一種用于多自由度倒裝鍵合過程的芯片控制方法
本發明公開了一種用于多自由度倒裝鍵合過程的芯片控制方法,其主要控制過程包括:獲取芯片的貼裝位置信息;鍵合頭拾取芯片,獲取芯片 Z 旋轉軸和 X/Y 直線軸的角度及位置粗調偏差值,然后在執行粗調的同時,實現 X/Y 直線軸的閉環跟隨控制;獲取芯片 X/Y 旋轉軸的當前實際角度值,并在逐次選擇 X/Y 旋轉軸執行角度閉環控制的同時,實現另外兩直線軸的位置閉環跟隨控制;獲取芯片 Z 旋轉軸和X/Y 直線軸的角度及位置精調偏差值,然后在執行精調的同時,實現X/Y 直線軸的閉環跟隨控制。通過本發明,可使得芯片
華中科技大學
2021-04-14