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增材制造（3D打印）晶格模型自動生成平臺 晶格設設計軟件LuxStudio 精選16種不同晶格，可自由調(diào)整大小和桿徑粗細在線仿真和沖擊驗證，兼具力學性能和可打印性全場景通用，薄殼設計不受限傻瓜式操作，云端服務，不挑配置 如果你對以上產(chǎn)品有合作需求，可以掃描下方二維碼填寫信息，清鋒科技稍后會和您取得聯(lián)系 登錄地址：https://studio.luxcreo.cn 市場電話：18600573362 官方網(wǎng)站：www.LuxCreo.cn   清鋒推出了一個面向增材制造的晶格模型自動生成平臺——LuxStudio，不僅實現(xiàn)了多種結(jié)構晶格的自動生成，同時還是一款低門檻、不挑配置的“傻瓜式”通用型操作軟件。 　　作為一款參數(shù)化設計軟件，LuxStudio能給產(chǎn)品帶來輕量化、晶格化、長壽命等性能方面的提升，簡單快捷的操作也能夠節(jié)省人力，縮短設計、制造時間，實現(xiàn)更快交付。 　　企業(yè)或者設計師還可以通過LuxStudio探索新的升級思路，用參數(shù)化設計代替?zhèn)鹘y(tǒng)設計制造，為產(chǎn)品或創(chuàng)意進行測試、創(chuàng)新、迭代，甚至于商業(yè)化生產(chǎn)填補市場空白。 　　目前，清鋒已有經(jīng)過驗證并可實現(xiàn)批量生產(chǎn)的消費、醫(yī)療、工業(yè)等領域應用。 　　LuxStudio應用案例 　　01透氣晶格結(jié)構自行車鞍座升級傳統(tǒng)制造方式 　　當傳統(tǒng)發(fā)泡工藝頻繁遭遇瓶頸時，眾多廠商對于如何從其他維度提升自行車鞍座舒適度上開啟了新的技術探索。 　　除了改變設計外觀將鞍座根據(jù)騎行用途進一步細分，將鞍座晶格化再進行3D打印成為了制造升級的新寵。 　　鏤空晶格輕量化設計、透氣性高 　　晶格結(jié)構不僅可以實現(xiàn)鞍座鏤空這種透氣、輕量化的設計，提升騎行體驗，還能根據(jù)產(chǎn)品不同需求賦予不一樣的外觀，滿足騎行者的視覺體驗。 　　此外，在產(chǎn)品開發(fā)周期上，晶格結(jié)構搭配3D打印省去傳統(tǒng)開模制造的過程，進一步加快了產(chǎn)品的迭代速度。 　　然而問題來了：設計師不會參數(shù)化設計怎么辦？ 　　清鋒LuxStudio的優(yōu)勢 　　節(jié)省用人成本 　　非參數(shù)化設計師也可以獨立設計晶格　　雖然參數(shù)化設計一直存在，但除了建筑行業(yè)以外，其他行業(yè)專業(yè)搞參數(shù)化的人員卻不常有甚至沒有。自行車坐墊行業(yè)就是一個接近“沒有”的案例。 　　想要開發(fā)3D打印坐墊，專門從其他行業(yè)招聘一名參數(shù)化設計師，一是不好招，二是即使招進來也需要很長的時間了解坐墊行業(yè)，這期間不僅損失掉很多時間成本；重要的是，可能錯過了進入市場的時機。 　　而LuxStudio這款軟件，很好地為行業(yè)設計師和晶格化產(chǎn)品搭了一個橋梁。利用LuxStudio，行業(yè)里原有的設計師不需要學習參數(shù)化設計就能在平臺上進行晶格化產(chǎn)品設計。 　　節(jié)省設計時間 　　自動參數(shù)化設計，2分鐘搞定一個鞍座 　　在軟件的操作頁上，所有功能都一目了然地集成在一個云端界面上，只需要拖動鼠標選擇你想要的晶格結(jié)構，系統(tǒng)后臺就會自動進行參數(shù)化設計，整個過程不到2分鐘。 　　LuxStudio在數(shù)以萬計的晶格庫中進行線性和非線性仿真，篩選出了16種能夠應用于不同場景、不同打印工藝的晶格結(jié)構，同時每一個晶格模型都做了晶格詳解，幫助設計者更快了解晶格特性。 　　清鋒的3D打印自行車鞍座采用的是晶格庫中的規(guī)則桿徑（GH-1）排列組成。 　　這種晶格結(jié)構適合為鞍座進行鏤空的輕量化設計，減重的同時也讓它擁有更好的回彈性和透氣效果，讓騎行更舒適； 　　而且它的支撐力非常強、硬度高，能夠輕松承托起人體的重量，還不容易斷，相較于傳統(tǒng)的發(fā)泡技術壽命更長； 　　縮短開發(fā)周期 　　從設計驗證到開始量產(chǎn)快一周即可完成傳統(tǒng)熱成型工藝生產(chǎn)一款坐墊需要經(jīng)過設計-產(chǎn)品測試-迭代-開模-注塑生產(chǎn)等幾道流程。 　　其中，測試過程一般需要1周左右，中間往往會有5-6次的迭代過程，而開模也需要一個月左右的時間，單是開發(fā)周期就要長達6個月左右。 　　而通過晶格參數(shù)化設計的坐墊，只需要將自動生成的模型發(fā)送到打印機，左右就能打印完成，大幅提高了產(chǎn)品的開發(fā)周期。 　　此外，在產(chǎn)品本身設計方面，LuxStudio也在不斷升級，進一步為產(chǎn)品設計賦能。 　　到今年第3季度，通過調(diào)節(jié)桿徑的粗細、密度，還能為鞍座的不同區(qū)域進行分區(qū)軟硬設計（LuxStudio 第3季度上線功能），以此來適應人體不同的坐骨形態(tài)，達到合理分壓的作用，減少腿臀摩擦帶來的不舒適感。 　　目前，清鋒已經(jīng)聯(lián)合多家自行車廠商利用LuxStudio設計晶格化坐墊并開始銷售。想要嘗試參數(shù)化的設計師，可以行動起來了！ 　　02 　　精準定制醫(yī)療頸椎枕填補市場空白 　　全球約3.49億人患有頸椎病，國內(nèi)頸椎病發(fā)病率為3.8%-17.6%， 并呈現(xiàn)逐年上升及低齡化趨勢，已成為嚴重影響國民健康的疾病之一。 　　而定制化的頸椎枕則是醫(yī)生在治療患者過程中的有效輔助手段之一。 　　然而，醫(yī)生在找尋的“精準定制頸椎枕”卻依然是一個市場空白。目前市面上的頸椎枕大部分是經(jīng)過醫(yī)生設計后，根據(jù)枕頭不同區(qū)域軟硬度的需求利用棉花、彈性顆粒等材料進行“手工填充”制作而成的。 　　這種手工定制化的頸椎枕往往制作周期長、使用壽命短，無法根據(jù)患者個人的頸椎實行精準化適配。而且，傳統(tǒng)材料因為支撐力欠佳，用一段時間后很容易變形，與醫(yī)生初設計的軟硬度早已不匹配，滿足不了維護頸椎正常生理曲線的需求。 　　因此，醫(yī)生還在尋找，尋找一款能夠“自動化精準定制”的頸椎枕解決方案。 　　清鋒LuxStudio的優(yōu)勢自動參數(shù)化“精準定制” 　　支撐性強穩(wěn)定性高在一項由專業(yè)醫(yī)院骨科主任醫(yī)師、教授校審指導，針對“頸椎曲度異常”頸椎病患者的臨床研究中，3D打印頸椎枕有效糾正、恢復了患者的頸椎曲度，提高了頸椎功能，減輕疼痛，提高睡眠質(zhì)量。它可根據(jù)醫(yī)生要求，通過晶格模型自動生成平臺LuxStudio來調(diào)整晶格粗細、密度和形狀，滿足不同患者的定制需求。 　　內(nèi)部使用規(guī)則桿徑（GH-2）晶格結(jié)構排列組成。因為桿徑結(jié)構相對分散，受力均勻，能夠很好地幫助肩頸放松，肌肉更為輕松自然沒有壓迫感； 　　這種晶格結(jié)構的回彈性很好，柔軟的同時也有足夠的承托力，能夠有效維持頸椎正常的生理曲度；同時不易斷，使用壽命長。更重要的是，清鋒的3D打印頸椎枕已經(jīng)實現(xiàn)批量生產(chǎn)。 　　醫(yī)生快速上手一鍵發(fā)送工廠，批量私人定制 　　在使用操作上，LuxStudio的簡單程度即使是醫(yī)生也可以獨立完成，導入模型后選擇晶格結(jié)構即可完成生成，后續(xù)推進到下一環(huán)節(jié)進行一體化的批量定制生產(chǎn)，對癥下藥，讓治療更加精準； 　　產(chǎn)品上還可以定制名字、不同紋理等，滿足患者的視覺需求。 　　未來，清鋒將會研發(fā)Pad版APP，根據(jù)患者頸椎數(shù)據(jù)可自動生成模型和晶格，輔助醫(yī)生更快完成治療和定制。 　　同時，清鋒也將規(guī)劃家居型枕頭的應用，提供給家居品牌或者頸椎亞健康、想要改善狀態(tài)、提高睡眠質(zhì)量的大眾消費者，小伙伴們可以期待一下。 　　雖然參數(shù)化設計可能聽起來很遙遠，但在設計師和企業(yè)眼中，參數(shù)化設計已經(jīng)成為讓創(chuàng)意變成真正可生產(chǎn)的應用手段。例如，研究骨密度的醫(yī)療器材、 　　航空航天的殼體、別出心裁的幾何結(jié)構設計等等，都可以用參數(shù)化進行產(chǎn)品創(chuàng)新。 　　期待越來越多的企業(yè)和設計師們通過LuxStudio和3D打印為我們帶來“好”的產(chǎn)品！ 　　 關于清鋒科技(LuxCreo) 清鋒科技(18600573362)是一家專注于3D打印設備、軟件、材料研發(fā)，致力于改變產(chǎn)品開發(fā)和生產(chǎn)方式的數(shù)字化3D智造商。團隊成員匯聚了清華大學、哈佛大學、佐治亞理工學院、賓夕法尼亞大學、劍橋大學等學府的高端技術人才和高管人才。團隊研發(fā)出適配于不同行業(yè)的高性能材料體系（彈性體材料、韌性材料、齒科材料、耐高溫材料等），依托自主研發(fā)的Lux系列DLP光固化3D打印機、iLux Pro系列LCD桌面級光固化3D打印機和配套軟件， 為鞋類、齒科、醫(yī)療、消費、工業(yè)、科研等行業(yè)創(chuàng)新升級提供解決方案，打造兼具定制化和批量化的新型數(shù)字化制造模式及生態(tài)閉環(huán)，讓制造更簡單！www.luxcreo.cn    歡迎關注清鋒公眾號：qingfengshidai了解更多專業(yè)信息。 公司電話：010-63941626 公司郵箱：[email protected] 市場電話：18600573362 官方網(wǎng)站：www.LuxCreo.cn 公司地址：北京市海淀區(qū)建材城中路27號金隅智造工場S5幢1017

人工智能3D噴膠柔性生產(chǎn)線主要由工業(yè)機器人機器人，3D視覺系統(tǒng)，自動噴膠系統(tǒng)、自動清洗系統(tǒng)、產(chǎn)品輸送線、安全系統(tǒng)及限屬設備組成。系統(tǒng)中機器人無需編程，由3D視覺算法引導機器人執(zhí)行噴膠作業(yè)噴膠軌跡根據(jù)產(chǎn)品型號、位置、歪斜角度等自動調(diào)整。人工智能3D視覺噴膠系統(tǒng)內(nèi)置多種先進深度學習算法，可識別包括金屬件、盒狀物體、袋狀物體、瓶狀物體等在內(nèi)的多種物體，物體既可緊密貼合，亦可隨意堆疊。支持帶有復雜圖案，反光膠帶，面單的物體，支持表面反光或暗色的物體。流程化的界面，簡單易懂;完全開放式的后臺，支持用戶進行定制化算法開發(fā)，幫助實現(xiàn)全自動化標定;可視化、無代碼的編程界面，一鍵仿真;用戶無需編寫任何代碼，即可學會操作機器人;完全圖形化交互界面，功能圖標直觀易懂，拖式操作能快速搭建視覺方案

西北工業(yè)大學防氧化涂層激光熔覆設備項目招標項目的潛在投標人應在詳見附件獲取招標文件，并于2022年07月04日14點00分（北京時間）前遞交投標文件。

中國石油大學（華東）激光共聚焦顯微鏡招標項目的潛在投標人應在青島市市北區(qū)敦化路138號甲西王大廈24樓23A01室獲取招標文件，并于2022年07月11日14點30分（北京時間）前遞交投標文件。

本項目屬光、機、電、材一體化技術領域，具有多學科綜合的特點。半導體激光器具有效率高、體積小、重量輕、結(jié)構簡單、能將電能直接轉(zhuǎn)換為激光能、功率轉(zhuǎn)換效率高、便于直接調(diào)制、省電等優(yōu)點，因此應用領域日益擴大。半導體激光技術已成為一種具有巨大吸引力的新興技術并在工業(yè)中得到了廣泛的應用。高功率半導體泵浦激光器是半導體激光技術中最具發(fā)展?jié)摿Φ念I域之一。 半導體激光器最大的缺點是激光性能受溫度影響大，光束的發(fā)散角較大。封裝成本占半導體激光器組件成本的一半，封裝技術不僅直接影響泵浦激光器組件的可靠性，而且直接關系到泵浦激光器芯片的性能能否充分發(fā)揮。本項目對非致冷高功率980nm泵浦激光器的封裝技術進行了研究，整個封裝技術涉及光學、電學、熱學、機械等，精度達微米數(shù)量級。通過采用激光器芯片的倒裝貼片技術，小型化、全金屬化無膠封裝技術，最終滿足了光纖放大器對泵浦激光器小體積、高功率、低成本、高可靠性的要求。光耦合則采用透鏡光纖直接耦合，最大限度地減小耦合系統(tǒng)的元件數(shù)和相關損耗，提高了光路可靠性和易操作性。采用雙光纖光柵波長鎖定技術，提高了非致冷高功率980nm泵浦激光器的邊模抑制比和波長穩(wěn)定性。項目組通過采用這些技術，最終解決了一系列非致冷高功率980nm泵浦激光器封裝關鍵技術。 經(jīng)國家光學儀器質(zhì)量監(jiān)督檢測中心測試，非致冷高功率980nm泵浦激光器主要技術指標如下：    1. 管殼尺寸：12.7(mm)×7.4(mm)×5.2 (mm)    2. 工作溫度：0-70℃    3. 中心波長：980nm    4. 譜 寬：1nm    5. 閾值電流：24mA    6. 輸出功率：240mW    7. 功 耗：小于1W 本項目的研究成果，通過與相關企業(yè)開展產(chǎn)學研合作，經(jīng)過近五年的技術研發(fā)和不斷改進，非致冷高功率980nm泵浦激光器封裝關鍵技術研究成果已成功應用于相關產(chǎn)品的批量生產(chǎn)，為企業(yè)創(chuàng)造了較好的經(jīng)濟效益。在社會效益方面，填補了我國非致冷高功率半導體泵浦激光器方面的不足，對行業(yè)技術進步和產(chǎn)業(yè)結(jié)構優(yōu)化升級起到了積極的推動作用。 耦合封裝是對精度要求非常高的一系列工藝過程，這注定它很難實現(xiàn)自動化技術。因此，小型化泵浦激光器封裝技術的研究成果，特別適合在中國這樣人力成本低且技術基礎好的環(huán)境。通過對小型化980nm泵浦激光器封裝技術的研究，實現(xiàn)了封裝技術的源頭性創(chuàng)新，有助于向其他半導體泵浦激光器和光電器件的耦合封裝拓展。該技術在光電子器件的應用方面具有廣闊的市場潛力和廣泛的推廣應用前景，將成為形成光電子器件封裝技術產(chǎn)業(yè)的重要技術支撐。