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水成膜膠體泡沫是將聚合物分散在水中，加入發泡劑并在氮氣的 作用下發泡形成的復雜混合體系。經過一段時間后，在泡沫液膜內， 聚合物間相互交聯形成三維網狀結構，構成水成膜膠體泡沫的剛性骨架。防滅火水成膜膠體泡沫既具有凝膠的性質，又具有泡沫的性質， 兼有注三相泡沫（注泥漿、注氮氣、注兩相泡沫）、注凝膠、注復合 膠體的優點，同時又克服了各自的不足，從而大大提高其防滅火效果。

成果與項目的背景及主要用途：組織工程是近來備受關注的交叉領域， 其 潛在市場巨大。其中可吸收手術縫合線和人造皮膚都已進入市場，而骨移植材料 及雜化骨組織將是下一個實現臨床應用的高科技產品。磷酸鈣、碳酸鈣和硫酸鈣 是目前研究最多的無機骨修復材料。其中硫酸鈣骨基植入物是目前進入國際市場 的骨組織主導產品之一，也是唯一兼具生物相容性又可被完全吸收的骨修復材料， 國外對此進行了大量的臨床和細胞生物學研究，其產品 OsteoSet 已進入臨床應 用，國外產品價格約為 40 元/片（每片約 100mg）。硫酸鈣基骨植入物可用來填 充骨缺損部位，提供良好的骨生長支架和環境；也可載活性因子或藥物，兼具緩 慢釋放治療作用。 技術原理與工藝流程簡介：硫酸鈣具有凝結性，在凝結過程中而逐漸成型， 而顯現出高的力學性能。硫酸鈣具有骨傳導作用，植入到骨缺損部位后，它起到 橋梁作用，允許細骨胞粘附爬行。隨著材料的吸收，骨細胞不斷前進，最后形成 新骨。主要工藝流程如下： 醫用硫酸鈣制備 → 配料 → 成型 → 檢驗 → 包裝 → 滅菌 技術水平及專利與獲獎情況：本研究得到了天津市科委的資助，相關的研究 189天津大學科技成果選編 成果已申報了國家發明專利 5 項，其中 1 項已授權。 應用前景分析及效益預測：硫酸鈣骨修復材料既可用作植骨材料，也可用作 骨髓炎用植入型藥物局部釋放體系。硫酸鈣作為植骨材料 1998 年在美國的市場 份額為 470 萬美元（價格為 5cc: $240），排在人工骨修復材料的第 2 位（21%）， 僅次于來源于珊瑚的植骨材料。隨著醫學的發展和人們認可度的提高，人工骨的 應用會越來越普及。 德國默克公司的 Septopal 為載慶大霉素的聚合物局部釋放體系（價格為 30beads：74 歐圓），在治療骨髓炎方面顯示出良好的療效，在歐洲早已臨床應 用。硫酸鈣載藥植骨材料將克服 Septopal 存在的嚴重不足，推向市場后其經濟效 益相當可觀。 我們所制備的上述產品的成本大約在 6 元左右，利潤空間非常大，為高回報 產品，屬于國家鼓勵優先發展的高技術產業。 應用領域：醫療器械、生物材料制品、組織工程制品 技術轉化條件（包括：原料、設備、廠房面積的要求及投資規模）：原材料 均為國產，價格低廉。所需設備投資不大。常規醫藥行業的廠房基本上能滿足要 求，主要生產車間 100 平方米。 合作方式及條件：面談

1.痛點問題 光刻膠作為集成電路制備中不可或缺的一部分，已成為國家的戰略資源之一。半導體光刻膠的核心在于成膜樹脂，受限于研發難度大、專利壁壘高、資金投入多、準入門檻高，目前國內企業尚難以突破KrF膠（248nm）或ArF膠（193nm），而EUV膠完全不能自主供給。 2.解決方案 本項技術采用了國際最前沿的納米氧化物團簇材料的工藝路線，可以實現單2nm小分子的光刻膠成膜樹脂材料，攻克了材料合成和納米材料提純的難題，可滿足目前半導體3nm制程節點的技術要求，RLS分辨率、邊緣粗糙度、靈敏度三項關鍵性能指標優異，其曝光劑量遠低于Intel公司提出的20mJ/cm2的成本線。此外，本項技術具有多種半導體光刻膠兼容性，可以生產248nm和193nm光源的半導體光刻膠成膜樹脂，以及電子束半導體掩膜用光刻膠成膜樹脂，具有廣闊的技術替代優勢和市場應用前景。 3.合作需求 本項技術已設立衍生企業，位于江蘇常州的3000m2研發生產中心正在建設中。 1）融資需求：本輪天使輪融資6000萬元。 2）資源對接需求：集成電路芯片制造、掩膜板生產企業，地方政府等。

XM-903成人牙列放大模型 ? XM-903成人牙列放大模型可拆分為2部件，顯示乳牙中切牙、乳側切牙、乳尖牙、第一磨牙和第二乳磨牙的位置、毗鄰牙冠、牙頸、牙根以及它們之間的排列關系。 尺寸：放大，27×24×18cm 材質：PVC材料

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推進節能減排，發展低碳經濟和包括半導體照明在內的綠色節能產業，不斷擴大綠色消費已成為實現我國經濟可持續健康發展的重要內容。半導體照明的發展，在進一步降低成本和提升光品質的基礎上，將會朝著更高的可靠性以及智能化等方向發展，從而提升產品的附加值。可靠性方面，最重要的是控制LED的結溫。當芯片設計不良、或者封裝的散熱設計不良、或者燈具的散熱設計不良、或者燈具的使用環境溫度過高時，都可能導致LED的結溫升高，從而影響LED的性能和壽命。智能照明方面，目前面

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