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由于大尺寸焊接結構尺寸較大、結構復雜，所以其有限元建模過程難度較大，利用計算機編程技術對整個建模過程進行參數化設計，將復雜的結構轉化為典型的簡單結構，使得整個有限元仿真過程更加簡單、效率更高。 一、項目分類 關鍵核心技術突破 二、成果簡介 由于大尺寸焊接結構尺寸較大、結構復雜，所以其有限元建模過程難度較大，利用計算機編程技術對整個建模過程進行參數化設計，將復雜的結構轉化為典型的簡單結構，使得整個有限元仿真過程更加簡單、效率更高；同時有限元分析對網格模型的要求高，需要在保證計算精度的前提下保證計算效率，使用網格過渡技術，保證熱源影響大的區域使用精細的網格，熱源影響小的區域使用較粗的網格，從而達到相同網格條件下更精確地計算結果與更高的計算效率。例如《大型復材工裝焊接工藝研究》項目，針對大型復合材料結構件Invar合金模具手工電弧焊焊接工藝進行研究，采用高效建模的手段對研究對象進行模擬分析，降低時間與材料等方面的成本。采用實驗與仿真并行，理論分析、實驗研究、仿真分析相結合的技術路線開展 Invar 合金試板件手工焊接工藝參數探索。 三、創新點及主要技術指標 創新點：參數化建模，縮短建模周期；采用非均勻過渡性網格以控制計算量，在保證計算精度的前 提下壓縮計算量，采用多 CPU 并行計算以提高計算效率。 技術指標：建模效率提高 30%，計算效率提高 30%。 四、知識產權及獲獎 論文10余篇，其中典型示例如下： Modeling and simulation of the columnar-to-equiaxed transition during laser melting  deposition of Invar alloy Stochastic Modeling Columnar Dendritic Grain Growth in the Weld Pool of Al-Cu alloy 專利： 基于精準能量分配的激光-電弧復合加工的能量分配系數模型的構建方法 一種焊接過程氣孔形成與演變的二維計算機模擬方法

智能焊接機器人：帶有視覺識別和激光掃描系統，能自動識別待焊接特征，通過視覺識別粗略判斷零部件特征，在此基礎上利用激光掃描精確確定焊接位置，對大型零部件進行自動特征識別和焊接，提高小批量產品的焊接速度和質量。

本發明涉及辣椒疫霉病菌(Phytophthora capsici)中的幾丁質合酶。其氨基酸序列為與如SEQ ID No.4所示的氨基酸序列在相似性在90％以上，優選在95％以上，更優選在98％以上且具有與如SEQ ID No.4所示的氨基酸序列相同功能的氨基酸序列。所述辣椒疫霉病菌的幾丁質合酶的活性水平能夠調節活性孢子囊和活性游動孢子的產量從而影響辣椒疫霉病菌的致病力或寄主的發病程度。

研究背景 ：植物的病毒病一直嚴重危害以營養繁殖為主的作物的產量 和品質。目前，對植物病毒病尚無有效的農藥治療，防治它們最方便可靠 的措施是利用生物技術培育脫毒種苗。 在我省的食用百合生產中主要存在 二個問題：一是種源退化；二是病害猖獗，嚴重影響了食用百合產量和品 質。造成上述兩個問題的主要原因是百合種球積累大量病毒和攜帶其它們 病原物所致。植物生物技術中的脫毒技術（包括熱處理、莖尖培養、快速 繁殖和脫毒

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產品詳細介紹JHS-200F教學專用移頻無線功放是新一代教學擴聲設備，無線話筒收發采用2.4GHz頻段，數字加密傳輸，接收頻率可分80頻點，只需將相鄰教室的接收頻點分開，幾百臺設備就可以在同所學校同時使用，接收機頻率不變，發射機靠近后自動對頻，真正做到一機全通用，老師攜帶發射機到任何教室都能正常使用。無線話筒發射器內置充電鋰電池 ，充滿連續工作8小時，設計多種充電方式，配備專用充電座，方便充電管理。設備內置反饋嘯叫處理模塊，能夠有效的抑制擴聲嘯叫，話筒拾音距離達到30-50CM不嘯叫，方便老師手持、或懸掛在頸部使用。

產品詳細介紹  TCS208F采用先進的MEMS加工技術生產，利用被測組份和參考氣體的熱導系數不同而響應的濃度型傳感器。產品具有檢測范圍大、可靠性高、安裝方便、維護簡單等優點?？蓮V泛應用于天然氣，CH4、H2，CO2，CO，SF6，Xe，He，NH3等氣體成份檢測，也可用于測量非常小的氣體容積變化。 測量精度高                             靈敏度高                               集成溫度補償，漂移小                   體積小，響應速度快                     可以測量微小的氣體容量                 高性價比                               TO8封裝，抗沖擊能力強                                     詳細介紹： 1.       最大限值                                最小 典型 最大 單位 熱功率P（Rm1+Rm2）： — — 30 mW 測量溫度Tm — — 180 °C 環境溫度 -20 — +85 °C 氣體壓力（1） — — 200 bar 注：由于膜的熱時間常數短，短時間的加過高的熱功率會毀壞傳感器。 2.       參數說明：     最小 典型 最大 單位 電阻，Rm1，Rm2（Tm=25°C） 92 100 115 ? 電阻，Rt1，Rt2 220 240 275 ? 商，Rtx / ( Rm1+Rm2 )，x∈{1,2} 1.13 1.2 1.27 1 阻抗差，Rm1 - Rm2 -2.0 — +2.0 ? α=溫度系數，( Rm, Rt ) | 20 - 100°C 4.8（2） 5.5 5.9 10-3·K-1 G =幾何系數（3） — 3.6 — mm τm =膜的熱時間常數 — <5 — ms τdiffusion =氣體交換的時間常數 — <100 — ms 漂移( Rxy ) | x∈{m,t} ; y∈{1,2} — 0.001 0.01 %/week 散射結構的體積 — 0.2 — mm3 保持干凈的周圍環境空間大小 — 100 — mm3 基礎材料 硅,采用蝕刻技術獲得微觀結構 尺寸結構: 包括底座          不包括底座 3mm × 3mm × 1mm 13mm ? × 15.4mm 暴露在空氣中的材料 Si, SiOxNy, 金, 環氧材料 注釋: (1) 根據供應商的說明書對于適當的設備提供的壓力參數 (2) α的最小值只適用于與低規格電壓輔助源結合的情況. 產品會不斷的改良使它更接近于DIN 43760的規格. (3) 因數G是由內部的傳感器的機構決定的. 傳感器的機械測試: 振動: 符合IEC 68-2-6 附錄B (1982) 10圈,±1.5mm; 20g; 10..2000Hz; 1階/分鐘 沖擊: 符合IEC 68-2-27 修正#1 (82年10月),徑向和軸向各10次, 100g; 7.5ms / 300g; 2.5ms / 900g; 1.2ms.