网上赌场真人发牌-澳门网上赌场空城

XM-D024錐體外系（紋狀體-蒼白球）電動模型 ? XM-D024錐體外系（紋狀體-蒼白球）電動模型演示錐體外系傳導、紋狀體-黑質、皮質-紋狀體、紋狀體環路、背側丘腦-皮質環路等。 ? 尺寸：34×34×69cm 材質：PVC材料+木框 ? 標準配置： ■ XM-D024錐體外系（紋狀體-蒼白球）電動模型：1臺 ■ 電源線：1根 ■ 說明書：1冊 ■ 保修卡合格證：1張

（專利號：ZL 201510386310.6） 簡介：本發明公開了一種微波快速合成?燒結制備TiNiSn塊體熱電材料的方法，屬于熱電材料制備技術領域。本發明的一種微波快速合成?燒結制備TiNiSn塊體熱電材料的方法，其步驟：原料配制和冷壓成型，微波合成，TiNiSn熱電合金的破碎、球磨和二次冷壓成型以及微波燒結。本發明通過將微波合成與微波燒結相結合，并控制合成與燒結過程中的各種工藝參數，使TiNiSn熱電材料的組織中原位析出納米晶粒，從而顯著降低TiNiSn熱電材料的熱導率，獲得熱電性能優越、組織和性能分布均勻且具有單一相的TiNiSn塊體熱電材料。

1 成果簡介 微波耦合加熱移動物體的過程，在數學與物理的建模上，通常認為是極其復 雜的過程，普通人員很難掌握，另外，模擬仿真計算還極其耗時。 為解決此問題，我們利用運動的相對性原理和不同物理量(電磁場、溫度場 和流場)在不同坐標系之間轉換，提出了一種計算微波耦合加熱移動物體的數值 計算方法。此法具有操作過程簡易，計算精度高且耗時少的特點，理論上，此計 算方法還適用于微波耦合電磁攪伴器時的加熱過程計算。 2 關鍵技術 從物理場的角度而言，微波加熱是一個典型的多物理場問題，主要涉及的是 電磁場與溫度場能量的轉換與傳導，以及流場（如周圍空氣）與加熱物之間的共 扼傳熱。 在現代工業與科研中，廣泛應用微波加熱。如《Science》和《nature》，分 別在 2016 與 2018 年，刊登了利用微波制作石墨烯技術。但由于微波最大的缺 陷，就是加熱的不均勻性，又極大地影響了微波的應用。 為了改善加熱的均質性，通常使加熱物運動，如旋轉或采用磁攪伴器。380 微波治療腫瘤，被國際醫學界稱為綠色療法，腫瘤細胞死亡最可能萎縮和死 亡在 42.5℃～43.5℃之間，溫度低了則治療腫瘤無效，而溫度高了，又會損傷周 圍健康器官，由于在人體上操作，故要非常謹慎的，所以又限制了微波應用。若 能有一種快速預測的計算方法，能立即得到加熱的溫度場分布，則是一個非常有 意義的事！ 針對移動物體的微波加熱，傳統模型計算極其復雜，只有少量專業研究人員 會計算，一般人員很難掌握，同時計算又極其耗時。本方法在此方面進行了大膽 的探索。 3 知識產權及項目獲獎情況 發表了一篇 SCI 論文，專門論述了該方法，詳見： PU GUANGYi, PU CHENG XI, J. WANG, C. F. SONG, “A method for coupled microwave heating process and heat transfer simultaneously of moving objects,” Journal of Food Processing and Preservation, vol. 42, no.1, e13468, 2018. DOI: 10.1111/jfpp.13468. 4 項目成熟度 該方法計算工作量小，計算方便，且精度高，適合加熱運動物體或電磁攪拌 裝置，或同時加熱運動物體及有電磁攪拌的情況。現在 CAD 與 CAE 技術發展非常 迅速。所以，理論上可以直接利用這些商業軟件進行建模與計算。 5 投資期望及應用情況； （1） 微波治療腫瘤方面。由于微波能夠穿透到腫瘤內部，直接“殺死” 腫瘤細胞，理論上，遠比高能射線如γ射線效果好，且對人體副作用小。先 前沒有廣泛使用，原因之一是不好控制加熱的不均勻性。若能在治療之前， 先預先計算出加熱物溫度場分布，即預測出溫度場的分布，則可以控制微波 直接“殺死”腫瘤細胞。 （2） 石墨烯的過程制作。 （3） 食品及其他工業與科研的應用。 

本發明公開了一種醫療垃圾焚燒飛灰微波燒制多孔陶粒的方法，包括如下步驟：(1)將醫療垃圾焚燒飛灰與輔料充分混合，混合物中加入少量水并經成型機造粒成型；(2)造粒成型并干燥得到顆粒生料，在顆粒生料周圍填充微波耦合劑粉末；(3)將填粉后的顆粒生料進行微波燒結，燒結后冷卻至常溫得到多孔陶粒。本發明能夠借助飛灰中高含量活性炭在微波場中的“熱點”效應將飛灰中二惡英即時徹底分解，同時將大部分重金屬包裹固化在燒結產物網格中，并將飛灰快速燒結成多孔陶粒，該陶粒可用于建筑集料或廢水濾料，在實現醫療垃圾焚燒飛灰無害化處理的同時進一步將其資源化利用，一舉多得。

本發明的固支梁Ｔ型結間接加熱式微波信號檢測器由六端口固支梁耦合器，通道選擇開關，微波頻率檢測器，微波相位檢測器級聯構成；六端口固支梁耦合器由共面波導，介質層，空氣層和固支梁構成；六端口固支梁耦合器的第一端口到第三端口、第四端口以及第一端口到第五端口、第六端口的功率耦合度相同，待測信號經第一端口輸入，由第二端口輸出到第一間接加熱式微波功率傳感器，由第四端口和第六端口輸出到微波相位檢測器；由第三端口和第五端口輸出到通道選擇開關；通道選擇開關的第七端口和第八端口分別接間接加熱式微波功率傳感器，通道選擇開關

本發明的固支梁Ｔ型結間接加熱式微波信號檢測儀器由傳感器、模數轉換、ＭＣＳ５１單片機和液晶顯示四大模塊組成，傳感器由六端口固支梁耦合器，通道選擇開關，微波頻率檢測器，微波相位檢測器級聯構成；六端口固支梁耦合器的第一端口到第三端口、第四端口以及第一端口到第五端口、第六端口的功率耦合度相同，待測信號經第一端口輸入，由第二端口輸出到第一間接加熱式微波功率傳感器，由第四端口和第六端口輸出到微波相位檢測器；由第三端口和第五端口輸出到通道選擇開關；通道選擇開關的第七端口和第八端口分別接間接加熱式微波功率傳感器，通

本發明的固支梁間接加熱在線式未知頻率微波相位檢測器由六端口固支梁耦合器，通道選擇開關，微波頻率檢測器，微波相位檢測器級聯構成；六端口固支梁耦合器由共面波導，介質層，空氣層和固支梁構成；共面波導在ＳｉＯ２層上，固支梁的下方為介質層，兩個固支梁之間的共面波導長度為λ／４；第一端口到第三端口、第四端口及到第五端口、第六端口的功率耦合度相同，待測信號經第一端口輸入，由第二端口輸出到下級處理電路，由第四端口和第六輸出到微波相位檢測器，由第三端口和第五端口輸出到通道選擇開關；通道選擇開關的第七端口和第八接間接加

本發明的固支梁直接加熱在線式已知頻率微波相位檢測器由六端口固支梁耦合器，微波相位檢測器，直接加熱式微波功率傳感器；六端口固支梁耦合器由共面波導，介質層，空氣層和固支梁構成；共面波導制作在ＳｉＯ２層上，固支梁的下方沉積介質層，并與空氣層，固支梁共同構成耦合電容結構，兩個固支梁之間的共面波導長度為λ／４；六端口固支梁耦合器的第一端口到第三端口、第四端口以及第一端口到第五端口、第六端口的功率耦合度相同，待測信號經六端口固支梁耦合器的第一端口輸入，由第三端口和第五端口輸出到直接加熱式微波功率傳感器，由第四端

本發明的固支梁Ｔ型結直接加熱式微波信號檢測器由六端口固支梁耦合器，通道選擇開關，微波頻率檢測器，微波相位檢測器，直接加熱式微波功率傳感器級聯構成；兩個固支梁之間的共面波導長度為λ／４；六端口固支梁耦合器的第一端口到第三端口、第四端口以及第一端口到第五端口、第六端口的功率耦合度分別相同，待測信號經第一端口輸入，并由第二端口輸出直接加熱式微波功率傳感器，由第四端口和第六端口輸出微波相位檢測器，由第三端口和第五端口輸出通道選擇開關；通道選擇開關的第七端口和第八端口接直接加熱式微波功率傳感器，通道選擇開關的

本發明的固支梁間接加熱在線式已知頻率微波相位檢測器由六端口固支梁耦合器、微波相位檢測器和間接加熱式微波功率傳感器級聯構成；六端口固支梁耦合器由共面波導，介質層，空氣層和固支梁構成；共面波導制作在ＳｉＯ２層上，固支梁的下方沉積介質層，并與空氣層共同構成耦合電容結構，兩個固支梁之間的共面波導長度為λ／４；六端口固支梁耦合器的第一端口到第三端口、第四端口及第一端口到第五端口、第六端口的功率耦合度分別相同，待測信號經六端口固支梁耦合器的第一端口輸入，由第三端口和第五端口輸出到間接加熱式微波功率傳感器，由第四