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高等教育領(lǐng)域數(shù)字化綜合服務(wù)平臺
兩部門關(guān)于開展高性能生物反應(yīng)器創(chuàng)新任務(wù)揭榜掛帥工作的通知
高性能生物反應(yīng)器創(chuàng)新任務(wù)揭榜掛帥。
工信部
2025-06-05
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丙烯酸系高吸水性樹脂
高吸水性樹脂是一類具有高吸水保水性能的高分子材料，已在醫(yī)用衛(wèi)生、農(nóng)林園藝等眾多領(lǐng)域扮演重要角色。理想的高吸水性樹脂應(yīng)具備高吸水能力、高吸水速率、良好的機(jī)械強(qiáng)度；本項(xiàng)目開發(fā)的多孔性高吸水性樹脂在吸水能力和吸水速率上具有很大優(yōu)勢。項(xiàng)目內(nèi)容主要包括基于聚丙烯酸（鈉）-丙烯酰胺高吸水性樹脂的生產(chǎn)技術(shù)，可獲得同時(shí)具有高吸水/鹽水倍率和速率的簇狀多孔高吸水性微球樹脂。
廈門大學(xué)
2021-01-12
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渝薯12（原系號0812-33）
甘薯新品種渝紫香10號系2016年重慶市品種審定委員會鑒定紫薯品 種，具有產(chǎn)量高、大薯率較高、花色苜含量高、適口性好、抗病性好等特點(diǎn),是鮮食、花色昔加工專用品種。具體指標(biāo)如下: 1. 生長勢及植株形態(tài)：紫薯型品系，萌芽性優(yōu)，中長蔓，最長蔓長257.3cm ,莖粗0.51cm ,莖端茸毛中，平均分枝數(shù)5.4個(gè),葉片心形帶齒,頂葉和成年葉^色、葉脈綠色,莖色綠色。 2. 塊根形態(tài):結(jié)薯性較好，結(jié)薯集中；單株結(jié)薯數(shù)3.5個(gè);薯形中膨 紡形，深紅皮紫肉，薯干紫色。上薯率79.88%，大薯率較高。 3. 品質(zhì)：該品系薯塊烘干率27.71%、淀粉含量17.75%.薯塊花色昔含量26.85mg/100g鮮薯,適合作鮮食、花色苜加工專用品種。 4. 產(chǎn)量:TS畝產(chǎn)1400-2200kg ,高產(chǎn)可達(dá)2500kg。 5. 抗病性與貯藏性:抗黑斑病,藥劑浸種后宜貯藏。 6. 生育期:全生育期150天左右。 7. 種植區(qū)域:重慶市甘薯主產(chǎn)區(qū)。
西南大學(xué)
2021-04-13
業(yè)大學(xué).jpg){kind=logo}
三系雜交油菜品種華油雜62
研發(fā)階段/n用波利馬細(xì)胞質(zhì)雄性不育系"2063A"與恢復(fù)系"05-P71-2"配組育成的三系雜交油菜品種。屬半冬性甘藍(lán)型油菜。株型緊湊，株高中等，生長勢強(qiáng)，抗倒性較強(qiáng)，分枝性中等。苗期生長較慢，半直立，葉片缺刻較深，葉色濃綠；薹期生長勢較強(qiáng)。莖綠色，花黃色，花瓣相互重疊。結(jié)莢性較好，籽粒中等大小。區(qū)域試驗(yàn)中株高176.4厘米，單株有效角果數(shù)323.3個(gè)，每角粒數(shù)20.3粒，千粒重3.63克。菌核病發(fā)病率12.91%，病指8.06；病毒病發(fā)病率0.75%，病指0.53。出苗至成熟216.7天，與中油雜
華中農(nóng)業(yè)大學(xué)
2021-01-12
兩系雜交稻培兩優(yōu)1108
研發(fā)階段/n培兩優(yōu)1108是一個(gè)優(yōu)質(zhì)、抗白葉枯病、抗倒伏的兩系雜交稻組合，2007年通過湖北省審定。母本是培矮64S、父本是通過分子標(biāo)記輔助選擇育種技術(shù)轉(zhuǎn)入IRBB21的Xa21基因的華1108。區(qū)域試驗(yàn)產(chǎn)量8.23噸/公頃，與三系對照組合相當(dāng)。糙米率80.2％，精米率70.1%，整精米率57.0%，堊白率18%，直鏈淀粉含量21.4%，膠稠度60mm，長寬比3.0。株高110cm，抗倒性強(qiáng)、適合機(jī)械收割。全生育期平均142天，在湖北主要作中稻種植。
華中農(nóng)業(yè)大學(xué)
2021-01-12
XM-D018心臟傳導(dǎo)系電動模型
XM-D018心臟傳導(dǎo)系電動模型
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XM-D018心臟傳導(dǎo)系電動模型展示傳導(dǎo)系與心電圖，是按成人心臟放大，主要示心臟的外形與其連接的大血管，左、右心房，左、右心室中的結(jié)構(gòu)，心臟的血管，心臟傳導(dǎo)系是在此基礎(chǔ)上顯示出來的，傳導(dǎo)系統(tǒng)包括竇房結(jié)、
結(jié)間束、房室結(jié)、房室束，左、右束支和浦肯野纖維等。
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一、顯示內(nèi)容：
■ 燈光顯示心臟傳系各組成部分的位置分布（竇房結(jié)、結(jié)間束、房室結(jié)、房室束、右束支以及變異的副傳導(dǎo)束等）。
■ 二十種心律的心電圖，并與相應(yīng)的心臟傳導(dǎo)系統(tǒng)同時(shí)顯示，以表示二者之間的關(guān)系。
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二、技術(shù)參數(shù)：
■ 尺寸：按1:2放大，40×40×9cm
■ 材質(zhì)：PVC材料+木框
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三、標(biāo)準(zhǔn)配置：
■ XM-D018心臟傳導(dǎo)系電動模型：1臺
■ 電源線：1根
■ 說明書：1冊
■ 保修卡合格證：1張
上海欣曼科教設(shè)備有限公司
2021-08-23
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穿戴式下肢外骨骼康復(fù)機(jī)器人裝備系統(tǒng)
該項(xiàng)目開發(fā)出一種帶有智能助力、可穿戴在行走障礙患者下肢進(jìn)行康復(fù)訓(xùn)練或行走助力的機(jī)器人設(shè)備，主要應(yīng)用于下肢康復(fù)領(lǐng)域，可以實(shí)現(xiàn)全支撐真實(shí)行走訓(xùn)練方式和在線姿態(tài)反饋實(shí)時(shí)智能引導(dǎo)的全閉環(huán)人機(jī)交互訓(xùn)練模式，能為各種狀態(tài)（不同損傷及恢復(fù)體況）的患者進(jìn)行準(zhǔn)確合理助力、提供正確步態(tài)引導(dǎo)的真實(shí)行走式康復(fù)訓(xùn)練，使患者運(yùn)動機(jī)能得到更快更好恢復(fù)，高效提升行走能力。作為國內(nèi)首個(gè)治療改善下肢運(yùn)動障礙的特效智能機(jī)器人系統(tǒng)，該產(chǎn)品改變了傳統(tǒng)一對一人工或半機(jī)械康復(fù)訓(xùn)練治療模式，為患者提供一種廣泛適用的下肢康復(fù)訓(xùn)練科學(xué)手段，極大提升了我國康復(fù)學(xué)科的技術(shù)水平和先進(jìn)性.
北京航空航天大學(xué)
2021-04-10
易穿戴的高頻穩(wěn)態(tài)視覺誘發(fā)腦機(jī)控制系統(tǒng)
"腦機(jī)接口（Brain-Computer Interface，BCI），是一種可以實(shí)現(xiàn)大腦與機(jī)器之間連接的技術(shù)，該技術(shù)可以對腦電波信號進(jìn)行解碼，并將其翻譯成機(jī)器能夠讀懂的指令，從而實(shí)現(xiàn)人腦與機(jī)器之間的交互。腦機(jī)接口技術(shù)按信號采集方式可分為侵入式和非侵入式兩類。侵入式腦機(jī)接口將電極直接植入到大腦的顱腔或灰質(zhì)內(nèi)，所獲取的神經(jīng)信號質(zhì)量比較高。但其缺點(diǎn)是容易引發(fā)免疫反應(yīng)和愈傷組織（疤），進(jìn)而導(dǎo)致信號質(zhì)量的衰退甚至消失。非侵入式不必植入大腦，只需在頭部佩戴電極裝備，通過誘發(fā)或自發(fā)腦電信號進(jìn)行采集分析，具有良好的時(shí)間分辨率、易用性、便攜性，而且價(jià)格相對低廉。 本項(xiàng)目采用自主研制的專用無膠干電極和高頻穩(wěn)態(tài)視覺誘發(fā)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)腦機(jī)控制。主導(dǎo)采用15~25Hz及以上的光源頻率進(jìn)行視覺誘發(fā)，結(jié)合自主研制的專用無膠干電極裝置、高頻穩(wěn)態(tài)視覺誘發(fā)系統(tǒng)、基于FBCCA算法的微弱腦電信號檢測處理系統(tǒng)，項(xiàng)目就以下方面進(jìn)行創(chuàng)新：專用干電極的研制、針對干電極的高信噪比差分濾波方法和基于濾波器組的典型相關(guān)分析方法。"
北京航空航天大學(xué)
2021-04-10
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穿戴式智能外骨骼手功能康復(fù)機(jī)械手
種便攜式的外骨骼式手功能康復(fù)訓(xùn)練器，用于手部功能障礙的腦卒中患者的康復(fù)訓(xùn)練。建立了基于患者自身肌電信號（sEMG）/語音信號/健側(cè)信號控制等外骨骼手多元控制系統(tǒng)方案。該產(chǎn)品突破傳統(tǒng)訓(xùn)練器的模式，可由患者隨身攜帶，在康復(fù)訓(xùn)練的同時(shí)輔助其日常生活活動，具有更好的康復(fù)效果。同時(shí)大大降低了康復(fù)訓(xùn)練的成本、減輕了對醫(yī)療資源和患者家庭的壓力
上海理工大學(xué)
2021-01-12
大規(guī)模集成電路用引線框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成電路是微電子技術(shù)的核心，與國防和國民經(jīng)濟(jì)現(xiàn)代化, 乃至人們的文化生活都息息相關(guān)。集成電路由芯片和框架經(jīng)封裝而成, 其中框架既是骨架又是半導(dǎo)體芯片與外界的聯(lián)接電路, 是芯片的散熱通道, 又是連結(jié)電路板的橋梁, 因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度, 高集成化方向發(fā)展, 芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規(guī)模和超大規(guī)模的迅速推進(jìn)，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料, 利用銅合金優(yōu)良的傳熱性能, 加入少量強(qiáng)化元素, 通過固溶強(qiáng)化和彌散強(qiáng)化提高其強(qiáng)度, 同時(shí)僅稍微損失導(dǎo)熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強(qiáng)中導(dǎo)、高強(qiáng)中導(dǎo)、高強(qiáng)高導(dǎo)合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關(guān)鍵技術(shù)與國外先進(jìn)水平有較大差距，我國所使用的大規(guī)模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進(jìn)口。目前，本課題組通過一系列研究，開發(fā)了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的Cu-Ni-Si系合金，并實(shí)現(xiàn)了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產(chǎn)化大規(guī)模生產(chǎn)。 一、Cu-Ni-Si系銅合金主要性能指標(biāo) 1.抗拉強(qiáng)度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.導(dǎo)電率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系銅合金主要性能指標(biāo) 1.抗拉強(qiáng)度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.導(dǎo)電率：60～80%IACS。
上海理工大學(xué)
2021-04-11