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大于60W；雕刻、切割木板材、皮革、布料、塑料、玻璃等材料；圖形化編程，設(shè)計(jì)界面能顯示加工預(yù)覽；(適合教學(xué)使用)。帶安全防護(hù)裝置。

采用HLD高亮固態(tài)光源，能夠提供較高亮度，又呈現(xiàn)接近自然的高度淳美色彩還原，同時(shí)支持360°投影，光源壽命超過20000小時(shí)，大大節(jié)省了用戶的使用成本。

激光，讓拼墻更出色！ 46cm超薄厚度，安裝更便捷！

 該軟件包是以王小椿教授提出的齒面三階嚙合理論為基礎(chǔ)開發(fā)的融齒輪設(shè)計(jì)、加工、測量、誤差修正等為一體的集成軟件系統(tǒng)。它是設(shè)計(jì)加工Gleason制弧齒錐齒輪和準(zhǔn)雙曲面齒輪的通用軟件包。本軟件包是服務(wù)于齒輪設(shè)計(jì)機(jī)加工全過程的全閉環(huán)計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)制造軟件系統(tǒng)。系統(tǒng)能自動(dòng)生成國產(chǎn)、進(jìn)口以及全CNC Free-form型等數(shù)十種機(jī)床的調(diào)整卡，是一個(gè)面向用戶的軟件系統(tǒng)。目前，系統(tǒng)已全面升級(jí)，升級(jí)版中基于Free-form型機(jī)床開發(fā)的一系列關(guān)鍵技術(shù)，充分發(fā)揮了這種新型機(jī)床的加工潛能，使齒輪的加工和嚙合質(zhì)量得到顯著提高。     本軟件功能相當(dāng)完備，主要為：                  設(shè)計(jì)部分                   齒坯設(shè)計(jì)                  承載校核                   干涉檢驗(yàn)                  大輪加工                   大輪粗加工調(diào)整卡                  大輪精加工調(diào)整卡           小輪粗加工                  小輪粗加工優(yōu)化             小輪粗加工根深檢驗(yàn)                  小輪粗加工調(diào)整卡           小輪精加工                  小輪精加工優(yōu)化             小輪精加工根深檢驗(yàn)                  小輪精加工根切檢驗(yàn)         小輪精加工調(diào)整卡                  TCA分析                    齒面接觸區(qū)預(yù)控修正                  全齒面干涉檢驗(yàn)             修正部分                  滾檢修正                   接觸區(qū)位置修正                  小輪修正調(diào)整卡             三坐標(biāo)測量修正                  生成測量網(wǎng)格               誤差比較                  含誤差的TCA分析           僅修正小輪                  小輪修正調(diào)整卡             同時(shí)修正大小輪                  大小輪修正調(diào)整卡

本發(fā)明提供了一種復(fù)雜曲面法矢在機(jī)檢測方法，具體為：產(chǎn)生激光束，激光束穿過開孔柵板入射加工點(diǎn)所在的待測曲面，在待測曲面上形成投影；采集待測曲面上的投影圖像，對(duì)投影圖像進(jìn)行坐標(biāo)分析確定加工點(diǎn)法矢方向。本發(fā)明還提供了實(shí)現(xiàn)上述方法的裝置，包括激光器、開孔柵板、面陣 CCD 相機(jī)和圖像處理系統(tǒng)，激光器用于產(chǎn)生激光束，激光束闖過開孔柵板入射加工點(diǎn)所在的待測曲面，面陣 CCD相機(jī)用于采集待測曲面上的投影圖像，圖像處理系統(tǒng)用于對(duì)投影圖像進(jìn)行坐標(biāo)分析確定加工點(diǎn)法矢方向。本發(fā)明滿足實(shí)時(shí)檢測需求，具有精度高、效率高以及適

DLP光固化3D打印機(jī)Lux 3Li+，是一款適合科研、教育、商業(yè)用批量生產(chǎn)的高吞吐量智能設(shè)備，目前清鋒的打印材料以及3D打印機(jī)制造品類已經(jīng)覆蓋生活消費(fèi)品、康復(fù)醫(yī)療、運(yùn)動(dòng)器械、汽車航空領(lǐng)域工程開發(fā)、科學(xué)研究等方方面面。

項(xiàng)目簡介 本成果提出大模場光纖的系列解決方案，基于新型環(huán)形纖芯、非對(duì)稱型微結(jié)構(gòu)包層、 以及模式正交耦合及分離技術(shù)獲得新型大模場光纖，光纖同時(shí)具有大模場、低損耗、單 模傳輸特性，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量光束輸出。已申請(qǐng)發(fā)明專利 9 項(xiàng)，其中已授權(quán)發(fā)明專利 4 項(xiàng) （ZL201010589053.3、ZL201010590795.8、ZL201110356877.0、ZL201210391185.4）。 性能指標(biāo) （1）模場面積可達(dá) 1500μm 2 以上。 （2）光纖可在彎曲半徑為 20~30cm 的

塑料激光焊接技術(shù)是通過激光產(chǎn)生高溫溶解，對(duì)兩件產(chǎn)品進(jìn)行固定的技術(shù)。塑料激光焊接技術(shù)主要用于連接敏感性的塑料制品，例如 PCB 電路板、精密塑料零件電子感應(yīng)器、真空塑料制品，以及無菌醫(yī)療器械等要求密封及潔凈度高的塑料制品。塑料激光焊接的優(yōu)點(diǎn)是：焊接速度快，適用于精密器件焊接；能產(chǎn)生真空密封結(jié)構(gòu)，防水防塵；焊接牢固，能夠制造出超過原材料強(qiáng)度的焊接縫；焊接過程中樹脂降解少，熱損壞和熱變形小，無飛邊，焊縫嚴(yán)密，沒有殘?jiān)Ｄ壳耙延械乃芰霞す夂附硬捎玫氖?0.6μm 的CO2激光器、1064nm的Nd：YAG激光器的和808nm的半導(dǎo)體激光器。但是對(duì)于某些材料如聚合物， 對(duì)1μm或0.8μm的光吸收太少，而對(duì)10μm或紫外線（UV）的吸收太強(qiáng)， 1.645μm是更合適的激光波段。此外， 1.645μm屬于人眼安全波長，相對(duì)其它波長對(duì)人眼更安全（視網(wǎng)膜安全）。1.645μm激光器的應(yīng)用包括透明塑料焊接，塑料面板的嵌入式或多層打標(biāo)以及精密的聚合物薄膜焊接和切割。許多塑料材料在可見光中本質(zhì)上是透明的，在1μm左右也有很高的透射率，但是在1.6μm附近的波長卻沒有。比如聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA），聚碳酸酯（PC），環(huán)烯烴共聚物（COC）和丙烯腈丁二烯苯乙烯（ABS），這四種不同類型的透明塑料透射光譜顯示在1.645μm附近有很強(qiáng)的吸收峰，可以形成更好的焊接。

塑料激光焊接技術(shù)是通過激光產(chǎn)生高溫溶解，對(duì)兩件產(chǎn)品進(jìn)行固定的技術(shù)。塑料激光焊接技術(shù)主要用于連接敏感性的塑料制品，例如 PCB 電路板、精密塑料零件電子感應(yīng)器、真空塑料制品，以及無菌醫(yī)療器械等要求密封及潔凈度高的塑料制品。塑料激光焊接的優(yōu)點(diǎn)是：焊接速度快，適用于精密器件焊接；能產(chǎn)生真空密封結(jié)構(gòu)，防水防塵；焊接牢固，能夠制造出超過原材料強(qiáng)度的焊接縫；焊接過程中樹脂降解少，熱損壞和熱變形小，無飛邊，焊縫嚴(yán)密，沒有殘?jiān)Ｄ壳耙延械乃芰霞す夂附硬捎玫氖?0.6μm 的CO2激光器、1064nm的Nd：YAG激光器的和808nm的半導(dǎo)體激光器。但是對(duì)于某些材料如聚合物， 對(duì)1μm或0.8μm的光吸收太少，而對(duì)10μm或紫外線（UV）的吸收太強(qiáng)， 1.645μm是更合適的激光波段。此外， 1.645μm屬于人眼安全波長，相對(duì)其它波長對(duì)人眼更安全（視網(wǎng)膜安全）。1.645μm激光器的應(yīng)用包括透明塑料焊接，塑料面板的嵌入式或多層打標(biāo)以及精密的聚合物薄膜焊接和切割。許多塑料材料在可見光中本質(zhì)上是透明的，在1μm左右也有很高的透射率，但是在1.6μm附近的波長卻沒有。比如聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA），聚碳酸酯（PC），環(huán)烯烴共聚物（COC）和丙烯腈丁二烯苯乙烯（ABS），這四種不同類型的透明塑料透射光譜顯示在1.645μm附近有很強(qiáng)的吸收峰，可以形成更好的焊接。

本成果提出大模場光纖的系列解決方案，基于新型環(huán)形纖芯、非對(duì)稱型微結(jié)構(gòu)包層、以及模式正交耦合及分離技術(shù)獲得新型大模場光纖，光纖同時(shí)具有大模場、低損耗、單模傳輸特性，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量光束輸出。已申請(qǐng)發(fā)明專利9項(xiàng)，其中已授權(quán)發(fā)明專利4項(xiàng)（ZL201010589053.3、ZL201010590795.8、ZL201110356877.0、ZL201210391185.4）。性能指標(biāo) （1）模場面積可達(dá)1500μm2以上。 （2）光纖可在彎曲半徑為20~30cm的條件下