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本發(fā)明屬于零件成形制造相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域，其公開了一種電磁漸 進(jìn)柔性復(fù)合成形方法，其包括以下步驟：提供包含有放電組件、型面 由多個(gè)離散的基本體組成的多點(diǎn)支撐模具及四個(gè)液壓缸的電磁成形裝 置；調(diào)整基本體以形成頂層型面，液壓缸通過移動(dòng)以壓緊板件；放電 線圈沿著頂層型面逐次移動(dòng)，放電組件隨著放電線圈的移動(dòng)逐次放電， 板件逐漸朝遠(yuǎn)離放電線圈的方向運(yùn)動(dòng)，直至板件與頂層型面相貼合； 重新調(diào)整基本體的高度以形成新的頂層型面后，并重新夾緊

本發(fā)明屬于多層結(jié)構(gòu)柔性電子復(fù)合加工相關(guān)領(lǐng)域，并公開了一 種多層結(jié)構(gòu)柔性電子連續(xù)復(fù)合系統(tǒng)，其包括 4 個(gè)收放卷模塊、一次層 合模切模塊、轉(zhuǎn)步距模塊、二次層合模切模塊、剔廢模塊以及標(biāo)簽收 卷模塊等多個(gè)功能模塊，并對這些模塊的內(nèi)部組成及其相互連接方式 進(jìn)行了設(shè)計(jì)。本發(fā)明還對該系統(tǒng)的層合模切控制、張力控制等工藝原 理給出了優(yōu)化研究結(jié)果。通過本發(fā)明，不僅可根據(jù)需求工況實(shí)現(xiàn)多種 工況模式之間的自由調(diào)換，同時(shí)能有效滿足單條復(fù)合、良率檢測、剔 廢、糾偏、高精度模切和連續(xù)進(jìn)給、確保良好張力控制等功

移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，智能手機(jī)等設(shè)備的屏幕越做越大，研發(fā)可卷曲、可折疊的便攜電子產(chǎn)品已成為趨勢。然而，固定形狀的電池限制了可折疊電子產(chǎn)品的發(fā)展，亟需開發(fā)相應(yīng)的柔性儲能器件。天津大學(xué)趙乃勤教授課題組與天津工業(yè)大學(xué)康建立教授合作，研發(fā)成功了迄今最薄的碳納米材料薄膜超級電容器，其厚度僅為A4紙的三分之一（約30微米），柔韌、輕盈，是可穿戴設(shè)備的理想電源。 “輕質(zhì)超薄”是這款超電容的顯著特點(diǎn)。為獲得高的器件綜合性能，該研究團(tuán)隊(duì)從器件結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)出發(fā)，使其兼具超高能量密度和功率密度。他們先采用化學(xué)氣相沉積法一步制備了一種柔韌多孔碳納米纖維/超薄石墨層雜化薄膜，再以固態(tài)電解質(zhì)封裝兩片雜化薄膜得到全固態(tài)自支撐薄膜超電容。 該超電容厚度只有A4紙厚度的三分之一左右，且有很好的柔韌性。經(jīng)過優(yōu)化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，該器件整體的體積能量密度和功率密度比目前已報(bào)道的同類超電容可以高出幾個(gè)數(shù)量級，這對于空間有限的微電子器件來說尤為重要。該超電容每平方米重量僅為58克，未來可將多片超電容嵌入到衣服中，使得平時(shí)穿的衣服變成可以給電子產(chǎn)品供電的“電源”，穿在身上幾乎不增加負(fù)重，且便于攜帶。 同時(shí)，整個(gè)器件還具有很好的抗變形性和循環(huán)穩(wěn)定性，充放電循環(huán)5000次后電容量還保持在96%以上（而鋰電池在充放電循環(huán)1000次左右后電極性質(zhì)會發(fā)生變化，使用中會出現(xiàn)電量不足的情況）。此外，鋰電池的安全問題也成為目前人們關(guān)注的重點(diǎn)，該超電容采用全固態(tài)設(shè)計(jì)理念，當(dāng)其遭受撞擊或者損壞時(shí)不會有液體外泄情況發(fā)生，極大程度上提高了產(chǎn)品的安全性。該超電容同時(shí)具備一般超電容使用壽命長、充放電速度快等優(yōu)勢，在可穿戴電子器件和微器件領(lǐng)域具有很好的應(yīng)用前景，成果實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化后將會有力推進(jìn)相關(guān)電子產(chǎn)業(yè)的升級換代。

本發(fā)明公開了一種柔性視網(wǎng)膜芯片。頂層和底層聚合物薄膜之間設(shè)置有規(guī)則分布的硅島和通孔，硅島內(nèi)含有用于模擬生理性功能的功能單元，通孔與硅島交錯(cuò)分布，硅島與頂層聚合物薄膜之間設(shè)置有引線層；底層聚合物薄膜上的空隙處與頂層聚合物薄膜緊密粘合于一起；電極為功能單元的一部分、或者位于頂層聚合物薄膜或底層聚合物薄膜上。該芯片采用 MEMS 工藝流程化制作，實(shí)現(xiàn)了微功能單元和柔性基底的集成。本發(fā)明芯片表面布有密集的通孔，形成鏤空格柵狀，有利于芯片上下層組織間營養(yǎng)物和代謝物的交流，保證了生物功能的完整性，保證整個(gè)視網(wǎng)膜

基于柔性印刷電路板的膠囊內(nèi)窺鏡，屬于微機(jī)電系統(tǒng)所構(gòu)成的器件，解決現(xiàn)有膠囊內(nèi)窺鏡單個(gè)功能部件占有體積過大或者需要定制專用芯片，導(dǎo)致成本高昂的問題。本實(shí)用新型包括膠囊、柔性印刷電路板以及裸芯片和無源器件，鍵合有裸芯片和無源器件的柔性印刷電路板卷曲成圓柱體形狀位于膠囊內(nèi)，柔性印刷電路板與膠囊內(nèi)壁通過填膠固連；膠囊側(cè)壁外表面上對應(yīng)壓力傳感器位置開有單孔，對應(yīng)其它傳感器位置開有進(jìn)孔和出孔。本實(shí)用新型充分利用膠囊的內(nèi)部空間，實(shí)現(xiàn)微型化，使得多功能集成化得以實(shí)現(xiàn)，降低了成本；為實(shí)現(xiàn)釋藥與活體取樣等功能提供足夠的空

本發(fā)明屬于物料輸送質(zhì)量監(jiān)控相關(guān)領(lǐng)域，并公開了一種柔性膜 張力糾偏控制系統(tǒng)，其包括張力測量輥、糾偏框架、傳動(dòng)機(jī)構(gòu)、驅(qū)動(dòng) 電機(jī)和糾偏控制器，其中張力測量輥由水平聯(lián)接成一體的總張力檢測 單元和張力分布檢測單元共同組成，并同時(shí)測量獲得柔性膜輸送過程 中的總張力和張力分布信號；糾偏控制器基于張力分布信號來計(jì)算輸 出相應(yīng)的控制電壓，并控制驅(qū)動(dòng)電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)相應(yīng)的轉(zhuǎn)角，由此帶動(dòng)傳動(dòng) 機(jī)構(gòu)同步旋轉(zhuǎn)；糾偏框架將傳動(dòng)機(jī)構(gòu)的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)轉(zhuǎn)換為張力測量輥的 糾偏動(dòng)作，由此完成整體的糾偏過程。通過本發(fā)明，不僅能夠?qū)崿F(xiàn)總 張力和張力分布

項(xiàng)目簡介 此項(xiàng)目為已結(jié)題的國家自然基金項(xiàng)目。 基于全柔性關(guān)節(jié)的高頻多維并聯(lián)振動(dòng)臺，克服了傳統(tǒng)振動(dòng)臺可動(dòng)關(guān)節(jié)為多零件裝備 后零件加工、安裝、使用的間隙產(chǎn)生的高頻振幅無法有效傳遞以及多層結(jié)構(gòu)疊加來形成 多自由度振動(dòng)產(chǎn)生的結(jié)構(gòu)復(fù)雜、笨重的缺陷，所有可動(dòng)關(guān)節(jié)（運(yùn)動(dòng)副）均為一全柔性零 件，靠自身彈性變形實(shí)現(xiàn)關(guān)節(jié)的相對運(yùn)動(dòng)，主體機(jī)構(gòu)為空間三平移并聯(lián)機(jī)構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)獨(dú) 立三維平移的高頻機(jī)械振動(dòng)模擬（400Hz 左右）。激振平臺能實(shí)現(xiàn)各維的不同波形、頻率 可調(diào)、幅值可調(diào)且技術(shù)要求和成本低，維護(hù)方便、耐用。

指導(dǎo)價(jià)格：5999元 柔性可卷，超廣視角，6倍增益

柔性直流換流閥是直流電網(wǎng)構(gòu)建的核心裝備之一。針對換流閥塔多物理場的綜合作用問題，提出了多介質(zhì)共存時(shí)復(fù)雜導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的伽遼金匹配和點(diǎn)匹配結(jié)合的快速多極子邊界元電場計(jì)算方法，提出了閥塔高電場強(qiáng)度區(qū)的電位鉗制、屏蔽和優(yōu)化方法；建立了換流閥電-熱-流體等多物理場計(jì)算模型，獲得了金屬鉗制電極形狀對水路局部放電、電化學(xué)腐蝕速率的影響等規(guī)律；建立了含散熱器在內(nèi)的IGBT子單元的熱場整體仿真模型，提出了IGBT內(nèi)部芯片的穩(wěn)態(tài)與瞬態(tài)結(jié)溫預(yù)測模型及其變流量修正方法。研究成果應(yīng)用于我國±320kV柔性直流換流閥自主研制，有效性在廈門±320kV柔性直流示范工程中得到進(jìn)一步驗(yàn)證，并推廣應(yīng)用于±500kV及±800kV柔性直流換流閥研制。參與研究的成果“新一代電壓源高壓直流換流器關(guān)鍵技術(shù)及應(yīng)用”獲得2017年北京市科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)，華北電力大學(xué)作為項(xiàng)目主要完成單位排名第3，齊磊教授作為主要完成人排名第10。