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郭光燦院士團隊在固態量子存儲領域取得重要進展。該團隊李傳鋒、周宗權研究組基于自主加工的激光直寫波導，實現了光子偏振態的可集成固態量子存儲，存儲保真度高達99.4±0.6%，該工作顯著推進了可集成量子存儲器在量子網絡中的應用。

1 成果簡介語音識別在嵌入式芯片上實現的主要矛盾是算法實現的性能精度與芯片功耗、速度之間的矛盾，一個性能較好的 800 條典型漢語普通話語音識別算法以純粹軟件嵌入方案實現通常需要 200MIPS 以上 ARM（ Advanced Risc Machine） MCU 處理速度，因此我們提出語音識別集成電路 IP 與協處理器來克服以上的問題，通過關鍵運算的硬件化映射來大幅提高語音識別計算的功耗和處理速度。該設計可作為語音識別集成電路 IP 放入客戶的 SoC 芯片中，也可作為協處理器放在片外。 關鍵性能指標如下： *工藝：蘇州 HJTC 0.18um 1P6M 標準 CMOS 工藝 *管芯面積： 1.5 x 2mm *邏輯規模： 3 萬等效門（標準二輸入與非門，不含 SRAM） *I/O 數： 52 封裝: CQFP64 *存儲規模：片上集成 1 片單口 SRAM，共 4K×16 比特 *供電電壓：核心部分->1.8V， IO 部分->3.3V *正常工作頻率： 20MHz（最高工作頻率 100MHz） *功耗： 80uW/MHz *速度： 4us/幀（特征維數取 27，時鐘頻率取 20MHz） 圖 1 語音識別集成電路版圖圖 2 ARM+語音識別協處理的測試系統表 1 與其他語音識別芯片的對比2 應用說明語音識別 IP 或協處理器基于對高斯混合模型計算的優化，適合于各種 HMM 模型的模式識別計算，在語音識別、說話人識別、說話人確認、語音合成等方面均可以廣泛應用。 語音識別 IP 或協處理器以加速 ASIC 的模式工作，相同時鐘主頻下計算性能是 TI C54x系列 16bit DSP 的 5.5 倍以上，對主系統計算性能提升可以達到 4~8 倍。 語音識別 IP 或協處理器對于性能要求型場合和功耗限制型場合都十分適合，芯片支持16bit 并行總線接口，適合于各種 32 位/16 位 MCU 系統，迅速為系統集成高性能語音處理能力。3 應用范圍車載導航， GPS 手機，支持大規模識別詞表（例如萬條以上的地名）支持模糊語音檢索；低端手機平臺，支持語音撥號、語音控制，支持用戶身份確認、聲紋密碼。4 效益分析語音識別 IP 或協處理器芯片可應用拓展到個人移動信息終端的全市場空間，以 GPS 產品為例，細分的預裝 GPS、個人導航設備（ Portable Navigation Device， PND）， GPS 手機三種產品，根據 CCID（ Consulting China Research Center）咨詢公司預測 2008 年這三者分別約占到全球市場總量的 15%、 35%和 50%。快速增長的 GPS 市場，對語音識別功能有著非常迫切而又實際的需求， GPS 應用提出的超大規模詞表、高混淆度和高環境復雜度這一系列語音識別的技術難題，也只能由語音識別芯片解決。語音識別加快了人機交互與地名等信息的檢索，可提高駕駛期間操作 GPS 的行車安全性，同時可以反過來進一步促進 GPS 產品的銷售增長。 語音識別技術通過芯片在性能得到大幅提升后，將擺脫傳統的人名撥號功能，可用于菜單控制、地名、信息、多媒體內容的檢索等等。而語音識別芯片使得低功耗和低成本的要求得以滿足，有望成為手機人機交互界面（ Man-Machine Interface， MMI）發展的新技術增長點，移動通信領域的市場潛力特別巨大。

微晶玻璃腔體是激光陀螺的重要元件和組成部分，為了降低對進口材料的依賴程度、提高國產化水平，對國產微晶玻璃腔體在激光陀螺批量化生產中的可行性進行分析，主要研究內容包括：國產微晶玻璃的制造工藝；采用國產微晶玻璃腔體與采用進口微晶玻璃腔體的激光陀螺性能比較；使用國產微晶玻璃腔體激光陀螺樣機。使用國產化微晶玻璃腔體激光陀螺樣機零偏穩定性和溫度零偏變化率能夠達到現有水平。

產品詳細介紹：三維集成式定位工作臺通過柔性鉸鏈機構對壓電陶瓷進行直接驅動以實現無間隙的微位移傳動，具有沿X軸的升降及Y軸的轉動。并可集成電阻應變片以實現高精度閉環控制。主要用于光學、激光掃描、通信、光束偏轉和光束偏擺。

產品詳細介紹：二維集成式工作臺通過柔性鉸鏈機構對壓電陶瓷進行直接或放大以實現無間隙無耦合的微位移傳動，具有沿X軸方向和Y軸方向的兩維運動，行程從10um至200um。該系列微動臺可集成電阻應變片以實現高精度閉環控制，并可根據客戶需求定制更小尺寸的微動臺。

IECUBE-3100集成電路測試實訓平臺是一個源于繼承廣電路行業實際工業應用場景，基于集成電路行業國際領先的NI測試測量技術，針對集成電路測試技能培養而專門開發的實訓平臺，可以完成典型集成電路的測試實訓，包括ADC、DAC、PA、數字邏輯IC以及晶體管等。

本發明公開了一種高分子量長鏈支化結晶性聚乳酸材料及其制備方法。它的步驟如下：1)在乳酸水溶液中或乳酸水溶液和含有乳酸重量的重量百分比含量為0.1～10％的二氧化硅納米粒子硅溶膠的混合溶液中加入百分比含量為0.1～1％質子酸催化劑，脫水，得到產物I；2)在產物I中加入摩爾百分比含量為0.4～2％的二元酸或酸酐，反應得到產物II；3)在產物II中加入重量百分比含量為0.1～1％的路易斯酸催化劑，熔融縮聚；然后加入重量百分比含量為0.1-5％的結晶促進劑，得到端羧基結晶性聚乳酸預聚物；4)將摩爾比為0.8∶1～1.2∶1的二縮水甘油酯和端羧基結晶性聚乳酸預聚物反應制得高分子量長鏈支化結晶性聚乳酸材料。本發明工藝簡單、反應時間短、效率高、成本低、環境友好，有利于實現商品化。

本發明屬于建筑材料技術領域，具體涉及一種環保型高摻量尾礦免燒免蒸磚及其制作方法。包括無害化處理劑、水泥、尾礦砂和水，經篩選、攪拌、陳化、再攪拌、干壓成型、自然養護，按其工藝制得環保型高摻量尾礦免燒免蒸磚；所述的無害化處理劑采用細度為400目的氯化鎂、生石灰、石膏粉、氯化鈣、硫酸鋁、硅酸鹽和硅灰等的復合料，所述的水泥采用PO42.5號，其特征在于：所述的各原料所占重量百分比為無害化處理劑2～6％、水泥5～10％、尾礦砂80～85％、水5～8％。本發明長期使用后不會產生墻面產生鼓包、隆起或墻面粉刷層脫落