用絕無漏液現象； 4、采用進口電機驅動交換單元，電機步距角小（只有0.9 o），保證滴定體積的高精度和較好的重現性； 5、軟件具有自動篩選電位的測量值的功能，很好的平滑滴定曲線，有效地過濾假終點； 6、軟件具有自動判斷終點和手動選擇終點的功能，能自動對終點體積進行必要的修正，防止滴定參數設置不十分妥當時，也可作為有效滴定，報告滴定結果； 7、滴定參數設置靈活，可設計或配置為其他用途； 8、滴定結果自動保存到數據庫，方便以后查詢； 9、儀器可連接打印機，打印滴定曲線和滴定結果； 10、工作軟件簡單、直觀，非常易于學習； 11、具有定值加液功能；具有自動清洗功能； 12、終點數可自由設定，可以用于混合離子的分別滴定； 網址鏈接 http://www.csscyq.com/proshow.asp?id=826

本發明涉及廢棄物處理技術，旨在提供一種利用太平二號蚯蚓同步處理圓幣草與脫水污泥的方法。包括：養殖床準備；引種太平二號蚯蚓，四十天后有密集蚯蚓活動則表明太平二號引種成功；圓幣草與脫水污泥的處理：將脫水污泥與粉碎后的圓幣草以7∶3體積比充分混勻后覆于養殖床上，當混合物表層被顆粒狀蚯蚓糞所覆蓋時，表明混合物已處理完全。本方法工藝簡單，對混合物處理效果好，效率高，投資運行費用低，管理方便，處理產物應用前景廣闊，體現著低碳環保等特點。

本發明公開了一種有源鉗位反激變換器的自適應同步整流控制系統及控制方法；控制系統包括采樣及信號處理電路、以微控制器為核心的控制電路和柵驅動器；控制方法能夠實現有源鉗位反激變換器副邊同步整流管的開啟狀態、關斷過早、關斷過晚、恰好關斷狀態的直接檢測，并能夠根據檢測結果控制同步整流管準確開啟以及下一個周期內同步整流管的導通時間。經過數個周期的自適應控制后，同步整流管進入恰好關斷狀態，避免了有源鉗位反激變換器輸出波形的振蕩、降低了損耗、提升了效率；根據不同狀態檢測時間段，分時復用微控制器內部的比較器，節省了硬件資源，降低了電路成本和調試難度。

一種對可改善鋁基復合材料潤濕性的Al-Si-Ti系三元活性釬料；其成分為：7~14%Si，0.1~1.2%Ti，余Al；施焊時，預置后適當加壓，再加熱至約610℃。對體積分數為30%的氧化鋁短纖維強化的純鋁基復合材料采用Al-12Si-0.5Ti釬料可獲得接頭有效系數達99%以上的優質接頭，遠遠優于現有各文獻報道的焊接效果。 

2020年5月4日，中國科學技術大學生醫部、基礎醫學院、中科院天然免疫與慢性疾病重點實驗室和合肥微尺度物質科學國家研究中心周榮斌、江維研究組，附屬第一醫院潘躍銀研究組和復旦大學柳素玲研究組合作在NatureCellBiology上在線發表題為“Myeloid PTEN promotes chemotherapy-induced NLRP3 inflammasome activation and antitumor immunity”的長篇研究論文，發現髓系細胞中PTEN蛋白能夠促進NLRP3炎癥小體活化，并增強化療反應性。化療是目前治療腫瘤最常用的手段之一，但是一些腫瘤患者對化療藥物并不敏感。除了受腫瘤細胞自身因素的影響外，越來越多的研究表明免疫微環境對腫瘤的化療效果同樣具有重要作用。過去的研究表明蒽醌類化療藥物能夠誘導腫瘤細胞發生免疫原性細胞死亡，釋放大量免疫原性物質如HMGB1和ATP，誘導NLRP3炎癥小體活化和IL-1β和IL-18等細胞因子產生，從而促進腫瘤微環境中免疫細胞浸潤并提高化療誘導的抗腫瘤免疫。盡管腫瘤微環境中NLRP3炎癥小體活化對化療效果的發揮至關重要，但是在腫瘤微環境中決定NLRP3炎癥小體活化的因素還不清楚。PTEN蛋白是機體中重要的腫瘤抑制子，具有脂質磷酸酶和蛋白磷酸酶雙重磷脂酶活性。已有的研究表明腫瘤細胞中PTEN蛋白通過其脂質磷酸酶活性逆轉PI3K-AKT-mTOR 信號活化，抑制細胞增殖和腫瘤生長。在腫瘤治療過程中，腫瘤細胞中的 PTEN 蛋白缺失導致 PI3K-AKT 信號通路過度活化，引起腫瘤治療抵抗。盡管腫瘤細胞中的PTEN蛋白在腫瘤發生發展和腫瘤治療中的功能研究較為清楚，但是PTEN在免疫微環境中的作用和機制尚不清楚。 為了探究髓系細胞中的 PTEN 蛋白是否影響腫瘤的治療效果，研究者首先對髓系細胞中PTEN條件性基因缺陷小鼠進行皮下荷瘤，并利用能夠誘導腫瘤細胞發生免疫源性細胞死亡的化療藥物進行治療。結果顯示當PTEN缺陷后，化療藥物對腫瘤的治療效果顯著降低。對小鼠腫瘤組織和腹股溝淋巴結中抗腫瘤免疫相關指標進行檢測，發現PTEN缺陷小鼠中CD8+T細胞浸潤顯著降低，IFN-γ的分泌也明顯減少。與此同時，腫瘤免疫微環境中炎癥小體活化相關指標caspase-1剪切，IL-1β和IL-18分泌也顯著減少。這些結果表明PTEN可能通過促進免疫微環境中炎癥小體活化提高機體抗腫瘤免疫。接下來研究者在細胞水平探究PTEN對炎癥小體活化的影響。通過利用shRNA敲低和PTEN缺陷細胞進行炎癥小體活化實驗，研究者發現PTEN能夠特異性促進NLRP3炎癥小體活化，而不影響AIM2和NLRC4炎癥小體活化。機制上，PTEN能夠直接結合NLRP3，通過其蛋白磷酸酶功能介導NLRP3酪氨酸32位點（鼠源為酪氨酸30位點）發生去磷酸化修飾，進而促進NLRP3炎癥小體組裝活化。此外，作者還構建了能夠特異性識別NLRP3酪氨酸30位點磷酸化的抗體以及NLRP3酪氨酸30位點組成型磷酸化的knock-in小鼠Nlrp3Y30E/Y30E，進一步確定了PTEN通過誘導NLRP3酪氨酸32位點去磷酸化促進NLRP3炎癥小體活化。為了明確髓系細胞PTEN促進化療誘導的抗腫瘤免疫依賴于NLRP3炎癥小體。研究者在PTEN條件缺陷鼠中回補細胞因子IL-1β和IL-18，發現回補細胞因子后能夠顯著提高化療藥物對PTEN條件缺陷鼠的治療作用，表明PTEN通過促進免疫微環境中NLRP3炎癥小體活化提高機體抗腫瘤免疫。在腫瘤臨床樣本中，研究者也發現髓系細胞中的PTEN與腫瘤患者對化療藥物的敏感性呈現正相關關系。總之，該研究創新性體現在：1）發現腫瘤抑制因子PTEN在NLRP3炎癥小體活化中發揮關鍵作用；2）揭示髓系細胞PTEN可以通過控制NLRP3炎癥小體活化從而決定化療敏感性；3）提示髓系細胞PTEN的表達可以作為一種預測化療敏感性的生物標記物。中國科學技術大學生醫部和基礎醫學院黃億博士為該論文第一作者，周榮斌、江維、潘躍銀和柳素玲教授為共同通訊作者。該項工作得到了復旦大學丁琛課題組、邵志敏課題組，安徽醫科大學蔡永萍課題組，蘇州系統醫學研究所馬瑜婷課題組和中科大張華鳳課題組、金騰川課題組、王朝課題組和白麗課題組及科技部、基金委、中科院、安徽省和中國科學技術大學的大力支持。原文鏈接：https://www.nature.com/articles/s41556-020-0510-3

本發明提供了一種高轉矩密度多盤-多氣隙軸向磁通磁場調制永 磁電機，其中該永磁電機具有多盤多氣隙結構，由沿軸向方向上依次 交錯排列的若干定子與轉子構成而成，若定子數目為 Ns，轉子數目為 Nr，定子與轉子數目滿足：Ns＝Nr+1(Nr＝2，3，4...)，最外側兩定子 不放置繞組，內側定子放置環形繞組。按照本發明實現的調制永磁電 機，降低了繞組端部長度，減小了電機銅耗，提高了效率，兩側外定 子作為輔助磁路，保留了磁場調制電機的高電磁轉矩密度、高功率因 數等特點，提高了電機的整體轉矩密度，同時兩側外定子

本項目屬光、機、電、材一體化技術領域，具有多學科綜合的特點。半導體激光器具有效率高、體積小、重量輕、結構簡單、能將電能直接轉換為激光能、功率轉換效率高、便于直接調制、省電等優點，因此應用領域日益擴大。半導體激光技術已成為一種具有巨大吸引力的新興技術并在工業中得到了廣泛的應用。高功率半導體泵浦激光器是半導體激光技術中最具發展潛力的領域之一。 半導體激光器最大的缺點是激光性能受溫度影響大，光束的發散角較大。封裝成本占半導體激光器組件成本的一半，封裝技術不僅直接影響泵浦激光器組件的可靠性，而且直接關系到泵浦激光器芯片的性能能否充分發揮。本項目對非致冷高功率980nm泵浦激光器的封裝技術進行了研究，整個封裝技術涉及光學、電學、熱學、機械等，精度達微米數量級。通過采用激光器芯片的倒裝貼片技術，小型化、全金屬化無膠封裝技術，最終滿足了光纖放大器對泵浦激光器小體積、高功率、低成本、高可靠性的要求。光耦合則采用透鏡光纖直接耦合，最大限度地減小耦合系統的元件數和相關損耗，提高了光路可靠性和易操作性。采用雙光纖光柵波長鎖定技術，提高了非致冷高功率980nm泵浦激光器的邊模抑制比和波長穩定性。項目組通過采用這些技術，最終解決了一系列非致冷高功率980nm泵浦激光器封裝關鍵技術。 經國家光學儀器質量監督檢測中心測試，非致冷高功率980nm泵浦激光器主要技術指標如下：    1. 管殼尺寸：12.7(mm)×7.4(mm)×5.2 (mm)    2. 工作溫度：0-70℃    3. 中心波長：980nm    4. 譜 寬：1nm    5. 閾值電流：24mA    6. 輸出功率：240mW    7. 功 耗：小于1W 本項目的研究成果，通過與相關企業開展產學研合作，經過近五年的技術研發和不斷改進，非致冷高功率980nm泵浦激光器封裝關鍵技術研究成果已成功應用于相關產品的批量生產，為企業創造了較好的經濟效益。在社會效益方面，填補了我國非致冷高功率半導體泵浦激光器方面的不足，對行業技術進步和產業結構優化升級起到了積極的推動作用。 耦合封裝是對精度要求非常高的一系列工藝過程，這注定它很難實現自動化技術。因此，小型化泵浦激光器封裝技術的研究成果，特別適合在中國這樣人力成本低且技術基礎好的環境。通過對小型化980nm泵浦激光器封裝技術的研究，實現了封裝技術的源頭性創新，有助于向其他半導體泵浦激光器和光電器件的耦合封裝拓展。該技術在光電子器件的應用方面具有廣闊的市場潛力和廣泛的推廣應用前景，將成為形成光電子器件封裝技術產業的重要技術支撐。