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產(chǎn)品詳細介紹

小試階段/n本發(fā)明的目的是提供一種動力總成半主動顆粒阻尼橡膠懸置，可以根據(jù)汽車的運行工況實時調(diào)節(jié)懸置的動態(tài)特性，其具有結(jié)構(gòu)簡單可靠、制造方便以及成本低的優(yōu)點。本發(fā)明是半主動控制式懸置，可以根據(jù)汽車的運行工況實時調(diào)節(jié)懸置的動態(tài)特性，可實現(xiàn)廣譜隔振、減振、降噪性能，獲得優(yōu)于被動式液阻懸置的隔振性能。。由于本發(fā)明懸置較被動式液阻懸置增加了控制單元和執(zhí)行機構(gòu)，存在結(jié)構(gòu)較復(fù)雜、成本略高等問題，還沒有被廣泛采用。目前處于樣機試制階段，后續(xù)的減振性能有待進一步試驗驗證。。但其適用于各種車輛動力隔振系統(tǒng)，應(yīng)用范圍廣

成果簡介：由于主動懸架的控制系統(tǒng)需要復(fù)雜的傳感器和電子控制設(shè)備，執(zhí)行機構(gòu)不僅要選用高精度的液壓伺服裝置，而且要較大的外部動力來驅(qū)動，導(dǎo)致成本高、結(jié)構(gòu)復(fù)雜、可靠性低。因此,大部分車輛行駛系統(tǒng)目前仍然采用半主動懸架控制。為了減少執(zhí)行機構(gòu)所需的功率，半主動懸架研究主要集中在調(diào)節(jié)減振器的阻尼系數(shù)方面，阻尼可以根據(jù)需要進行調(diào)節(jié)的減振器也稱為可調(diào)阻尼減振器或主動減振器。可調(diào)減振器的阻尼調(diào)節(jié)常采用以下兩種方法：（1）節(jié)流孔徑調(diào)節(jié)：通過步進電機驅(qū)動驅(qū)動減振器的閥桿連續(xù)調(diào)節(jié)減振器的通流面積，來改變阻尼節(jié)流閥或其它形式

本發(fā)明提供了一種陽極鍵合設(shè)備，主要包括外腔、加壓裝置、電極和位于外腔底部的自動調(diào)平裝置，自動調(diào)平裝置含有基板，基板包括底盤和位于其上的凸臺，凸臺內(nèi)部均勻開有至少三個沉孔，沉孔內(nèi)放置彈簧，彈簧的上端放置球頭柱，該球頭柱為半球狀的另外一端伸出沉孔與隔熱基板相接觸，在底盤上端凸臺的外沿處設(shè)置三個均勻分布的限位桿，限位桿略高于球頭柱與隔熱基板的接觸面，起到對隔熱基板限位的作用。本發(fā)明通過自動調(diào)平裝置使得整個鍵合裝置形成上下浮動結(jié)構(gòu)，在樣片鍵合時實現(xiàn)自動調(diào)平，樣片均勻貼合。

廣汽蔚來是一家新能源汽車研發(fā)商，主要從事純電動汽車的研發(fā)、銷售及服務(wù)，并將在產(chǎn)業(yè)鏈上下游展開全面合作，包括新能源汽車整車研發(fā)、銷售服務(wù)、租賃運營以及車聯(lián)網(wǎng)和自動駕駛等領(lǐng)域。融合創(chuàng)建全球高水平研發(fā)團隊。以“合創(chuàng)”理念，得到廣汽和蔚來包括北京、上海、硅谷等全球的廣汽汽車技術(shù)和蔚來車聯(lián)網(wǎng)的研發(fā)團隊支持，還獲得廣汽研究院、廣汽新能源智能生態(tài)工廠及NIO全球基地強有力的研發(fā)試驗支撐。位于南沙的研發(fā)中心目前含整車集成、造型、三電、車身、內(nèi)外飾、制造工程、智能網(wǎng)聯(lián)等10個部門。研發(fā)團隊成員精干，來自國內(nèi)外各大汽車主機廠和設(shè)計公司，擁有多年領(lǐng)先的管理和技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗。廣汽蔚來選定廣汽新能源智能生態(tài)廠代工生產(chǎn)，廣汽新能源智能生態(tài)工廠是全球領(lǐng)先的鋼鋁車身柔性工廠，全球領(lǐng)先數(shù)字化自主決策工廠，全球領(lǐng)先深度互動式定制工廠，也是全球首個能源綜合利用生態(tài)工廠。

藍合科技是一家綜合型智能化產(chǎn)品及行業(yè)解決方案企業(yè)，致力于智能化安防系統(tǒng)工程設(shè)計、信息系統(tǒng)集成、安防產(chǎn)品銷售和安裝、售后服務(wù)等。  

產(chǎn)品詳細介紹 力卓 ZP1708為17寸LCD液晶顯示器、鍵盤及鼠標(biāo)（觸控板）內(nèi)置8口KVM切換器于1U高度的抽取式、輕量化機身設(shè)計、安裝簡易，一人輕松裝上機柜，拋棄傳統(tǒng)的需要兩人以上才能安裝方式，機身帶摳鎖設(shè)計固定，讓您更加方便和安全。 功能特點 PANIO ZP1708為17寸LCD液晶顯示器、鍵盤及鼠標(biāo)（觸控板）內(nèi)置8口KVM切換器于1U高度的抽取式、輕量化機身設(shè)計、安裝簡易，一人輕松裝上機柜，拋棄傳統(tǒng)的需要兩人以上才能安裝方式，機身帶摳鎖設(shè)計固定，讓您更加方便和安全。 >集17寸液晶顯示屏/標(biāo)準(zhǔn)鍵盤/Touch PAD觸摸鼠標(biāo) >標(biāo)準(zhǔn)19’’機架結(jié)構(gòu)，高度整合為標(biāo)準(zhǔn)1U高度，節(jié)省85%以上的機柜空間 >面板具有帶鎖裝置，保證液晶正常保護，帶有筆記本翻轉(zhuǎn)專利的型材，使顯示與機身更為一體自然 >即插即用,支持熱插拔,免驅(qū)動程式 >支持Windows,NT,UNIX,LIUNX,NOVELL,DOS等多種系統(tǒng) >支持IBM、COMPAQ、HP、DELL、SUN、聯(lián)想等原裝服務(wù)器機型和研華、研祥、大眾、威達、艾訊等各類工控機。 1.透過本LCD KVM控制平臺可使用一組顯示設(shè)備/鍵盤/鼠標(biāo)控制八臺計算機或服務(wù)器 2.每端口均能仿真屏幕/鍵盤鼠標(biāo)訊號,可同時開機 3.支持熱插撥,免驅(qū)動程式,即插即用 4.每端口均能自動偵測屏幕/鍵盤/鼠標(biāo)型號,設(shè)定最佳化 5.完整支持屏幕DDC2B功能,未切換計算機也能偵測屏幕型號 6.鼠標(biāo)高性能兼容性,支持高階多功能鍵鼠標(biāo)(如:Logitech MX系列) 7.可通過鍵盤熱鍵及OSD視控切換,支持最高分辨率達2048*1536 8.內(nèi)建自動掃描功能方便監(jiān)控,自動掃描時間為5~~255秒 9.OSD機種提供命名,每端口可以單獨設(shè)置密碼,自動掃描跳選及串聯(lián)擴充功能 10.面板具有帶鎖裝置,保證液晶面板最大程度不劃傷. 示意圖

減振復(fù)合板是指在金屬板材 (簡稱基板) 中間或者兩側(cè)添加阻尼層復(fù)合而成的板材。即兩 邊為金屬板，中間為阻尼層。減振復(fù)合板的外觀、加工性能等與金屬基板類似，以其優(yōu)良的減 振性能被廣泛應(yīng)用于數(shù)控機床、發(fā)動機、高速鐵路機車、飛機等高技術(shù)工業(yè)領(lǐng)域。 由于減振復(fù)合板的金屬基板和阻尼材料都需根據(jù)使用要求定制，因此，可以根據(jù)需要來開 發(fā)各種性能的減振復(fù)合板。但目前缺少相應(yīng)設(shè)備來評價減振復(fù)合板的阻尼性能，從而影響了產(chǎn) 品的推廣應(yīng)用。本項目針對這一需求，開發(fā)了減振復(fù)合板阻尼性能測試設(shè)備。 設(shè)備開發(fā)所依據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)： GB-T 16406：聲學(xué)材料阻尼性能的彎曲共振測試方法； ASTM E756：Standard Test Method for Measuring Vibration-Damping Properties of Materials。 基本原理： 測試系統(tǒng)的儀器由激勵、檢測和采集三部分組成，測試系統(tǒng)框圖如圖1所示。首先利用信 號發(fā)生器驅(qū)動激振器對試樣施加簡諧激勵力，由檢測傳感器測試試樣的振動信號，經(jīng)放大后接 入數(shù)采系統(tǒng)分析記錄并顯示。 保持恒定的激勵力，連續(xù)改變頻率，測出試樣的速度彎曲共振曲線。對采集信號進行頻響 分析，最后從其頻響圖得到各階共振頻率以及共振峰寬度，計算出損耗因子等參數(shù)。當(dāng)測試過 程在控溫箱中完成時，則可確定溫度對材料阻尼特性的影響。

本發(fā)明公開了一種非接觸式主動阻尼裝置，包括阻尼器和驅(qū)動器兩部分，阻尼器和驅(qū)動器電氣連接，阻尼器包括固定不動的定子和與定子相分離的阻尼發(fā)生器，阻尼發(fā)生器相對于定子能夠在一個方向上運動。阻尼裝置由分離式動子和定子組成，通過主動控制方式調(diào)節(jié)驅(qū)動電路的驅(qū)動電流，從而實現(xiàn)阻尼力的主動控制。該阻尼裝置能夠?qū)崿F(xiàn)對超精密減振器提供自適應(yīng)變阻尼控制，有效地衰減減振臺的高頻振動。本發(fā)明可以為光刻機及其他的精密設(shè)備提供超靜的環(huán)境。本發(fā)明提供的阻尼裝置可用作小型超精密設(shè)備、精密儀器的基礎(chǔ)支撐。將本發(fā)明提供的阻尼裝置與空氣彈

本發(fā)明提供了一種低溫鍵合制備銅-陶瓷基板的方法。首先將銅合金片選擇性腐蝕得到含多孔納米結(jié)構(gòu)的銅片，然后在一定的溫度、壓力和保護氣氛作用下，將銅片熱壓鍵合到沉積有金屬薄膜的陶瓷片上，得到單面或雙面含銅層的銅-陶瓷基板，最后通過圖形腐蝕工藝制備出含金屬線路的金屬化陶瓷基板。由于納米尺度效應(yīng)，可以在較低的溫度和壓力下實現(xiàn)銅-陶瓷間高強度鍵合，與現(xiàn)有 DBC(直接鍵合銅-陶瓷基板)和 DPC(直接鍍銅陶瓷基板)工藝相比，本方法生產(chǎn)成本低，基板性能高，特別適合于批量制備金屬化陶瓷基板。