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產(chǎn)品詳細(xì)介紹CNC-100型仿型制樣機(jī)（啞鈴制樣機(jī)，拉伸樣條制樣）關(guān)鍵詞：仿型，制樣機(jī)，拉伸，彎曲CNC-100型仿形制樣機(jī)是一種先進(jìn)的微機(jī)控制的自動(dòng)銑割機(jī)械。儀器可快速制樣，按用戶要求的樣品尺寸快速切割實(shí)驗(yàn)室用測(cè)試試樣，使用者可在計(jì)算機(jī)界面實(shí)時(shí)觀察到切割過(guò)程。儀器內(nèi)置相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)樣品加工程序和軟件，可用于各種實(shí)驗(yàn)室根據(jù)執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)的拉伸，壓縮，彎曲及沖擊測(cè)試樣條的自動(dòng)加工設(shè)備。特別適應(yīng)于管材生產(chǎn)企業(yè)以及產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)所、建筑科學(xué)院等對(duì)塑料的功能，性能測(cè)試時(shí)的標(biāo)準(zhǔn)樣條的制取的專用和首選設(shè)備。一、符合標(biāo)準(zhǔn)：1、滿足GB-T 8804.2-2003 熱塑性塑料管材 拉伸性能測(cè)定2、符合 ISO 6259-3: 1997《 熱塑性塑料管材能測(cè)定第 3部分: 聚烯烴管材)3、滿足GB/T1043.1-2008塑料簡(jiǎn)支梁沖擊性能的測(cè)定 4、符合(PVC-HI)管材(ISO 6259-2:1997,IDT) 等國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)和國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)二、主要用途：1、適合用于制備聚乙烯（PE）的熱熔和電熔焊接試件試樣的制備2、 熱塑性塑料管材 拉伸性能測(cè)定3、硬聚氯乙烯(PVC-U)、氯化聚氯乙烯(PVC-C)和高抗沖聚氯乙烯(PVC-HI)管材的切割制樣4、塑料，有機(jī)玻璃，玻璃鋼，符合材料及各種非金屬的沖擊缺口樣條，拉伸實(shí)驗(yàn)啞鈴樣條，壓縮彎曲等標(biāo)準(zhǔn)樣條。5、非金屬（聚乙烯）管道焊接考試專用《C型拉伸制樣機(jī)》三、產(chǎn)品性能特點(diǎn)1、制樣精度高，速度快，超寬兼容性，切面光滑2、整機(jī)設(shè)計(jì)合理，結(jié)構(gòu)緊湊，采用全鑄鉛結(jié)構(gòu)，且床身經(jīng)過(guò)時(shí)效處理，消除殘余內(nèi)應(yīng)力，剛性強(qiáng)、精度高。3、使用AMT高精預(yù)緊直線導(dǎo)軌，使運(yùn)行更平穩(wěn)，高速無(wú)噪音。4、螺桿采用滾石雙螺母預(yù)緊滾珠絲桿，確保整機(jī)運(yùn)行精度。四、主要技術(shù)指標(biāo)1、操作方式：一鍵多裝，自動(dòng)制樣2、X/Y/Z運(yùn)動(dòng)定位精度：0.01/0.01/0.01mm3、X/Y/Z重復(fù)定位精度：0.008/0.08/0.01mm4、X/Y/Z有效行程：300×300×130mm5、工作臺(tái)尺寸：400×400mm6、工作臺(tái)最大承重：120Kg7、主軸轉(zhuǎn)速：0-24000rpm8、卡頭規(guī)格：ER169、快速移動(dòng)速度：10m/min10、最高進(jìn)給速度4m/min11、空間：4-50mm11、切面效果：光滑12、工作電壓：220V/50Hz制作好樣品

寬禁帶半導(dǎo)體碳化硅(SiC)材料是第三代半導(dǎo)體的典型代表之一，具有寬帶隙、高飽和電子漂移速度、高臨界擊穿電場(chǎng)、高熱導(dǎo)率等突出優(yōu)點(diǎn)，能滿足下一代電力電子裝備對(duì)功率器件更大功率、更小體積和更惡劣條件下工作的要求，正逐步應(yīng)用于混合動(dòng)力車輛、電動(dòng)汽車、太陽(yáng)能發(fā)電、列車牽引設(shè)備、高壓直流輸電設(shè)備以及艦艇、飛機(jī)等軍事設(shè)備的功率電子系統(tǒng)領(lǐng)域。與傳統(tǒng)硅功率器件相比，目前已實(shí)用化的SiC功率模塊可降低功耗50%以上，從而減少甚至取消冷卻系統(tǒng)，大幅度降低系統(tǒng)體積和重量，因此SiC功率器件也被譽(yù)為帶動(dòng)“新能源革命”的“綠色能源”器件。 本團(tuán)隊(duì)在SiC功率器件擊穿機(jī)理、SiC功率器件結(jié)終端技術(shù)、SiC新型器件結(jié)構(gòu)、器件理論研究和器件研制等方面具有豐富經(jīng)驗(yàn)，能夠提供完整的大功率SiC電力電子器件的設(shè)計(jì)與研制方案。目前基于國(guó)內(nèi)工藝平臺(tái)制作出1600V/2A-2500V/1A的SiC DMOS晶體管（圖1，有源區(qū)面積0.9mm2）；4000V/30A的SiC PiN二極管（圖2）；擊穿電壓>5000V的SiC JBS二極管（圖3）。 a b c 圖1 1.6-2.5kV SiC DMOS器件：(a)晶圓照片(b)正向IV測(cè)試曲線(c)反向擊穿電壓測(cè)試曲線 a b c 圖2 4kV/30A SiC PiN器件：(a)晶圓照片(b)正向?qū)y(cè)試曲線(c)反向擊穿電壓測(cè)試曲線 a b c 圖3 5kV SiC JBS器件：(a)顯微照片(b)正向?qū)y(cè)試曲線(c)反向擊穿電壓測(cè)試曲線

本發(fā)明公開(kāi)了一種基于全息波導(dǎo)的頭戴式顯示器件，該器件包括入耦合光柵（１）、左視場(chǎng)偏折光柵（２）、右視場(chǎng)偏折光柵（３）、出耦合光柵（４）、矩形波導(dǎo)（５）；入耦合光柵（１）、左視場(chǎng)偏折光柵（２）、右視場(chǎng)偏折光柵（３）、出耦合光柵（４）、貼附于矩形波導(dǎo)（５）的上表面或下表面；入耦合光柵（１）、左視場(chǎng)偏折光柵（２）、右視場(chǎng)偏折光柵（３）、出耦合光柵（４）、矩形波導(dǎo)（５）貼于上表面或下表面由出入瞳光線設(shè)計(jì)方向決定。本發(fā)明利用光瞳重塑方式解決了傳統(tǒng)二維擴(kuò)瞳方式產(chǎn)生的大視場(chǎng)角情況下的視場(chǎng)分離。

傳統(tǒng)PZT壓電陶瓷應(yīng)用廣泛，但在居里溫度較低，環(huán)境溫度較高時(shí)，PZT陶瓷樣品極易退極化。隨著壓電材料的應(yīng)用范圍的進(jìn)一步拓展，一些極端條件對(duì)壓電陶瓷的應(yīng)用提出了新的挑戰(zhàn)。北京大學(xué)工學(xué)院實(shí)驗(yàn)室利用高居里點(diǎn)的鈧酸鉍-鈦酸鉛壓電陶瓷制備了基于d31模式和d33模式的應(yīng)用于高溫環(huán)境中的壓電振動(dòng)能量回收器，器件可以穩(wěn)定地工作在150℃以上的高溫環(huán)境中。高溫下由于電疇被活化，器件的壓電系數(shù)和相應(yīng)的輸出功率比室溫時(shí)提高一倍以上。 與壓電能量回收器不同的是，壓電驅(qū)動(dòng)器是一種利用壓電效應(yīng)，將電能轉(zhuǎn)化為機(jī)械能實(shí)現(xiàn)納米級(jí)驅(qū)動(dòng)的器件，壓電驅(qū)動(dòng)器利用壓電材料的準(zhǔn)靜態(tài)逆壓電效應(yīng)實(shí)現(xiàn)10微米至100微米的微小位移；同時(shí)，還可以利用壓電陶瓷的高溫諧振動(dòng)效應(yīng)制備高溫壓電馬達(dá)。

本團(tuán)隊(duì)在SiC功率器件擊穿機(jī)理、SiC功率器件結(jié)終端技術(shù)、SiC新型器件結(jié)構(gòu)、器件理論研究和器件研制等方面具有豐富經(jīng)驗(yàn)，能夠提供完整的大功率SiC電力電子器件的設(shè)計(jì)與研制方案。

項(xiàng)目概況 針對(duì)小型化、集成化、高頻率和高運(yùn)算速度的電子器件，應(yīng)用磁流體的熱磁對(duì)流效應(yīng)，把磁流體作為新一代高效傳熱冷卻技術(shù)用于高密度高功率電子器件設(shè)備中。 主要特點(diǎn) 1. 選擇合適的外加磁場(chǎng)和屏蔽技術(shù)。 2．溫度區(qū)內(nèi)磁場(chǎng)梯度條件和粒子濃度的準(zhǔn)確控制 3．磁流體微型熱管散熱過(guò)程的磁場(chǎng)的準(zhǔn)確定位。 技術(shù)指標(biāo)     建立適合電子器件密集環(huán)境下適用磁流體散熱技術(shù)及相應(yīng)的磁場(chǎng)條件和屏蔽技術(shù)，提高了磁流體在磁場(chǎng)、熱場(chǎng)和重力場(chǎng)協(xié)同作用下的流動(dòng)傳熱效果。促進(jìn)節(jié)能環(huán)保技術(shù)的發(fā)展，達(dá)到節(jié)能減排的綠色材料應(yīng)用。市場(chǎng)前景 目前該項(xiàng)目已通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)的工業(yè)化證明，散熱效果好，能達(dá)到電子器件冷卻要求，滿足工業(yè)生產(chǎn)的需求，在生產(chǎn)過(guò)程中無(wú)污染，無(wú)三廢排放。該項(xiàng)目可應(yīng)用于高密度、高功率電子器件密集環(huán)境下的散熱設(shè)備中，具有較好的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。

隨著集成電路的發(fā)展，功耗問(wèn)題越來(lái)越成為制約的瓶頸問(wèn)題。特別是在即將到來(lái)的萬(wàn)物互聯(lián)智能時(shí)代，物聯(lián)網(wǎng)、生物醫(yī)療、可穿戴設(shè)備和人工智能等新興領(lǐng)域更加追求極低功耗，尤其是極低靜態(tài)功耗。面向未來(lái)龐大的物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)應(yīng)用的需求，極低功耗器件及其電路芯片受到越來(lái)越多的關(guān)注。受玻爾茲曼限制，傳統(tǒng)晶體管的亞閾擺幅存在理論極限，這一限制是阻礙器件功耗降低的關(guān)鍵因素，基于傳統(tǒng)CMOS晶體管的集成電路已經(jīng)無(wú)法滿足物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)等對(duì)極低功耗的需求。 本項(xiàng)目基于標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝研制新型超陡擺幅隧穿器件，并進(jìn)一步研發(fā)具有極低功耗的物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)芯片。新型超陡擺幅隧穿器件采用有別于傳統(tǒng)晶體管的量子帶帶隧穿機(jī)制，可突破亞閾擺幅極限，同時(shí)獲得比傳統(tǒng)晶體管低2個(gè)量級(jí)以上的關(guān)態(tài)電流性能，具備極其優(yōu)越的低靜態(tài)功耗性能。通過(guò)超陡亞閾擺幅器件及電路技術(shù)的研究和突破，可促進(jìn)我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，顯著提高物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)的工作時(shí)間，具有重要的應(yīng)用價(jià)值。

隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，電子器件和芯片性能的提高帶來(lái)電路及其芯片的散熱問(wèn)題日益突出。研究表明：電子器件工作溫度在70～80℃水平時(shí)，每增加1℃，其可靠性就降低5%。同時(shí)由于芯片的不斷集成化和微型化，導(dǎo)致散熱量的迅速增加，傳統(tǒng)的冷卻技術(shù)已經(jīng)不能滿足散熱要求。本技術(shù)開(kāi)發(fā)了一種制冷劑閃蒸噴霧高效冷卻循環(huán)系統(tǒng)，利用閃蒸霧化和相變傳熱技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了低溫高效換熱，傳熱系數(shù)高達(dá)26533W/(m2·K)，表面溫度在低于60攝氏度熱流密度即可超過(guò)100W/cm2（而常規(guī)水冷條件下元器件表面溫度超過(guò)150攝氏度）。

本發(fā)明公開(kāi)了一種可重復(fù)利用柔性無(wú)機(jī)電致發(fā)光器件，從下至上依次包括印有圖文信息的塑料薄膜 層、不干膠層、透明電極層、發(fā)光層、絕緣層、背電極層；不干膠層通過(guò)滾涂方式粘附在透明電極層上； 透明電極層、發(fā)光層、絕緣層與背電極層通過(guò)絲網(wǎng)印刷方式緊密貼合在一起，塑料薄膜層與不干膠層可 反復(fù)剝離與粘結(jié)地貼合在一起。本發(fā)明所制得的柔性無(wú)機(jī)電致發(fā)光器件作為薄型燈箱的光源，可以通過(guò) 塑料薄膜層的反復(fù)剝離與粘結(jié)達(dá)到重復(fù)使用的目的，使圖文內(nèi)容的更換更加方便容易，同時(shí)節(jié)