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半固態鋁合金的制備技術
半固態合金及成形技術的關鍵是球狀（或近球狀）初生固相均勻懸浮于液相的漿料制備，用該漿料壓鑄的鑄件缺陷少、性能高、可進行熱處理。
東南大學
2021-04-10
膠體硒半定量試紙條技術
本項目應用抗原抗體中和反應的原理，采用免疫層析技術，使樣品液中人正常量的抗原與結合在醋酸纖維素膜上精確定量的單克隆抗體結合，而超過人正常量的抗原則先與有色顆粒標記的單克隆抗體1 結合，形成 Ag-Ab1-有色顆粒復合物，繼續滲移，與硝酸纖維素膜上固定的單克隆抗體 2 結合，形成 Ab2-Ag-Ab1-有色顆粒復合物，在檢測帶上呈肉眼可見的線條；根據檢測帶是否顯色，來判定樣品液內疾病標志物的含量，從而實現疾病標志物的半定量檢測，可精確判定病情，達到早期診斷的目的。
蘭州大學
2021-04-14
半體錨固結構應力與變形場同步測試系統及測試方法
錨固技術是一種有效的巷道圍巖加固支護技術，在礦山、水利、隧道、巖土等工程中得到了廣泛的應用。但是由于巷道圍巖條件的復雜多變性，錨固作用機理尚未形成系統的理論體系，對巷道錨固支護設計的定量指導性不足，由錨固失效引發的頂板事故在國內多有發生。
本發明的目的在于提供一種半體錨固結構應力與變形場同步測試系統及測試方法，以實現錨固結構拉拔試驗過程中圍巖變形場與錨桿應力同步測試。
專利優勢：
(1) 本發明保證了錨桿沿半體錨固結構軸向拉拔，實現了錨固結構變形場與應力同步測試，提高了錨固機理研究數據獲取的準確性和全面性。
(2) 本發明采用固定筒體上設置凸起圓環的方式，代替上部內置擋板固定錨固結構，使錨固結構頂部為自由面，更符合現場工程，且結構簡單易行。
(3)本發明具備半體錨固結構制備及測試兩項功能，增加另一半固定筒體即可進行錨固結構常規拉拔試驗，在固定筒體前側增加一個全遮擋透明前置擋板后，可進行土層錨固結構拉拔測試。
山東科技大學
2024-07-26
生化芯片點樣儀
針對生化芯片加工新技術,根據生化樣品特征，按照整體、高效設計，制備 出生化芯片，具有適應面廣、直觀，無創，高效等優點，在生物醫學、食品安全 生化芯片加工等方面都具有廣泛的應用前景。
重慶大學
2021-04-11
人體器官芯片
成果介紹人體器官芯片的成功研發將有力推動我國生物醫療用芯片制造技術的發展，建立全新的生命科學實驗方法；能夠有效減少新藥研發等對動物和臨床實驗的依賴，加速新藥研發的流程并減少研發投入技術創新點及參數微縮人工器官，以實現對人體器官功能的模擬。器官芯片高內涵裝置的設計和制造，開發了標準芯片系統及器官特異性生物材料市場前景疾病模型，藥物評估，個性化醫療。
東南大學
2021-04-13
北斗導航芯片系列
一、領航一號 JFM7101 基帶處理集成電路采用 SOC 設計,支持 10 路獨立接收通道和 1 路發送通道,內部集成高性能 16 位數字信號處理器,支持多種通信接口,可實現北斗一代衛星 信號的接收與發送、出入站協議處理及接口通信等功能; 二、領航二號 JFM7201 基帶處理集成電路 支持北斗二號B3、B1頻點/GPS-L1頻點信號的捕獲跟
復旦大學
2021-01-12
智能開關芯片
GaN系列材料具有低的熱產生率和高擊穿電場，是制作大功率電子器件的重要材料。利用GaN材料制造的功率管擁有承受大電流、耐高壓、抗輻射，耐高溫而且開關速度快的特點，非常適用于高功率微波器件。隨著5G毫米波通信、工業4.0和新一代雷達的發展，這種功率微波器件將會得到更廣泛的應用。但是，對于這種半導體器件的負載開關驅動提出了非常高的要求。要求負載開關驅動封裝尺寸小，便于大陣列集成。并且對可靠行的要求也極高。智能功率集成電路（Smart Power Inte
南京大學
2021-04-14
高性能專用芯片
交流伺服系統是跨行業、量大面廣、節能效果顯著的節能機電產品，幾乎滲透到所有用機電領域，是工業、農業和國防建設及人民生活、正常生產和安全工作的重要保證。
南京大學
2021-04-14
智能視覺感知芯片
1.痛點問題
元宇宙時代三維成像基礎設備和數字終端成像及顯示設備都將需要革命性的提升。同時，工業智能和基礎科學的快速發展也對感知和成像極限提出了更高的需求。
現有的成像技術，即攝像頭模組和3D成像模組，存在諸多技術和經濟的缺陷，如抗擾動性能差、占據空間大、功耗大、成本高等，特別是隨著傳感芯片像素數的增加，傳統光學成像系統需要多級較大的昂貴鏡片才能實現高分辨率的成像性能，很難應用于手機等小型化設備上，不足以適應科技的高速發展。
“智能視覺感知芯片”將達成光學感知的技術革新并有效解決現存問題。通過數字自適應光學技術矯正系統像差和環境像差、實現高速重構目標景物高精度三維信息，進而實現使用普通的低成本小型化單鏡片即可實現高分辨率成像，同時該芯片能夠適用于不同的光學系統，包括大口徑天文成像，實現高分辨率遠距離成像，克服大氣湍流干擾。
2.解決方案
團隊提出“智能視覺感知芯片”概念，該種芯片擁有多項優勢：全球領先的4D感知技術，自適應抗干擾；創新的透鏡設計方案結合自主知識產權算法，可通過單攝像頭模組實現原多攝像頭模組功能，大幅降低現有成本、體積和功耗，顯著提升分辨率。通過對目標場景進行多維度的密集采樣，將多維度的耦合信息解耦，重構傅里葉面的非期望相位分布，實現高速大范圍的自適應光學矯正，顯著降低光學成像系統尺寸與成本，提升成像效果，同時具備三維深度感知能力。
合作需求
尋求消費電子等領域有相關技術開發、市場推廣經驗，能推廣本技術落地的高科技企業，可以進行深度合作。
清華大學
2022-05-19
智能視覺感知芯片
1. 痛點問題
元宇宙時代三維成像基礎設備和數字終端成像及顯示設備都將需要革命性的提升。同時，工業智能和基礎科學的快速發展也對感知和成像極限提出了更高的需求。
現有的成像技術，即攝像頭模組和3D成像模組，存在諸多技術和經濟的缺陷，如抗擾動性能差、占據空間大、功耗大、成本高等，特別是隨著傳感芯片像素數的增加，傳統光學成像系統需要多級較大的昂貴鏡片才能實現高分辨率的成像性能，很難應用于手機等小型化設備上，不足以適應科技的高速發展。
“智能視覺感知芯片”將達成光學感知的技術革新并有效解決現存問題。通過數字自適應光學技術矯正系統像差和環境像差、實現高速重構目標景物高精度三維信息，進而實現使用普通的低成本小型化單鏡片即可實現高分辨率成像，同時該芯片能夠適用于不同的光學系統，包括大口徑天文成像，實現高分辨率遠距離成像，克服大氣湍流干擾。
2. 解決方案
團隊提出“智能視覺感知芯片”概念，該種芯片擁有多項優勢：全球領先的4D感知技術，自適應抗干擾；創新的透鏡設計方案結合自主知識產權算法，可通過單攝像頭模組實現原多攝像頭模組功能，大幅降低現有成本、體積和功耗，顯著提升分辨率。通過對目標場景進行多維度的密集采樣，將多維度的耦合信息解耦，重構傅里葉面的非期望相位分布，實現高速大范圍的自適應光學矯正，顯著降低光學成像系統尺寸與成本，提升成像效果，同時具備三維深度感知能力。
合作需求
尋求消費電子等領域有相關技術開發、市場推廣經驗，能推廣本技術落地的高科技企業，可以進行深度合作。
清華大學
2022-03-03