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高等教育領(lǐng)域數(shù)字化綜合服務(wù)平臺(tái)
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新型高效潛水推流曝氣機(jī)
該裝置工作原理不同于已有產(chǎn)品，具有推流和曝氣雙重作用，利用葉輪的高速旋轉(zhuǎn)，在葉輪前端形成一定負(fù)壓吸入空氣，形成汽水混合物后在葉輪的強(qiáng)大推力下噴出，采用旋轉(zhuǎn)蝸殼噴水裝置，渦殼在水流反作用力下可以做 360 度旋轉(zhuǎn)，極大地提高曝氣面積。該裝置的特點(diǎn)是：使用獨(dú)特的高效無(wú)堵塞推流曝氣葉輪，提高了效率；采用水力自旋轉(zhuǎn)蝸殼噴水裝置，提高了服務(wù)面積；結(jié)構(gòu)緊湊，安裝維護(hù)方便。
揚(yáng)州大學(xué)
2021-04-14
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挑流-射流聯(lián)合消能系統(tǒng)
挑流-射流聯(lián)合消能系統(tǒng)利用下泄的高速水流沖擊溢流堰上葉輪轉(zhuǎn)動(dòng)，通過變速器加速發(fā)電機(jī)旋轉(zhuǎn)發(fā)電，為置于水墊塘中的增壓泵供電，增壓泵的矩形出水口向上噴射出的面狀水流與溢流壩面挑射后下泄的面狀水流在空中碰撞消能，沖擊葉輪過程進(jìn)行底坎消能，在完成底坎消能和對(duì)沖消能后，余能將在水墊塘得到進(jìn)一下的消減。
安徽理工大學(xué)
2021-04-13
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聚丙烯酸酯微球及其應(yīng)用
中國(guó)發(fā)明專利ZL2023104389499：采用高內(nèi)相乳液模板法制備20-100微米的聚丙烯酸酯實(shí)心或多孔微球，可應(yīng)用于吸附劑、藥物香精載體或粉末涂料；制備簡(jiǎn)便、綠色環(huán)保且產(chǎn)率較高，基本無(wú)排放。
廈門大學(xué)
2025-02-07
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鋰電池組監(jiān)控芯片
高校科技成果盡在科轉(zhuǎn)云
西安交通大學(xué)
2021-04-10
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高端數(shù)字電視芯片 SoC 設(shè)計(jì)
芯片的重要功能包括:地面數(shù)字電視傳輸標(biāo)準(zhǔn) DTMB、有線數(shù)字電視傳輸標(biāo)準(zhǔn)、AVS/MPEGII 解碼和 UTI 接口等。清華大學(xué)是 DTMB 的重要技術(shù)提供方，已經(jīng)于 2007 年 11 月順利完成了 DTMB 解調(diào)芯片的 MPW 流片，主要性能與國(guó)內(nèi)最好產(chǎn)品的指標(biāo)相當(dāng)，一 些指標(biāo)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，當(dāng)前正在完成國(guó)家重大專項(xiàng)數(shù)字電視 SoC 設(shè)計(jì)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。清華大學(xué) 同時(shí)也是工信部確定的《數(shù)字電視接收機(jī) UTI 機(jī)卡分離接口技術(shù)規(guī)范》和《數(shù)字電視接收 機(jī) UTI 機(jī)卡分離接口測(cè)試規(guī)范》兩項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)的牽頭研發(fā)單位。在電視機(jī)產(chǎn)業(yè)面臨升級(jí)換代的 關(guān)鍵時(shí)刻，我們?cè)敢獬浞职l(fā)揮自己的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，與合作伙伴一道，以國(guó)家重點(diǎn)支持的高端數(shù) 字電視芯片 SoC 設(shè)計(jì)為契機(jī)，開發(fā)出低成本、高可靠性和有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的芯片，為當(dāng)?shù)仉?子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展盡微薄之力。
清華大學(xué)
2021-04-11
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人工智能語(yǔ)音識(shí)別芯片轉(zhuǎn)讓
人工智能物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代要求語(yǔ)音交互有非常好的體驗(yàn)感,室內(nèi)環(huán)境下,當(dāng)距離超過兩米后,通過墻壁的反射造成的混響、音響設(shè)備的回聲及其他環(huán)境噪聲對(duì)語(yǔ)音識(shí)別帶來(lái)了極大的影響,因此基于麥陣的聲音采集與處理模塊成為物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的最佳人機(jī)交互采集模塊。目前成熟的麥克風(fēng)陣列語(yǔ)音信號(hào)采集與前端處理模塊尚未出現(xiàn)，市面上僅有少數(shù)國(guó)外廠家如科勝訊提供雙麥降噪芯片。同時(shí),語(yǔ)音識(shí)別應(yīng)用還需要配合降噪處理,目前的方案全部采用分離設(shè)計(jì),一顆降噪芯片+一顆語(yǔ)音識(shí)別芯片。近年來(lái)隨著大數(shù)據(jù)挖掘,基于人工智能神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的深度學(xué)習(xí)開始在語(yǔ)音識(shí)別領(lǐng)域進(jìn)行推廣運(yùn)用,相對(duì)于傳統(tǒng)的GMM模型,識(shí)別率得到了很大的提升。然而神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算量非常巨大,需要采用GPU或CPU陣列的方式來(lái)進(jìn)行運(yùn)算,并且需要外加語(yǔ)音陣列降噪模塊,其方案成本高,體積和功耗大。因此市場(chǎng)上對(duì)一款同時(shí)支持遠(yuǎn)場(chǎng)語(yǔ)音麥陣降噪和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)識(shí)別,具備高性價(jià)比的單芯片需求極大,具有巨大的市場(chǎng)前景和競(jìng)爭(zhēng)力。
電子科技大學(xué)
2021-04-10
鋰電池組監(jiān)控芯片
本項(xiàng)目中的鋰電池組監(jiān)控芯片是用鋰電池供電的產(chǎn)品中不可或缺的芯片，能夠完成電池組中單體電池的電壓監(jiān)控、溫度監(jiān)控和電量均衡等功能。該芯片包括一個(gè)12位ADC、高精度的電壓基準(zhǔn)、高壓多路選擇器和與片外CPU通信的接口。芯片最多可以管理12節(jié)鋰電池串聯(lián)而成的電池系統(tǒng)。電壓測(cè)量精度為1mV、12節(jié)電池的測(cè)量時(shí)間小于20ms，測(cè)量時(shí)的功耗小于1mA，待機(jī)功耗小于50uA。芯片還提供串行電流通信模式，可以實(shí)現(xiàn)多個(gè)芯片的串聯(lián)通信，從而可用多個(gè)芯片完成數(shù)百伏電池組的管理。該芯片可用在以下產(chǎn)品的電池管理系統(tǒng)中：電動(dòng)或混合動(dòng)力汽車、便攜式高壓設(shè)備、備用電池系統(tǒng)、電動(dòng)自行車或摩托車等。歡迎以上領(lǐng)域的終端產(chǎn)品或模塊產(chǎn)品企業(yè)與項(xiàng)目組合作，推廣該芯片及其設(shè)計(jì)技術(shù)。
西安交通大學(xué)
2021-04-10
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一種芯片拾放裝置
本發(fā)明提供了一種芯片拾放裝置，包括芯片吸附組件、凸輪傳 動(dòng)組件、Z 向驅(qū)動(dòng)組件、氣隙軸承、氣緩沖組件和 W 旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)組件； 凸輪傳動(dòng)組件包括相接的凸輪桿和凸輪，凸輪桿的上端連接 Z 向驅(qū)動(dòng) 組件，用于帶動(dòng)固定在凸輪內(nèi)部的芯片吸附組件沿 Z 軸上下移動(dòng)；氣 緩沖組件安裝于凸輪內(nèi)部，用于吸收芯片吸附組件受到的沖擊力；W 旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)組件連接于芯片吸附組件的側(cè)面，用于驅(qū)動(dòng)芯片吸附組件沿 W 向旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)；氣隙軸承位于芯片吸附組件的外部且套放于氣緩沖組 件的下端，通過向氣隙軸承的內(nèi)、外圈間導(dǎo)入氣體使得軸承內(nèi)圈為懸
華中科技大學(xué)
2021-01-12
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大功率芯片液體冷卻裝置
項(xiàng)目簡(jiǎn)介 本發(fā)明屬于一種液體冷卻裝置，用于對(duì)大功率芯片或組件的散熱。 有益效果是：本發(fā)明設(shè)計(jì)極大地避免了漏水的可能性及其帶來(lái)的嚴(yán)重后果，并且采 用冷熱交互的微管排列，避免了微管在芯片進(jìn)口處和出口處部分的液體溫差，使芯片表 面受熱均勻，散熱箱采用導(dǎo)熱性好，質(zhì)量輕，容易加工且成本較低的金屬鋁材制作，散 熱箱底部是平行排列的散熱薄片，這樣從吸熱盒流進(jìn)的循環(huán)液通過散熱箱后即可冷卻， 達(dá)到優(yōu)良的散熱效果。 性能指標(biāo) （1）性能指標(biāo)：可依據(jù)大功率芯片要求按本發(fā)明設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)。 適用范圍、市場(chǎng)前景 適
江蘇大學(xué)
2021-04-14
科學(xué)院大學(xué).jpg){kind=logo}
寒武紀(jì)深度學(xué)習(xí)智能芯片
研發(fā)階段/n主要研究設(shè)計(jì)可擴(kuò)展至1024 核的眾核智能處理器架構(gòu)。研究面向智能處理的 存儲(chǔ)一致性模型；研究異構(gòu)智能處理器的非對(duì)稱片上網(wǎng)絡(luò)；研究超大規(guī)模智能任務(wù) 的核間分割；研究多智能處理任務(wù)的動(dòng)態(tài)調(diào)度；研究眾核智能處理器的層次化物理 設(shè)計(jì)；研究存算一體化的眾核智能芯片結(jié)構(gòu)；研究智能處理器芯片的異構(gòu)并行；研 究多智能芯片的高速片間互聯(lián)。到2020年，以實(shí)現(xiàn)人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)智能計(jì)算速度和能 效的指數(shù)性增長(zhǎng)為目標(biāo)，取得超大規(guī)模人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片架構(gòu)、智能芯片指令集、 新型智能編程語(yǔ)言及編譯器、自主智能算法等方面
中國(guó)科學(xué)院大學(xué)
2021-01-12