導熱絕緣電子封裝材料
隨著電子元器件集成度不斷提高,有效熱管理已成為電子設備高效運行和穩定工作的關鍵。其中,發展高導熱、電絕緣的環氧樹脂基電子封裝材料是芯片及電子元器件高效工作時有效熱管理的必要途徑。
一、項目分類
關鍵核心技術突破
二、成果簡介
隨著電子元器件集成度不斷提高,有效熱管理已成為電子設備高效運行和穩定工作的關鍵。其中,發展高導熱、電絕緣的環氧樹脂基電子封裝材料是芯片及電子元器件高效工作時有效熱管理的必要途徑。然而,環氧樹脂的低導熱特性限制了其在電子封裝領域的應用,開發熱導率高(>1 W/mK)、玻璃化溫度高(>125 ℃)、黏度低(<20 Pa·s,25℃)、熱膨脹系數合適(20-30 ppm/℃),且具有良好電絕緣性的環氧樹脂基電子封裝材料已成為行業迫切需求。
華中科技大學
2022-07-26