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本發(fā)明屬于芯片貼裝設(shè)備相關(guān)領(lǐng)域，并公開了一種面向芯片的 倒裝鍵合貼裝設(shè)備，包括晶元移動單元、頂針單元、大轉(zhuǎn)盤單元、小 轉(zhuǎn)盤單元、基板進給單元)、貼裝運動單元，以及作為以上各單元安裝 基礎(chǔ)的支架等，其中晶元移動單元可對晶元盤實現(xiàn)三自由度運動并實 現(xiàn)晶元的供給;大轉(zhuǎn)盤單元將脫離晶元盤的芯片精度轉(zhuǎn)移至吸嘴上， 然后由小轉(zhuǎn)盤單元對芯片逐一拾取;基板進給單元實現(xiàn)貼裝基板的進 給運動，貼裝運動單元則將拾取完芯片的小轉(zhuǎn)盤運動至基板貼裝位置， 最終實現(xiàn)芯片的貼裝。通過本發(fā)明，各個模塊單元之間相互聯(lián)系，共 同協(xié)作，顯

產(chǎn)品詳細介紹

成都華芯眾合電子科技有限公司位于成都高新技術(shù)開發(fā)區(qū)，是專業(yè)從事高等院校教學(xué)、科研及軟件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售服務(wù)于一體的高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品適用于物理、材料、電子、光電等理工科專業(yè)教學(xué)和相關(guān)科研領(lǐng)域。

青島永合創(chuàng)信電子科技有限公司是國內(nèi)專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售實驗室儀器設(shè)備的公司，擁有自主品牌“CREATRUST”的冷凍干燥機、實驗室器皿清洗機、不銹鋼凍存架、凍存盒等系列產(chǎn)品。公司總部位于青島市城陽區(qū)祥陽路106號青島未來科技產(chǎn)業(yè)園，公司擁有實驗室儀器領(lǐng)域?qū)I(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、售后團隊以及完善的生產(chǎn)設(shè)施和質(zhì)量管理體系。

本發(fā)明提供了一種巖土工程加卸荷綜合模擬箱體，包括供注水、加壓的密閉箱體以及箱體內(nèi)水平延伸的多個相互平行的移動桿，箱體的一個側(cè)面與待測試土箱接觸固定，側(cè)面由內(nèi)至外順序設(shè)置約束板、防漏膜和載荷板，移動桿的一端伸出箱體外，另一端穿過有機玻璃板、約束板、防漏膜并密封固定在載荷板上，載荷板包括十二塊，載荷板的外表面上設(shè)置薄膜壓力傳感器。本發(fā)明解決了長期存在的室內(nèi)土體側(cè)向加卸荷難模擬問題，通過十二塊載荷板對土體側(cè)面進行加卸荷，可以實現(xiàn)土體整體加卸荷和分級加卸荷，同時可以控制氣壓升降實現(xiàn)任意強度的土體加載模擬和卸載模擬，對諸如高填方堆載和超深基坑側(cè)向開挖卸荷模擬具有實際意義，整個試驗裝置可控性強、功能性強，易于操作和推廣使用。

該項目以造紙制漿廢液中回收的工業(yè)木質(zhì)素為原料，經(jīng)氧化、催化、縮合、磺化等化學(xué)改性及表面活性劑的配伍得到混凝土、砂漿用外加劑。用本專利產(chǎn)品生產(chǎn)的混凝土和砂漿具有優(yōu)異的減水增強性和抗?jié)B、抗裂性，其減水率達18%～25%，比現(xiàn)有技術(shù)提高了1～1.5倍，透水壓力比達到325％，可降低混凝土早期水化熱、減少混凝土內(nèi)部裂縫，提高混凝土耐久性；本發(fā)明技術(shù)在廣東、山東等地建成5個年產(chǎn)1萬噸、1個年產(chǎn)2萬噸的基地，產(chǎn)品成功應(yīng)用于廣東省重點工程潮州水利樞紐、廣東省水利廳無縫壩示范工程－乳源壩美電站等六十多家工程，近三

成果描述：甘氨酸螯合鐵是一種新型的鐵強化劑，具有穩(wěn)定性適中，吸收率高，生物效價高，雙重營養(yǎng)，安全性高等特點。但是目前我國對氨基酸螯合鐵的研究不深入，合成、檢測技術(shù)不成熟。國內(nèi)用于營養(yǎng)素補充劑的螯合鐵一般是從國外進口，成本高，并且無法獲得國外生產(chǎn)廠家的合成及檢測技術(shù)，給生產(chǎn)、加工、貯藏過程中產(chǎn)品的質(zhì)量控制帶來了許多困難。我們研究了甘氨酸螯合鐵的合成工藝。通過單因素和正交實驗，以產(chǎn)物的重量，產(chǎn)物中鐵和亞鐵含量，鐵和亞鐵的得率為指標，確定了下面合成條件適宜值：配位比（甘氨酸:：鐵），反應(yīng)物濃度、反應(yīng)溶液，pH值，反應(yīng)溫度，反應(yīng)時間，乙醇用量倍，抗氧化劑（鐵粉）用量。我們對用最優(yōu)工藝制備出的產(chǎn)物進行了分析，并與SKP, CMC, Albion, 地奧四家公司的甘氨酸螯合鐵商品進行了對比，結(jié)果顯示，自制的甘氨酸螯合鐵的總鐵含量和亞鐵含量基本達到商品氨基酸螯合鐵的水平，達到了功能性食品添加劑原料的標準。市場前景分析：保健食品市場。與同類成果相比的優(yōu)勢分析：符合中國衛(wèi)生部關(guān)于保健食品的原料要求，產(chǎn)品的衛(wèi)生指標、理化指標、功效成分指標和安全性指標等均符合衛(wèi)生部關(guān)于保健食品的相關(guān)要求。

本發(fā)明提出這樣一種陽極鍵合工藝方法：將 MEMS 陀螺儀器件層沉積到臨時高分子襯底上，完成金屬電極沉積和 MEMS 結(jié)構(gòu)刻蝕之后，將臨時高分子襯底用化學(xué)機械拋光的方法去除。去除之后，將玻璃基體和玻璃蓋帽分別緊貼 MEMS 結(jié)構(gòu)的兩側(cè)，加電加熱后一次完成雙面陽極鍵合。這種工藝方法與傳統(tǒng)的兩次陽極鍵合分兩步進行相比，更加節(jié)省成本，而且避免了第二次陽極鍵合對第一次陽極鍵合強度削弱這個固有缺點，使得產(chǎn)品可靠性提高。

本發(fā)明公開了一種用于高密度芯片的倒裝鍵合平臺，包括基座、芯片剝離和翻轉(zhuǎn)單元、XY 向運動單元、多自由度鍵合頭和貼裝臺單元，其中芯片剝離和翻轉(zhuǎn)單元用于將晶圓盤上的芯片分別執(zhí)行剝離和翻轉(zhuǎn)，并將其送至待拾取位置；多自由度鍵合頭以懸臂形式安裝在 XY 向運動單元的支撐導(dǎo)軌上，并具有主動調(diào)平和對準功能；貼裝臺單元用于吸附基板并與鍵合頭相配合，由此實現(xiàn)芯片與基板之間的相互定位。此外，為了保證各單元高精度的運動或配合，該倒裝鍵合平臺中還配置有多套視覺定位系統(tǒng)。通過本發(fā)明，能夠達到微米級的對準精度，平行調(diào)整精度優(yōu)于

產(chǎn)品詳細介紹型號：HD-I7035E背光類型：LED    顯示比例：16:9    物理解析度：1920*1080    圖像制式/聲音制式：PAL/DK，I    一體化電腦結(jié)構(gòu)：插拔式電腦結(jié)構(gòu)（英特爾協(xié)議標準）    一體化電腦結(jié)構(gòu)輸入接口占用：觸控USB*1，HDMI*1    工作電壓：AC 100-240V，50/60Hz    觸摸：  觸摸面材質(zhì)：普通鋼化玻璃/防眩鋼化玻璃            感應(yīng)方式：紅外觸摸感應(yīng)            技術(shù)特性：HID免驅(qū)            觸摸點數(shù)：六點觸控        書寫方式：手指或書寫筆            通訊接口：USB    安裝方式：壁掛/支架    凈重：75KG產(chǎn)品特點：教學(xué)應(yīng)用● 插拔式電腦模塊----謹遵國際標準規(guī)范，計算機采用Intel 標準架構(gòu)的插拔式電腦模塊，支持快捷維護及系統(tǒng)升級● 前置接口和按鍵----保證教師快速、方便接入教學(xué)電腦以及外部U盤，大幅壓縮電子教學(xué)的前期準備時間，并以最簡潔高效的方式實現(xiàn)對大屏產(chǎn)品的操作、控制● 全新雙系統(tǒng)應(yīng)用----全新系統(tǒng)體驗~Windows操作系統(tǒng)和安卓系統(tǒng)一主一備的雙系統(tǒng)設(shè)計特點，使得教師在不開啟教學(xué)專用計算機，或者此計算機突發(fā)故障時，仍舊保證不中斷教學(xué)過程，實現(xiàn)對教學(xué)課件的圈點、批注；同時，支持海量開源教育應(yīng)用● 雙側(cè)快捷鍵----緊密結(jié)合鴻合教學(xué)應(yīng)用軟件，交互大屏產(chǎn)品雙側(cè)各15個快捷按鍵，實現(xiàn)“軟件硬件化”功能；幫助教師在最短時間內(nèi)掌握產(chǎn)品系統(tǒng)功能的基本應(yīng)用● 前置大功率揚聲器● 強大的鴻合教育云平臺和鴻合備授課系統(tǒng)安全可靠● 智能溫控散熱系統(tǒng)----企業(yè)責任心的直觀體現(xiàn)！提供實用、有效的功能設(shè)計，長效、實時地監(jiān)控設(shè)備運行溫度，在臨界點進行預(yù)判斷后，智能選擇開啟告警、斷電等程序，此實用功能的設(shè)計，大幅提升產(chǎn)品使用安全，保障教師及學(xué)生們的生命安全節(jié)能環(huán)保● 智能光感控制----自動感應(yīng)環(huán)境照度及亮度，智能調(diào)節(jié)屏體亮度至教師、學(xué)生最適宜觀看的亮度※一體化電腦為選配件。