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高等教育領(lǐng)域數(shù)字化綜合服務(wù)平臺(tái)
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基于硅基外腔芯片的窄線寬連續(xù)調(diào)頻激光器
1. 痛點(diǎn)問題
激光雷達(dá)在自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域有重要應(yīng)用。基于調(diào)頻連續(xù)波技術(shù)的激光雷達(dá)（FMCW Lidar）有著探測(cè)距離遠(yuǎn)、抗干擾和同時(shí)測(cè)速等優(yōu)勢(shì)，被認(rèn)為是最具應(yīng)用潛力的激光雷達(dá)。激光光源是FMCW激光雷達(dá)的核心器件之一，F(xiàn)MCW光源的調(diào)頻非線性會(huì)嚴(yán)重影響激光雷達(dá)的分辨率，導(dǎo)致有效工作距離縮短，阻礙激光雷達(dá)性能的提升。
2. 解決方案
本成果預(yù)期解決目前調(diào)頻連續(xù)波激光雷達(dá)（FMCW Lidar）中光源調(diào)頻非線性的問題。本成果提出一種基于硅基外腔芯片的窄線寬激光器，通過無(wú)源硅基外腔芯片反射波長(zhǎng)中心頻率和反射相位的聯(lián)合調(diào)諧，可以實(shí)現(xiàn)高線性的激光輸出頻率調(diào)諧，其原理架構(gòu)與和實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證結(jié)果如圖1所示。從而突破了傳統(tǒng)FMCW光源直接通過電流調(diào)制進(jìn)行調(diào)頻導(dǎo)致的非線性限制，直接產(chǎn)生高線性連續(xù)調(diào)頻光信號(hào)。
合作需求
1、需要融資1800~2000萬(wàn)元，完成研發(fā)實(shí)驗(yàn)室及一期生產(chǎn)線的建設(shè)，以及前期工程樣品的開發(fā)；
2、需要800平米左右萬(wàn)級(jí)超凈廠房及配套辦公面積，希望有興趣的地區(qū)或者園區(qū)能夠提供優(yōu)惠的政策與支持；
3、歡迎FMCW激光雷達(dá)廠家及其它對(duì)FMCW光源有需求的客戶合作，聯(lián)合測(cè)試、共同開發(fā)；
4、歡迎在硅光設(shè)計(jì)、光有源、無(wú)源耦合及自動(dòng)化生產(chǎn)等方面的技術(shù)、管理專家加盟，共同打造激光雷達(dá)的中國(guó)光芯，共創(chuàng)美好未來(lái)。
清華大學(xué)
2022-03-28
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一種電控液晶菲涅耳紅外聚束微透鏡芯片
本發(fā)明公開了一種電控液晶菲涅耳紅外聚束微透鏡芯片，包括：第一驅(qū)控信號(hào)輸入端口、第二驅(qū)控信號(hào)輸入端口、以及菲涅耳液晶聚束微透鏡，菲涅耳紅外聚束微透鏡有 m 級(jí)衍射相位環(huán)，菲涅耳液晶聚束微透鏡采用液晶夾層結(jié)構(gòu)，且上下層之間順次設(shè)置有紅外增透膜系、第一基片、頂面圖案化電極、第一電隔離層、第一液晶定向?qū)印⒁壕印⒌诙壕Фㄏ驅(qū)印⒌诙姼綦x層、頂層圖案化電極、電極間電絕緣層、公共電極、以及第二基片，頂面圖案化電極和公共電極分別
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種細(xì)胞尋址微流控芯片、細(xì)胞分析裝置及方法
本發(fā)明公開了一種細(xì)胞尋址微流控芯片、細(xì)胞分析裝置及方法。所述芯片包括細(xì)胞培養(yǎng)通道、一對(duì)側(cè)壓通道、尋址通道、刺激通道和廢液通道；工作時(shí)，芯片處于尋址狀態(tài)，則尋址通道壓力大于刺激通道；芯片處于刺激狀態(tài)，則刺激通道壓力大于尋址通道。所述細(xì)胞分析裝置包括所述微流控芯片、信號(hào)采集裝電氣比例轉(zhuǎn)換閥，芯片側(cè)壓通道、尋址通道和刺激通道的入口端通分別與獨(dú)立的電氣比例轉(zhuǎn)換閥相連，每個(gè)電氣比例轉(zhuǎn)換閥根據(jù)不同電信號(hào)，輸出相應(yīng)液壓；信號(hào)采集裝置設(shè)置在細(xì)胞培養(yǎng)通道處，用于采集細(xì)胞信號(hào)或?qū)?xì)胞進(jìn)行成像。本發(fā)明解決了現(xiàn)有基于微流控
華中科技大學(xué)
2021-04-14
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基于微流控技術(shù)的診斷型手性肽核酸芯片制備平臺(tái)
本成果基于高效微流體芯片、“電子掩膜”（PLC，F(xiàn)PGA和LabVIEW構(gòu)建）與光掩模相結(jié)合及高性能手性miniPEG-γPNA探針搭建診斷型肽核酸芯片制備平臺(tái)。
設(shè)計(jì)并應(yīng)用了高效單體活化裝置；“電子掩膜”可降低芯片制備成本，光掩模技術(shù)實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片密度的調(diào)整；自行制備了miniPEG-γPNA單體，并應(yīng)用到微流體芯片上；手性探針通過miniPEG修飾提高水溶性，可預(yù)組織成右手螺旋結(jié)構(gòu)，與DNA雜交結(jié)合特異性更好，穩(wěn)定性更高，能識(shí)別入侵混合序列雙鏈DNA(dsDNA)，實(shí)現(xiàn)對(duì)靶標(biāo)的直接檢測(cè)。
基于微流體混合器的光導(dǎo)向原位合成系統(tǒng)設(shè)計(jì)示意圖和實(shí)物圖
中南大學(xué)
2023-04-21
基于電控液晶紅外匯聚平面微透鏡的紅外波束控制芯片
本發(fā)明公開了一種基于電控液晶紅外匯聚平面微透鏡的紅外波束控制芯片。其包括電控液晶紅外匯聚平面微透鏡陣列；電控液晶紅外匯聚平面微透鏡陣列包括液晶材料層，依次設(shè)置在液晶材料層上表面的第一液晶初始取向?qū)印⒌谝浑姼綦x層、圖形化電極層、第一基片和第一紅外增透膜，以及依次設(shè)置在液晶材料層下表面的第二液晶初始取向?qū)印⒌诙姼綦x層、公共電極層、第二基片和第二紅外增透膜；公共電極層由一層勻質(zhì)導(dǎo)電膜構(gòu)成；圖形化電極層由其上布有 m×n
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種面向芯片級(jí)器件的焊點(diǎn)制備方法及裝置
本發(fā)明公開了一種面向芯片級(jí)器件的焊點(diǎn)制備裝置，包括：溶液容器，用于提供焊料溶液；流量分配器，其上設(shè)置有陣列布置的多個(gè)噴嘴，其與溶液容器連通，焊料溶液通過噴嘴噴出；器件固定板，其通過一底板固定在噴嘴下方，其上平鋪有待制備焊點(diǎn)的器件，且該器件固定板與噴嘴通過高壓發(fā)生器相連，兩者之間形成高壓電場(chǎng)；還包括管芯模，其包括呈陣列布置的多個(gè)管芯，且各管芯一一對(duì)應(yīng)配合插裝在噴嘴中，在各噴嘴和管芯之間的空隙內(nèi)形成容納焊料溶液的空間，在電場(chǎng)的作用下，焊料溶液通過該噴嘴中的空間進(jìn)行流量分配后噴出形成噴點(diǎn)或噴絲，滴落于器件
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種用于芯片倒裝的多自由度鍵合頭
本發(fā)明公開了一種用于芯片倒裝的多自由度鍵合頭，包括安裝立板、對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)和調(diào)平機(jī)構(gòu)，其中對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)包括縱向設(shè)置在安裝立板上部的 Z 向模組和橫向設(shè)置在 Z 向模組上的支架，并在 Z 向電機(jī)和旋轉(zhuǎn)電機(jī)的配合驅(qū)動(dòng)下實(shí)現(xiàn)鍵合頭相對(duì)于 Z 軸方向的對(duì)準(zhǔn)運(yùn)動(dòng)；調(diào)平機(jī)構(gòu)包括固定設(shè)置在支架下側(cè)的上平臺(tái)、帶有吸嘴的下平臺(tái)和設(shè)置在上下平臺(tái)之間的三個(gè)支鏈結(jié)構(gòu)，其中調(diào)平中心鏈的兩端分別通過轉(zhuǎn)動(dòng)副與上下平臺(tái)相連，分布在中心鏈兩側(cè)的兩個(gè)調(diào)平側(cè)鏈各自配備有作為調(diào)節(jié)動(dòng)力輸入的移動(dòng)副，且其上下端分布通過多個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)副與上下平臺(tái)相連。通過本發(fā)
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種面向柔性芯片的多頂針剝離裝置及剝離方法
本發(fā)明公開了一種面向柔性芯片的多頂針剝離裝置，包括固定 座、雙真空腔室、多頂針機(jī)構(gòu)和凸輪旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，其中：雙真空腔 室由分設(shè)在內(nèi)、外側(cè)的真空內(nèi)腔室和真空外腔室共同組成，并且真空 內(nèi)腔室還可獨(dú)立發(fā)生上下滑動(dòng)；多頂針機(jī)構(gòu)由同軸安裝且彼此獨(dú)立操 控的內(nèi)外圈頂針機(jī)構(gòu)共同組成，它們沿著豎直方向整體設(shè)置在真空內(nèi) 腔室下部，并各自包括頂針、支撐架和從動(dòng)子；凸輪旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)用 于實(shí)現(xiàn)內(nèi)外圈頂針機(jī)構(gòu)上下動(dòng)作時(shí)序的控制，同時(shí)實(shí)現(xiàn)單頂針與多頂 針之間的靈活切換。本發(fā)明還公開了相應(yīng)的剝離工藝方法。通過本發(fā) 明，能夠顯著提
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種適用于芯片轉(zhuǎn)移的倒裝鍵合控制方法
本發(fā)明屬于芯片貼裝工藝相關(guān)領(lǐng)域，并公開了一種適用于芯片 轉(zhuǎn)移的倒裝鍵合控制方法，主要包括：基于大轉(zhuǎn)盤仰視相機(jī)和晶元盤 斜視相機(jī)的觀測(cè)和配合，對(duì)芯片從晶元盤至大轉(zhuǎn)盤單元的吸附轉(zhuǎn)移執(zhí) 行角度及位置控制；基于大轉(zhuǎn)盤俯視相機(jī)和小轉(zhuǎn)盤側(cè)視相機(jī)的觀測(cè)和 配合，對(duì)芯片從大轉(zhuǎn)盤單元至小轉(zhuǎn)盤單元的拾取轉(zhuǎn)移執(zhí)行角度及位置·108·控制；以及基于小轉(zhuǎn)盤仰視相機(jī)和小轉(zhuǎn)盤俯視相機(jī)的觀測(cè)和配合，對(duì) 芯片至基板的貼合過程執(zhí)行相應(yīng)控制。通過本發(fā)明，不僅能夠?qū)崿F(xiàn)芯 片高效倒裝鍵合整個(gè)過程中芯片在位置及角度
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種用于承載芯片的定位平臺(tái)的旋轉(zhuǎn)中心標(biāo)定方法
一種用于承載芯片的定位平臺(tái)的旋轉(zhuǎn)中心標(biāo)定方法本發(fā)明公開了一種基于 LED 芯片掃描的旋轉(zhuǎn)中心標(biāo)定方法，具 體包括以下步驟:步驟一，芯片掃描，獲取同一次裝夾后不同旋轉(zhuǎn)角 度下的兩組掃描坐標(biāo)數(shù)據(jù);步驟二，掃描數(shù)據(jù)預(yù)處理，去除兩組數(shù)據(jù) 中僅被識(shí)別一次的芯片坐標(biāo);步驟三，獲取初步旋轉(zhuǎn)中心;步驟四， 以旋轉(zhuǎn)中心為參考，規(guī)劃兩個(gè)的區(qū)域 A、B，旋轉(zhuǎn)前其芯片序列為 PA、 PB，旋轉(zhuǎn)后為 P′A、P′B;步驟五，求 PAP′A，P
華中科技大學(xué)
2021-04-14