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行業協作機器人及先進控制芯片模組
發揮上海交大自動化系在預測控制多年的積累和優勢，開創性地應用非馮諾依曼架構實現高性價比的電機控制診斷模組，全球范圍內首度實現控制器和診斷器的一體化，首度高性能AI芯片應用到一體化關節，從基于存算一體電控芯片模組打造協作機械臂及路橋焊接工作站，到實現電機驅動專用芯片流片
上海交通大學
2023-05-09
一種芯片拾放控制方法及裝置
本發明提供了一種芯片拾放控制方法，芯片拾放裝置在下將過程中從高速直接轉至低速，減小了減速過程的沖擊力，有效完成芯片拾取或貼裝。實現上述方法的裝置包括支撐機構、直線運動機構、旋轉運動機構、花鍵及芯片拾放機構，兩運動機構分別驅動花鍵作直線和旋轉運動，花鍵連接芯片拾放機構，花鍵上設有彈性元件，直線驅動機構可藉由彈性元件的彈性力復位。旋轉運動機構作為輔軸，其運動通過傳動機構附加到直線驅動機構上，可精確運轉預定的角度，保證芯片的貼裝精度；直線運動機構具有在位置控制、速度控制和電流(力)控制三種模式間切換的能力
華中科技大學
2021-04-14
一種液晶基紅外波束偏振控制芯片
本發明公開了一種液晶基紅外波束偏振控制芯片，包括芯片殼體(4)以及位于該芯片殼體(4)內的陣列化液晶偏振控制結構(3)；芯片殼體(4)上設置有第一驅控信號輸入端口(1)，第二驅控信號輸入端口(2)，第三驅控信號輸入端口(5)，第四驅控信號輸入端口(6)。紅外光波進入芯片的陣列化液晶偏振控制結構后，按照液晶偏振控制結構的陣列規模和排布情況被離散化為子波束陣。子波束與受控電場激勵下的液晶分子相互作用，被執行水平、垂直、4
華中科技大學
2021-04-14
超低功耗、高可靠和強實時微控制器芯片
本項目重點研究面向物聯網極低功耗微控制器關鍵技術，包括寬電壓標準單元和片上存儲器設計技術、工藝-電壓-溫度（PVT）偏差檢測技術與自適應動態電壓和頻率調節技術、快速響應的寬負載高效率電源轉換技術、低功耗高精度模數轉換電路設計技術、極低功耗快速啟動晶體振蕩器技術；面向工業控制微控制器關鍵技術，包括高可靠處理器架構、低延時訪問存儲策略、納秒級中斷響應處理技術、容錯型自糾錯SRAM 設計技術、高精度時鐘基準電路設計技術。
東南大學
2021-04-11
基于電控液晶紅外發散平面微透鏡的紅外波束控制芯片
本發明公開了一種基于電控液晶紅外發散平面微透鏡的紅外波束控制芯片。其包括電控液晶紅外發散平面微透鏡陣列；電控液晶紅外發散平面微透鏡陣列包括液晶材料層，依次設置在液晶材料層上表面的第一液晶初始取向層、第一電隔離層、圖形化電極層、第一基片和第一紅外增透膜，以及依次設置在液晶材料層下表面的第二液晶初·750·始取向層、第二電隔離層、公共電極層、第二基片和第二紅外增透膜；公共電極層由一層勻質導電膜構成；圖形化電
華中科技大學
2021-04-14
芯片熱設計自動化系統
TDA（芯片熱設計自動化）軟件是清華航院曹炳陽教授團隊全自主研發的國際首個芯片跨尺度熱仿真與設計系統。TDA軟件可實現芯片從納米至宏觀尺寸的熱設計與仿真，支持芯片微納結構內部熱輸運過程的模擬研究，直接提高芯片熱仿真精度與結溫預測準確度，進而提高芯片性能、壽命和可靠性。
清華大學
2025-05-16
基于電控液晶紅外匯聚平面微透鏡的紅外波束控制芯片
本發明公開了一種基于電控液晶紅外匯聚平面微透鏡的紅外波束控制芯片。其包括電控液晶紅外匯聚平面微透鏡陣列；電控液晶紅外匯聚平面微透鏡陣列包括液晶材料層，依次設置在液晶材料層上表面的第一液晶初始取向層、第一電隔離層、圖形化電極層、第一基片和第一紅外增透膜，以及依次設置在液晶材料層下表面的第二液晶初始取向層、第二電隔離層、公共電極層、第二基片和第二紅外增透膜；公共電極層由一層勻質導電膜構成；圖形化電極層由其上布有 m×n
華中科技大學
2021-04-14
一種適用于芯片轉移的倒裝鍵合控制方法
本發明屬于芯片貼裝工藝相關領域，并公開了一種適用于芯片 轉移的倒裝鍵合控制方法，主要包括：基于大轉盤仰視相機和晶元盤 斜視相機的觀測和配合，對芯片從晶元盤至大轉盤單元的吸附轉移執 行角度及位置控制；基于大轉盤俯視相機和小轉盤側視相機的觀測和 配合，對芯片從大轉盤單元至小轉盤單元的拾取轉移執行角度及位置·108·控制；以及基于小轉盤仰視相機和小轉盤俯視相機的觀測和配合，對 芯片至基板的貼合過程執行相應控制。通過本發明，不僅能夠實現芯 片高效倒裝鍵合整個過程中芯片在位置及角度
華中科技大學
2021-04-14
基于電控液晶紅外發散平面微柱鏡的紅外波束控制芯片
本發明公開了一種基于電控液晶紅外發散平面微柱鏡的紅外波束控制芯片。其包括電控液晶紅外發散平面微柱鏡陣列；電控液晶紅外發散平面微柱鏡陣列包括液晶材料層，依次設置在液晶材料層上表面的第一液晶初始取向層、第一電隔離層、圖形化電極層、第一基片和第一紅外增透膜，以及依次設置在液晶材料層下表面的第二液晶初始取向層、第二電隔離層、公共電極層、第二基片和第二紅外增透膜；公共電極層由一層勻質導電膜構成；圖形化電極層由其上布有 m×n
華中科技大學
2021-04-14
具有翻轉芯片功能的芯片吸取裝置
本實用新型提供了一種具有翻轉芯片功能的芯片吸取裝置，包括 Z 向高度調節與支撐機構、翻轉驅動機構、芯片吸取機構，Z 向高度調節與支撐機構將芯片吸取機構移動到適宜高度，翻轉驅動機構驅動芯片吸取機構旋轉，芯片吸取機構包括直線導向運動部件和芯片吸取元件，直線導向運動部件內設有直線軸承和彈簧，直線導向軸從上往下穿過直線軸承和彈簧，其端部連接芯片吸取元件，由于彈簧的緩沖作用，芯片吸取元件將芯片吸住后跟隨芯片上升一定的高度，再在翻轉驅動機構的作用下旋轉到達芯片供給位置。本實用新型一方面避免了非接觸式吸取的不可靠
華中科技大學
2021-01-12