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本發(fā)明公開了一種多光束分束器，其特征在于，所述多光束分 束器為柱狀光波導(dǎo)，所述光波導(dǎo)的橫截面為等邊多邊形，邊數(shù)為 L； 工作時(shí)，待分束的光束與光波導(dǎo)的主軸呈銳角，從光波導(dǎo)的一端入射， 入射后的光束在所述光波導(dǎo)內(nèi)經(jīng)光波導(dǎo)不同的側(cè)面多次全部反射，最 終均勻分成多束子光束從光波導(dǎo)另一端出射。本發(fā)明提供的多光束分 束器，結(jié)構(gòu)簡單，分束均勻，尤其是能實(shí)現(xiàn)奇數(shù)份均勻分束，光損耗 小，可實(shí)現(xiàn)分光器復(fù)用，并可應(yīng)用于光通信、光檢測(cè)等領(lǐng)

本發(fā)明公開了一種多光束分束器，其特征在于，所述多光束分 束器為柱狀光波導(dǎo)，所述光波導(dǎo)的橫截面為等邊多邊形，邊數(shù)為 L； 工作時(shí)，待分束的光束與光波導(dǎo)的主軸呈銳角，從光波導(dǎo)的一端入射， 入射后的光束在所述光波導(dǎo)內(nèi)經(jīng)光波導(dǎo)不同的側(cè)面多次全部反射，最 終均勻分成多束子光束從光波導(dǎo)另一端出射。本發(fā)明提供的多光束分 束器，結(jié)構(gòu)簡單，分束均勻，尤其是能實(shí)現(xiàn)奇數(shù)份均勻分束，光損耗 小，可實(shí)現(xiàn)分光器復(fù)用，并可應(yīng)用于光通信、光檢測(cè)等領(lǐng)

用于CO2分離的膜技術(shù)在天然氣、沼氣的凈化，三次采油中的CO2回收，密閉空間中的CO2 脫除以及減輕溫室效應(yīng)等領(lǐng)域有廣闊的應(yīng)用性前景。與傳統(tǒng)的CO2分離技術(shù)相比，膜分離方法具有投資少，能耗低，環(huán)境友好，設(shè)備簡單緊湊、節(jié)約空間、高效靈活、易于操作等優(yōu)點(diǎn)，而且CO2濃度越高，膜法分離越經(jīng)濟(jì)，即使CO2濃度低于5%，用膜法的費(fèi)用也僅為吸收法的64.7%。可以用于脫除酸性氣體的膜主要有液膜、無機(jī)膜和高分子膜，實(shí)際應(yīng)用中滿足氣體分離要求的目前只有高分子膜。但普通的高分子膜也存在高的滲透性和選擇性不能兼得的缺點(diǎn)。含有固定載體的促進(jìn)傳遞膜兼具液膜和普通高分子膜的優(yōu)勢(shì)，能同時(shí)具有高的分離系數(shù)和透過速率，而且穩(wěn)定性好，是一類很有發(fā)展前途的氣體分離膜，已引起國際上研究者們的極大關(guān)注。本研究成果合成了幾種對(duì)CO2具有促進(jìn)傳遞作用的固定載體膜材料，通過載體與CO2的相互作用促進(jìn)CO2在膜內(nèi)的傳遞，因而具有較高的滲透選擇性。同時(shí)由于載體是以化學(xué)鍵固定在高分子上，因此具有很好的穩(wěn)定性。本成果以自主開發(fā)的固定載體膜材料為分離層，以多種材質(zhì)的超濾膜為基膜，制備了用于CO2分離的固定載體復(fù)合膜。所研制的復(fù)合膜，其CO2/CH4透過分離性能處于世界領(lǐng)先水平。

該系統(tǒng)基于FT-IR技術(shù)收集微生物細(xì)胞的紅外吸收光譜，通過該系統(tǒng)附帶的軟件對(duì)這些指紋圖譜進(jìn)行分析計(jì)算，便可完成對(duì)微生物的精準(zhǔn)分型。 一、項(xiàng)目分類 關(guān)鍵核心技術(shù)突破 二、成果簡介 該系統(tǒng)基于FT-IR技術(shù)收集微生物細(xì)胞的紅外吸收光譜，通過該系統(tǒng)附帶的軟件對(duì)這些指紋圖譜進(jìn)行分析計(jì)算，便可完成對(duì)微生物的精準(zhǔn)分型，具有廣闊的市場(chǎng)前景，目前僅有德國布魯克公司推出了相關(guān)產(chǎn)品—IR Biotyper。 紅外光譜微生物分型系統(tǒng)NBU-Microbe Typer 成果優(yōu)勢(shì)與特點(diǎn)： 國內(nèi)首臺(tái)，國際第二臺(tái)； 準(zhǔn)確，紅外指紋圖譜技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)微生物亞種級(jí)別分型； 可靠，整機(jī)密閉式設(shè)計(jì)，有效排除水分干擾，譜圖更精準(zhǔn)； 快速，3小時(shí)內(nèi)可完成96個(gè)樣本采樣及分析； 簡單，微生物樣本無需提取蛋白及核酸等，培養(yǎng)后直接涂菌進(jìn)行檢測(cè)； 智能，全自動(dòng)化采集及數(shù)據(jù)處理，無需人工駐守； 便宜，成本遠(yuǎn)低于MLST、PFGE、WGS等分子檢測(cè)方法； 靈活，96或48孔樣品板可選。

產(chǎn)品詳細(xì)介紹產(chǎn)品簡介：　　 MicroMR系列2MHz多維核磁共振巖心分析儀是一款多功能巖心分析設(shè)備，不僅可滿足石油勘探領(lǐng)域的孔隙度、滲透率、飽和度、可動(dòng)流體飽和度、束縛流體飽和度等相關(guān)分析測(cè)試，還可提供二維擴(kuò)散測(cè)量。加入擴(kuò)散系數(shù)后可將弛豫時(shí)間無法區(qū)分的信息明顯區(qū)分出來，測(cè)試結(jié)果客觀真實(shí)、精準(zhǔn)度高、重復(fù)性好，儀器性能穩(wěn)定，性價(jià)比高。技術(shù)指標(biāo)：1、磁體類型：永磁體；2、磁場(chǎng)強(qiáng)度磁場(chǎng)強(qiáng)度：0.055±0.01T，儀器主頻率約：2MHz；3、探頭線圈直徑：25.4mm；4、擴(kuò)散梯度；應(yīng)用解決方案：1、常規(guī)巖心孔隙結(jié)構(gòu)及流體飽和度；2、二維擴(kuò)散測(cè)試應(yīng)用案例一：一維T2分布、D分布應(yīng)用案例二：二維D-T2分布注：儀器外觀如有變動(dòng)，以產(chǎn)品技術(shù)資料為準(zhǔn)。

XM-614大腦分葉模型 ? XM-614大腦分葉模型可拆分為2部件，大腦作正中矢狀切面，左側(cè)大腦半球作水平切面，并剖開顳葉顯示間腦，小腦作矢狀剖面，按不同功能部位進(jìn)行定位，并用顏色加以區(qū)別。 尺寸：自然大，21.5×17×14cm 材質(zhì)：PVC材料

1. 高壓IGBT器件封裝絕緣測(cè)試系統(tǒng) 針對(duì)高壓IGBT器件內(nèi)部承受的正極性重復(fù)方波電壓以及高溫工況，研制了針對(duì)高壓IGBT器件、芯片及封裝絕緣材料絕緣特性的測(cè)試系統(tǒng)（如圖1所示），可實(shí)現(xiàn)電壓波形參數(shù)、溫度和氣壓的靈活調(diào)控，用于研究電壓類型（交、直流、重復(fù)方波電壓）、波形參數(shù)、氣體種類、氣體壓力等因素對(duì)絕緣特性，具備放電脈沖電流測(cè)量、局部放電測(cè)量、放電光信號(hào)測(cè)量、漏電流測(cè)量及紫外光子測(cè)量等功能（如圖2所示），平臺(tái)相關(guān)參數(shù)：頻率：DC~20kHz，電壓：0~20kV，上升沿/下降沿：150ns可調(diào)，占空比：1%~99%，溫度：25℃~150℃，氣壓：真空~3個(gè)大氣壓。  2.壓接型IGBT器件并聯(lián)均流實(shí)驗(yàn)系統(tǒng) 針對(duì)高壓大功率壓接型IGBT器件內(nèi)部的芯片間電流均衡問題，研制了針對(duì)壓接型IGBT器件的多芯片并聯(lián)均流實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)（如圖3所示），平臺(tái)具有靈活調(diào)節(jié)IGBT芯片布局，柵極布線，溫度和壓力分布的能力，可開展芯片參數(shù)、寄生參數(shù)以及壓力和溫度等多物理量對(duì)壓接型IGBT器件在開通/關(guān)斷過程芯片-封裝支路瞬態(tài)電流分布影響規(guī)律的研究，以及瞬態(tài)電流不均衡調(diào)控方法的研究；平臺(tái)相關(guān)參數(shù)：電壓：0~6.5kV，電流：0~3kA，溫度：25℃~150℃，壓力：0~50kN。   圖3 壓接型IGBT多芯片并聯(lián)均流實(shí)驗(yàn) 3.高壓大功率IGBT器件可靠性實(shí)驗(yàn)系統(tǒng) 隨著高壓大功率 IGBT 器件容量的進(jìn)一步提升，對(duì)其可靠性考核裝備在測(cè)量精度、測(cè)試效率等方面提出了挑戰(zhàn)。針對(duì)柔性直流輸電用高壓大功率 IGBT 器件的測(cè)試需求，自主研制了 90 kW /3 000 A 功率循環(huán)測(cè)試裝備和100V/200°C高溫柵偏測(cè)試裝備（如圖4所示）。功率循環(huán)測(cè)試裝備可針對(duì)柔性直流輸電中壓接型和焊接式兩種不同封裝形式的IGBT開展功率循環(huán)測(cè)試，最多可實(shí)現(xiàn)12個(gè)IGBT器件的同時(shí)測(cè)試。電流等級(jí)、波形參數(shù)、壓力均獨(dú)立可調(diào)，功率循環(huán)周期為秒級(jí)，極限測(cè)試能力可達(dá) 300 ms，最高壓力達(dá)220 kN，虛擬結(jié)溫測(cè)量精度達(dá)±1°C，導(dǎo)通壓降測(cè)量精度達(dá)±2mV。高溫柵偏測(cè)試裝備可實(shí)現(xiàn)漏電流和閾值電壓的實(shí)時(shí)在線監(jiān)測(cè)，最多可實(shí)現(xiàn)32個(gè)IGBT器件的同時(shí)測(cè)試。 4. 壓接器件內(nèi)部并聯(lián)多芯片電流及結(jié)溫測(cè)量方法及實(shí)現(xiàn) 高壓大功率壓接型IGBT器件內(nèi)部芯片瞬態(tài)電流及結(jié)溫測(cè)量是器件多物理量均衡調(diào)控及狀態(tài)監(jiān)測(cè)的基本手段，針對(duì)器件內(nèi)部密閉封裝以及密集分布鄰近支路引起的干擾問題，提出了PCB羅氏線圈互電感的等效計(jì)算方法，實(shí)現(xiàn)了任意形狀PCB羅氏線圈繞線結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)了針對(duì)器件電流測(cè)量的方形PCB羅氏線圈（如圖5所示），實(shí)現(xiàn)臨近芯片電流造成的測(cè)量誤差小于1%；針對(duì)器件內(nèi)部多芯片并聯(lián)芯片結(jié)溫測(cè)量，提出了壓接型IGBT器件結(jié)溫分布測(cè)量的時(shí)序溫敏電參數(shù)法，通過各芯片柵極的時(shí)序單獨(dú)控制（如圖6所示），在各周期分別進(jìn)行單顆IGBT芯片結(jié)溫的測(cè)量，進(jìn)而等效獲得一個(gè)周期內(nèi)各IGBT芯片的結(jié)溫分布。在此基礎(chǔ)上，完成了集成于高壓大功率器件內(nèi)部的多芯片并聯(lián)電流測(cè)試PCB羅氏線圈以及時(shí)序溫敏電參數(shù)測(cè)量驅(qū)動(dòng)板的設(shè)計(jì)（如圖7所示）。 5. 自主研制高壓大功率電力電子器件 面向電力系統(tǒng)用高壓大功率電力電子器件自主研制的需求，開展了芯片建模與篩選、芯片并聯(lián)電流均衡調(diào)控、封裝絕緣特性及電場(chǎng)建模以及器件多物理場(chǎng)調(diào)控等方面工作，相關(guān)成果支撐了國家電網(wǎng)公司全球能源互聯(lián)網(wǎng)研究院有限公司3.3kV/1500A、3.3kV/3000A以及4.5kV/3000A硅基IGBT器件的自主研制，并通過柔直換流閥用器件的應(yīng)用驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)，同時(shí)也支撐了世界首個(gè)18kV 壓接型SiC IGBT器件的自主研制。

200610112778本發(fā)明涉及一種固體氧化物燃料電池用封接材料及其制備方法，屬于燃料電池技術(shù)領(lǐng)域。其特征在于所述材料主要組成為ＢａＯ１５～８０ｗｔ％、ＭｇＯ０～３０ｗｔ％、Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］０～１５ｗｔ％、ＳｉＯ↓［２］３～４５ｗｔ％、Ｂ↓［２］Ｏ↓［３］０～２５ｗｔ％、ＭｇＦ↓［２］０～１５ｗｔ％、Ｋ↓［２］Ｏ０～１０ｗｔ％、Ｆｅ↓［２］Ｏ↓［３］０～１０ｗｔ％、Ｙ↓［２］Ｏ↓［３］０～１ｗｔ％，優(yōu)選該組成為：ＢａＯ１７～６０ｗｔ％、ＭｇＯ２～１８ｗｔ％、Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］７～１２ｗｔ％、ＳｉＯ↓［２］１０～４０ｗｔ％、Ｂ↓［２］Ｏ↓［３］０～１７ｗｔ％、ＭｇＦ↓［２］２～１４ｗｔ％、Ｋ↓［２］Ｏ０～５ｗｔ％、Ｆｅ↓［２］Ｏ↓［３］０～７ｗｔ％、Ｙ↓［２］Ｏ↓［３］０～０．５ｗｔ％；其制備方法包括壓制素坯，在空氣氣氛下加熱熔融，驟冷獲得玻璃熔塊，破碎、分級(jí)等，或采用其它方法得到玻璃粉。該材料與氧化鈰基電解質(zhì)材料、鎵酸鑭基電解質(zhì)材料在浸潤性能、熱膨脹系數(shù)和化學(xué)穩(wěn)定性方面匹配良好，適用于封接金屬、陶瓷部件，特別適用于封接固體氧化物燃料電池的玻璃基封接材料。

產(chǎn)品詳細(xì)介紹 PANIO卓普KCF104 4口PS2+USB Combo Free自由雙界面KVM電腦切換器 KCF104為Combo Free KVM控制端及電腦PC端都支持PS/2和USB接口的鍵盤與鼠標(biāo),可支持PC、MAC、SUN等多種主機(jī)且不需透過任何轉(zhuǎn)換接頭以及線材, PANIO KCF104是通過一組鍵盤鼠標(biāo)顯示器來操作管理4臺(tái)電腦，在桌面型KVM切換器中有很高的性價(jià)比。帶自動(dòng)偵測(cè)信號(hào)功能，自動(dòng)掃描。 功能特點(diǎn) PANIO卓普KCF104的控制端和PC端雙接口-支持PS/2或USB接口鍵盤鼠標(biāo)  PANIO卓普KCF104是通過一組鍵盤鼠標(biāo)顯示器來操作管理4臺(tái)電腦 支持多功能鍵盤及鼠標(biāo)(最高7鍵) ，具備串接功能，最高串接層級(jí) 3 層，  專利OTG技術(shù)-各口獨(dú)立運(yùn)算能使切換過程無延遲  支持PC、MAC、SUN電腦主機(jī)-專用雙接口線材無須另購任何轉(zhuǎn)換線  自動(dòng)偵測(cè)功能,新接入信號(hào)自動(dòng)顯示,信號(hào)消失自動(dòng)跳轉(zhuǎn)到下一正常信號(hào)  分辨率可達(dá)2048 x 1536@85Hz并支持DDC2B  無需任何軟件-端口的選擇可以通過:① 前面板按鈕,② 鍵盤熱鍵 自動(dòng)掃描模式-可監(jiān)控電腦操作，無須外接電源  支持熱插拔,即在切換器不關(guān)機(jī)的情況下,可以任意添加或移去所控制的電腦主機(jī),每端   口均能仿真屏幕/鍵盤/鼠標(biāo)訊號(hào),可同時(shí)開機(jī) 可支持操作系統(tǒng)：DOS、WIN、Windows Vista、LINUX、MAC、SUN。 PANIO KCF102雙介面4口KVM切換器由深圳市卓普科技有限公司生產(chǎn)制造.   示意圖