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黑加侖富含花青素、多酚等營養物質，但酸度較高口感不佳，通過酵母篩選及工藝優化，獲得了口感較佳的黑加侖果酒釀造技術。水蜜桃保藏時間極短，容易腐爛變質，品相較差的果難以銷售，通過釀酒酵母及釀造工藝優化，獲得了桃香味濃郁口感佳的水蜜桃果酒。楊梅富含花青素等營養物質，但酸度較高，不適 合釀酒，通過降酸酵母篩選及工藝優化，獲得了顏色亮麗口感佳的楊梅果酒。洋蔥葡萄酒具有眾多保健功能且效果顯著，但洋蔥浸泡葡萄酒，口感較差，有洋蔥腐爛味和刺激味，通過對洋蔥發酵處理，得到洋蔥發酵液，與葡萄酒勾兌具有較好的協調性，口感好，無洋蔥味，其洋蔥槲皮素含量高于浸泡，保健功效更為顯著。 

1. 高壓IGBT器件封裝絕緣測試系統 針對高壓IGBT器件內部承受的正極性重復方波電壓以及高溫工況，研制了針對高壓IGBT器件、芯片及封裝絕緣材料絕緣特性的測試系統（如圖1所示），可實現電壓波形參數、溫度和氣壓的靈活調控，用于研究電壓類型（交、直流、重復方波電壓）、波形參數、氣體種類、氣體壓力等因素對絕緣特性，具備放電脈沖電流測量、局部放電測量、放電光信號測量、漏電流測量及紫外光子測量等功能（如圖2所示），平臺相關參數：頻率：DC~20kHz，電壓：0~20kV，上升沿/下降沿：150ns可調，占空比：1%~99%，溫度：25℃~150℃，氣壓：真空~3個大氣壓。  2.壓接型IGBT器件并聯均流實驗系統 針對高壓大功率壓接型IGBT器件內部的芯片間電流均衡問題，研制了針對壓接型IGBT器件的多芯片并聯均流實驗系統（如圖3所示），平臺具有靈活調節IGBT芯片布局，柵極布線，溫度和壓力分布的能力，可開展芯片參數、寄生參數以及壓力和溫度等多物理量對壓接型IGBT器件在開通/關斷過程芯片-封裝支路瞬態電流分布影響規律的研究，以及瞬態電流不均衡調控方法的研究；平臺相關參數：電壓：0~6.5kV，電流：0~3kA，溫度：25℃~150℃，壓力：0~50kN。   圖3 壓接型IGBT多芯片并聯均流實驗 3.高壓大功率IGBT器件可靠性實驗系統 隨著高壓大功率 IGBT 器件容量的進一步提升，對其可靠性考核裝備在測量精度、測試效率等方面提出了挑戰。針對柔性直流輸電用高壓大功率 IGBT 器件的測試需求，自主研制了 90 kW /3 000 A 功率循環測試裝備和100V/200°C高溫柵偏測試裝備（如圖4所示）。功率循環測試裝備可針對柔性直流輸電中壓接型和焊接式兩種不同封裝形式的IGBT開展功率循環測試，最多可實現12個IGBT器件的同時測試。電流等級、波形參數、壓力均獨立可調，功率循環周期為秒級，極限測試能力可達 300 ms，最高壓力達220 kN，虛擬結溫測量精度達±1°C，導通壓降測量精度達±2mV。高溫柵偏測試裝備可實現漏電流和閾值電壓的實時在線監測，最多可實現32個IGBT器件的同時測試。 4. 壓接器件內部并聯多芯片電流及結溫測量方法及實現 高壓大功率壓接型IGBT器件內部芯片瞬態電流及結溫測量是器件多物理量均衡調控及狀態監測的基本手段，針對器件內部密閉封裝以及密集分布鄰近支路引起的干擾問題，提出了PCB羅氏線圈互電感的等效計算方法，實現了任意形狀PCB羅氏線圈繞線結構設計，設計了針對器件電流測量的方形PCB羅氏線圈（如圖5所示），實現臨近芯片電流造成的測量誤差小于1%；針對器件內部多芯片并聯芯片結溫測量，提出了壓接型IGBT器件結溫分布測量的時序溫敏電參數法，通過各芯片柵極的時序單獨控制（如圖6所示），在各周期分別進行單顆IGBT芯片結溫的測量，進而等效獲得一個周期內各IGBT芯片的結溫分布。在此基礎上，完成了集成于高壓大功率器件內部的多芯片并聯電流測試PCB羅氏線圈以及時序溫敏電參數測量驅動板的設計（如圖7所示）。 5. 自主研制高壓大功率電力電子器件 面向電力系統用高壓大功率電力電子器件自主研制的需求，開展了芯片建模與篩選、芯片并聯電流均衡調控、封裝絕緣特性及電場建模以及器件多物理場調控等方面工作，相關成果支撐了國家電網公司全球能源互聯網研究院有限公司3.3kV/1500A、3.3kV/3000A以及4.5kV/3000A硅基IGBT器件的自主研制，并通過柔直換流閥用器件的應用驗證實驗，同時也支撐了世界首個18kV 壓接型SiC IGBT器件的自主研制。

200610112778本發明涉及一種固體氧化物燃料電池用封接材料及其制備方法，屬于燃料電池技術領域。其特征在于所述材料主要組成為ＢａＯ１５～８０ｗｔ％、ＭｇＯ０～３０ｗｔ％、Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］０～１５ｗｔ％、ＳｉＯ↓［２］３～４５ｗｔ％、Ｂ↓［２］Ｏ↓［３］０～２５ｗｔ％、ＭｇＦ↓［２］０～１５ｗｔ％、Ｋ↓［２］Ｏ０～１０ｗｔ％、Ｆｅ↓［２］Ｏ↓［３］０～１０ｗｔ％、Ｙ↓［２］Ｏ↓［３］０～１ｗｔ％，優選該組成為：ＢａＯ１７～６０ｗｔ％、ＭｇＯ２～１８ｗｔ％、Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］７～１２ｗｔ％、ＳｉＯ↓［２］１０～４０ｗｔ％、Ｂ↓［２］Ｏ↓［３］０～１７ｗｔ％、ＭｇＦ↓［２］２～１４ｗｔ％、Ｋ↓［２］Ｏ０～５ｗｔ％、Ｆｅ↓［２］Ｏ↓［３］０～７ｗｔ％、Ｙ↓［２］Ｏ↓［３］０～０．５ｗｔ％；其制備方法包括壓制素坯，在空氣氣氛下加熱熔融，驟冷獲得玻璃熔塊，破碎、分級等，或采用其它方法得到玻璃粉。該材料與氧化鈰基電解質材料、鎵酸鑭基電解質材料在浸潤性能、熱膨脹系數和化學穩定性方面匹配良好，適用于封接金屬、陶瓷部件，特別適用于封接固體氧化物燃料電池的玻璃基封接材料。

本成果針對蔬菜病蟲害難以有效防治和農藥殘留造成的食品安全問題，在國內外有關農藥微膠囊制備的理論和技術的基礎上，結合在物理化學、材料學及農藥毒理學等方面的研究，以典型生物農藥為活性成分，制備裝載-釋放雙重可控的納米微膠囊懸浮劑。能有效防治多種害蟲，具有控釋功能，從而降低農藥殘留。

超頻三創建于2005年,是一家集LED燈具套件和PC散熱件研發、生產、銷售于一體的國家級高新技術企業,致力為全球客戶提供最佳照明及系統散熱解決方案，超頻三智慧教室照明整體解決方案采用物聯網技術將教學中的照明元素進行智能化整合。在考量不同教學環境下對照明的不同需求后， 以完整的解決方案將傳統的人為電控照明管理提升至智能管理模式，實現了照明設備的科學使用，降低能耗。五大場景應用模式， 通過控制面板或手機APP，輕松切換，為師生提供舒適的照明環境。

本發明提供一種變壓器有載分接開關的參數測試方法及裝置，該方法包括獲取變壓器有載分接開關的交流電壓波形以及過渡電流波形；通過對過渡電流波形進行派克變換，計算電流幅值，根據電流幅值變化數據通過離線辨識算法，判定變壓器有載分接開關切換過程各階段，得出相應的過渡時間，計算變壓器有載分接開關過渡電阻瞬時值。本發明通過對交流過渡電流信號進行派克變換，并設計離線辨識算法，準確計算出過渡電阻瞬時值，作為變壓器有載分接開關是否正常的判據。保障了變壓器有載分接開關的安全使用。與傳統的交流測試法相比較，本發明能夠準確辨識有載分接開關過渡過程各個階段并計算出過渡電阻值，誤差小，符合國家電力行業標準。

產品詳細介紹 PANIO卓普KCF104 4口PS2+USB Combo Free自由雙界面KVM電腦切換器 KCF104為Combo Free KVM控制端及電腦PC端都支持PS/2和USB接口的鍵盤與鼠標,可支持PC、MAC、SUN等多種主機且不需透過任何轉換接頭以及線材, PANIO KCF104是通過一組鍵盤鼠標顯示器來操作管理4臺電腦，在桌面型KVM切換器中有很高的性價比。帶自動偵測信號功能，自動掃描。 功能特點 PANIO卓普KCF104的控制端和PC端雙接口-支持PS/2或USB接口鍵盤鼠標  PANIO卓普KCF104是通過一組鍵盤鼠標顯示器來操作管理4臺電腦 支持多功能鍵盤及鼠標(最高7鍵) ，具備串接功能，最高串接層級 3 層，  專利OTG技術-各口獨立運算能使切換過程無延遲  支持PC、MAC、SUN電腦主機-專用雙接口線材無須另購任何轉換線  自動偵測功能,新接入信號自動顯示,信號消失自動跳轉到下一正常信號  分辨率可達2048 x 1536@85Hz并支持DDC2B  無需任何軟件-端口的選擇可以通過:① 前面板按鈕,② 鍵盤熱鍵 自動掃描模式-可監控電腦操作，無須外接電源  支持熱插拔,即在切換器不關機的情況下,可以任意添加或移去所控制的電腦主機,每端   口均能仿真屏幕/鍵盤/鼠標訊號,可同時開機 可支持操作系統：DOS、WIN、Windows Vista、LINUX、MAC、SUN。 PANIO KCF102雙介面4口KVM切換器由深圳市卓普科技有限公司生產制造.   示意圖

產品詳細介紹 況 包裝配件   1xKF08  8x四合一1.8米長KVM連接線,(PS/2+USB+VGA KVM Cable)  1x機架面板  1x變壓器  1x使用手冊 詳細規格

鋰-硫電池真正能夠滿足實用化需求，除了需要解決前述硫正極材料的導電 性、體積膨脹以及多硫化物的溶解等問題外，還存在鋰-硫電池中因使用金屬鋰 作為負極可能導致的安全問題，鑒于此，團隊研究者設計了一種原位制備硫化鋰 /微孔碳復合電極材料的新方法，將前期研究制備的碳/硫復合電極材料延伸到與 產業化結合，實現商用鋰離子電池的電解液在鋰-硫電池中的使用，因此，該方 法可滿足現有鋰離子電池生產工藝需求，并與國際知名電池企業 SAFT 公司開展 相關技術合作。

針對北斗衛星導航系統（CNSS）等衛星定位系統在高樓林立的 城市和室內難以定位的問題，提出將地面數字電視廣播（DTMB）信 號與 CNSS 或調頻廣播（FM）信號相結合，研究一種適用于城市及 室內環境的高精度混合定位系統。項目研究成果可用于：提高可接收 CNSS 衛星數目不足的城市樓宇地區定位精度；實現多徑信道復雜的 室內環境下高精度定位；為室內外無縫定位技術產品化奠定基礎。