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產(chǎn)品詳細(xì)介紹

產(chǎn)品詳細(xì)介紹光具座

360mm×220mm×240mm，包括暗箱、彎曲的光道。普通光能“穿過(guò)”障礙物，不可開(kāi)啟觀(guān)看。

產(chǎn)品詳細(xì)介紹X射線(xiàn)探測(cè)箱超薄便攜，厚度不到7cm；◆國(guó)家專(zhuān)利產(chǎn)品；（專(zhuān)利號(hào)：200620115934.0）◆成像面積超大，達(dá)到200cm * Xcm，只需X射線(xiàn)透視一次就可檢測(cè)完一個(gè)中型旅行箱的每個(gè)角落；◆探測(cè)效率超強(qiáng)，可以大大降低輻射劑量； 穿透能力強(qiáng)，能檢測(cè)很厚的箱包；◆X射線(xiàn)探測(cè)箱可根據(jù)被檢測(cè)物的形狀位置任意調(diào)整，正放、側(cè)放、翻轉(zhuǎn)、仰放、俯放都可以使用； 配備大功率高性能鋰離子電池，充電一次，可檢測(cè)600百余件嫌疑箱包，無(wú)需外接電源，可在野外工作；◆采用進(jìn)口X光管，使用壽命長(zhǎng)，能提供多種能量的X射線(xiàn)。有利于毒品、炸藥等有機(jī)物檢測(cè)；◆16位圖像灰度級(jí)（即65536種灰度層次），圖像動(dòng)態(tài)范圍高達(dá)20000:1，比普通X射線(xiàn)透視圖像層次多數(shù)十倍。◆16bit數(shù)字X射線(xiàn)透視圖像實(shí)時(shí)采集、數(shù)字降噪、任意進(jìn)行數(shù)字快照；◆多圖像管理界面，多比例縮放，局部放大，支持插值精顯，自適應(yīng)顯示，微縮圖快速瀏覽；◆存儲(chǔ)/讀取gif、jpeg、bmp、tiff等常見(jiàn)圖像文件，便于執(zhí)行任務(wù)的取證和報(bào)告；◆感興趣區(qū)域選擇，長(zhǎng)度、角度、面積、周長(zhǎng)測(cè)量；數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)；◆調(diào)整圖像大小、旋轉(zhuǎn)平移、對(duì)比明暗調(diào)節(jié)、濾波增強(qiáng)、邊緣檢測(cè)、窗寬窗位調(diào)整；◆恢復(fù)/取消、銳化、平滑、邊緣、翻轉(zhuǎn)/鏡像、反片、偽彩色；◆灰度分布直方圖/灰度分布曲線(xiàn)顯示； 

光分路器又稱(chēng)分光器，是光網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)將光信號(hào)進(jìn)行耦合、分支、分配的重要無(wú)源器件之一，具有多個(gè)輸入端和多個(gè)輸出端的光纖匯接器件，常用M*N來(lái)表示一個(gè)分路器有M個(gè)輸入端和N個(gè)輸出端。

晶盛機(jī)電以技術(shù)創(chuàng)新作為持續(xù)發(fā)展的動(dòng)力源泉。相繼開(kāi)發(fā)出具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的全自動(dòng)單晶生長(zhǎng)爐、多晶鑄錠爐、區(qū)熔硅單晶爐、藍(lán)寶石爐等晶體生長(zhǎng)設(shè)備，同時(shí)開(kāi)發(fā)并銷(xiāo)售晶體加工、光伏電池和組件等裝備，致力于打造光伏產(chǎn)業(yè)鏈裝備技術(shù)和規(guī)模雙領(lǐng)先的裝備龍頭企業(yè)；在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)8-12英寸大硅片制造用晶體生長(zhǎng)及加工裝備的國(guó)產(chǎn)化，并取得半導(dǎo)體材料裝備的領(lǐng)先地位；成功掌握國(guó)際領(lǐng)先的450kg級(jí)超大尺寸泡生法藍(lán)寶石晶體生長(zhǎng)技術(shù)，藍(lán)寶石材料業(yè)務(wù)具備較強(qiáng)的成本競(jìng)爭(zhēng)力并逐步形成規(guī)模優(yōu)勢(shì)；在工業(yè)4.0方向，公司為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、光伏產(chǎn)業(yè)和LED產(chǎn)業(yè)提供智能化工廠(chǎng)解決方案，滿(mǎn)足了客戶(hù)對(duì)“機(jī)器換人+智能制造”的生產(chǎn)模式需求。

超大帶寬 高性能100G/200G/400G，單纖容量20T+；光電共平臺(tái)，大小卡靈活配置，1T/2T平滑演進(jìn) 極簡(jiǎn)運(yùn)維 網(wǎng)絡(luò)多層次全方位實(shí)時(shí)監(jiān)控及智能診斷，覆蓋業(yè)務(wù)，光波道，光纖故障距離達(dá)160km 智能運(yùn)營(yíng) 業(yè)務(wù)自助快速發(fā)放、帶寬/時(shí)延隨需，提升TTM60%

1. 痛點(diǎn)問(wèn)題 激光雷達(dá)技術(shù)存在固有缺陷，造成安全隱患與高昂成本。激光雷達(dá)技術(shù)主要有以下三個(gè)缺點(diǎn)： 1）遠(yuǎn)距離探測(cè)會(huì)漏視目標(biāo)，點(diǎn)云圖觀(guān)看舒適度極低。激光雷達(dá)使用點(diǎn)掃描方式探測(cè)距離，探測(cè)距離越遠(yuǎn)像點(diǎn)間隔越大，像點(diǎn)之間有漏視問(wèn)題。激光雷達(dá)采用點(diǎn)掃描方式形成點(diǎn)云圖，對(duì)人眼而言無(wú)法直接辨識(shí)目標(biāo)； 2）激光信號(hào)易受干擾，造成嚴(yán)重安全隱患；不同激光雷達(dá)之間會(huì)產(chǎn)生干擾，因?yàn)楣庾V資源有限，這是無(wú)法克服的問(wèn)題； 3）結(jié)構(gòu)復(fù)雜、成本高，工業(yè)生產(chǎn)難度大。激光雷達(dá)使用多線(xiàn)激光提高掃描速度，對(duì)生產(chǎn)工藝要求極高。機(jī)械轉(zhuǎn)動(dòng)產(chǎn)生的磨損會(huì)直接影響激光雷達(dá)的壽命及電機(jī)控制的精度，需要定期調(diào)校和維護(hù)。 2. 解決方案 清華大學(xué)物理系的科研團(tuán)隊(duì)，經(jīng)過(guò)八年的研究，業(yè)內(nèi)首次實(shí)現(xiàn)了芯片級(jí)的量子關(guān)聯(lián)成像系統(tǒng)，相關(guān)算法和硬件系統(tǒng)獲得了國(guó)家發(fā)明專(zhuān)利。 量子關(guān)聯(lián)成像技術(shù)能為智能設(shè)備安裝“眼睛”，實(shí)現(xiàn)成像與3D測(cè)繪功能，核心專(zhuān)利是量子物理算法，以低成本實(shí)現(xiàn)高精度測(cè)繪與成像，有效彌補(bǔ)了激光雷達(dá)技術(shù)的重大應(yīng)用缺陷，為獲取高空間分辨率的3D測(cè)繪提供了全新的技術(shù)手段。 尋求有開(kāi)發(fā)ASIC芯片、硅光芯片和電子器件產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)的企業(yè)開(kāi)展業(yè)務(wù)合作。