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團隊與合作者首次報道了米級單晶Cu(111)襯底的制備方法，并在此基礎上實現了米級單晶石墨烯的外延生長（Science. Bulletin 2017, 62, 1074）。與石墨烯不同，六方氮化硼等其它絕大多數二維材料不具有中心反演對稱性，其外延生長普遍存在孿晶晶界問題：旋轉180°時晶格方向發生改變，外延生長時不可避免地出現反向晶疇，而在拼接時形成缺陷晶界。 開發合適對稱性的外延單晶襯底是解決這一科學難題的關鍵。研究團隊探索出利用對稱性破缺的襯底外延非中心反演對稱二維單晶薄膜的新方

產品詳細介紹ST4-2L系列  第三方無污染實驗室研磨機是混合、細磨、小樣制備、納米材料分散、新產品研制和小批量生產高新技術材料的必備裝置。該產品體積小、功能全、效率高、噪聲低。主要用于地質、土壤、環保、第三方檢測等部門的土壤分析前處理研磨。工作原理：第三方無污染實驗室研磨機的必備裝置。該產品體積小、功能全、效率高、噪聲低。主要用于地質、土壤、環保、第三方檢測等部門的土壤分析前處理研磨。第三方無污染實驗室研磨機是在同一轉盤上裝有四個研磨罐，當轉盤轉動時，研磨罐在繞轉盤軸公轉的同時又圍繞自身軸心自轉。罐中磨球在高速運動中相互碰撞，研磨和混合樣品。該產品能用干、濕兩種方法研磨和混合粒度不同、材料各異的產品，研磨產品最小粒度可至0.1微米（即1.0×10mm-4）。1．第三方無污染實驗室研磨機 主機1臺，研磨罐4只。2. 傳動方式：采用最先進的進口(瑞士)傳動裝置（噪音?。?，自動精密配合，無需手工調節；且使用壽命可長達10年（如出現傳動裝置問題，10年內免費更換），真正做到一勞永逸。該產品的核心部件是內嵌的4根圓柱形橡膠條，該橡膠條具有記憶功能，不易變形。臂和座之間最大可以扳轉+/-32度，當傳動裝置松動變長時，臂能自動回彈，使得傳動裝置始終處在精密配合狀態。3．干磨或濕磨均可，一次可研磨兩個樣品或四個樣品，裝樣量為：研磨罐容積的三分之二。4．提供10種以上不同材質的研磨套件(研磨罐與研磨球)。5．壓力可以設置(通過旋鈕)，數字式定時。6．轉速：公 轉： 50-400轉/分鐘 自 轉： 100-800轉/分鐘7．研磨室設計密封防塵，帶觀察窗。8．最大進料粒度：土壤料≤10mm。9．最小出料粒度：最小可達0.1um(即1.0×10mm-4)，粒度可以控制。10．研磨罐材質有：硬質鋼、不銹鋼、碳化鎢、瑪瑙、燒結剛玉、氧化鋯、硬瓷、尼龍、聚氨酯、聚四氟乙烯、碳化硼研磨罐等，與介質接觸的材質均不能給介質帶來污染。11．最大連續工作時間(滿負荷)：90小時， 定時總時間為: 9999分鐘，交替運行定時時間為：1-999分鐘。12．控制方式：按鍵（LED顯示）或觸屏，變頻無級調速、程控控制，手動、自動定時正反轉，定時關機。13．第三方無污染實驗室研磨機 電機轉速：0-1400rpm、功率0.75kw、電壓220V、50HZ。14．第三方無污染實驗室研磨機 型號（每臺的總容量）：0.2L、0.4L、0.6L、1L、2L、4L、等。第三方無污染實驗室研磨機（配套研磨罐材質有）:瑪瑙、不銹鋼、不銹鋼真空、水晶、陶瓷、氧化鋯、聚四氟乙烯、尼龍、聚胺脂、硬質合金等。每四只球磨罐為一套，每套研磨罐配備相應的磨球與墊片。

一、項目簡介可針對不同環境，完成震動能、壓電能、摩擦電能、光電能、熱能、化學能、風能、電磁能、射頻信號能等能量的收集、存儲，并根據需要為片上或片外低功耗傳感器提供穩定且低噪的輸出能量供給。此外，針對不同的傳感器結構和類型進一步提供豐富的接口電路，用來讀取傳感器所產生的感應信號。配合低功耗收發機模塊，可實現完整的無線傳感節點功能。二、特點12345678.電源管理部分靜態電流可低至 65nA；.整個 ASIC 功耗（包含溫度傳感）不足 1μW；.具有最大功率點追蹤；.匹配最小 16kΩ的厘米級以下壓電片.具有能量收集、存儲和調整輸出功能；.提供超低噪聲電源供給（10nA-100μA）片上/片外傳感器；.存儲的能量支持 ZigBee、Bluetooth 等低功耗協議間歇數據傳輸；.構建平均功耗小于 5μW 的無線傳感節點。三、市場情況本項目能以超低功耗實現完整無線傳感節點，在 IoT、環境監測等領域有良好的應用前景和社會經濟效益。四、技術成熟度此技術成熟，即將獲得專利授權，尋求與企業合作。-- 28 --西安交通大學國家技術轉移中心五、合作方式聯合研發 技術入股 □轉讓授權（許可） 面議

本發明公開了提供的一種用于復合波片光軸對準的裝夾裝置，該裝置包括電控旋轉臺、固定波片卡盤和旋轉波片卡盤；波片支架安裝在電控旋轉臺，固定波片卡盤與電控旋轉臺基座連在一起，旋轉波片卡盤與電控旋轉臺轉盤連在一起，使用時，將安裝有晶片的波片支架安裝在固定波片卡盤和旋轉波片卡盤上。本發明提供的裝夾裝置可以實現在對復合波片光軸進行高精度對準時，對組成復合波片的各晶片進行夾持，并保證不同晶片間能產生高精度高分辨率的相對轉動。與現有波片夾具相比，本發明所提供的裝夾裝置不僅能夠實現對兩片晶片的夾持和精確定位，而且能夠使兩片晶片間產生高精度高分辨率地相對轉動，更適合用于復合波片光軸的對準過程。

超薄石墨片作襯底的碲化鎘太陽電池，屬于新能源材料與器件領域。本發明 采用柔性超薄石墨片作為襯底材料，在石墨片上濺射一層銅，進行熱處理。銅 擴散進入石墨形成摻銅石墨片。在摻銅石墨片上沉積一層碲，再沉積碲化鎘并 進行退火處理。在碲化鎘的沉積及退火處理過程中，在石墨片和碲化鎘之間形 成重摻雜的CuxTe層而實現柔性石墨襯底與碲化鎘之間的歐姆接觸。然后依次 沉積硫化鎘、透明導電薄膜和柵狀鋁電極獲得柔性碲化鎘薄膜太陽電池。本發 明解決了制備高效柔性碲化鎘電池所需的較高工藝溫度與常規柔性襯底耐受溫 度低的矛盾。

一、項目簡介可針對不同環境，完成震動能、壓電能、摩擦電能、光電能、熱能、化學能、風能、電磁能、射頻信號能等能量的收集、存儲，并根據需要為片上或片外低功耗傳感器提供穩定且低噪的輸出能量供給。此外，針對不同的傳感器結構和類型進一步提供豐富的接口電路，用來讀取傳感器所產生的感應信號。配合低功耗收發機模塊，可實現完整的無線傳感節點功能。二、特點12345678.電源管理部分靜態電流可低至 65nA；.整個 ASIC 功耗（包含溫度傳感）不足 1μW；.具有最大功率點追蹤；.匹配最小 16kΩ的厘米級以下壓電片.具有能量收集、存儲和調整輸出功能；.提供超低噪聲電源供給（10nA-100μA）片上/片外傳感器；.存儲的能量支持 ZigBee、Bluetooth 等低功耗協議間歇數據傳輸；.構建平均功耗小于 5μW 的無線傳感節點。三、市場情況本項目能以超低功耗實現完整無線傳感節點，在 IoT、環境監測等領域有良好的應用前景和社會經濟效益。四、技術成熟度此技術成熟，即將獲得專利授權，尋求與企業合作。-- 28 --西安交通大學國家技術轉移中心五、合作方式聯合研發 技術入股 □轉讓授權（許可） 面議

北京大學“極端光學創新研究團隊”發展了一種高精度的暗場光學成像定位技術(位置不確定度僅21 nm)，并結合電子束套刻工藝，實現了片上量子點微盤激光器與銀納米線表面等離激元波導的精確、并行、無損集成。這種微盤-銀納米線復合結構同時具有介質激光器與表面等離激元波導的優勢，因此不僅具有介質激光器的低閾值與窄線寬特性，而且具有表面等離激元波導的深亞波長場束縛特性?；谶@種靈活、可控的制備方法，他們實現了片上微盤激光器與表面等離激元波導間多種形式的精確可控集成，包括切向集成、徑向集成以及復雜集成，并且對量子點無任何加工損傷；進一步，通過同時集成多個片上微盤激光器與多個銀納米線表面等離激元波導，他們獲得了多模、單色單模以及雙色單模的深亞波長(0.008λ2)相干輸出光源。這些高性能的深亞波長相干輸出光源可以容易地耦合并分配至其它深亞波長表面等離激元光子器件和回路中。因此，這種靈活、可控的精確集成方法在高集成密度的光子-表面等離激元復合光子回路中具有重要應用，并且這種方法可以拓展到其它材料和其它功能的微納光子器件集成中，為未來光子芯片的實現提供了一種可行的解決方案。  該工作于2018年5月發表在Advanced Materials上(Advanced Materials 2018, 30, 1706546)，并以卷首插畫(Frontispiece)的形式予以重點報道。文章的第一作者為北京大學物理學院博士研究生容科秀，陳建軍研究員為通訊作者。該研究工作得到了國家自然科學基金委、科技部、人工微結構和介觀物理國家重點實驗室、量子物質科學協同創新中心和極端光學協同創新中心等的支持。 圖1. 片上膠體量子點微盤激光器與銀納米線表面等離激元波導的精確、并行、無損集成。

本實用新型公開一種平板式病理烤片機吸水裝置，該吸水裝置包括V型支架、楔形支撐底座和吸水紙，所述吸水紙鋪設于所述V型支架上，所述V型支架固定于所述楔形支撐底座上；本實用新型還公開了一種包含上述吸水裝置的烤片機，包括烤片臺，所述吸水裝置的V型支架一邊的前傾角度可調，并與所述烤片臺的前板緊密結合。本實用新型公開的平板式病理烤片機及其吸水裝置可以使組織石蠟切片與載玻片之間的水膜快速消除，從而防止組織石蠟切片的膨脹及移位。

該產品是從中藥赤芍中提取的有效部位，主要用于因各種器質性心臟?。ü谛牟　⑿慕g痛、心肌炎、心肌病、肺心病）引起的心肌損傷，并能用于慢性充血性心力衰竭的治療。據世界衛生組織調查結果顯示，全世界每年約有1500萬人死于心臟病，占總病死率的54%以上。目前，我國有近億心臟病患者，每年用于心臟病治療的費用保持驚人的增長速度。據統計，2000年中國醫藥市場總銷量在幾千

一種微機電系統的圓片級真空封裝方法，屬于微機電系統的封裝方法，解決現有封裝方法存在的問題，使得微型真空腔長時間保持真空，滿足十年以上使用壽命的要求。本發明包括：刻蝕步驟：在蓋板圓片上對應硅基片 MEMS 器件的位置刻蝕相應空間尺寸的凹坑，再環繞凹坑刻蝕環形凹槽；吸氣劑淀積步驟：在所述凹坑和凹槽內淀積吸氣劑薄膜；鍵合步驟：在真空環境下將蓋板圓片和硅基片緊密鍵合。本發明解決了現有封裝方法存在的真空保持時間短、密封質量低、可靠性差、成本高的問題，可以長時間保持微型腔體內的真空度，極大的推動圓片級 MEMS