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一種碳化硼陶瓷涂漿及其應用
本技術可提供一種碳化硼陶瓷涂漿，及利用此涂漿在金屬基材表面形成一層具有良好的力學性能、抗輻射性能的碳化硼陶瓷涂層的制備工藝。 本技術具有如下特點：（1）克服了金屬與陶瓷間存在的不潤濕、不粘附的缺點，可以獲得很高的界面結合強度。（2）工藝簡單，成本低。（3）適用范圍廣，該工藝無毒、無污染。可以適用絕大多數環境。 本技術可解決目前在金屬表面制備碳化硼涂層技術復雜、涂層厚度薄及效率低的問題，并且對解決目前輻射屏蔽材料的屏蔽性能和結構性能之間的矛盾具有實際意義?？蓱糜诟鞣N需要加強輻射防護的環境中。
遼寧大學
2021-04-11
自清潔涂膜的制備及其產業化
自清潔涂層能夠將表面污染物或灰塵顆粒在重力、雨水、風力等外力 作用下自動脫落或通過光催化降解而除去，具有節水、節能、環保等 優點，在建筑、交通、新能源等行業具有重要應用前景，是一種新型 的先進功能涂料。本項目通過納米 TiO2 粒子與水性無機-有機雜化成膜物相結合，制備 了水性 TiO2 基自清潔涂料。該涂料可直接涂覆于乳膠漆膜表面，通 過陽光光照下聚合物的選擇性光解，獲得超親水表面，表現出具有極 好的實際自清潔效果(如圖，水性納米 T
復旦大學
2021-01-12
O3-A1臭氧傳感器
產品詳細介紹O3-A1臭氧傳感器技術參數：1）O3-A1臭氧傳感器測量范圍：0 - 2 ppm2）O3-A1臭氧傳感器靈敏度范圍： -600 to -1000 nA/ppm3）O3-A1臭氧傳感器線性：<5％滿量程4）O3-A1臭氧傳感器在20 ° C的響應時間：<100S
深圳市新世聯科技有限公司
2021-08-23
一種熒光粉膠的涂覆方法
本發明公開了一種熒光粉膠的涂覆方法，屬于 LED 封裝領域，其采用壓印方式對 LED 芯片進行熒光粉膠涂覆，包括 S1 將 LED 芯片固定在封裝基板上；S2 將熒光粉膠涂覆在所述 LED 芯片上或者所述壓印塊的端面上，將所述壓印塊與所述 LED 芯片通過壓印方式貼合一起；S3 待熒光粉膠在所述壓印塊和所述 LED 芯片之間穩定成形后，對所述熒光粉膠進行固化處理獲得熒光粉層，實現熒光粉膠的涂覆。本發明方法操作簡單，成本低，可靈活控制熒光粉膠形貌，從而提升LED封裝光色一致性，其封裝成本低，可大規模應用在工業中進行LED封裝。
華中科技大學
2021-04-13
全自動LED熒光粉高均勻涂覆機
熒光粉涂覆是大功率白光LED的關鍵技術，也是保障LED發光效率、光均勻性和散熱效果的關鍵工藝。目前，國內大功率LED封裝熒光粉涂覆普遍采用點膠工藝，該工藝難以對熒光粉的涂覆厚度和形狀進行精確控制，導致出射光色彩不一致，出現偏藍光或者偏黃光。在廣東省新興戰略產業重大專項支持下，華南理工胡躍明團隊經過多年技術攻關，自主發明和研制了系列基于霧化噴涂機理的全自動熒光粉高均勻涂覆機，為國內首創。該系列機型采用多頭霧化涂覆和自適應熒光粉涂敷厚度控制技術，實現了熒光粉的高速高均勻涂覆，保障了光色的均勻性。
華南理工大學
2021-04-14
仿生表面納米涂覆提高PVDF微孔膜親水性
上海交通大學
2021-04-13
O 型環氣體保護接觸對焊系統
成 果 簡 介 金屬 O 形密封環是將薄壁的不銹鋼管、鋁合金管或高溫合金管彎成圓形，再將接口焊接、打磨而形成的一種特殊密封件。適合于其他密封件難以達到的高溫（最高達 800℃）、深冷（最低達 -270℃）、高壓（ 最高達 1400kgf/cm2，），高真空（最高達 10-9 毫米汞柱）等工況的靜密封，廣泛用于石油、化工、化纖、冶金、航空、航天等行業，不僅可以用于小直徑而且可以用于大直徑的密封。該項技術通過多 次的斷續加熱及不均勻散熱獲得合適溫度場，為不銹鋼的熱傳導提供了充足的時間，因此焊縫一周的 溫度分布更加均勻。斷續加熱不均勻散熱的電阻對焊理論能夠較為精確地控制焊接收縮量，且焊接強 度和通孔均滿足要求，大大提高了產品的合格率。
北京工業大學
2021-04-13
O型環氣體保護接觸對焊系統
北京工業大學
2021-04-14
電子線路板防潮劑自動涂烘裝置
防潮劑涂覆是白色家電行業的世界難題。 電子線路板的防潮處理不當產生的危害主要是由于潮濕能透過 IC 塑料封裝和從引腳等縫隙處侵入 IC 內部，產生 IC 吸濕現象。一方面，在 SMT 過程的加熱環節中形成具有一定壓力的水蒸汽，可引起 IC 樹脂的封裝開裂，進而使 IC器件內部金屬氧化，絕緣性能降低，導致產品故障。因此電子線路板的防潮處理成為提高電子線路板的工作可靠性和穩定性的重要一環。 由于電氣線路板表面安裝有規格各異，高低不一
上海理工大學
2021-01-12
電子線路板防潮劑自動涂烘裝置
防潮劑涂覆是白色家電行業的世界難題。 電子線路板的防潮處理不當產生的危害主要是由于潮濕能透過IC塑料封裝和從引腳等縫隙處侵入IC內部，產生IC吸濕現象。一方面，在SMT過程的加熱環節中形成具有一定壓力的水蒸汽，可引起IC樹脂的封裝開裂，進而使IC器件內部金屬氧化，絕緣性能降低，導致產品故障。因此電子線路板的防潮處理成為提高電子線路板的工作可靠性和穩定性的重要一環。 由于電氣線路板表面安裝有規格各異，高低不一的各種電器元器件，無論是人工刷涂還是噴涂，難以達到防潮噴涂覆蓋均勻。不留死角的要求。所以目前除了我們團隊以外，業內還沒有一套全自動噴涂裝置。 本團隊為上海夏普電器有限公司解決了電子線路板的防潮處理的新工藝，使電子線路板具有理想和穩定的防潮效果，保證元器件參數的穩定良好性能。
上海理工大學
2021-04-13