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二、成果介紹1、 成果簡介：（500字以內(nèi)） 本項(xiàng)目針對國內(nèi)外對特種高分子樹脂及膜材料的重大需求，在傳統(tǒng)聚芳醚酮和聚醚砜樹脂的基礎(chǔ)上，制備高附加值和高性能的功能型改性聚芳醚樹脂及功能膜材料。具體的研究內(nèi)容和完成情況包括：（1）功能型聚芳醚樹脂合成、化學(xué)改性及放大；（2）適合耐高溫樹脂的膜制備工藝；（3）針對功能膜材料在分離膜、質(zhì)子交換膜、功能涂層和生物醫(yī)用材料方面的應(yīng)用性開發(fā)。研制

本實(shí)用新型涉及一種光能驅(qū)動(dòng)靜電水膜空氣凈化裝置，屬于家用電器領(lǐng)域。從上到下包括頂殼、收 塵區(qū)、底殼，所述頂殼上表面有進(jìn)氣口，太陽能電池板，內(nèi)部有機(jī)電中樞和電機(jī)，電機(jī)通過中央軸帶動(dòng) 渦輪風(fēng)扇，在電機(jī)下面的兩側(cè)設(shè)置高壓電極，所述機(jī)電中樞內(nèi)設(shè)蓄電池和單片機(jī)，控制高壓電極和電機(jī)， 所述渦輪風(fēng)扇邊緣還有蓄水池;收塵區(qū)由外筒與金屬內(nèi)筒構(gòu)成，外筒和金屬內(nèi)筒由絕緣的支架連接，內(nèi) 筒與中央軸下端通電形成電場;底殼內(nèi)

光掩膜版(又稱光罩，掩膜版，英文 Photo-mask )是芯片制作中實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)圖形轉(zhuǎn)移的載體，是決定其微細(xì)結(jié)構(gòu)和線寬精度的核心材料和工具。 目前中國半導(dǎo)體掩膜版的國產(chǎn)化率10%左右，90%需要進(jìn)口，高端掩膜版國產(chǎn)化率3%，miniLED和microLED產(chǎn)業(yè)升級也需要更多高端掩膜版。隨著中國市場需求的持續(xù)提升，掩膜版產(chǎn)能嚴(yán)重不足。并且中國半導(dǎo)體掩膜版的產(chǎn)業(yè)起步較晚，技術(shù)滯后，核心技術(shù)和裝備基本讓國外公司壟斷，特別是在設(shè)備、材料領(lǐng)域眾多技術(shù)處于“卡脖子”狀態(tài)，例如掩膜版制造的核心裝備光刻機(jī)、檢測機(jī)、測量機(jī)、修復(fù)機(jī)和貼膜機(jī)等都依賴進(jìn)口，嚴(yán)重制約中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。華中科技大學(xué)徐智謀教授團(tuán)隊(duì)致力于全套高端半導(dǎo)體光掩膜版的關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)與量產(chǎn)，為“卡脖子”技術(shù)研究而努力。 具有建立180 nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體掩膜版量產(chǎn)線相關(guān)核心技術(shù)；具備130 nm至28 nm半導(dǎo)體掩膜版研發(fā)、設(shè)計(jì)及驗(yàn)證能力。主要研究成果如下： 1） 工藝突破 團(tuán)隊(duì)掌握了掩膜版MEMS微納加工量產(chǎn)核心技術(shù)，如電子束光刻、激光光刻和納米壓印光刻等MEMS微納加工工藝的各類技術(shù)參數(shù)的搭配和優(yōu)化，以及大數(shù)據(jù)量軟件快速處理、補(bǔ)償?shù)取? 2） 裝備國產(chǎn)化 A. 超高精度二維測量裝備 尺寸測量是驗(yàn)證掩膜版技術(shù)指標(biāo)的核心，主要包括關(guān)鍵尺寸測量(CD)和長尺寸測量(TP)。團(tuán)隊(duì)已掌握掩膜版的關(guān)鍵測量技術(shù)，達(dá)到國內(nèi)先進(jìn)水平，具有整套設(shè)備的整機(jī)制造能力。 TP測量是掩膜版制作的核心指標(biāo)，直接影響到客戶的套合精度，該測量設(shè)備一直由國外極少數(shù)廠商壟斷，且價(jià)格昂貴，一般在1000萬美元以上，高端限制對中國出口。團(tuán)隊(duì)目前正在攻克該項(xiàng)技術(shù)，已取得階段性成果。 B. 缺陷修復(fù)裝備 掩膜版修補(bǔ)技術(shù)是提升良品率的關(guān)鍵手段，該技術(shù)一直為國外壟斷。團(tuán)隊(duì)已熟練掌握UV、DUV激光化學(xué)沉積技術(shù)及皮秒飛秒激光金屬處理技術(shù)，具備整機(jī)制造能力，可降低設(shè)備采購成本70%以上。 C. Pellicle自動(dòng)貼膜裝備 隨著產(chǎn)品精度的提升和應(yīng)用領(lǐng)域的高端化，掩膜版貼膜是個(gè)不可缺少的重要環(huán)節(jié)。在IC制造領(lǐng)域100%掩膜版需貼Pellicle，在IC封裝領(lǐng)域90%以上需貼膜，在LED領(lǐng)域80%以上需貼膜。該貼膜設(shè)備一直國外公司壟斷，國內(nèi)廠家沒有提供，國外采購全自動(dòng)貼膜設(shè)備需100萬美元左右。團(tuán)隊(duì)具備研發(fā)制造該設(shè)備的能力，貼膜精度±0.1mm,且有設(shè)備正式在產(chǎn)線運(yùn)營，制造成本可節(jié)約90%以上。 3） 廠房建設(shè)關(guān)鍵技術(shù) 團(tuán)隊(duì)對MEMS及其掩膜工廠工藝設(shè)備廠務(wù)設(shè)計(jì)有豐富經(jīng)驗(yàn)，掌握高等級防微震廠房結(jié)構(gòu)和設(shè)備平臺(tái)的設(shè)計(jì)施工，可達(dá)到VC-D級技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，滿足納米級生產(chǎn)技術(shù)要求。 【技術(shù)優(yōu)勢】 （1）掌握了高性價(jià)比掩膜版量產(chǎn)的關(guān)鍵核心技術(shù)，包括部分裝備的國產(chǎn)化，解決“卡脖子”技術(shù)難題，量產(chǎn)線建設(shè)成本節(jié)約30%以上； （2）具備28 nm及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)掩膜版設(shè)計(jì)開發(fā)能力和驗(yàn)證平臺(tái)，驗(yàn)證周期可縮短3倍； （3）擁有一支20多年以上掩膜版量產(chǎn)、研發(fā)和銷售經(jīng)驗(yàn)的隊(duì)伍，成熟的企業(yè)管理經(jīng)驗(yàn)，保證企業(yè)穩(wěn)步成長，確保投資風(fēng)險(xiǎn)可控。 【合作方式】 股權(quán)投資合作共建或政府孵化+中試線。

本發(fā)明公開了一種摩擦制備柔性透明導(dǎo)電膜的方法，該方法將 聚乙烯膜或者聚氯乙烯膜平鋪在基板上，再將納米石墨粉按 0.005～ 0.02 毫克/平方厘米均勻鋪在聚乙烯或者聚氯乙烯膜上，然后將納米石 墨粉在聚乙烯膜或者聚氯乙烯膜上借助基板進(jìn)行摩擦，使納米石墨粉 在聚乙烯膜或者聚氯乙烯膜表面形成的微導(dǎo)電溝道，得到柔性、透明 的導(dǎo)電膜。本發(fā)明具有工藝周期短，實(shí)施便捷的特點(diǎn)。產(chǎn)品與目前市 場上的透明導(dǎo)電 ITO 玻璃相比，表現(xiàn)出

成果簡介在本項(xiàng)目中運(yùn)用流體力學(xué)理論和動(dòng)力學(xué)方程提出了一種單流體多組元模型，它包含了一個(gè)可以適用于多組元的模型框架， 可以處理不同生物膜菌種相互之間的動(dòng)力學(xué)作用、 內(nèi)部的相互轉(zhuǎn)化、 群體的消散和混合， 整個(gè)材料系統(tǒng)近似為不可壓縮， 因此當(dāng)一個(gè)種群的體積分?jǐn)?shù)增長時(shí)， 一個(gè)或多個(gè)其他的種群必須相應(yīng)的以體積分?jǐn)?shù)的形式轉(zhuǎn)化為增長的種群。 我們還把這個(gè)二元模型變?yōu)楦?xì)致的三元模型， 除包含等效溶劑， 還將包含 EPS 和細(xì)菌兩種組分， 抗菌劑濃度和營養(yǎng)素也被更細(xì)致地建模。 并且使用二元和三元模型研

本發(fā)明公開了一種擠壓涂布機(jī)膜厚控制方法，包括以下步驟： 在擠壓涂布機(jī)更換新的漿料正式生產(chǎn)之前，進(jìn)行一次預(yù)生產(chǎn)過程，測 量記錄有關(guān)參數(shù)；根據(jù)獲得的一系列濕料、干料厚度、及涂布間隙寬 度的樣本數(shù)據(jù)，采用降噪自編碼的方法訓(xùn)練建立兩個(gè)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型； 根據(jù)獲得的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型，由目標(biāo)干料厚度預(yù)測所需濕料的厚度和涂 布間隙的控制寬度；生產(chǎn)過程中實(shí)時(shí)監(jiān)控濕料的厚度，采用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 模型預(yù)測方法，及時(shí)調(diào)整涂布間隙的控制寬度，以保證濕料厚

項(xiàng)目背景：1.在我國食品行業(yè)中塑料膜作為包裝材料的主要 形態(tài)之一被廣泛應(yīng)用。對于食品包裝防止食品變質(zhì)，提出了更高 的要求“如何減少防腐劑和脫氧劑的加入并有效增加食品的架貨 期、保持食品的新鮮度，在不脫膜的情況下耐高溫蒸煮”成為當(dāng) 下包裝行業(yè)研究的熱點(diǎn)。2.傳統(tǒng)的聚丙烯 PP 類材料雖然耐蒸煮， 但強(qiáng)度不高，柔韌性不足，傳統(tǒng)的 PE 類材料在耐蒸煮性、透氧 阻隔性又處劣勢；通過工藝技術(shù)的研發(fā)，尋找合適的配方生產(chǎn)膜 材料，尤其在高阻隔防腐方面改進(jìn)復(fù)合膜結(jié)構(gòu)，解決高端市場對 食品、藥品等包裝材料的需求。 所需技術(shù)需求簡要描述：1.實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品經(jīng) 121℃和 135℃高溫 蒸煮，蒸煮過后阻氧系數(shù)可達(dá)到 1 以下；2.包裝材料耐壓、耐拉 伸和耐褶皺，內(nèi)容物兩年內(nèi)不變色。  對技術(shù)提供方的要求:具有相關(guān)研究成果，國內(nèi)領(lǐng)先的院校 或科研單位。 

XM-855A螺旋器及膜性蝸管模型（帶數(shù)字標(biāo)識） ? XM-855A帶數(shù)字標(biāo)識螺旋器及膜性蝸管模型放大350倍，可拆分為5部件，顯示螺旋器及膜性蝸管三壁的立體微細(xì)結(jié)構(gòu)，模型的內(nèi)側(cè)端為骨性螺旋板，相當(dāng)于螺旋緣處的斷面，可見其中的骨質(zhì)，表面肥厚的骨膜及穿通骨質(zhì)的聽神經(jīng)纖維束，模型的另一端為螺旋韌帶，內(nèi)含多數(shù)血管，由側(cè)面看可見前庭膜起于螺旋緣上面的骨膜，止于螺旋韌帶的上方。將前庭膜取下觀察，可見它由上面的間皮，中間的結(jié)締組織及下面的上皮所成，膜性蝸管的外壁為螺旋韌帶，內(nèi)面附有單層立方上皮。 尺寸：放大350倍，47.5×18×32.5cm 材質(zhì)：PVC材料

XM-855螺旋器及膜性蝸管模型 ? 功能特點(diǎn)： ■ XM-855螺旋器及膜性蝸管模型放大350倍，由3部件組成，顯示螺旋器及膜性蝸管三壁的立體微細(xì)結(jié)構(gòu)。 ■ 模型內(nèi)側(cè)端為骨性螺旋板，相當(dāng)于螺旋緣外的斷面，可見其中的骨質(zhì)、表面肥厚的骨膜及穿通骨質(zhì)的聽神經(jīng)纖維束。 ■ 另一端為螺旋韌帶，內(nèi)含多數(shù)血管。 ■ 前庭膜起于骨膜，止于螺旋韌帶上方，由間皮、結(jié)締組織和上皮組成。 ■ 膜性蝸管外壁為螺旋韌帶，韌帶下部向內(nèi)凸起為螺旋凸，向內(nèi)側(cè)的尖銳突起為螺旋嵴，與膜性螺旋板相連，凸與嵴間的溝為外螺旋溝。 ■ 膜性蝸管下壁示骨性螺旋板骨膜肥厚形成螺旋緣，它突入膜性蝸管中，分別形成前庭唇和鼓室唇，二唇間有內(nèi)螺旋溝。 ■ 鼓室唇的外方為膜性螺旋板的固有膜，它止于螺旋韌帶嵴，此處有聽弦（深紅色）呈放射狀進(jìn)入螺旋韌帶中，在近骨性螺旋板處示多處穿孔帶，內(nèi)有聽神經(jīng)穿過。 ■ 螺旋器位于外內(nèi)螺旋溝之間，固有膜之上，由各種細(xì)胞構(gòu)成，示螺旋器的內(nèi)隧道由內(nèi)外柱細(xì)胞圍成。 ■ 內(nèi)柱細(xì)胞（淺蘭色）上端長方形頭板與外柱細(xì)胞（深綠色）的凸形頭端相嵌合，內(nèi)柱細(xì)胞內(nèi)側(cè)有內(nèi)指細(xì)胞（淺綠色）。 ■ 內(nèi)指細(xì)胞內(nèi)側(cè)有邊緣細(xì)胞（黃色），它內(nèi)方變低為內(nèi)螺旋溝上皮細(xì)胞，在內(nèi)柱及邊緣細(xì)胞之間內(nèi)指細(xì)胞之上，有呈長頸瓶形的內(nèi)毛細(xì)胞（白色），上端表面有纖毛。 ■ 外柱細(xì)胞（白色）外側(cè)有外指細(xì)胞，外毛細(xì)胞位于其上，再向外為外螺旋溝上皮細(xì)胞。 ■ 蓋膜（黃褐色）由細(xì)纖維和膠樣基質(zhì)所成。 ■ 前庭唇上有多數(shù)齒間細(xì)胞（蘭色），它下部埋于螺旋緣結(jié)締組織中，細(xì)胞上面合在一起形成蓋膜。 ■ 耳蝸神經(jīng)的樹突和軸突穿過骨性螺旋板，再經(jīng)穿孔帶進(jìn)入邊緣和內(nèi)指細(xì)胞間，一部終于內(nèi)毛細(xì)胞上，大部纖維橫越內(nèi)隧道分布于外毛細(xì)胞上。 ■ 尺寸：放大350倍，47.5×18×32.5cm ■ 材質(zhì)：玻璃鋼材料