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高等教育領(lǐng)域數(shù)字化綜合服務(wù)平臺
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渝薯12（原系號0812-33）
甘薯新品種渝紫香10號系2016年重慶市品種審定委員會鑒定紫薯品 種，具有產(chǎn)量高、大薯率較高、花色苜含量高、適口性好、抗病性好等特點(diǎn),是鮮食、花色昔加工專用品種。具體指標(biāo)如下: 1. 生長勢及植株形態(tài)：紫薯型品系，萌芽性優(yōu)，中長蔓，最長蔓長257.3cm ,莖粗0.51cm ,莖端茸毛中，平均分枝數(shù)5.4個,葉片心形帶齒,頂葉和成年葉^色、葉脈綠色,莖色綠色。 2. 塊根形態(tài):結(jié)薯性較好，結(jié)薯集中；單株結(jié)薯數(shù)3.5個;薯形中膨 紡形，深紅皮紫肉，薯干紫色。上薯率79.88%，大薯率較高。 3. 品質(zhì)：該品系薯塊烘干率27.71%、淀粉含量17.75%.薯塊花色昔含量26.85mg/100g鮮薯,適合作鮮食、花色苜加工專用品種。 4. 產(chǎn)量:TS畝產(chǎn)1400-2200kg ,高產(chǎn)可達(dá)2500kg。 5. 抗病性與貯藏性:抗黑斑病,藥劑浸種后宜貯藏。 6. 生育期:全生育期150天左右。 7. 種植區(qū)域:重慶市甘薯主產(chǎn)區(qū)。
西南大學(xué)
2021-04-13
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三系雜交油菜品種華油雜62
研發(fā)階段/n用波利馬細(xì)胞質(zhì)雄性不育系"2063A"與恢復(fù)系"05-P71-2"配組育成的三系雜交油菜品種。屬半冬性甘藍(lán)型油菜。株型緊湊，株高中等，生長勢強(qiáng)，抗倒性較強(qiáng)，分枝性中等。苗期生長較慢，半直立，葉片缺刻較深，葉色濃綠；薹期生長勢較強(qiáng)。莖綠色，花黃色，花瓣相互重疊。結(jié)莢性較好，籽粒中等大小。區(qū)域試驗(yàn)中株高176.4厘米，單株有效角果數(shù)323.3個，每角粒數(shù)20.3粒，千粒重3.63克。菌核病發(fā)病率12.91%，病指8.06；病毒病發(fā)病率0.75%，病指0.53。出苗至成熟216.7天，與中油雜
華中農(nóng)業(yè)大學(xué)
2021-01-12
兩系雜交稻培兩優(yōu)1108
研發(fā)階段/n培兩優(yōu)1108是一個優(yōu)質(zhì)、抗白葉枯病、抗倒伏的兩系雜交稻組合，2007年通過湖北省審定。母本是培矮64S、父本是通過分子標(biāo)記輔助選擇育種技術(shù)轉(zhuǎn)入IRBB21的Xa21基因的華1108。區(qū)域試驗(yàn)產(chǎn)量8.23噸/公頃，與三系對照組合相當(dāng)。糙米率80.2％，精米率70.1%，整精米率57.0%，堊白率18%，直鏈淀粉含量21.4%，膠稠度60mm，長寬比3.0。株高110cm，抗倒性強(qiáng)、適合機(jī)械收割。全生育期平均142天，在湖北主要作中稻種植。
華中農(nóng)業(yè)大學(xué)
2021-01-12
XM-D018心臟傳導(dǎo)系電動模型
XM-D018心臟傳導(dǎo)系電動模型
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XM-D018心臟傳導(dǎo)系電動模型展示傳導(dǎo)系與心電圖，是按成人心臟放大，主要示心臟的外形與其連接的大血管，左、右心房，左、右心室中的結(jié)構(gòu)，心臟的血管，心臟傳導(dǎo)系是在此基礎(chǔ)上顯示出來的，傳導(dǎo)系統(tǒng)包括竇房結(jié)、
結(jié)間束、房室結(jié)、房室束，左、右束支和浦肯野纖維等。
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一、顯示內(nèi)容：
■ 燈光顯示心臟傳系各組成部分的位置分布（竇房結(jié)、結(jié)間束、房室結(jié)、房室束、右束支以及變異的副傳導(dǎo)束等）。
■ 二十種心律的心電圖，并與相應(yīng)的心臟傳導(dǎo)系統(tǒng)同時顯示，以表示二者之間的關(guān)系。
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二、技術(shù)參數(shù)：
■ 尺寸：按1:2放大，40×40×9cm
■ 材質(zhì)：PVC材料+木框
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三、標(biāo)準(zhǔn)配置：
■ XM-D018心臟傳導(dǎo)系電動模型：1臺
■ 電源線：1根
■ 說明書：1冊
■ 保修卡合格證：1張
上海欣曼科教設(shè)備有限公司
2021-08-23
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一種定頻波束掃描漏波天線及其波束掃描方法
本發(fā)明公開了一種定頻波束掃描漏波天線及其波束掃描方法，所述天線包括介質(zhì)基板，分別位于該介質(zhì)基板正反兩面的金屬條帶和金屬地板以及位于介質(zhì)基板正面的若干變?nèi)荻O管；金屬條帶包括一組弧形漸變微帶線結(jié)構(gòu)和位于漸變微帶線結(jié)構(gòu)之間的人工表面等離激元結(jié)構(gòu)；人工表面等離激元結(jié)構(gòu)包括與漸變微帶線結(jié)構(gòu)連接的過渡段和位于過渡段之間的若干槽深周期變化的開槽單元；金屬條帶通過變?nèi)荻O管和過孔與金屬地板連接。本發(fā)明通過對變?nèi)荻O管容值的調(diào)整實(shí)現(xiàn)對平均表面阻抗的調(diào)制，且隨著電壓的改變能夠?qū)崿F(xiàn)波束定頻掃描；另外本發(fā)明制造簡單、操作方便、容易集成，只需要一步光刻過程，不僅節(jié)省造價，而且避免了多層結(jié)構(gòu)引發(fā)的加工誤差。
東南大學(xué)
2021-04-11
定了，西安！第57屆高博會展位預(yù)訂進(jìn)行中！
中國高等教育博覽會（以下簡稱高博會）作為集現(xiàn)代教育高端裝備展示、科研成果轉(zhuǎn)化、教學(xué)改革成果推介、高等教育學(xué)術(shù)交流、創(chuàng)業(yè)就業(yè)服務(wù)、貿(mào)易洽談等為一體的綜合性品牌活動，是展示我國高等教育發(fā)展成就的重要窗口，是政府、高校、企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新、共謀發(fā)展的重要平臺，正逐步成為推進(jìn)高等教育現(xiàn)代化的國家名片。第57屆高博會將開設(shè)六大展區(qū)，近百場學(xué)術(shù)報告，展覽展示面積近9萬平米。
中國高等教育博覽會
2022-02-16
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一種軸向磁通開關(guān)磁阻電機(jī)的定轉(zhuǎn)子機(jī)構(gòu)
本發(fā)明公開了一種具有新型定轉(zhuǎn)子結(jié)構(gòu)的軸向磁通開關(guān)磁阻電 機(jī)，該定轉(zhuǎn)子機(jī)構(gòu)包括同軸安裝的定子以及轉(zhuǎn)子，其中定子包括定子 齒部、定子軛部；定子齒部由有取向硅鋼片疊壓而成，其取向方向沿定子機(jī)構(gòu)的軸向方向；定子軛部采用無取向硅鋼片沿所子機(jī)構(gòu)的軸向 方向疊壓而成，無取向鋼片之間留有空隙用于安裝定子齒部；轉(zhuǎn)子由 沿硅鋼片沿定子機(jī)構(gòu)的徑向方向疊壓。按照本發(fā)明，能夠充分利用其 軋制方向上高導(dǎo)磁性，有效降低了電樞電流及電機(jī)損耗，而定轉(zhuǎn)子的 模塊化設(shè)計在利用有取向硅鋼片軋制方向上高導(dǎo)磁特性的同時也避免 了傳統(tǒng)軸向電機(jī)鐵
華中科技大學(xué)
2021-04-14
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大規(guī)模集成電路用引線框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成電路是微電子技術(shù)的核心，與國防和國民經(jīng)濟(jì)現(xiàn)代化, 乃至人們的文化生活都息息相關(guān)。集成電路由芯片和框架經(jīng)封裝而成, 其中框架既是骨架又是半導(dǎo)體芯片與外界的聯(lián)接電路, 是芯片的散熱通道, 又是連結(jié)電路板的橋梁, 因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度, 高集成化方向發(fā)展, 芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規(guī)模和超大規(guī)模的迅速推進(jìn)，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料, 利用銅合金優(yōu)良的傳熱性能, 加入少量強(qiáng)化元素, 通過固溶強(qiáng)化和彌散強(qiáng)化提高其強(qiáng)度, 同時僅稍微損失導(dǎo)熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強(qiáng)中導(dǎo)、高強(qiáng)中導(dǎo)、高強(qiáng)高導(dǎo)合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關(guān)鍵技術(shù)與國外先進(jìn)水平有較大差距，我國所使用的大規(guī)模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進(jìn)口。目前，本課題組通過一系列研究，開發(fā)了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的Cu-Ni-Si系合金，并實(shí)現(xiàn)了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產(chǎn)化大規(guī)模生產(chǎn)。 一、Cu-Ni-Si系銅合金主要性能指標(biāo) 1.抗拉強(qiáng)度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.導(dǎo)電率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系銅合金主要性能指標(biāo) 1.抗拉強(qiáng)度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.導(dǎo)電率：60～80%IACS。
上海理工大學(xué)
2021-04-11
大規(guī)模集成電路用引線框架Cu-Ni-Si系、 Cu-Fe-P系合金
集成電路是微電子技術(shù)的核心，與國防和國民經(jīng)濟(jì)現(xiàn)代化，乃至人們的文化生活都息息相關(guān)。集成電路由芯片和框架經(jīng)封裝而成，其中框架既是骨架又是半導(dǎo)體芯片與外界的聯(lián)接電路，是芯片的散熱通道，又是連結(jié)電路板的橋梁，因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度，高集成化方向發(fā)展，芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規(guī)模和超大規(guī)模的迅速推進(jìn)，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料，利用銅合金優(yōu)良的傳熱性能，加入少量強(qiáng)化元素，通過固溶強(qiáng)化和彌散強(qiáng)化提高其強(qiáng)度，同時僅稍微損失導(dǎo)熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強(qiáng)中導(dǎo)、高強(qiáng)中導(dǎo)、高強(qiáng)高導(dǎo)合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關(guān)鍵技術(shù)與國外先進(jìn)水平有較大差距，我國所使用的大規(guī)模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進(jìn)口。目前，本課題組通過一系列研究，開發(fā)了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的Cu-Ni-Si系合金，并實(shí)現(xiàn)了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產(chǎn)化大規(guī)模生產(chǎn)。
上海理工大學(xué)
2021-04-13
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32t礦用自卸汽車制造技術(shù)
SGA3550 礦用汽車適用于冶金礦山、露天煤礦、水利電力建設(shè)工地等場所運(yùn)輸散裝物料，屬于重型自卸車輛。適合在堅實(shí)路面上行使，要求路面承載能力不小于 30t，最小轉(zhuǎn)彎直徑不小于 15m，最大坡度不大于 10%。
北京科技大學(xué)
2021-04-13